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《銷售經理學院》56套講座+14350份資料《銷售人員培訓學院》72套講座+4879份資料SMT生產設備工作環境要求

SMT生產設備是高精度的機電一體化設備,設備和工藝材料對環境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求,為了保證設備正常運行和組裝質量,對工作環境有以下要求:

1:電源:電源電壓和功率要符合設備要求

電壓要穩定,要求:

單相AC220(220±10％,50/60HZ)

三相AC380V(220±10％,50/60HZ)如果達不到要求,需配置穩壓電源,電源的功率要大于功耗的一倍以上。

2:溫度:環境溫度:23±3℃為最佳。一般為17～28℃。極限溫度為15～35℃(印刷工作間環境溫度為23±3℃為最佳)

3:濕度:相對濕度:45～70%RH

4:工作環境:工作間保持清潔衛生,無塵土、無腐蝕性氣體。

空氣清潔度為100000級(BGJ73-84);

在空調環境下,要有一定的新風量,盡量將CO2含量控制在1000PPM以下,CO含量控制10PPM以下,以保證人體健康。

5:防靜電:生產設備必須接地良好,應采用三相五線接地法并獨立接地。生產場所的地面、工作臺墊、坐椅等均應符合防靜電要求。

6:排風:再流焊和波峰焊設備都有排風要求。

7:照明:廠房內應有良好的照明條件,理想的照度為800LUX×1200LUX,至少不能低于300LUX。

8:SMT生產線人員要求:生產線各設備的操作人員必須經過專業技術培訓合格,必須熟練掌握設備的操作規程。

操作人員應嚴格按"安全技術操作規程"和工藝要求操作。

(一)片式元器件單面貼裝工藝

1.來料檢查→2.印刷焊膏→3.檢查印刷效果→4.貼片

↓8.檢查焊接效果并最終檢測←7.回流焊接←6.檢查回流焊工藝設置←5.檢查貼片效果

說明:步驟1:檢查元件、焊盤、焊膏是否有氧化、焊錫成分是否匹配,集成電路引腳及其共面性。步驟2:經過焊膏印刷機或SMT焊膏印刷臺、印刷專用刮板及SMT漏板將SMT焊膏漏印到PCB的焊盤上。步驟3:檢查所印線路板焊膏是否有漏印,粘連、焊膏量是否合適等。步驟4:由貼片機或真空吸筆、鑷子等完成貼裝。步驟5:檢查所貼元件是否放偏、放反或漏放,并修復,窄間距元件需用顯微鏡實體檢查。步驟6:檢查回流焊的工作條件,如電源電壓、溫度曲線設置等。步驟7:經過SMT回流焊設備進行回流焊接。步驟8:檢查有無焊接缺陷,并修復。

(二)片式元器件雙面貼裝工藝

1.來料檢查→2.絲印A面焊膏→3.檢查印刷效果→4.貼裝A面元件,檢查貼片效果

↓8.檢查印刷效果←7.印刷B面焊膏←6.檢查焊接效果←5.回流焊接↓

9.貼裝B面元件,檢查貼片效果→10.回流焊接→11.修理檢查→12.最終檢測

注意事項:1:A、B面的區分是線路板中元器件少而小的為A面,元器件多而大的為B面。2:如果兩面都有大封裝元器件的話,需要使用不同熔點的焊膏。即:A面用高溫焊膏,B面用低溫焊膏3:如果沒有不同溫度的焊膏,就需要增加一個步驟,即在步驟7完成后,需要將A面大封裝元器件,,用貼片紅膠粘住,再進行B面的操作。4:其它步驟操作同工藝(一)

(三)研發中混裝板貼裝工藝

1.來料檢查→2.滴涂焊膏→3.檢查滴涂效果→4.貼裝元件

↓8.焊插接件←7.檢查焊接效果←6.回流焊接←5.檢查貼片效果

說明:步驟1:檢查元件、焊盤、焊膏是否有氧化、焊錫成分是否匹配,集成電路引腳及其共面性。步驟2:用SMT焊膏分配器、空氣壓縮機將SMT針筒裝焊膏中的焊膏滴涂到PCB焊盤上。步驟3:檢查所滴涂的焊膏量是否合適,是否有漏涂或粘連。步驟4:由真空吸筆或鑷子等配合完成。步驟5:檢查所貼元件是否放偏、放反或漏放,并修復。步驟6:經過HT系列臺式小型SMT回流焊設備進行回流焊接。步驟7:檢查有無焊接缺陷,并修復。步驟8:由電烙鐵、焊錫絲和助焊劑配合完成。

