2024年CMP設(shè)備行業(yè)市場分析報告匯報人：XXX日期：XXX1contents目錄行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)格局及趨勢12342Part01行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈3行業(yè)定義化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備系依托CMP技術(shù)的化學(xué)-機(jī)械動態(tài)耦合作用原理，通過化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同配合作用，實現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化——全局平整落差5nm以內(nèi)的超高平整度；其是一種集摩擦學(xué)、表/界面力學(xué)、分子動力學(xué)、精密制造、化學(xué)/化工、智能控制等多領(lǐng)城最先進(jìn)技術(shù)于一體的設(shè)備，是集成電路制造設(shè)備中較為復(fù)雜和研制難度較大的專用設(shè)備之一。根據(jù)應(yīng)用端需求，CMP設(shè)備主要分為8英寸CMP設(shè)備、12英寸CMP設(shè)備和6/8英寸兼容CMP設(shè)備。4行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游我國CMP設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括檢測系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、拋光墊、拋光液等。中游則主要為CMP設(shè)備的生產(chǎn)制造。下游則主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造。中國CMP設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈如下圖所示：從上游來看：CMP設(shè)備的核心組成部分，如拋光墊、拋光液等，其性能直接影響拋光質(zhì)量和效率。上游供應(yīng)商提供的材料若具有更高的性能，將有助于提升CMP設(shè)備的整體性能和市場競爭力。且上游原材料的價格波動會影響CMP設(shè)備的制造成本。如果上游材料價格上升，可能會導(dǎo)致CMP設(shè)備成本增加，從而影響最終產(chǎn)品的定價和利潤空間。從下游來看：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可分為晶圓材料制造、半導(dǎo)體設(shè)計、半導(dǎo)體制造、封裝測試四大環(huán)節(jié)，除了半導(dǎo)體設(shè)計環(huán)節(jié)，其他領(lǐng)域均有CMP設(shè)備應(yīng)用。在全球半導(dǎo)體市場規(guī)模不斷擴(kuò)大的影響下，CMP設(shè)備的需求也將逐漸增加，半導(dǎo)體制造行業(yè)的發(fā)展直接影響著CMP設(shè)備行業(yè)的發(fā)展方向、技術(shù)進(jìn)步和市場策略。產(chǎn)業(yè)鏈上游概述5行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中游華海清科股份有限公司成立于2013年，主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為12英寸CMP設(shè)備、減薄設(shè)備、供液系統(tǒng)、晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)。華海清科是一家擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商。近年來，華海清科營業(yè)收入逐年增加，2023年1-9月華海清科營業(yè)收入達(dá)14億元，同比增長637%。產(chǎn)業(yè)鏈中游概述6行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游為推進(jìn)我國半導(dǎo)體高端裝備自立自強(qiáng)，2019年9月，四十五所開展CMP相關(guān)技術(shù)科技成果轉(zhuǎn)化投資并與電科裝備、電科投資、爍科精微合伙和國元基金共同設(shè)立北京晶亦精微科技股份有限公司，開展CMP設(shè)備的技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備及其配件，并提供技術(shù)服務(wù)。晶亦精微立足國際市場，是目前國內(nèi)唯一實現(xiàn)8英寸CMP設(shè)備境外批量銷售的設(shè)備供應(yīng)商。晶亦精微12英寸CMP設(shè)備已在28nm制程國際主流集成電路產(chǎn)線完成工藝驗證，設(shè)備性能和技術(shù)指標(biāo)均可滿足該客戶產(chǎn)線要求；同時，晶亦精微把握第三代半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)遇，推出了國產(chǎn)6/8英寸兼容CMP設(shè)備，可用于包含碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料在內(nèi)的特殊需求表面拋光處理工藝。