標準解讀
《GB/T 5230-2020 印制板用電解銅箔》與《GB/T 5230-1995 電解銅箔》相比，在多個方面進行了更新和改進。新版本標準更加注重了銅箔產品的性能指標細化及測試方法的規范化，具體變化包括但不限于以下幾點：
一、適用范圍：明確指出了該標準適用于印制電路板用的電解銅箔，相較于1995版僅提到了電解銅箔，新版更聚焦于特定應用場景。
二、術語定義：增加了對“表面粗糙度”、“抗拉強度”等關鍵術語的具體解釋，使得相關概念更為清晰準確。
三、分類與標記：對于不同類型的銅箔（如單面處理、雙面處理）及其厚度規格給出了詳細的分類方式，并規定了相應的標識方法，增強了產品識別性。
四、技術要求：提高了部分物理性能的要求值，比如延伸率、剝離強度等；同時新增了一些重要參數的限定條件，例如導電率、熱膨脹系數等，以滿足現代電子工業對材料特性的更高需求。
五、試驗方法：針對各項性能指標提供了更為詳盡且科學合理的檢測手段，確保測試結果的一致性和可靠性。此外，還引入了國際上通用的一些先進測量技術。
六、檢驗規則：調整和完善了出廠檢驗項目列表以及抽樣方案等內容，保證產品質量控制的有效實施。
七、標志、包裝、運輸和貯存：增加了環保方面的考慮因素，提倡使用可回收材料進行包裝，并對儲存環境提出了具體要求，有利于減少環境污染并延長產品使用壽命。
這些改變反映了行業發展趨勢和技術進步，旨在為用戶提供質量更好、性能更優的電解銅箔產品。
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- 現行
- 正在執行有效
- 2020-09-29 頒布
- 2021-08-01 實施
文檔簡介
ICS7715030
H62..
中華人民共和國國家標準
GB/T5230—2020
代替
GB/T5230—1995
印制板用電解銅箔
Electrodepositedcopperfoilforprintedboard
2020-09-29發布2021-08-01實施
國家市場監督管理總局發布
國家標準化管理委員會
GB/T5230—2020
前言
本標準按照給出的規則起草
GB/T1.1—2009。
本標準代替電解銅箔本標準與相比主要技術變化如下
GB/T5230—1995《》。GB/T5230—1995,:
增加了延伸率輪廓度光面粗糙面等術語和定義見第章
———“”“”“”“”(3)。
增加了型號由種增加為種見年版的表
———,25(4.1,19951)。
增加了銅箔代號和標記見
———(4.2、4.3)。
修改了片狀銅箔的長度及寬度偏差由供需雙方協議修改為長度允許偏差為L+4.00
———,“”“0mm,
寬度允許偏差為W+2.00或由供需雙方商定見年版的
0mm”(5.2.1,19955.2.2.2)。
修改了卷裝銅箔的寬度偏差由按個寬度范圍分段規定修改為寬度允許偏差為W+2.00
———,4“0mm
或由供需雙方商定見年版的表
”(5.2.2,19953)。
增加了單位面積質量和厚度的規格由種增加為種增加了單位面積質量允許偏差高
———,1116,“
精度等級見表年版的表
”(3,19952)。
增加了銅箔輪廓度類型及輪廓度規定見表
———(4)。
修改了銅箔表面粗糙度要求見年版的
———(5.2.6,19955.7.3)。
修改了銅箔的物理性能見表年版的
———(5,19955.3)。
●箔增加厚度和箔的抗拉強度和延伸率指標相比原標準提高了厚度
E-01:9μm12μm;,
箔的抗拉強度和延伸率指標刪除了厚度箔的具體性能指標
18μm、35μm、70μm;25μm,
修改為由供需雙方商定
“”。
●箔增加厚度箔的抗拉強度和延伸率指標相比原標準提高了
E-02:12μm;,18μm、35μm、
箔的抗拉強度指標
70μm。
增加箔的抗拉強度延伸率指標和箔的疲勞延展性指標
●E-03、E-04、E-05、E-05。
增加了可蝕刻性化學清洗性處理轉移物抗高溫氧化性及純度要求見
———“”“”“”“”“”(5.4.1、5.4.2、
5.4.4、5.4.5、5.5)。
增加了銅箔的質量電阻率規定見表
———15μm(6)。
修改了第章檢驗規則增加檢驗分類試驗條件鑒定檢驗和質量一致性檢驗項目抽樣及
———7(),、、,
判定見第章
(7)。
增加了附錄資料性附錄國內外電解銅箔型號對照見附錄
———A()“”(A)。
增加了附錄規范附附錄銅粉直徑和數量檢測方法見附錄
———B()“”(B)。
增加了附錄規范性附錄銅箔翹曲度檢測方法見附錄
———C()“”(C)。
刪除了的個附錄見年版的附錄附錄附錄附錄附錄
———GB/T5230—19957(1995A、B、C、D、E、
附錄附錄
F、G)。
本標準由中國有色金屬工業協會提出
。
本標準由全國有色金屬標準化技術委員會歸口
(SAC/TC243)。
本標準起草單位安徽銅冠銅箔有限公司咸陽瑞德科技有限公司廣東嘉元科技股份有限公司
:、、、
青海電子材料產業發展有限公司山東金寶電子股份有限公司佛岡建滔實業有限公司合肥銅冠國軒
、、、
銅材有限公司
。
本標準主要起草人陸冰滬高艷茹李永貞王俊鋒劉雪萍李文健王愛戎李大雙吳斌
:、、、、、、、、。
本標準所代替標準的歷次版本發布情況為
:
———GB/T5230—1985、GB/T5230—1995。
Ⅰ
GB/T5230—2020
印制板用電解銅箔
1范圍
本標準規定了印制板用電解銅箔的分類代號及標記技術要求試驗方法檢驗規則及標志包裝
、、、、、、
運輸貯存質量證明書及訂貨單或合同內容
、、()。
本標準適用于印制板用電解銅箔以下簡稱銅箔
(“”)。
2規范性引用文件
下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
印制電路術語
GB/T2036
重有色金屬加工產品的包裝標志運輸貯存和質量證明書
GB/T8888、、、
印制板用銅箔試驗方法
GB/T29847—2013
3術語和定義
界定的以及下列術語和定義適用于本文件
GB/T2036。
31
.
延伸率elongation
試樣在拉伸負荷下斷裂時試樣有效部分標線間的距離增量與初始標線間距離之比的百分率
,。
定義
[GB/T31471—2015,3.1]
32
.
輪廓度foilprofile
由加工和或增強粘結處理引起銅箔表面的不平整度
()。
定義
[GB/T31471—2015,
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