(四)雙面混裝批量生產貼裝工藝

1.來料檢查→2.絲印A面焊膏→3.檢查印刷效果→4.貼裝A面元件

↓8.印刷B面紅膠←7.檢查焊接效果←6.回流焊接←7.檢查貼片效果↓

9.檢查印刷效果→10.貼裝B面元件→11.檢查貼片效果→12..固化

↓16.修理焊點清洗檢測←15.波峰焊接←14.檢查插裝效果←13.A面插裝THT元件

說明:注意事項及操作工藝同上所述。SMT工藝入門表面安裝技術,簡稱SMT,作為新一代電子裝聯技術已經滲透到各個領域,SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊,高頻特性好、生產效率高等優點。SMT在電路板裝聯工藝中已占據了領先地位。典型的表面貼裝工藝分為三步:施加焊錫膏貼裝元器件回流焊接第一步:施加焊錫膏

其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上,以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在回流焊接時,達到良好的電器連接,并具有足夠的機械強度。

焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下,由于焊膏具有一定的黏性,可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上,在傾斜角度不是太大,也沒有外力碰撞的情況下,一般元件是不會移動的,當焊膏加熱到一定溫度時,焊膏中的合金粉末熔融再流動,液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤,冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯在一起,形成電氣與機械相連接的焊點。

焊膏是由專用設備施加在焊盤上,其設備有:

全自動印刷機、半自動印刷機、手動印刷臺、半自動焊膏分配器等。施加方法適用情況優點缺點機器印刷批量較大,供貨周期較緊,經費足夠大批量生產、生產效率高使用工序復雜、投資較大手動印刷中小批量生產,產品研發操作簡便、成本較低需人工手動定位、無法進行大批量生產手動滴涂普通線路板的研發,修補焊盤焊膏無須輔助設備,即可研發生產只適用于焊盤間距在0.6mm以上元件滴涂

第第二步:貼裝元器件

本工序是用貼裝機或手工將片式元器件準確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應的位置。

貼裝方法有二種,其對比如下:施加方法適用情況優點缺點機器貼裝批量較大,供貨周期緊適合大批量生產使用工序復雜,投資較大手動貼裝中小批量生產,產品研發操作簡便,成本較低生產效率須依操作的人員的熟練程度

人人工手動貼裝主要工具:真空吸筆、鑷子、IC吸放對準器、低倍體視顯微鏡或放大鏡等。第三步:回流焊接

回流焊是英文ReflowSoldring的直譯,是經過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。從SMT溫度特性曲線(見圖)分析回流焊的原理。首先PCB進入140℃～160℃的預熱溫區時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件焊端和引腳,焊膏軟化、塌落,覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離;并使表貼元件得到充分的預熱,接著進入焊接區時,溫度以每秒2－3℃國際標準升溫速率迅速上升使焊膏達到熔化狀態,液態焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳潤濕、擴散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物,形成焊錫接點;最后PCB進入冷卻區使焊點凝固。回流焊方法介紹:機器種類加熱方式優點缺點紅外回流焊輻射傳導熱效率高,溫度陡度大,易控制溫度曲線,雙面焊時PCB上下溫度易控制。有陰影效應,溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞熱風回流焊對流傳導溫度均勻、焊接質量好。溫度梯度不易控制強制熱風回流焊紅外熱風混合加熱結合紅外和熱風爐的優點,在產品焊接時,可得到優良的焊接效果

強制熱風回流焊,根據其生產能力又分為兩種:機器種類適用情況優點缺點溫區式設備大批量生產適合大批量生產PCB板放置在走帶上,要順序經過若干固定溫區,溫區過少會存在溫度跳變現象,不適合高密度組裝板的焊接。而且體積龐大,耗電高。無溫區小型臺式設備中小批量生產快速研發在一個固定空間內,溫度按設定條件隨時間變化,操作簡便,特別適合BGAQFPPLCC。可對有缺陷表貼元件(特別是大元件)進行返修不適合大批量生產

由于回流焊工藝有"再流動"及"自定位效應"的特點,使回流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松,比較容易實現焊接的高度自動化與高速度。同時也正因為再流動及自定位效應的特點,回流焊工藝對焊盤設計、元器件標準化、元器件端頭與印制板質量、焊料質量以及工藝參數的設置有更嚴格的要求。

清洗是利用物理作用、化學反應去除被清洗物表面的污染物、雜質的過程。無論是采用溶劑清洗或水清洗,都要經過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等,并經過施加不同方式的機械力將污物從表面組裝板表面剝離下來,然后漂洗或沖洗干凈,最后吹干、烘干或自然干燥。