近年來，晶亦精微CMP設(shè)備銷售收入逐年增加，2022年，晶亦精微CMP設(shè)備銷售收入達(dá)96億元；2023年1-6月，銷售收入為3億元。產(chǎn)業(yè)鏈下游概述7Part02行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)政治環(huán)境行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境行業(yè)社會環(huán)境行業(yè)驅(qū)動因素8行業(yè)政治環(huán)境主管部門及監(jiān)管體制:CMP設(shè)備行業(yè)主管部門為工業(yè)和信息化部和科技部。工信部主要職責(zé)包括擬訂并組織實施工業(yè)、通信業(yè)、信息化的發(fā)展規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策，協(xié)調(diào)解決新型工業(yè)化進(jìn)程中的重大問題，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整和優(yōu)化升級；監(jiān)測分析工業(yè)、通信業(yè)運行態(tài)勢，統(tǒng)計并發(fā)布CMP設(shè)備行業(yè)相關(guān)信息，進(jìn)行預(yù)測預(yù)警和信息引導(dǎo)；統(tǒng)籌推進(jìn)國家信息化工作，組織制定CMP設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策并協(xié)調(diào)信息化建設(shè)中的重大問題等。科技部主要職責(zé)包括擬訂國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略方針以及科技發(fā)展、引進(jìn)國外智力規(guī)劃和政策并組織實施；統(tǒng)籌推進(jìn)國家創(chuàng)新體系建設(shè)和科技體制改革，會同有關(guān)部門健全CMP設(shè)備行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新激勵機(jī)制；牽頭建立統(tǒng)一的國家科技管理平臺和科研項目資金協(xié)調(diào)、評估、監(jiān)管機(jī)制；擬訂國家基礎(chǔ)研究規(guī)劃、政策和標(biāo)準(zhǔn)并組織實施，組織協(xié)調(diào)國家重大基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究；編制國家重大科技項目規(guī)劃并監(jiān)督實施等。CMP設(shè)備行業(yè)自律組織是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主要職責(zé)包括貫徹落實政府有關(guān)的政策、法規(guī)，向政府業(yè)務(wù)主管部門提出本行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟(jì)、技術(shù)和裝備政策的咨詢意見和建議；做好信息咨詢工作。調(diào)查、統(tǒng)計、研究、預(yù)測CMP設(shè)備行業(yè)行業(yè)產(chǎn)業(yè)與市場，及時向會員單位和政府主管部門提供行業(yè)情況調(diào)查、市場趨勢、經(jīng)濟(jì)運行預(yù)測等信息，做好政策導(dǎo)向、信息導(dǎo)向、市場導(dǎo)向工作；廣泛開展經(jīng)濟(jì)技術(shù)交流和學(xué)術(shù)交流活動。組織舉辦CMP設(shè)備行業(yè)行業(yè)國內(nèi)外新產(chǎn)品、新技術(shù)研討會和展覽會，為企業(yè)開拓國內(nèi)外兩個市場服務(wù)；開展國際交流與合作。發(fā)展與國外團(tuán)體的聯(lián)系，促進(jìn)CMP設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動CMP設(shè)備產(chǎn)業(yè)國際化等。相關(guān)政策:近年來，國家大力推進(jìn)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化，政府相繼推出許多相關(guān)政策促進(jìn)CPM設(shè)備行業(yè)發(fā)展。如工信部發(fā)布的《首臺（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄（2019年版）》中將化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)作為集成電路生產(chǎn)裝備之一列入該目錄，我國對于CMP設(shè)備的支持力度逐漸加大。