1、光伏清洗設備培訓詳解，偷出來的保密資料rena intex機器的操作手冊bydr. ihor melnykaxel herguth1. 一般規章1.1使用具有腐蝕性的化學品時需要具備足夠的防護措施，建議使用抗腐蝕的蓋板、衣服、鞋、手套和護目鏡。此外，需確保自己一旦發生事故的情況下，能找到適當的緊急噴淋沖洗設施。 1.2 決不在機器內單獨工作。 1.3 不要打開或去除正在運行的設備蓋板，因為其內部蒸汽為危險性的酸或堿。2. rena intex機器正常操作的要求2.1 化學供應和處理2.1.1 rena intex設備正常運行情況下，要求穩定的供應hf15（l/h）、hno315（l/h）、hc

2、l5（l/h）、koh3（l/h）和di water，這些數值可以隨用量不同而變化。另外，建議備用hf150l、hno3250l、hcl75l、koh10l，提供給新化學槽使用。2.1.2 對于使用傳感器準確測量化學品的流量，至少要求7l/min的流量。對于使用化學槽處理，裝載hf/ hno3的刻蝕槽，其最大體積為550l。2.2 壓縮空氣2.2.1 對rena intex設備的air knifes規定的操作壓力要求至少為4bar，air knifes不使用的情況下，壓力需為6bar。2.2.2 若air knifes的氣壓不足，刻蝕槽的hf和hno3可能會發生反向流動，導致alkaline

3、bath的刻蝕產生棕色污點，因此造成產品品質不良。2.2.3 若air knifes 2和air knifes 3的氣壓不足，可能硅片沒有被正確的吹干，因此將需要另外的清潔處理程序。注：當air knifes動作時請確認所有的閥門都打開。3. 舊的刻蝕槽處理3.1 刻蝕槽3.1.1 選取菜單為manual etch bathfigure 1: manual etch bath: disposal of old bath3.1.2 “mode man”，通過按按鈕選擇手動模式。3.1.3 按下“system draining”（屏幕的左邊），則刻蝕槽和儲備槽（tank）的化學品都將被排掉。按該按

4、鈕需謹慎！3.1.4 等化學品排放過程完成后，屏幕上顯示為“empty”，為下面程序做好準備。3.1.5 沖洗刻蝕槽和儲備槽，按下“system rinsing”，兩槽將充滿水并開始循環。該程序可設定沖洗次數：“parameterparameter 2第三個欄位，屏幕的下邊”。3.1.6 沖洗之后將水排掉，保持刻蝕槽和儲備槽為空。figure 2: parameter parameter 2 : rinse time etch bath3.2 alkaline bath3.2.1 選取菜單為“manual alkaline”figure 3: parameter parameter 3 : r

5、insetime alkaline bath3.2.2 “mode man”，通過按按鈕選擇手動模式。3.2.3 按下“draining”，則堿槽的化學品將被排掉。3.2.4 等化學品排放過程完成后，屏幕上顯示為“empty”，為下面程序做好準備。3.2.5 沖洗堿槽，按下“rinsing”，堿槽將充滿水并開始循環。該程序可設定沖洗次數。3.2.6 沖洗之后將水排掉，保持堿槽為空。3.2.7 建議用水槍（在機器里，位于刻蝕槽邊）手動沖洗蓋子。3.3 acidic bath3.3.1 選取菜單為“manual acidic”figure 4: manual acidic: draining an

6、d rinsing3.3.2 “mode man”，通過按按鈕選擇手動模式。3.3.3 按下“draining”，則酸清洗槽的化學品將被排掉。3.3.4 等化學品排放過程完成后，屏幕上顯示為“empty”，為下面程序做好準備。3.3.5 建議清潔酸清洗槽，按下“rinsing”，該槽將充滿水并開始循環。該程序可設定沖洗次數。3.3.6 沖洗之后將水排掉，保持酸清洗槽為空。3.3.7 建議用水槍手動沖洗蓋子。4. 更換刻蝕槽化學品hf/ hno34.1 設備狀態為：化學品仍然在刻蝕槽中和部分在儲備槽（tank）中4.1.1 更換選單為manual etch bath4.1.2 “mode man

7、”，通過按按鈕選擇手動模式。4.1.3 按下“change bath”，更換化學品hf/ hno3。4.1.4 刻蝕槽和儲備槽將會排干化學品，然后兩槽充滿水開始清洗?？稍O定沖洗次數參數。4.1.5 沖洗后水被排干，開始充填化學溶液，順序為先di water，再化學品。4.1.6 刻蝕槽（etch bath）被自動充滿，二次循環開始。4.1.7 等待溫度達到設定工藝溫度，刻蝕槽的指示燈將轉換為綠色讀值“ready” 和“full chem.”。4.1.8 切換到自動模式“mode auto”開始生產。figure 5: manual etch bath: changing the bath5.

