智研咨詢專精特新專欄《2025年固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告》基于為固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)提供專精特新市占率申報指標提供依據(jù)，智研咨詢特推出《2025年固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告》（以下簡稱《報告》）。《報告》旨在深入、具體、細致、完善地論證和評估國內(nèi)外行業(yè)市場規(guī)模、主要企業(yè)業(yè)務(wù)收入和市占率情況，為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)申報專精特新“小巨人”、單項制造冠軍等資質(zhì)提供強有力的證明依據(jù)。為確保《報告》內(nèi)所涉行業(yè)、項目數(shù)據(jù)精準性以及論證分析嚴謹性，智研咨詢研究團隊通過上市公司年報、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作，并對數(shù)據(jù)及內(nèi)容進行嚴密論證，以求數(shù)據(jù)的準確性，助力企業(yè)申報，以享受更多政策支持，擴大品牌影響力，擴展國內(nèi)外客戶資源，進而助力企業(yè)更上一層樓。固態(tài)硬盤，又稱固態(tài)驅(qū)動器，是用固態(tài)電子存儲芯片陣列制成的硬盤，一般包括主控芯片（又稱存儲控制芯片）和NANDFLASH存儲顆粒，存儲顆粒負責(zé)數(shù)據(jù)存儲，主控芯片承擔(dān)數(shù)據(jù)的讀取、寫入。固態(tài)硬盤主控芯片是固態(tài)硬盤的“大腦”，主要用于管理存儲顆粒中數(shù)據(jù)的寫入、讀取與擦除，并與系統(tǒng)廠商推出的各類外部計算機或電子設(shè)備CPU進行通信和數(shù)據(jù)交換。主控芯片能夠通過數(shù)據(jù)存儲管理和數(shù)據(jù)糾錯算法，有效降低存儲顆粒中存儲單元因器件特性導(dǎo)致數(shù)據(jù)揮發(fā)等因素而引起數(shù)據(jù)錯誤的概率。隨著一系列國家戰(zhàn)略的持續(xù)深入實施，下游制造業(yè)的升級換代進程加快，其中消費電子、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等存儲器應(yīng)用的重要領(lǐng)域維持較快增速。下游市場蓬勃發(fā)展的態(tài)勢，直接推動存儲器產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)擴張，有利于維持固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)需求端的規(guī)模增長。隨著大模型訓(xùn)練和推理對算力需求的指數(shù)級增長，數(shù)據(jù)中心對高性能固態(tài)硬盤的需求激增。AI服務(wù)器對存儲帶寬和延遲的極致要求，推動主控芯片向PCIe5.0及以上標準迭代。2024年固態(tài)硬盤主控芯片市場規(guī)模將實現(xiàn)大幅度增長。估計2024年全球固態(tài)硬盤主控芯片市場規(guī)模達37.4億美元。全球固態(tài)硬盤主控芯片廠商，主要可以分為三類：第一類為NAND原廠自研自用SSD主控芯片廠商，第二類為非NAND原廠自研自用SSD主控芯片廠商（主要為群聯(lián)電子），第三類為獨立SSD主控芯片廠商。NAND原廠自研自用SSD主控芯片廠商的主控芯片產(chǎn)品搭配自有的NAND顆粒直接加工為自有品牌模組出售，通常不單獨對外出售，主要包括三星、海力士、美光、鎧俠、Solidigm、西部數(shù)據(jù)等NAND顆粒原廠；非NAND原廠自研自用SSD主控芯片廠商主要是通過外采NAND顆粒，搭配自有的主控芯片產(chǎn)品直接用于自有品牌模組出售或給其他品牌廠商貼牌，同時也向市場出售一部分SSD主控芯片；獨立SSD主控芯片廠商通常單獨對外銷售主控芯片，主要包括慧榮科技、聯(lián)蕓科技、Marvell、瑞昱、英韌科技、得一微等。以聯(lián)蕓科技、英韌科技、得一微等為代表的自主可控半導(dǎo)體制造商成長較快，近年來我國固態(tài)硬盤主控芯片國產(chǎn)化率持續(xù)提升。隨著國家對專精特新“小巨人”企業(yè)的扶持力度不斷加大，各個企業(yè)申報意識也不斷加強，未來將會有越來越的企業(yè)投入到專精特新“小巨人”的申報行列中去。與此同時，專精特新“小巨人”的培養(yǎng)體系逐步完善，評價指標也更加客觀公正，通過名額愈發(fā)緊縮。申報企業(yè)需確保企業(yè)市占率和市場地位證明等相關(guān)證明材料準確、無誤，避免出現(xiàn)數(shù)據(jù)夸大、數(shù)據(jù)邏輯不清的情況，以免影響申報通過率。智研咨詢深耕行業(yè)研究多年，擁有經(jīng)驗豐富的研究員、龐大的行研基礎(chǔ)和數(shù)據(jù)資源，掌握數(shù)據(jù)分析底層邏輯，助力企業(yè)提供更準確、更有說服力的市場占有率數(shù)據(jù)。《2025年固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告》內(nèi)含專業(yè)的分析、縝密的設(shè)計以及科學(xué)的論證。是智研咨詢重要研究成果，是智研咨詢引領(lǐng)行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現(xiàn)，更是企業(yè)申報資質(zhì)的重要依據(jù)。智研咨詢已經(jīng)形成一套完整、立體的智庫體系，多年來服務(wù)政府、企業(yè)、金融機構(gòu)等，提供科技、咨詢、教育、生態(tài)、資本等服務(wù)。數(shù)據(jù)說明：1：本報告核心數(shù)據(jù)更新至2024年12月（報告中非上市企業(yè)受企業(yè)信批影響，相關(guān)財務(wù)指標或存在一定的滯后性），報告預(yù)測區(qū)間為2025-2031年。2：除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國家統(tǒng)計局、中國海關(guān)、行業(yè)協(xié)會、上市公司公開報告（招股說明書、轉(zhuǎn)讓說明書、年報、問詢報告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團隊對行業(yè)內(nèi)重點企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會、政府機構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫等。3：報告核心數(shù)據(jù)基于智研團隊嚴格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型，確保統(tǒng)計數(shù)據(jù)的準確可靠。4：本報告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團隊的專業(yè)理解，清晰準確地反映了分析師的研究觀點。