《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》、《做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》等政策提供了投融資、稅收優(yōu)惠等支持，降低了CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)的成本和風(fēng)險，提高了企業(yè)的競爭力。《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》提出，聚焦集成電路等領(lǐng)域，推動短板產(chǎn)業(yè)補(bǔ)鏈、優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)延鏈、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升鏈、新興產(chǎn)業(yè)建鏈，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游融通創(chuàng)新、貫通發(fā)展，全面提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。CMP設(shè)備企業(yè)將與材料供應(yīng)商、芯片設(shè)計公司、終端應(yīng)用廠商等建立更緊密的合作關(guān)系，加快新技術(shù)的應(yīng)用和推廣。9采購模式:企業(yè)根據(jù)客戶訂單或采購意向確定具體投產(chǎn)計劃并形成需求BOM清單（物料清單），供應(yīng)鏈管理部依據(jù)需求BOM清單確認(rèn)原材料采購內(nèi)容，依據(jù)投產(chǎn)計劃確認(rèn)采購周期。CMP設(shè)備是實現(xiàn)化學(xué)機(jī)械拋光工藝的全自動超精密裝備，零部件的精度、潔凈度、穩(wěn)定性、可靠性和一致性對于整機(jī)的工藝性能和質(zhì)量產(chǎn)生較大影響。為保證產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，企業(yè)制定了嚴(yán)格的供應(yīng)商準(zhǔn)入和審核制度，根據(jù)供應(yīng)商技術(shù)能力、質(zhì)量管控能力、生產(chǎn)能力、價格水平、交貨周期、資產(chǎn)管理和服務(wù)等因素，選定合格的供應(yīng)商納入合格供應(yīng)商名錄。CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)一般會與主要供應(yīng)商簽訂框架協(xié)議并以訂單形式具體執(zhí)行采購。對于新品研發(fā)中出現(xiàn)的新物料需求，若現(xiàn)有合格供應(yīng)商無法供應(yīng)，則啟動新供應(yīng)商及相應(yīng)原材料的評估和驗證，驗證通過后進(jìn)行采購。研發(fā)模式:CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)主要采取自主研發(fā)模式，建立了多部門協(xié)同配合的自主創(chuàng)新機(jī)制，研發(fā)實驗室、產(chǎn)品研發(fā)部、工藝技術(shù)部和設(shè)備技術(shù)部對新技術(shù)、新產(chǎn)品進(jìn)行協(xié)同研發(fā)。新產(chǎn)品研發(fā)流程主要包括規(guī)劃與可行性分析階段、開發(fā)實現(xiàn)階段、小批量試制及改進(jìn)階段、產(chǎn)品定型標(biāo)準(zhǔn)化階段。生產(chǎn)模式:CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)生產(chǎn)模式主要根據(jù)客戶訂單或采購意向確定具體投產(chǎn)計劃，首先進(jìn)行通用化模塊的生產(chǎn)，后續(xù)按照客戶確認(rèn)的明確參數(shù)、配置等具體需求完成定制化模塊的生產(chǎn)，模塊生產(chǎn)完成后進(jìn)行單元組裝及軟件和參數(shù)配置，最終完成整機(jī)裝配和測試驗證。銷售模式:在境內(nèi)市場，CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)銷售模式主要以直銷模式銷售產(chǎn)品，通過與境內(nèi)客戶商業(yè)談判或招投標(biāo)的方式獲取訂單。在境外市場，CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)主要以代銷模式銷售產(chǎn)品，通過代銷商協(xié)助進(jìn)行客戶開拓、維護(hù)及售后服務(wù)；企業(yè)與最終用戶直接簽署購銷合同并交付產(chǎn)品，同時企業(yè)按照代銷協(xié)議的約定支付代銷商綜合服務(wù)費。CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)設(shè)有市場部負(fù)責(zé)市場分析、市場開發(fā)和產(chǎn)品銷售；設(shè)有設(shè)備技術(shù)部為客戶提供駐場服務(wù)，負(fù)責(zé)企業(yè)產(chǎn)品在客戶端的安裝、調(diào)試、質(zhì)保、維修、技術(shù)咨詢及服務(wù)等相關(guān)工作；通過代銷商為境外客戶提供設(shè)備安裝、調(diào)試及售后服務(wù)。