ICS4902501

CCSV.25.

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)化指導(dǎo)性技術(shù)文件

GB/Z4127523—2023/IEC/TS62647-232013

.:

航空電子過程管理

含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng)

第23部分無鉛及混裝電子產(chǎn)品返工/

:

修復(fù)指南

Processmanagementforavionics—Aerospaceanddefenceelectronicsystems

containinlead-freesolder—Part23Reworkandreairuidancetoaddressthe

g:pg

implicationsoflead-freeelectronicsandmixedassemblies

IEC/TS62647-232013IDT

(:,)

2023-12-28發(fā)布2024-07-01實(shí)施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/Z4127523—2023/IEC/TS62647-232013

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語定義和縮略語

3、………………………1

術(shù)語和定義

3.1…………………………1

縮略語

3.2………………6

無鉛相關(guān)問題

4……………7

總則

4.1…………………7

可靠性

4.2………………7

配置管理

4.3……………9

風(fēng)險(xiǎn)管理

4.4……………9

錫須

4.5…………………9

銅溶解侵蝕

4.6()………………………9

材料

5………………………10

焊料

5.1…………………10

助焊劑

5.2………………11

部件

5.3…………………11

印制電路板印制線路板

5.4/…………12

覆形涂層

5.5……………12

焊接設(shè)備

6…………………12

總則

6.1…………………12

手焊設(shè)備

6.2……………13

噴流焊接設(shè)備

6.3………………………14

對(duì)流焊接設(shè)備

6.4………………………15

返工修復(fù)相關(guān)考慮

7/……………………16

總則

7.1…………………16

返工修復(fù)程序的確定

7.2/……………16

技術(shù)培訓(xùn)

7.3……………16

無鉛返工修復(fù)

7.4/……………………17

返工修復(fù)預(yù)處理

8/………………………18

合金的識(shí)別

8.1…………………………18

部件和準(zhǔn)備

8.2CCA…………………20

Ⅰ

GB/Z4127523—2023/IEC/TS62647-232013

.:

返工修復(fù)

9/………………21

總則

9.1…………………21

手工焊接

9.2……………21

對(duì)流焊接

9.3……………22

返工修復(fù)后處理

10/………………………23

清潔

10.1………………23

檢驗(yàn)

10.2………………24

恢復(fù)覆形涂層

10.3……………………24

附錄資料性端子鍍層

A()………………25

附錄資料性錫須

B()……………………27

參考文獻(xiàn)

……………………31

Ⅱ

GB/Z4127523—2023/IEC/TS62647-232013

.:

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是航空電子過程管理含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng)的第部

GB/T(Z)41275《》23

分已經(jīng)發(fā)布了以下部分

。GB/T(Z)41275:

第部分減少錫有害影響

———2:;

第部分含無鉛焊料和無鉛管腳的系統(tǒng)性能試驗(yàn)方法

———3:;

第部分球柵陣列植球

———4:;

第部分向無鉛電子過渡指南

———21:;

第部分技術(shù)指南

———22:;

第部分無鉛及混裝電子產(chǎn)品返工修復(fù)指南

———23:/。

本文件等同采用航空電子過程管理含無鉛焊料航空航天及國防電子

IEC/TS62647-23:2013《

系統(tǒng)第部分無鉛和混裝電子產(chǎn)品返工修復(fù)指南文件類型由的技術(shù)規(guī)范調(diào)整為我國的國

23:/》,IEC

家標(biāo)準(zhǔn)化指導(dǎo)性技術(shù)文件

。

本文件做了下列最小限度的編輯性改動(dòng)

:

刪除了中的華氏度℉的表述

———IEC/TS62647-23:2013();

對(duì)術(shù)語修復(fù)的定義進(jìn)行勘誤

———3.1.29“”;

在中增加了注

———4.2.2.2“”。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任

。。

本文件由全國航空電子過程管理標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出并歸口

(SAC/TC427)。

本文件起草單位國營蕪湖機(jī)械廠中國航空綜合技術(shù)研究所中國航空工業(yè)集團(tuán)公司雷華電子技

:、、

術(shù)研究所中國航空工業(yè)集團(tuán)公司洛陽電光設(shè)備研究所中國航空工業(yè)集團(tuán)公司沈陽飛機(jī)設(shè)計(jì)研究所