回流焊作為SMT生產中的關鍵工序,合理的溫度曲線設置是保證回流焊質量的關鍵。不恰當的溫度曲線會使PCB板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷,影響產品質量。

SMT是一項綜合的系統工程技術,其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。SMT設備和SMT工藝對操作現場要求電壓要穩定,要防止電磁干擾,要防靜電,要有良好的照明和廢氣排放設施,對操作環境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求,操作人員也應經過專業技術培訓。

施加焊膏的通用工藝一:工藝目的

把適量的Sn/Pb焊膏均勻地施加在PCB焊盤上,以保證貼片元件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接,并具有足夠的機械強度。

二:技術要求

1:施加的焊膏量均勻,一致性好。焊盤圖形要清晰,相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致,盡量不要錯位。

2:在一般情況下,焊盤上單位面積的焊膏量應為0.8mg/㎜2左右。對窄間距元器件,應為0.5mg/㎜2左右。

3:印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比,可允許有一定的偏差,至于焊膏覆蓋每個焊盤的面積應在75％以上。采用免清洗技術時,要求焊膏全部位于焊盤上。

4:焊膏印刷后,應無嚴重塌落,邊緣整齊,錯位不大于0.2㎜,對窄間距元器件焊盤,錯位不大于0.1㎜。基板表面不允許被焊膏污染。采用免清洗技術時,可經過縮小模板開口尺寸的方法,使焊膏全部位于焊盤上。

三:施加焊膏的方法和各種方法的適用范圍

施加焊膏的方法有兩種:滴涂式(即注射式,滴涂式又分為手動和自動滴涂機兩種方法)、金屬模板印刷。兩種方法的適用范圍如下:

1:手工滴涂法--用于極小批量生產或新產品的模型樣機和性能樣機的研制階段,以及生產中修補,更換元件等。

2:金屬模板印刷--用于大中批量生產,組裝密度大,以及有多引線窄間距器件的產品(窄間距器件是指引腳中心距不大一0.65mm的表面組裝器件;也指長×寬不大于1.6×0.8mm的表面組裝元件)。由于金屬模板印刷的質量比較好,而且金屬模板使用壽命長,因此一般應優先采用金屬模板印刷工藝。采用印刷臺手工印刷焊膏的工藝簡介此方法用于沒有全自動印刷設備或有中小批量生產的單位使用。方法簡單,成本極低,使用誶方便靈活。

一:外加工金屬模板

金屬模板是用銅或不銹鋼薄板經照相蝕刻、激光加工、電鑄方法制作而成的印刷用模板,根據PCB的組裝密度選擇模板的材料和加工方法,模板是外加工件。其加工要求與印刷機用的模板基本相同。

銅模板的材料以錫磷青銅為宜,亦可使用黃銅加工后鍍鎳,或使用黃銅、鈹青銅等材料。

銅模板的厚度根據產品需要,一般為0.10-0.30mm。

模板印刷時,模板的厚度就等于焊膏的厚度。對于一般密度的SMT產品采用0.2mm的銅板,對于多引線窄間距的SMD產品應采用0.15-0.10mm厚的銅板或激光模板。

二:印刷焊膏

..1:準備焊膏(見焊膏相關資料)、模板、PCB板

..2:安裝及定位

先用放大鏡或立體顯微鏡檢查模板上的漏孔有無毛刺或腐蝕不透等缺陷,如果有缺陷用小什錦銼修理好。

把檢查過的模板裝在印刷臺上,上緊螺栓,把需要焊接的電路板(電路板上一般都有過孔,應選取二個或兩個以上的比較容易記住的和大頭釘差不多粗的過孔)取一塊放到印刷臺面上,下面即可開始對準定位。移動電路板,將電路板上的一些大的焊盤和模板的開口對準,差不多對準90％,用大頭針訂在選取的過孔上,用鉗子剪掉多余在釘子,敲平做訂位釘。再用印刷臺微調螺銓調準。即可印刷。

..3:印刷焊膏把焊膏放在模板前端,盡量放均勻,注意不要加在漏孔里,焊膏量不要太多。在操作過程中能夠隨時添加。

用刮板從焊膏的前面向后均勻地刮動,刮刀角度為45-60度為宜,刮完后將多余的焊膏放回模板的前端。

抬起模板,將印好的焊膏PCB取下來,再放上第二塊PCB。

檢查印刷結果,根據印刷結果判斷造成印刷缺陷的原因,印刷下一塊PCB時,可適當改變刮板角度,壓力和印刷速度,直到滿意為止。

印刷時,要經常檢查查印刷質量。發現焊膏圖形沾污(連條),或模板漏孔堵塞時,隨時用無水乙醇無纖維紙或紗布擦模板底面。印刷窄間距產品時,每印刷完一塊PCB都必須將模板底面擦干凈。