8、新的各槽的填充5.1 刻蝕槽（etch bath）5.1.1 在這個部分，你將找到新的刻蝕槽的hf/ hno3充填方法指示。設備的狀態應該是：刻蝕槽及儲備槽（tank）內水被排干并且清潔。5.1.2 選擇想要用的recipe從菜單欄“parameter parameter administration”。5.1.3 檢查化學品的比例在菜單欄“parameter parameter2”，檢查第一次充填的體積在菜單欄“manual etch bath”下的“set volume firstfill”。 figure 6: parameter parameter 2: setup for new e

9、tch bath5.1.4 檢查化學品供應，特別是化學制品的備用量和至少6-7l/min的幫浦壓力。壓力不足可能導致抽取的化學品體積不正確，需要手動校正。5.1.5 在選取菜單manual etch bath下，選擇“mode man”，通過按鈕選擇手動模式。5.1.6 按下按鈕“pt filling chem”，di water被充進儲備槽（tank），然后自動添加化學品。已經加進去的化學品數量，顯示在“actual firstfill volum”，在屏幕的左下方。figure 7: manual etch bath: filling of bath5.1.7 若化學品沒有填充完全，機器會

10、等待（5分鐘）繼續填充。若沒有在機器的等待時間內完成化學品的供應，將有錯誤報警“filling timeout”，填充自動中斷。未完成填充的剩余化學品數量會顯示在“remaining volume”。若要繼續填充，按下按鈕“pt filling chem”，將倒數計算剩下的數量。5.1.8 在整個溶液填充過程，將大量放熱，刻蝕液的溫度會如圖中所示增加到45度。5.1.9 等待整個溶液填充過程完成，刻蝕槽的顯示讀值為“full chem.”，槽被充滿，二次循環自動開始，化學溶液將通過熱交換器抽換。5.1.10 等待溶液溫度降到設定的工藝溫度范圍，刻蝕槽的狀態在屏幕上將變為“ready”。5.1.

11、11切換到自動模式“mode auto”開始生產。5.2 堿槽（alkaline bath）5.2.1選取菜單為“manual alkaline”。5.2.2選擇“mode man”，通過按鈕選擇手動模式。5.2.3 填充堿槽naoh bath，按下按鈕“fill chem.”，di water首先被加入進去，然后加入naoh。5.2.4 二次循環在填充過程內就開始了。5.2.5 等待堿槽水位到達中間感應器的高度，則屏幕上的顯示讀值為“full chem.”。5.2.6切換到自動模式“mode auto”開始生產。5.3 清洗槽（rinse1和rinse2）5.3.1選取菜單為“manual

12、rinse1”或 “manual rinse2”5.3.2選擇“mode man”，通過按鈕選擇手動模式。5.3.3 填充該槽，按下按鈕“fill di”。5.3.4 二次循環在填充過程中就開始了。5.3.5等待該槽水位到達中間感應器的高度，則屏幕上的顯示讀值為“full”。5.3.6切換到自動模式“mode auto”開始生產。5.4 酸清洗槽（acidic bath）5.4.1選取菜單為“manual acidic”。5.4.2選擇“mode man”，通過按鈕選擇手動模式。5.4.3 填充酸槽acidic bath，按下按鈕“fill chem”，di water首先被加入進去，然后按照

13、設定的參數值加入hf和hcl。5.4.4 二次循環在填充過程內就開始了。5.4.5 等待酸槽水位到達中間感應器的高度，則屏幕上的顯示讀值為“full chem.”（綠色）。5.4.6切換到自動模式“mode auto”開始生產。6. 開始刻蝕6.1 填充刻蝕液6.1.1 機器在自動模式下，堿槽和酸沖洗槽都已經運轉，hf/ hno3刻蝕槽（etch bath）是空的，此時刻蝕液處于儲備槽內，刻蝕槽顯示為“empty”和“not ready”（黃色）。6.1.2 選取菜單為“manual etch bath”。6.1.3選擇“mode man”，通過按鈕選擇手動模式。6.1.4 填充刻蝕槽，按下按

14、鈕“fill bath”。6.1.5 等待該槽完全充滿，屏幕上將顯示為“full chem.” 和“ready”（綠色）。6.1.6切換到自動模式“mode auto”開始生產。 figure 8: manual etch bath: filling the bath6.2 選擇主要屏幕main screen6.3 按下按鈕“start”（在屏幕下方），開始生產。figure 9: main screen: starting process7. 工藝操作7.1.1 正常的工藝操作以硅被刻蝕掉的數量（=群眾差別）或通過化學分析來控制刻蝕率。最佳的刻蝕深度范圍為4.45.0m。為測量刻蝕深度，必須

15、在制絨刻蝕前后分別測量硅片的重量，并將數據記錄在excel文檔中。7.1.2 無論是使用新配溶液或儲備槽中的舊溶液，都必須通過刻蝕過程活化溶液。檔刻蝕液變的更活潑時，刻蝕率將變高，此時建議提高傳送帶帶速。這一活化過程大約需刻蝕500塊硅片。最佳刻蝕率范圍約為2.02.5m/min，傳送帶速為0.91.1m/min。7.1.3 因為設備操作時對應不同的硅片型號可以設定各自不同的程序，那么在機器計算出的硅片刻蝕量（wafer erosion）上會有所不同，對應于各自型號的硅刻蝕的最佳狀況。figure 10: parameter parameter 2: wafer erosion7.2 刻蝕槽補

