文件名稱正裝芯片進料檢驗標準文件編號QA-WI-064文件版次A/0文件頁次第頁FR-423-003Rev:A/1修訂記錄日期版次修訂條款修訂內容簡述修訂人備注編制/日期：審核/日期：批準/日期：會簽□總經辦□財務中心□營銷中心□市場部□研發□資材中心□采購□倉庫□體系課□項目辦□人力資源□行政□事業部□品保□工程設備處□OJT□運營中心□照明（SMD）□燈絲□插件□COB□工程□設備□IE本資料為源磊科技有限公司之所有財產，未經書面許可——不準透露或使用本資料，亦不準復印、復制或轉變成其它形式使用。目的規范公司內LED正裝芯片檢驗判定標準。避免不合格原材料流入產線，提高生產良率。范圍適用于公司LED正裝芯片類產品定義CR：功能不正常﹑嚴重影響信賴性或嚴重影響成品規格或嚴重影響客戶作業等。MA：成品質量有明顯性或潛在性的影響而不能正常使用。MI：使用上有一定的影響，但不是功能上的影響。權責品保部：品質標準的建立、修改、執行及相關品質記錄。5.內容5.1抽樣依據：依照《MIL-STD-105E》并結合實際情況。5.2必須是合格供應商，承認書和環保資料齊全，才可進行下一步，否則拒絕檢驗。5.3檢驗標準:檢驗項目檢驗內容及標準不良圖示及說明抽樣水準檢驗方法、工具缺陷資料檢查1.型號、數量、參數與送貨單據一致無全檢目視送貨單CR包裝標識包裝完好，紙盒整齊、芯片靜電袋、藍膜完好無破損，無受潮現象2.可使用期限必須在保質期內一半及以上無包裝全檢，藍膜抽10張檢查目視CR外觀檢測電極變色芯片正負極氧化變色允收標準：不可有10張藍膜/批顯微鏡*20MA電極色差同一片中不同芯片間和一顆芯片正負電極間顏色差異大允收標準：不可有10張藍膜/批顯微鏡*20MA探針痕跡電極上探針痕跡不得超過電極面積的1/3，不可露底材，不可偏移超過電極范圍10張藍膜/批顯微鏡*20MA檢驗項目檢驗內容及標準不良圖示及說明抽樣水準檢驗方法、工具缺陷反向電流校正過的廠商芯片每批進料抽0.5K測試；未校正的廠商芯片每批進料抽10PCS測試，測試條件和判定按規格書標準。無0.5K/10PCS裸晶測試儀/積分球/IS機CR波長校正過的廠商芯片每批進料抽0.5K測試；未校正的廠商芯片每批進料抽10PCS測試。允收標準：標簽波長±1nm，且平均值在標簽范圍內無0.5K/10PCS裸晶測試儀/積分球/IS機CR亮度檢測正裝雙電極芯片每批進料抽0.5K測試PO值（mw），其它類型的芯片暫無法測試允收標準：實測平均值在標簽范圍內，最小值不低于芯片標簽下限的5%，且低于標簽下限的數量占測試數量比例不得超過10%，不管控上限。無0.5K裸晶測試儀MA靜電檢測每批進料抽10PCS用反向2000V擊打，然后測試IR允收標準：按承認書標準判定IR2，通過率不低于80%無10PCS靜電測試儀裸晶測試儀/啟動電壓靜電檢測后的芯片用小電流再測試啟動電壓；其中3V檔、6V檔和9V檔芯片用1uA測試VF5，18V檔和24V檔芯片用10uA測試VF4允收標準：3V檔芯片：VF5：2-2.8V6V檔芯片：VF5：4-5.5V9V檔芯片：VF5：6-8V18V檔芯片：VF4：12-16V24V檔芯片：VF4：16-21V無10PCS裸晶測試儀CR參考文件《產品檢驗控制程序》YL-QA-003、《MIL-STD