三:注意事項

..1:刮板角度一般為45-60度。角度太大,易產生焊膏圖形不飽滿,角度太小,易產生焊膏圖形沾污。

..2:由于是手工印刷,在刮板的長度和寬度方向受力不容易均勻,因此剛開始印刷時,一定要多觀察,細體會,要掌握好適當的刮板壓力。壓力太大,容易使焊膏圖形沾污(連條),壓力太小,留在模板表面的焊膏容易把漏孔中的焊膏一起帶上來,造成漏印,并容易使焊膏堵塞模板的漏印孔。

..3:手工印刷的速度不要太快,速度太快容易造成焊膏圖形不飽滿的印刷缺陷。

..4:在正常生產過程中,印刷速度一般都比貼片速度快,而焊膏露在空氣中很容易干燥,印刷焊膏的PCB一般可在空氣中放置2-6個小時,具體要根據所使用的焊膏的粘度,空氣濕度等情況來決定。因此印刷完一批后,要把焊膏回收到容器中,以免助焊劑中的溶劑揮發太快而使焊膏失效。另外,暫停印刷時要把模板擦干凈,特別注意漏孔不能堵塞。

..5:如果雙面貼片的話,印刷第二面時需要加工專門的印刷工裝。即在印刷工裝的臺面上加工墊條,把PCB架起來。墊條必須加在PCB的第一面(已經完成貼裝和焊接)沒有貼片元器件的相應位置,墊條的材料可采用印刷板的邊角料或窄鋁條,墊條的高度略高于PCB第一面上最高的元器件,由于PCB在印刷工裝臺面上的高度提高了,在印刷工裝固定模板處墊片的高度和印刷工裝臺面上PCB定位銷的高度也要相應提高。

..6:一般應先印元件小、元件少的一面,待第一面貼片焊接完成后,再進行元件多或有大器件一面的印刷、貼片和焊接。HT996用戶如何正確使用你的焊膏(一)

HT996用戶多為中小批量、多品種的生產、研發單位。一瓶焊膏要用較長的時間并多次使用。這樣焊膏的保存就與那些一次用一瓶、幾瓶甚至幾拾瓶的大規模生產線有所不同。一:焊膏使用、保管的基本原則

基本原則是盡量與空氣少接觸,越少越好。

焊膏與空氣長時間接觸后,會造成焊膏氧化、助焊劑比例成分失調。產生的后果是:焊膏出現硬皮、硬塊、難熔并產生大量錫球等。二:一瓶焊膏多次使用時的注意事項1:開蓋時間要盡量短促

開蓋時間要盡量短促,當班取出當班夠用的焊膏后,應立即將內蓋蓋好。不要取一點用一點,頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。2:蓋好蓋子

取出焊膏后,將內蓋立即蓋好,用力下壓,擠出蓋子與焊膏之間的全部空氣,使內蓋與焊膏緊密接觸。在確信內蓋壓緊后,再擰上外面的大蓋。3:取出的焊膏要盡快印刷

取出的焊膏要盡快實施印刷使用。印刷工作要連續不停頓,一口氣把當班要加工的PCB板全部印刷完畢,平放在工作臺上等待貼放表貼元件。不要印印停停。4:已取出的多余焊膏的處理

全部印刷完畢后,剩余的焊膏應盡快回收到一個專門的回收瓶內,并如同注意事項(2)與空氣隔絕保存。不要將剩余焊膏放回未使用的焊膏瓶內!以防"一塊臭肉壞了一鍋"。因此在取用焊膏時要盡量準確估計當班焊膏使用量,用多少取多少。5:出現問題的處理

若已出現焊膏表面結皮、變硬時,千萬不要攪拌!!要將硬皮、硬塊充分去除掉,剩下的焊膏在正式使用前要作一下試驗,看試用效果如何,如不行,就只能報廢。

SMT工藝質量檢查一、檢查內容

(1)元件有無遺漏。(2)元件有無貼錯。(3)有無短路。(4)有無虛焊。

前三種情況卻好檢查,原因也很清楚,很好解決,但虛焊的原因卻是比較復雜。

二、虛焊的判斷

1、采用在線測試儀專用設備(俗稱針床)進行檢驗。

2、目視(含用放大鏡、顯微鏡)檢驗。當目視發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良,或焊點中間有斷縫,或焊錫表面呈凸球狀,或焊錫與SMD不相親融等,就要引起注意了,即便輕微的現象也會造成隱患,應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是:看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題,如只是個別PCB上的問題,可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因,如在很多PCB上同一位置都有問題,此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