智研咨詢作為中國產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌，以“用信息驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù)，通過多元化分析，挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因，剖析定性內(nèi)容背后邏輯，客觀真實地闡述行業(yè)現(xiàn)狀，審慎地預(yù)測行業(yè)未來發(fā)展趨勢，為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關(guān)解決方案，助力客戶提升認知水平、盈利能力和綜合競爭力。主要服務(wù)包含精品行研報告、專項定制、月度專題、可研報告、商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、專精特新申報等。提供周報/月報/季報/年報等定期報告和定制數(shù)據(jù)，內(nèi)容涵蓋政策監(jiān)測、企業(yè)動態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品價格變化、投融資概覽、市場機遇及風(fēng)險分析等。報告目錄：第一章固態(tài)硬盤主控芯片概述第一節(jié)固態(tài)硬盤主控芯片定義第二節(jié)固態(tài)硬盤主控芯片發(fā)展歷程第二章2024年中國固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析第一節(jié)固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析第二節(jié)固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)政策環(huán)境分析第三節(jié)固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)社會環(huán)境分析第四節(jié)固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析第三章2020-2024年世界固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)市場運行形勢分析第一節(jié)全球固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)發(fā)展概況第二節(jié)全球固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)市場規(guī)模分析第三節(jié)全球固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)區(qū)域市場結(jié)構(gòu)分析第四節(jié)全球固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)主要企業(yè)市場占有率分析第五節(jié)全球固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析第四章2020-2024年中國固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)供給與需求情況分析第一節(jié)中國固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)概況第二節(jié)固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)市場現(xiàn)況分析一、中國固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)市場規(guī)模二、中國固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)細分市場規(guī)模三、中國固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)供需現(xiàn)狀第三節(jié)中國固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)價格走勢分析第五章2020-2024年中國固態(tài)硬盤主控芯片上、下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢第一節(jié)固態(tài)硬盤主控芯片上游行業(yè)發(fā)展分析一、固態(tài)硬盤主控芯片上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀二、固態(tài)硬盤主控芯片上游行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測第二節(jié)固態(tài)硬盤主控芯片下游行業(yè)發(fā)展分析一、固態(tài)硬盤主控芯片下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀二、固態(tài)硬盤主控芯片下游行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測第六章2020-2024年中國固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)競爭格局分析第一節(jié)固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)企業(yè)市場占有率分析第二節(jié)固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)競爭格局分析一、行業(yè)內(nèi)競爭二、供應(yīng)商議價能力三、客戶議價能力四、進入威脅五、替代威脅第七章固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)重點企業(yè)競爭力分析第一節(jié)慧榮科技一、企業(yè)概況二、企業(yè)主營產(chǎn)品三、企業(yè)經(jīng)營狀況四、企業(yè)發(fā)展策略第二節(jié)聯(lián)蕓科技一、企業(yè)概況二、企業(yè)主營產(chǎn)品三、企業(yè)經(jīng)營狀況四、企業(yè)發(fā)展策略第三節(jié)聯(lián)詠一、企業(yè)概況二、企業(yè)主營產(chǎn)品三、企業(yè)經(jīng)營狀況四、企業(yè)發(fā)展策略第四節(jié)英韌科技一、企業(yè)概況二、企業(yè)主營產(chǎn)品三、企業(yè)經(jīng)營狀況四、企業(yè)發(fā)展策略第五節(jié)得一微一、企業(yè)概況二、企業(yè)主營產(chǎn)品三、企業(yè)經(jīng)營狀況四、企業(yè)發(fā)展策略第八章中國固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)未來發(fā)展預(yù)測及投資前景分析第一節(jié)未來固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析一、未來固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)發(fā)展分析二、未來固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)技術(shù)開發(fā)方向第二節(jié)2025