16、充溶液7.2.1 若硅片刻蝕率低于1.5m/min，建議補充hf和hno3。切換選單“replenish rep. etch”；7.2.2 被增加入槽內的化學品數量顯示在屏幕的左邊，建議補充量為小劑量（ rep. etch”，補充水量為5l/次，直到刻蝕率低于2.5m/min。注意每次添加水以后需要等待一段時間，讓溶液和水充分混合均勻。7.3 堿槽補充溶液7.3.1 在堿槽（koh bath）內的水位顯示讀值為“not ready”時，必須添加堿液。切換選單“replenish rep. alkaline”；7.3.2被增加入槽內的化學品數量顯示在屏幕的左邊。固定的比率h2o/koh=10/1

17、，相當于4.5l的h2o和0.5l的koh。7.4 酸槽補充溶液7.4.1在酸槽（hcl/hf bath）內的水位顯示讀值為“not ready”時，必須添加酸液。切換選單“replenish rep. acidic”；7.4.2被增加入槽內的化學品數量顯示在屏幕的左邊。固定的比率h2o/hf/hcl=20/3/8，相當于4l的h2o、0.5l的hf和1.5l的hcl。figure 11: replenish rep. etch: replenishment of etch solutionfigure 12: replenish rep. alkaline: replenishment of

18、 koh8. 啟動設備8.1 打開總電源開關，開關位于灰色的電氣箱上；8.2 打開機器上的顯示器；8.3 登陸程序，“login”位于窗口的右上角，填入相應的帳號和密碼，點擊登陸；8.4 注意到，選擇“mode off”，則所有可操作的單位被顯示為“off”。此外，注意當所有刻蝕液在儲備槽內時，etch bath顯示為“not ready”；8.5 按下按鈕“mode auto”（在屏幕的右邊），機器切換為自動模式，此時所有可操作單位的顯示從“off”轉變為“auto”；8.6 機器自動將刻蝕液從儲備槽中抽至刻蝕槽，對于etch bath顯示為“filling chem”。等幾分鐘直到etch

19、 bath填充滿時，顯示為“full chem”和“ready”。figure 13: main screen: login/logoff9. 關閉設備9.1 按下位于屏幕下方的“stop”按鈕；9.2 把etch bath的化學品排到儲備槽（tank）里。轉向手動模式“mode man”，選取菜單“manual etch bath”然后點擊“drain bath”；9.3 等待etch bath直到所有溶液排至tank，屏幕顯示“empty”；9.4 按下位于屏幕右邊的“mode off”，變為離線模式；9.5 檢查一下所有推拉門窗的位置，使之能夠正確的上鎖；9.6 按下右上角的“logof

20、f”，門窗將被鎖上，同時跳出一個窗口；9.7 如果門窗位置沒有調整好，會有alert警報出現，再次登陸，調整好門窗位置并再次登出即可；9.8 關閉設備上的windows程序即關閉顯示器；9.9 關閉位于灰色電氣箱上的開關。不要使用機器上的主開關來關閉。10. 常見問題：一、工藝記錄操作要求1、根據rena工藝工程師的建議，我們在rena設備旁計算機內記錄的生產測試片記錄（excel工作表）由原來的每班一個記錄改變為現在的每更換一次制絨槽溶液則開始一個新記錄。且要求生產人員在記錄測試片名字的時候由原來的隨機數字改為rena設備內的實際數字，即若該5片測試片為該制絨槽生產的第 22222-2222

21、6片，則記錄中的片名應為22201-22205，前三位數字表征當前已生產實際片數的大約值，后兩位數字仍然為便于區分采用01- 05的方式。2、請各位工藝員在當班時所做的任何參數更改或手動加液情況，記錄在excel工作表上，便于跟蹤制絨槽實際穩定情況。二、工藝參數調節規范在原來的工藝規程中規定新更換的制絨槽溶液需先投放約500片鈍化片待溶液穩定后再正式投片生產。由于si原料緊張， si片價格昂貴，我們不得不重復使用鈍化片。這樣做的弊端是經過多次減薄的si片在設備中容易破碎卡住滾動條，并很難在不影響生產的情況下徹底清除，容易造成卡片，甚至更嚴重的情況是造成設備的損壞。因此rena的工藝工程師建議我們取消使用鈍化片的做法而改為下面的方法：1、 在新更換了制絨槽溶液以后（初始溶液配比已經在菜單中有所改動，比原來的配比略低），初始溫度設為10度，傳送速度設為0.8m/min。2、 先放5片測試片，測量記錄制絨前后的質量并填入excel記錄表，如果刻蝕深度（etch depth）介于3