三、虛焊的原因及解決

1、焊盤設計有缺陷。焊盤上不應存在通孔,通孔會使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標準匹配,否則應盡早更正設計。

2、PCB板有氧化現象,即焊盤發烏不亮。如有氧化現象,可用橡皮擦去氧化層,使其亮光重現。PCB板受潮,如懷疑可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗漬等污染,此時要用無水乙醇清洗干凈。

3、印過焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相關焊盤上的焊膏量減少,使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。

4、SMD(表面貼裝元器件)質量不好、過期、氧化、變形,造成虛焊。這是較多見的原因。

..(1)氧化的元件發烏不亮。氧化物的熔點升高,此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接,但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況,且買回來后要及時使用。同理,氧化的焊膏也不能使用。

..(2)多條腿的表面貼裝元件,其腿細小,在外力的作用下極易變形,一旦變形,肯定會發生虛焊或缺焊的現象,因此貼前焊后要認真檢查及時修復。

BGA的返修及植球工藝簡介..一:普通SMD的返修

普通SMD返修系統的原理:采用熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD)的引腳和焊盤上,使焊點融化或使焊膏回流,以完成拆卸和焊接功能。

不同廠家返修系統的相異之處主要在于加熱源不同,或熱氣流方式不同,有的噴嘴使熱風在SMD的上方。從保護器件的角度考慮,應選擇氣流在PCB四周流動比較好,為防止PCB翹曲還要選擇具有對PCB進行預熱功能的返修系統。

..二:BGA的返修

使用HT996進行BGA的返修步驟:

..1:拆卸BGA

把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整,可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理,操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。

用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。

..2:去潮處理

由于PBGA對潮氣敏感,因此在組裝之前要檢查器件是否受潮,對受潮的器件進行去潮處理。

..3:印刷焊膏

因為表面組裝板上已經裝有其它元器件,因此必須采用BGA專用小模板,模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定,印刷完畢后必須檢查印刷質量,如不合格,必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP,能夠不印焊膏,因此不需要加工返修用的模板,直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。需要拆元件的PCB放到焊爐里,按下再流焊鍵,等機器按設定的程序走完,在溫度最高時按下進出鍵,用真空吸筆取下要拆下的元件,PCB板冷卻即可。

..4:清洗焊盤

用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整,可采用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理,操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。

..5:去潮處理

由于PBGA對潮氣敏感,因此在組裝之前要檢查器件是否受潮,對受潮的器件進行去潮處理。

..6:印刷焊膏

因為表面組裝板上已經裝有其它元器件,因此必須采用BGA專用小模板,模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定,印刷完畢后必須檢查印刷質量,如不合格,必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP,能夠不印焊膏,因此不需要加工返修用的模板,直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。

..7:貼裝BGA

如果是新BGA,必須檢查是否受潮,如果已經受潮,應進行去潮處理后再貼裝。

拆下的BGA器件一般情況能夠重復使用,但必須進行植球處理后才能使用。貼裝BGA器件的步驟如下:

A:將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上

B:選擇適當的吸嘴,打開真空泵。將BGA器件吸起來,BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動,把BGA器件貼裝到PCB上,然后關閉真空泵。

..8:再流焊接

設置焊接溫度可根據器件的尺寸,PCB的厚度等具體情況設置,BGA的焊接溫度與傳統SMD相比,要高出15度左右。

..9:檢驗

BGA的焊接質量檢驗需要X光或超聲波檢查設備,在沒有檢查設備的的情況下,可經過功能測試判斷焊接質量,也可憑經驗進行檢查。

把焊好的BGA的表面組裝板舉起來,對光平視BGA四周,觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。

..--如果不透光,說明有橋接或焊球之間有焊料球;

..--如果焊球形狀不端正,有歪扭現象,說明溫度不夠,焊接不充分,焊料再流動時沒有充分的發揮自定位效應的作用;

..--焊球塌陷程度:塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關。在焊盤設計合理的情況下,再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常。如果焊球塌陷太大,說明溫度過高,容易發生橋接。

..--如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說明四周溫度不均勻。..三:BGA植球

1:去處BGA底部焊盤上的殘留焊錫并清洗

用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整,可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理,操作