商業(yè)模式采購模式企業(yè)根據(jù)客戶訂單或采購意向確定具體投產(chǎn)計劃并形成需求BOM清單（物料清單），供應(yīng)鏈管理部依據(jù)需求BOM清單確認(rèn)原材料采購內(nèi)容，依據(jù)投產(chǎn)計劃確認(rèn)采購周期。CMP設(shè)備是實現(xiàn)化學(xué)機(jī)械拋光工藝的全自動超精密裝備，零部件的精度、潔凈度、穩(wěn)定性、可靠性和一致性對于整機(jī)的工藝性能和質(zhì)量產(chǎn)生較大影響。為保證產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，企業(yè)制定了嚴(yán)格的供應(yīng)商準(zhǔn)入和審核制度，根據(jù)供應(yīng)商技術(shù)能力、質(zhì)量管控能力、生產(chǎn)能力、價格水平、交貨周期、資產(chǎn)管理和服務(wù)等因素，選定合格的供應(yīng)商納入合格供應(yīng)商名錄。CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)一般會與主要供應(yīng)商簽訂框架協(xié)議并以訂單形式具體執(zhí)行采購。對于新品研發(fā)中出現(xiàn)的新物料需求，若現(xiàn)有合格供應(yīng)商無法供應(yīng)，則啟動新供應(yīng)商及相應(yīng)原材料的評估和驗證，驗證通過后進(jìn)行采購。商業(yè)模式研發(fā)模式CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)主要采取自主研發(fā)模式，建立了多部門協(xié)同配合的自主創(chuàng)新機(jī)制，研發(fā)實驗室、產(chǎn)品研發(fā)部、工藝技術(shù)部和設(shè)備技術(shù)部對新技術(shù)、新產(chǎn)品進(jìn)行協(xié)同研發(fā)。新產(chǎn)品研發(fā)流程主要包括規(guī)劃與可行性分析階段、開發(fā)實現(xiàn)階段、小批量試制及改進(jìn)階段、產(chǎn)品定型標(biāo)準(zhǔn)化階段。生產(chǎn)模式CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)生產(chǎn)模式主要根據(jù)客戶訂單或采購意向確定具體投產(chǎn)計劃，首先進(jìn)行通用化模塊的生產(chǎn)，后續(xù)按照客戶確認(rèn)的明確參數(shù)、配置等具體需求完成定制化模塊的生產(chǎn)，模塊生產(chǎn)完成后進(jìn)行單元組裝及軟件和參數(shù)配置，最終完成整機(jī)裝配和測試驗證。Part03行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點12行業(yè)現(xiàn)狀CMP設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著至關(guān)重要的角色。是實現(xiàn)晶圓表面平整化的關(guān)鍵步驟，對于后續(xù)光刻、蝕刻、離子注入和金屬化等工序具有決定性影響。在先進(jìn)的制程技術(shù)中，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）過程的精確度直接關(guān)系到電路圖案的準(zhǔn)確轉(zhuǎn)移和芯片性能的表現(xiàn)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計，近年來，我國大陸CPM設(shè)備市場規(guī)模逐年擴(kuò)大，由2020年的29億美元擴(kuò)大至2022年的66億美元。下游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模逐漸擴(kuò)大，對CMP設(shè)備的需求也在不斷增長，使得CMP設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模也不斷增加。13行業(yè)痛點國際領(lǐng)先企業(yè)具有先發(fā)優(yōu)勢CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有投資周期長、研發(fā)投入大等特點，屬于典型的資本密集型和技術(shù)密集型行業(yè)。從全球范圍來看，CMP等半導(dǎo)體設(shè)備市場份額長期被阿斯麥、美國應(yīng)用材料等國際巨頭占據(jù)。阿斯麥、美國應(yīng)用材料、日本荏原等國際CMP設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)在經(jīng)營規(guī)模、產(chǎn)品認(rèn)知度、運營時間、客戶資源等方面都存在較大的先發(fā)優(yōu)勢，國產(chǎn)CMP等半導(dǎo)體設(shè)備廠商在與其競爭過程中面臨較大的壓力和挑戰(zhàn)。產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待改善CMP設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備屬于超精密的自動化裝備，研發(fā)和生產(chǎn)均需使用高精度元器件，對原材料機(jī)械結(jié)構(gòu)的精度和材質(zhì)要求較高，我國與此相關(guān)的核心原材料供應(yīng)體系尚未完全建立，設(shè)備部分零部件需要依賴進(jìn)口。