2021年中國覆銅板(CCL)行業深度分析一、覆銅板行業發展概況覆銅板全稱為覆銅箔層壓板(CCL)，是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，是印制電路板（PCB）的核心基材，約占PCB原材料成本的30%-70%。覆銅板種類豐富，按其采用的增強材料劃分，可分為電子玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板及復合基覆銅板。按覆銅板采用的絕緣樹脂劃分，常見的有環氧樹脂覆銅板、聚酯樹脂覆銅板等。從機械性能來看，覆銅板可以分為剛性覆銅板和撓性覆銅板（FCCL）兩大類。覆銅板整個生產工藝流程涵蓋配料、含浸、分捆、熟壓、組合、檢查和包裝等環節，最重要的制造環節包含調膠→上膠→裁切→疊置→組合→熱壓成型→檢驗等流程（上膠前屬于未固化，上膠后烘干屬于半固化片，固化程度約50%，熱壓成型后完全固化）。雖然不同類型的覆銅板共享一些基礎工藝，但技術穩定性較高的產品需根據原材料材質、精度、結構、客戶指定的其他專門要求來確定不同的生產工藝，廠家需要具備較高的技術水平才能完成高技術含量產品的生產。二、覆銅板行業產業鏈覆銅板處于產業鏈中游，其上游由銅錠（銅箔）、木漿（紙）、玻纖紗（布）、合成樹脂等基礎原材料構成，經一系列生產工藝制成覆銅板，然后利用油墨、蝕刻液等進行生產PCB，并最終用于通訊設備、消費電子等眾多領域。在覆銅板制造中，銅箔、玻纖布和樹脂是最主要的原材料。從覆銅板的生產成本來看，銅箔成本最高，占比約40%；其次為樹脂和玻纖布，占比分別約26%、19%。覆銅板作為印制電路板最主要的原材料，僅應用于印制電路板的制造，兩者具有較強的相互依存關系。覆銅板的生產技術和供應水平是PCB行業發展的重要基礎，PCB的發展情況也會對覆銅板的需求和發展產生重要影響。數據顯示，2021年中國大陸PCB產值規模達到442億美元，同比增長25.9%。三、覆銅板行業發展現狀1、產能我國是覆銅板主要生產國，屬于全球覆銅板制造的中心。據CCLA數據，2021年我國覆銅板總產能約為10.8億平方米/年，較2020年增加7142萬平方米/年。2、產量覆銅板作為生產印刷電路板（PCB）的基材，承擔著PCB的導電、絕緣、支撐3大功能。隨著信息產業高速化發展，覆銅板產量快速增長。2013-2021年，我國覆銅板產量從4.82億平方米增長至8.03億平方米，期間CAGR為6.6%。從產量結構上看，2021年我國剛性覆銅板產量為68131萬平方米，占覆銅板總產量比重的84.84%；撓性覆銅板及相關制品產量為7023萬平方米，產量占比8.75%；金屬基覆銅板產量為5147萬平方米，占比6.41%。3、銷售情況據CCLA數據，中國覆銅板的銷量自2011年的3.82億平米逐年增長至2021年的8.13億平米，期間年均復合增長率為7.85%。從銷量結構看，2021年我國剛性覆銅板銷量為69427萬平方米，占覆銅板總銷量比重的85.42%；撓性覆銅板及相關制品產量為7016萬平方米，產量占比8.63%；金屬基覆銅板產量為4838萬平方米，占比5.95%。我國覆銅板行業2011年以來銷量逐年攀升，2011年至2015年銷售收入處于上下波動態勢，2016年后銷售收入呈現上升趨勢。2021年中國覆銅板行業銷售收入達到923.6億元，為歷史最高值，同比增長50.82%。4、進出口情況進口數量方面，2011年以來，我國覆銅板進口量總體呈下降趨勢，2011年中國覆銅板進口數量為15.37萬噸，2021年僅6.56萬噸。進口金額方面，我國覆銅板進口額呈現出先下降后上升的走勢，2021年中國覆銅板實現進口額14.8億美元，同比增長15.2%。從進口來源地來看，覆銅板主要從中國香港地區進口，2021年的進口量占比高達76.5%；其次是泰國和日本，分別占比7.3%、5.4%；其他地區的占比均不足5%。從出口情況看，我國覆銅板的出口數量整體上也呈下降走勢。據海關總署數據，2021年中國覆銅板累計出口9.27萬噸，同比增長7.04%；完成出口金額7.62億美元，同比增長49.12%。從出口目的地上看，覆銅板主要出口到韓國和印度等地，2021年的出口量占比分別為37.17%、21.4%，兩地出口量合計占比超過總出口量的一半。5、表觀需求量我國覆銅板行業表觀需求量穩步增長，2019-2021年，覆銅板的表觀需求量依次為7.05億平方米、7.41億平方米、7.99億平方米。注：市場表觀需求量=銷售量-出口量+進口量,按20噸/萬㎡折算。四、覆銅板行業競爭格局2021年我國覆銅板企業（可比企業）萬元收入能耗為0.0513噸標煤/萬元，比2020年降低24.3%。2011至2021年萬元收入能耗整體呈現下降趨勢，2021年萬元收入能耗下降至2011年以來的最低點。2020年度覆銅板行業十強企業主營業務收入合計為450.92億元，2021年度十強企業主營收入合計690.9億元，同比增長53.2%，其中，建滔積層板控股有限公司以239.12億元排在首位。五、覆銅板行業發展機遇1、5G基建帶動覆銅板行業增長5G基建帶來了對PCB的大量需求，5G宏基站是通信領域PCB需求的核心增量來源，5G基站相比于4G基站主要有兩方面的的變化，一是采用了MassiveMIMO（大規模天線）技術，MassiveMIMO技術可以使用大量天線形成大規模的天線陣列，使基站可以同時向更多用戶發送和接收信號，從而將移動網絡的容量提升數十倍或更大。國內通訊巨頭崛起，疊加國內5G巨額投資對國內上游高頻高速PCB企業和高頻高速覆銅板企業帶來進口替代機遇。2、服務器行業助推覆銅板行業增長“東數西算”是在西電東送、南水北調后，中國又一項重要戰略工程。PCle升級，帶來服務器主板向高速PCB板升級。