中國濺射靶材市場應用結構及企業格局分析

靶材：濺射薄膜制備的源頭材料，又稱濺射靶材，特別是高純度濺射靶材應用于電子元器件制造的物理氣相沉積（PhysicalVaporDeposition，PVD）工藝，是制備晶圓、面板、太陽能電池等表面電子薄膜的關鍵材料。

濺射靶材產業鏈基本呈金字塔型分布。產業鏈主要包括金屬提純、靶材制造、濺射鍍膜和終端應用等環節。其中，靶材制造和濺射鍍膜環節是整個濺射靶材產業鏈中的關鍵環節。

濺射靶材的制備工藝主要分熔融鑄造法和粉末冶金法兩種。熔融鑄造法的優點是靶材雜質含量(特別是氣體雜質含量)低,密度高,可大型化，缺點是需要后續加工和熱處理工藝降低其孔隙率，難以做到成分均勻化。粉末冶金法優點是靶材成分均勻，節約原材料，生產效率高；缺點是密度低,雜質含量高。

為推動濺射靶材產業發展，增強產業創新能力和國際競爭力，帶動傳統產業改造和產品升級換代，進一步促進國民經濟持續、快速、健康發展，我國推出了一系列支持濺射靶材產業發展的政策。

目前，全球的靶材制造行業，特別是高純度的靶材市場，呈現寡頭壟斷格局，主要由幾家美日大企業把持，如日本的三井礦業、日礦金屬、日本東曹、住友化學、日本愛發科，以及美國霍尼韋爾、普萊克斯等。

國內靶材行業龍頭包括有研新材、隆華科技、江豐電子以及阿石創。2018年底，進口靶材免稅結束，國家實行對內補貼，對外征稅的模式，拉開靶材行業國產替代的大幕。有研新材、隆華科技、江豐電子、阿石創等靶材龍頭企業，在各自的細分領域進行技術突破進而形成自己的核心優勢，使國產替代成為可能

濺射靶材主要應用在平板顯示、記錄媒體、光伏電池、半導體等領域。其中，在濺射靶材應用領域中，半導體芯片對濺射靶材的金屬材料純度、內部微觀結構等方面都設定了極其苛刻的標準，需要掌握生產過程中的關鍵技術并經過長期實踐才能制成符合工藝要求的產品。因此，半導體芯片對濺射靶材的要求是最高的，價格也最為昂貴。

一、顯示面板靶材

顯示屏玻璃基板尺寸不斷增大，預計帶來靶材需求增加。隨著各時代顯示屏玻璃基板以及一些設備顯示屏的尺寸逐漸增大，顯示面板用濺射靶材的需求預計會不斷增大。

二、半導體用濺射靶材

半導體芯片行業是金屬濺射靶材的主要應用領域之一，也是對靶材的成分、組織和性能要求最高的領域。具體來講，半導體芯片的制作過程可分為硅片制造、晶圓制造和芯片封裝等三大環節，其中，在晶圓制造和芯片封裝這兩個環節中都需要用到金屬濺射靶材。

三、太陽能電池用濺射靶材

我國太陽能電池用濺射靶材市場規模從4.6億元增至23.3億元，每年增速維持在30%以上。未來伴隨光伏行業的增長以及薄膜電池產量的提升，太陽能用濺射靶材也有望保持較高速度的增長。

四、磁記錄靶材

2018年濺射靶材市場中，磁記錄市場規模約28.6%，僅次于顯示市場，同比增速為11%；磁記錄靶材市場目前主要被東曹、賀利氏等海外靶材企業占據。國內生產磁記錄靶材的企業數量和產能有限，國產替代化具有較為廣闊的存量空間。

隨著消費電子等終端應用市場的飛速發展，高純濺射靶材的市場規模日益擴大，呈現高速增長的勢頭。靶材所屬的新材料領域，目前已經得到了國家的高度重視和大力支持。在鍍