雖然中國一直致力于建立并完善集成電路制造領(lǐng)域的國產(chǎn)零部件供應(yīng)鏈體系，但仍然需要一定時日的支持和培育才能達(dá)到自主可控的目標(biāo)。高端技術(shù)人才相對缺乏CMP設(shè)備行業(yè)具有涉及技術(shù)領(lǐng)域多、技術(shù)要求高的特點，對于技術(shù)人員的知識背景、研發(fā)能力及操作經(jīng)驗均有較高要求。半導(dǎo)體工藝節(jié)點的持續(xù)縮減，對CMP技術(shù)的精密度和創(chuàng)新性要求越來越高。這需要專業(yè)人才具備深厚的理論知識、豐富的實踐經(jīng)驗以及對新材料、新工藝的敏銳洞察力。現(xiàn)有人才難以滿足行業(yè)日益增長的人才需求，外部引進(jìn)高端人才又需要支付較高的人力成本，依靠內(nèi)部培養(yǎng)形成人才梯隊所需時間較長，制約了CMP設(shè)備行業(yè)的快速發(fā)展。14123行業(yè)壁壘行業(yè)壁壘技術(shù)壁壘:CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是技術(shù)高度密集型行業(yè)，研發(fā)及制造過程中涉及微電子、電氣、機(jī)械、材料、化學(xué)工程、流體力學(xué)、自動化、圖像識別、通訊、軟件系統(tǒng)等多學(xué)科知識、多領(lǐng)域技術(shù)的交叉綜合運用。此外，在CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中，國際巨頭市場占有率較高，其在大部分技術(shù)領(lǐng)域已采取了知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)措施，CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的技術(shù)壁壘較高。驗證壁壘:下游客戶對于CMP等半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)、運行的穩(wěn)定性有苛刻的要求。為保障生產(chǎn)效率、質(zhì)量和良率，客戶設(shè)有嚴(yán)格的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)和程序，除了需要通過業(yè)內(nèi)權(quán)威的質(zhì)量管理體系認(rèn)證以外，還需要經(jīng)過較長時間的采購認(rèn)證程序，產(chǎn)品通過客戶驗證難度較大。后進(jìn)入的企業(yè)如果不具備相當(dāng)?shù)募夹g(shù)積累和研發(fā)實力，將難以通過客戶的驗證。資金及人才壁壘:CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)前期研發(fā)投入大，實現(xiàn)量產(chǎn)及盈利周期較長，系資金密集型行業(yè)。研發(fā)投入、廠房建設(shè)、購置設(shè)備及市場拓展等方面均需要大量資金的支持，進(jìn)入該行業(yè)的企業(yè)需要具備雄厚的資金實力，資金壁壘較高。CMP等半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)過程較為復(fù)雜，涉及多學(xué)科領(lǐng)域知識，需要具備綜合專業(yè)知識和豐富生產(chǎn)經(jīng)驗的復(fù)合型人才。要打造一支高技術(shù)水平團(tuán)隊，需要大量的人力資源投入及時間積累，人才壁壘較高。行業(yè)壁壘CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)前期研發(fā)投入大，實現(xiàn)量產(chǎn)及盈利周期較長，系資金密集型行業(yè)。研發(fā)投入、廠房建設(shè)、購置設(shè)備及市場拓展等方面均需要大量資金的支持，進(jìn)入該行業(yè)的企業(yè)需要具備雄厚的資金實力，資金壁壘較高。CMP等半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)過程較為復(fù)雜，涉及多學(xué)科領(lǐng)域知識，需要具備綜合專業(yè)知識和豐富生產(chǎn)經(jīng)驗的復(fù)合型人才。要打造一支高技術(shù)水平團(tuán)隊，需要大量的人力資源投入及時間積累，人才壁壘較高。下游客戶對于CMP等半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)、運行的穩(wěn)定性有苛刻的要求。為保障生產(chǎn)效率、質(zhì)量和良率，客戶設(shè)有嚴(yán)格的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)和程序，除了需要通過業(yè)內(nèi)權(quán)威的質(zhì)量管理體系認(rèn)證以外，還需要經(jīng)過較長時間的采購認(rèn)證程序，產(chǎn)品通過客戶驗證難度較大。