、、、

太原航空儀表有限公司廣州漢源微電子封裝材料有限公司

、。

本文件主要起草人劉鵬李珊珊任海濤唐起源劉姚軍單奕萌胡晨劉剛張曉蕾李金猛

:、、、、、、、、、、

呂冰劉站平栗曉飛于淼杜文杰寧江天

、、、、、。

Ⅲ

GB/Z4127523—2023/IEC/TS62647-232013

.:

引言

規(guī)定了航空航天國防和高性能電子系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無鉛化的管理要求與技術(shù)要求擬

GB/T(Z)41275、,

由個(gè)部分構(gòu)成

7。

第部分無鉛控制計(jì)劃的編制目的在于規(guī)定航空航天國防和高性能電子系統(tǒng)編制無鉛控

———1:。、

制計(jì)劃的目標(biāo)和要求

。

第部分減少錫有害影響目的在于規(guī)定航空航天國防和高性能電子系統(tǒng)為減少錫有害影

———2:。、

響而采取的技術(shù)方法

。

第部分含無鉛焊料和無鉛管腳的系統(tǒng)性能試驗(yàn)方法目的在于規(guī)定含無鉛焊料和無鉛管

———3:。

腳的航空航天國防和高性能電子系統(tǒng)的性能試驗(yàn)方法與試驗(yàn)規(guī)程

、。

第部分球柵陣列植球目的在于規(guī)定含無鉛焊料和無鉛管腳的航空航天國防和高性能電

———4:。、

子系統(tǒng)更換球柵陣列元器件焊球的要求

(BGA)。

第部分向無鉛電子過渡指南目的在于規(guī)定航空航天國防電子系統(tǒng)項(xiàng)目管理層或系統(tǒng)

———21:。、

工程管理層管理向無鉛電子過渡的工作指南

。

第部分技術(shù)指南目的在于規(guī)定航空航天國防和高性能電子系統(tǒng)確保持續(xù)性能質(zhì)量

———22:。、、、

可靠性安全性適航性配置控制可負(fù)擔(dān)性可維護(hù)性和可支持性的技術(shù)指南

、、、、、。

第部分無鉛及混裝電子產(chǎn)品返工修復(fù)指南目的在于規(guī)定航空航天國防和高性能電子

———23:/。、

系統(tǒng)在返工修復(fù)過程中拆卸和更換零件含元器件的技術(shù)指南

/()。

本文件旨在促進(jìn)航空航天國防和高性能電子系統(tǒng)返工修復(fù)使用的程序和流程的開發(fā)本文件包

、/。

含支持錫鉛或無鉛焊料合金錫鉛或無鉛部件和印制電路板印制線路板鍍層或其組合的設(shè)備工藝的充

、/

分信息

。

Ⅳ

GB/Z4127523—2023/IEC/TS62647-232013

.:

航空電子過程管理

含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng)

第23部分無鉛及混裝電子產(chǎn)品返工/

:

修復(fù)指南

1范圍

本文件提供了技術(shù)背景采購指南工程程序和指南以幫助組織進(jìn)行航空航天和高性能電子系統(tǒng)

、、,

的返工修復(fù)無論是采用傳統(tǒng)合金或無鉛合金或焊料與表面鍍層結(jié)合物已裝配的或已返

/,(Sn-Pb)

工修復(fù)的系統(tǒng)本文件包含對(duì)已知影響和問題的回顧及返工修復(fù)工藝重點(diǎn)為維修技術(shù)人員執(zhí)行任

/。/,

務(wù)提供技術(shù)架構(gòu)

。

本文件提供了部件拆卸和更換的指南本文件中術(shù)語返工修復(fù)按和中的定義

。“/”3.1.293.1.30

使用

。

本文件中包含的信息是基于發(fā)布時(shí)行業(yè)的當(dāng)前知識(shí)由于知識(shí)庫的快速變化本文件僅用于指導(dǎo)

。,。

注1在本文件中如果元素鉛被隱含則將使用鉛或錫鉛如果提及部件端子或端子引線如扁平

:,“”,Pb、(Pb)-。“”,

封裝或雙列直插式封裝則將使用術(shù)語引線端子或引線端子

,/-。