標準解讀
《GB/T 36476-2018 印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規范》是中國國家標準之一,主要針對印制電路板制造中使用的金屬基覆銅箔層壓板(簡稱金屬基板)制定了技術要求和測試方法。該標準適用于以鋁、銅等金屬材料為基材,表面覆蓋有銅箔的層壓板產品。
在材料方面,規定了基材與銅箔之間需要具有良好的結合力;對于不同應用場景下的金屬基板,提出了具體的厚度、尺寸穩定性及熱膨脹系數等物理性能指標。此外,還對產品的外觀質量做出了明確的要求,比如不允許存在裂紋、氣泡或分層現象,并且邊緣需平整無毛刺。
電氣性能方面,《GB/T 36476-2018》詳細描述了介電常數、介質損耗角正切值以及體積電阻率等關鍵參數的標準范圍。同時,考慮到實際應用環境可能面臨的溫度變化情況,標準也設定了相應的耐溫等級。
為了確保產品質量符合上述各項要求,《GB/T 36476-2018》提供了一系列檢測手段與試驗方法,包括但不限于剝離強度測試、熱沖擊循環試驗、吸水率測定等。通過這些科學嚴謹的方法,可以有效評估并驗證金屬基覆銅箔層壓板是否達到預期性能水平。
此外,文件還涵蓋了包裝、運輸及儲存方面的指導原則,旨在保護產品在整個供應鏈過程中不受損害。例如,建議采用防潮包裝材料,并避免長時間暴露于高溫或高濕環境中。
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....
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- 現行
- 正在執行有效
- 2018-06-07 頒布
- 2019-01-01 實施





文檔簡介
ICS31180
L30.
中華人民共和國國家標準
GB/T36476—2018
印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規范
Generalspecificationformetalbasecopper-cladlaminatesforprintedcircuits
2018-06-07發布2019-01-01實施
國家市場監督管理總局發布
中國國家標準化管理委員會
中華人民共和國
國家標準
印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規范
GB/T36476—2018
*
中國標準出版社出版發行
北京市朝陽區和平里西街甲號
2(100029)
北京市西城區三里河北街號
16(100045)
網址
:
服務熱線
:400-168-0010
年月第一版
20186
*
書號
:155066·1-60687
版權專有侵權必究
GB/T36476—2018
目次
前言
…………………………Ⅲ
范圍
1………………………1
規范性引用文件
2…………………………1
術語和定義
3………………1
型號命名標識和代號
4、、…………………2
型號
4.1…………………2
命名
4.2…………………2
標識和代號
4.3…………………………2
結構和材料
5………………4
結構
5.1…………………4
材料
5.2…………………4
要求
6………………………5
總則
6.1…………………5
外觀
6.2…………………5
尺寸
6.3…………………6
性能要求
6.4……………8
檢驗規則
7…………………10
檢驗分類
7.1……………10
材料檢驗
7.2……………10
鑒定檢驗
7.3……………11
質量一致性檢驗
7.4……………………13
檢驗方法
8…………………14
試樣制備
8.1……………14
外觀
8.2…………………14
尺寸
8.3…………………14
熱導率絕緣介質層
8.4()………………15
熱阻抗
8.5………………15
剝離強度
8.6……………15
吸水率
8.7………………15
銅箔表面可清洗性
8.8…………………15
熱應力
8.9………………15
耐化學性
8.10…………………………15
玻璃化溫度T
8.11(g)…………………15
燃燒性
8.12……………15
銅箔的可蝕刻性
8.13…………………16
可焊性
8.14……………16
介電常數和損耗因數
8.15……………16
Ⅰ
GB/T36476—2018
體積電阻率和表面電阻率
8.16………………………16
電氣強度垂直于板面
8.17()…………16
相比起痕指數
8.18……………………16
耐電弧
8.19……………17
耐電壓
8.20……………17
包裝標志運輸和貯存
9、、…………………17
包裝
9.1…………………17
標志
9.2…………………17
運輸
9.3…………………17
貯存
9.4…………………17
訂單資料
10………………17
附錄規范性附錄熱導率和熱阻抗測試方法
A()………18
附錄規范性附錄介質耐壓測試耐高壓測試
B()()……………………24
Ⅱ
GB/T36476—2018
前言
本標準按照給出的規則起草
GB/T1.1—2009。
請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發布機構不承擔識別這些專利的責任
。。
本標準由全國印制電路標準化技術委員會歸口
(SAC/TC47)。
本標準起草單位珠海全寶電子科技有限公司咸陽瑞德科技有限公司浙江華正新材料股份有限
:、、
公司天津晶宏電子材料有限公司
、。
本標準主要起草人戴建紅高艷茹蔣偉張華師劍軍曹易趙元成曾耀德李慧娟
:、、、、、、、、。
Ⅲ
GB/T36476—2018
印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規范
1范圍
本標準規定了印制電路用金屬基鋁基銅基覆銅箔層壓板以下簡稱金屬基覆銅板的結構和材
(、)()
料要求檢驗規則檢驗方法包裝標志運輸和貯存等
、、、、、、。
本標準適用于印制電路用金屬基鋁基銅基覆銅板不適用于印制電路用鐵基覆銅板印制電路
(、),。
用其他金屬基覆銅板和微波電路用金屬基覆銅板可參照使用
。
2規范性引用文件
下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
印制電路術語
GB/T2036
銅及銅合金板材
GB/T2040
銅及銅合金帶材
GB/T2059
鋁及鋁合金箔
GB/T3198
一般工業用鋁及鋁合金板帶材
GB/T3880、
印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法
GB/T4722—2017
非磁性基體金屬上非導電覆蓋層覆蓋層厚度測量渦流法
GB/T4957—2003
電解銅箔
GB/T5230
阻燃型鋁基覆銅箔層壓板規范
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