后進(jìn)入的企業(yè)如果不具備相當(dāng)?shù)募夹g(shù)積累和研發(fā)實力，將難以通過客戶的驗證。資金及人才壁壘驗證壁壘技術(shù)壁壘CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是技術(shù)高度密集型行業(yè)，研發(fā)及制造過程中涉及微電子、電氣、機(jī)械、材料、化學(xué)工程、流體力學(xué)、自動化、圖像識別、通訊、軟件系統(tǒng)等多學(xué)科知識、多領(lǐng)域技術(shù)的交叉綜合運用。此外，在CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中，國際巨頭市場占有率較高，其在大部分技術(shù)領(lǐng)域已采取了知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)措施，CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的技術(shù)壁壘較高。流通環(huán)節(jié)有待完善CMP設(shè)備產(chǎn)品種類繁多，消費數(shù)量較大，質(zhì)量參差不齊，試劑流通管理難以完善，導(dǎo)致CMP設(shè)備行業(yè)目前在流通領(lǐng)域還面臨許多問題。（1）在產(chǎn)品的流通中，許多環(huán)節(jié)缺少安全的冷鏈和冷庫設(shè)施供應(yīng)。在目前運輸多為汽車和鐵路運輸?shù)那闆r下，CMP設(shè)備行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)普遍采用運輸箱內(nèi)置冰凍袋的冷藏方式，在高溫天氣或長距離運輸?shù)那闆r下無法確保運輸溫度的穩(wěn)定，影響試劑的安全性。（2）監(jiān)管人員技術(shù)水平有待提高。CMP設(shè)備產(chǎn)品是一種高技術(shù)含量的產(chǎn)品，產(chǎn)品研發(fā)涉及生物學(xué)、信息技術(shù)、電子技術(shù)、工程學(xué)等多項學(xué)科，而目前從事CMP設(shè)備行業(yè)的人員50%以上是工商、質(zhì)檢管理等專業(yè)背景的人員，缺少必要的專業(yè)技術(shù)知識。知識背景的不匹配使得管理流程漏洞頻發(fā)，CMP設(shè)備行業(yè)整體監(jiān)管水平有待提高。（3）中間環(huán)節(jié)加價嚴(yán)重。出于安全的考慮，國家對CMP設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口標(biāo)準(zhǔn)與流程嚴(yán)格把控，環(huán)節(jié)復(fù)雜，中間環(huán)節(jié)加價嚴(yán)重，代理公司的介入可能使產(chǎn)品出廠價格上漲至少一倍以上，導(dǎo)致產(chǎn)品市場競爭力下降，阻礙本土CMP設(shè)備行業(yè)企業(yè)的國際化進(jìn)程。流通環(huán)節(jié)問題中間環(huán)節(jié)加價嚴(yán)重供應(yīng)鏈質(zhì)量監(jiān)管Part04行業(yè)競爭格局及趨勢行業(yè)發(fā)展趨勢行業(yè)競爭格局行業(yè)代表企業(yè)18&&&行業(yè)競爭格局概述行業(yè)競爭格局概述中國政府正大力推動社會資本進(jìn)入CMP設(shè)備行業(yè)，對CMP設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品需求被迅速拉動，需求量呈現(xiàn)上升趨勢，CMP設(shè)備行業(yè)企業(yè)進(jìn)軍國民經(jīng)濟(jì)大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略窗口期已經(jīng)來臨。CMP設(shè)備行業(yè)各業(yè)態(tài)企業(yè)競爭激烈，當(dāng)前，市場上50%以上的CMP設(shè)備行業(yè)企業(yè)有外資介入，包括中外獨（合）資、臺港澳與境內(nèi)合資、外商獨資等，純內(nèi)資本土CMP設(shè)備行業(yè)企業(yè)數(shù)目較少，約占CMP設(shè)備行業(yè)企業(yè)總數(shù)的25%。此外，商業(yè)銀行逐步進(jìn)入CMP設(shè)備行業(yè)，興業(yè)銀行、中心銀行、民生銀行等先后成立金融公司，涉足設(shè)備融資租賃業(yè)務(wù)。中國本土CMP設(shè)備行業(yè)企業(yè)根據(jù)租賃公司股東背景及運營機(jī)制的不同又可以劃分為廠商系、獨立系和銀行系三類三類CMP設(shè)備行業(yè)企業(yè)各有優(yōu)劣勢：（1）CMP設(shè)備行業(yè)企業(yè)具有設(shè)備技術(shù)優(yōu)勢，主要與母公司設(shè)備銷售聯(lián)動，以設(shè)備、耗材的銷售利潤覆蓋融資租賃成本；（2）獨立系CMP設(shè)備行業(yè)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化程度高，易形成差異化商業(yè)模式，提供專業(yè)化的融資租賃服務(wù)；（3）銀行系CMP設(shè)備行業(yè)企業(yè)背靠銀行股東，能夠以較低成本獲取資金，且在渠道體系等方