光通信論壇-蘇州海光芯創-硅光互聯應用中的機會與挑戰_第1頁
光通信論壇-蘇州海光芯創-硅光互聯應用中的機會與挑戰_第2頁
光通信論壇-蘇州海光芯創-硅光互聯應用中的機會與挑戰_第3頁
光通信論壇-蘇州海光芯創-硅光互聯應用中的機會與挑戰_第4頁
光通信論壇-蘇州海光芯創-硅光互聯應用中的機會與挑戰_第5頁
已閱讀5頁，還剩19頁未讀， 繼續免費閱讀

下載本文檔

版權說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內容提供方，若內容存在侵權，請進行舉報或認領

文檔簡介

蘇蘇州海光芯創光電科技股份有限公司CreaLightsTechnologyCo.,Ltd.硅光互聯應用中的機會與挑戰1.電光集成2.CMOS兼容的制造工藝 1.電光集成2.CMOS兼容的制造工藝“后摩爾定律”時代，微電子&光電子集成優勢互補 硅光技術發展痛點：需求vs產能~300kwafer片市場需求與傳統半導S 硅光互聯應用場景和趨勢電互聯傳輸速率無關線更容易傳輸速率：不依賴傳輸距離(Tbps電互聯傳輸速率無關線更容易傳輸速率：不依賴傳輸距離(Tbps)高光互光互連?功耗：與傳輸速率成正比?布線：布線不易更改?傳輸速率：與傳輸距離成反比(Gbps)?通訊協議：協議與布線有關?電磁干擾：受電磁干擾(EMI)?容量：低數據中心數據中心高性能計算機汽車電子消費級市場 高密度硅光互聯技術挑戰1.1.低驅壓調制器2.高效率激光器3.低插損耦合1.IC控制電路2.oRFIC集成電路3.EPDA1.硅光芯片良率2.芯片內自動校準3.無源耦合4.2.5D/3Dpackaging 光模塊功耗增長趨勢slaneslane 硅光DCControl與RFIC封裝與集成控制IC可以兼容硅光工藝滿足晶圓級實時IC控制和自主校準精簡外圍電路，提高集成度典型MZ調制器工作點控制電路典型MZ調制器工作點控制電路2.5D/3D封裝理模型數學模型片制造片版圖 硅光EPDA工具理模型數學模型片制造片版圖光學CompactModel挑戰極大致性、穩定性容忍度較小激光器芯片封裝&集成Laserbox(Luxtera)PIC光纖陣列Off-chip耦合Hybridlaser(Intel) 2.5D/3 2.5D/3D封裝：滿足更高速率、更低功耗的技術需求224GbpsPAM41更高速率的光模塊(1.6T、1更高速率的光模塊(1.6T、3.2T)需求更多通道800G+單模AOCOSFP-XD可插拔光模塊Cre

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網頁內容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內容的表現方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容，請與我們聯系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論