標準解讀

《GB/T 23611-2009 金靶材》是一項國家標準，該標準規定了用于濺射鍍膜工藝中的金靶材的技術要求、試驗方法、檢驗規則以及標志、包裝、運輸和貯存等內容。適用范圍涵蓋了純度為99.9%及以上的金靶材。

根據此標準，金靶材應符合一定的化學成分要求，即除了主要成分金外，還對可能存在的雜質元素如銀、銅、鐵等設定了最大允許含量。此外，對于金靶材的外觀質量也提出了具體要求，比如表面不允許有裂紋、氣孔或夾雜物等缺陷。

在物理性能方面，《GB/T 23611-2009 金靶材》標準規定了密度、硬度等指標，并給出了相應的測試方法。這些物理特性的控制有助于保證金靶材在實際應用中能夠達到預期的效果。

針對不同規格尺寸的金靶材，本標準還明確了其幾何尺寸偏差范圍，以確保產品的一致性和互換性。同時，為了驗證金靶材是否滿足上述各項技術條件，標準中詳細列舉了一系列檢測項目及其執行標準或參考文獻。


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  • 2009-04-15 頒布
  • 2010-02-01 實施
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文檔簡介

犐犆犛７７．１２０．９９

犎６８

中華人民共和國國家標準

犌犅／犜２３６１１—２００９

金靶材

犌狅犾犱狋犪狉犵犲狋

２００９０４１５發布２０１００２０１實施

中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局

發布

中國國家標準化管理委員會

書

犌犅／犜２３６１１—２００９

前言

本標準由中國有色金屬工業協會提出。

本標準由全國有色金屬標準化技術委員會歸口。

本標準由有研億金新材料股份有限公司負責起草。

本標準由北京達博有色金屬焊料有限責任公司參與起草。

本標準主要起草人：閆琳、江軒、呂保國、熊曉東、尚再艷、楊永剛、楊順興、杜連民。

Ⅰ

書

犌犅／犜２３６１１—２００９

金靶材

１范圍

本標準規定了金靶材要求、試驗方法、檢驗規則和標志、包裝、運輸、貯存及訂貨單（或合同）內容。

本標準適用于制造半導體電子器件用的各類金濺射靶材（以下簡稱金靶材）。

２規范性引用文件

下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有

的修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版均不適用于本標準，然而，鼓勵根據本標準達成協議的各方研究

是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標準。

ＧＢ／Ｔ４１３４金錠

ＧＢ／Ｔ１１０６６．５金化學分析方法銀、銅、鐵、鉛、銻和鉍量的測定原子發射光譜法

ＧＢ／Ｔ１５０７７貴金屬及其合金材料幾何尺寸測量方法

３要求

３．１產品分類

金靶材的類型按金的純度分為ＩＣＡｕ９９．９９、ＩＣＡｕ９９．９９９二種。

金靶材的形狀主要為圓盤狀，尺寸主要有直徑：１００ｍｍ、１２５ｍｍ、１５０ｍｍ、２００ｍｍ、２５０ｍｍ、

３００ｍｍ，厚度通常為３ｍｍ～６ｍｍ。經雙方協商，可提供其他規格及允許偏差的金靶材。

３．２化學成分

金靶材ＩＣＡｕ９９．９９的化學成分應符合ＧＢ／Ｔ４１３４的規定。

金靶材ＩＣＡｕ９９．９９９的化學成分應符合表１的規定。

表１金靶材犐犆犃狌９９．９９９的化學成分％

元素ＡｇＣｕＦｅＰｂＢｉＳｂＳｉＰｄ

質量分數，不大于０．０００５０．０００１０．０００３０．０００１０．０００１０．０００１０．０００３０．０００１

元素ＭｇＡｓＳｎＣｒＮｉＭｎ雜質總量

質量分數，不大于０．０００１０．０００１０．０００１０．０００１０．０００１０．０００１０．００１

注：需方對某種特定雜質元素含量有要求的，由雙方協商解決。

３．３供貨狀態

金靶材以加工態供貨。

３．４幾何尺寸

金靶材的幾何尺寸及其允許偏差應符合表２的規定。

表２金靶材的幾何尺寸及其允許偏差單位為毫米

直徑厚度

尺寸允許偏差尺寸允許偏差

１００±０．１

１２５±０．１

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