標準解讀

《GB/T 35005-2018 集成電路倒裝焊試驗方法》是中國國家標準之一，專門針對集成電路領域內采用倒裝焊接技術的產品進行質量控制與評估。該標準詳細規定了如何對使用倒裝焊工藝制造的集成電路產品實施一系列物理、電氣及可靠性測試的方法和要求。

首先，在適用范圍方面，本標準適用于所有通過倒裝焊方式連接到基板上的集成電路芯片或模塊。它不僅涵蓋了單個裸片（die）級別的測試，還包括了封裝后整個組件層面的評價。

接著是術語定義部分，這里明確了“倒裝焊”、“凸點”等關鍵概念的確切含義，為后續內容的理解奠定了基礎。

對于樣品準備階段，《GB/T 35005-2018》給出了具體的指導原則。例如，要求選取具有代表性的樣品，并確保其表面清潔無污染；同時還需要按照實際應用條件來設定預處理步驟如溫度循環等。

在試驗項目設置上，標準列舉了多項重要檢測指標及其對應的操作流程。這些測試包括但不限于：外觀檢查以確認沒有明顯的物理損傷；電氣性能測試用以驗證基本功能是否正常；熱沖擊試驗用來模擬極端環境變化對產品穩定性的影響；以及機械應力測試等。

此外，《GB/T 35005-2018》還特別強調了數據記錄的重要性。每項實驗完成后都必須準確記錄下所有的觀察結果和測量值，以便于后續分析與比較。同時也指出了當遇到異常情況時應該如何處理，比如重新取樣或者調整測試參數等。


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....

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  • 現行
  • 正在執行有效
  • 2018-03-15 頒布
  • 2018-08-01 實施
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GB/T 35005-2018集成電路倒裝焊試驗方法_第1頁
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文檔簡介

ICS31200

L55.

中華人民共和國國家標準

GB/T35005—2018

集成電路倒裝焊試驗方法

Testmethodsforflipchipintegratedcircuits

2018-03-15發布2018-08-01實施

中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局發布

中國國家標準化管理委員會

GB/T35005—2018

目次

前言

…………………………Ⅰ

范圍

1………………………1

規范性引用文件

2…………………………1

術語和定義

3………………1

試驗方法

4…………………2

芯片凸點共面性檢測

4.1………………2

凸點剪切力測試

4.2……………………4

倒裝芯片剪切力測試

4.3………………7

倒裝芯片拉脫力測試

4.4………………10

射線檢測

4.5X…………………………13

超聲檢測

4.6……………14

GB/T35005—2018

前言

本標準按照給出的規則起草

GB/T1.1—2009。

請注意本文件某些內容可能涉及專利本文件的發布機構不承擔識別這些專利的責任

。。

本標準由中華人民共和國工業和信息化部提出

。

本標準由全國半導體器件標準化技術委員會歸口

(SAC/TC78)。

本標準起草單位中國航天科技集團公司第九研究院第七七二研究所

:。

本標準主要起草人林鵬榮謝東黃穎卓姜學明文惠東呂曉瑞姚全斌練濱浩林建京何衛

:、、、、、、、、、、

高碩張威

、。

Ⅰ

GB/T35005—2018

集成電路倒裝焊試驗方法

1范圍

本標準規定了倒裝焊集成電路封裝工藝中凸點共面性凸點剪切力芯片剪切拉脫力焊點缺陷底

、、、、

部填充缺陷等方面相關的物理試驗方法

。

本標準適用于陶瓷封裝或塑料封裝的倒裝焊單片集成電路

。

2規范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

微電子器件試驗方法和程序

GJB548B—2009

3術語和定義

下列術語和定義適用于本文件

。

31

.

凸點bump

通過印刷焊料化學涂鍍蒸鍍焊料電鍍焊料釘頭焊料或放置焊球等方法制備出具有一定尺寸的

、、、、

球形或方形的焊點

。

32

.

凸點下金屬化層underbumpmetallizationUBM

;

為了實現焊料與焊盤之間的有效互連在焊盤表面沉積的金屬過渡層

,。

33

.

倒裝焊flipchip

將帶凸點的芯片倒裝通過焊料直接與基板實現互連的一種工藝技術

,。

34

.

基準平面seatingplane

由三個焊球頂點形成的平面具有到植球面最大的垂直距離并且這三個頂點形成的三角形應包含

,,

器件的重心

。

35

.

共面性deviationfromcoplanarity

芯片上各凸點和所建立的基準平面之間的距離

。

36

.

拉力pullforce

施加于芯片垂直于器件表面并離開該表面的力

。

37

.

固定

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