ICS31200

L55.

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T350106—2018/IEC62258-62006

.:

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品

第6部分熱仿真要求

:

Semiconductordieproducts—

Part6Reuirementsforconcerninthermalsimulation

:qg

(IEC62258-6:2006,Semiconductordieproducts—Part6:Requirementsfor

informationconcerningthermalsimulation,IDT)

2018-03-15發(fā)布2018-08-01實(shí)施

中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布

中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T350106—2018/IEC62258-62006

.:

前言

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品分為以下部分

GB/T35010《》:

第部分采購(gòu)和使用要求

———1:;

第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換格式

———2:;

第部分操作包裝和貯存指南

———3:、;

第部分芯片使用者和供應(yīng)商要求

———4:;

第部分電學(xué)仿真要求

———5:;

第部分熱仿真要求

———6:;

第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換的格式

———7:XML;

第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換的格式

———8:EXPRESS。

本部分是的第部分

GB/T350106。

本部分按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本部分使用翻譯法等同采用半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分熱仿真信息要求

IEC62258-6:2006《6:》。

與本部分中規(guī)范性引用的國(guó)際文件有一致性對(duì)應(yīng)關(guān)系的我國(guó)文件如下

:

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分采購(gòu)和使用要求

———GB/T35010.1—20181:(IEC62258-1:2009,

IDT)

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換格式

———GB/T35010.2—20182:(IEC62258-2:2009,IDT)

本部分做了下列編輯性修改

:

考慮到與我國(guó)標(biāo)準(zhǔn)體系相適應(yīng)將名稱改為半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分熱仿真要求

———,“6:”。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專利的責(zé)任

。。

本部分由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出

。

本部分由半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC78)。

本部分起草單位哈爾濱工業(yè)大學(xué)中國(guó)航天科技集團(tuán)公司第九研究院第研究所成都振芯科

:、772、

技有限公司北京大學(xué)

、。

本部分主要起草人劉威張威王春青林鵬榮羅彬張亞婷

:、、、、、。

Ⅰ

GB/T350106—2018/IEC62258-62006

.:

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品

第6部分熱仿真要求

:

1范圍

的本部分用于指導(dǎo)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)供應(yīng)和使用半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品包括

GB/T35010、,:

●晶圓

;

●單個(gè)裸芯片

;

●帶有互連結(jié)構(gòu)的芯片和晶圓

;

●最小或部分封裝的芯片和晶圓

。

本部分規(guī)定了所需的熱仿真信息在于促進(jìn)電子系統(tǒng)熱學(xué)行為和功能驗(yàn)證仿真模型的使用電子

,。

系統(tǒng)包括帶或不帶互連結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裸芯片和或最小封裝的半導(dǎo)體芯片本部分是為了使芯片產(chǎn)

,()。

品供應(yīng)鏈所有的環(huán)節(jié)都滿足和的要求

IEC62258-1IEC62258-2。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分采購(gòu)和使用要求

IEC62258-11:(Semiconductordieproducts—Part1:

Requirementsforprocurementanduse)

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換格式

IEC62258-22:(Semiconductordieproducts—Part2:

Exchangedataformats)

3術(shù)語(yǔ)定義和縮略語(yǔ)

、

界定的術(shù)語(yǔ)定義和縮略語(yǔ)適用于本文件

IEC62258-1、。

4總則

按所述芯片產(chǎn)品供應(yīng)商應(yīng)提供一個(gè)完整的數(shù)據(jù)包數(shù)據(jù)包應(yīng)包含用戶在設(shè)計(jì)采購(gòu)

IEC62258-1,,、、

制造和測(cè)試的各個(gè)階段所需的必要和充分信息

。

同時(shí)所提供的大部分信息應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)并公開(kāi)于公共領(lǐng)域且信息源能以制造商數(shù)據(jù)表格的

,,