ICS31.060.10L11中華人民共和國國家標準GB/T21041-2007/IEC60384-21:2004電子設備用固定電容器第21部分;分規范表面安裝用1類多層瓷介固定電容器Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment-Part21：Sectionalspecification:Fixedsurfacemountmultilayercapacitorsofceramicdielectric.class(IEC60384-21:2004,IDT)2007-06-29發布2007-11-01實施中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局發布中國國家標準化管理委員會

GB/T21041-2007/IEC60384-21:2004三次前言總則1.1范圍1.2目的1.3規范性引用文件1.4詳細規范中應給出的內容1.5術語和定義………1.6標志…….……2優先額定值和特性2.12.2優先額定值3質量評定程序3.1初始制造階段3.2結構類似元件3.3放行批證明記錄3.4鑒定批準………33.5質量一致性檢驗…4試驗和測量程序……4.1預干燥………114.2測量條件………12安裝…4.34.4外觀和尺寸檢查……………124.5電氣試驗……溫度系數(a)和電容量溫度循環漂移4.64.7附著力……4.8端面鍍層結合強度………耐焊接熱……4.9154.10可焊性164.11溫度快速變化16氣候順序4.1217穩態濕熱4.13184.14耐久性·184.15引出端強度(僅對帶狀引出端）元件耐溶劑(如果適用）………….4.16194.17標志耐溶劑（如果適用）…·：··……·…：··……………….：：：204.18加速穩態濕熱(如果要求）20附錄A（規范性附錄），規范和表面安裝1類多層瓷介固定電容器的尺寸代碼的導則21

GB/T21041-2007/IEC60384-21:2004前《電子設備用固定電容器》系列國家標準分為如下幾個部分：第1部分：總規范；第2部分：分規范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器；第2部分：空白詳細規范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器評定水平E；第3部分：分規范片狀擔固定電容器：第3部分：空白詳細規范片狀銀固定電容器評定水平E；第4部分：分規范固體和非固體電解質鋁電容器：第4-1部分：空白詳細規范非固體電解質鋁電容器評定水平E;第21部分：分規范表面安裝用1類多層瓷介固定電容器：第第21-1部分：空白詳細規范表面安裝用1類多層瓷介固定電容器評定水平EZ；第22部分：分規范表面安裝用2類多層瓷介固定電容器；本標準為電子設備用固定電容器系列國家標準的第21部分。本標準等同采用IEC60384-21:2004《電子設備用固定電容器第21部分：分規范：表面安裝用1類多層瓷介固定電容器》英文版)。為了便于使用,對IEC60384-22-1還進行了下列編輯性修改：a）刪除了IEC前言;b）表中的腳注統一為符合國家標準編寫要求的小寫英文字母。電子設備用固定電容器是系列國家標準,下面列出了已發布的這些國家標準及其對應的IEC標準：“）GB/T2693—2001《電子設備用固定電容器第1部分總規范》idtIEC60384-1:1998）；b）GB/T7332—1996《電子設備用固定電容器第2部分分規范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器》idrIEC60384-2：1982)；GB/T7333—1996《電子設備用固定電容器第2部分C)空白詳細規范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器評定水平E》(idtIEC6O384-2-1:1982)；（B/T14121—1993《電子設備用固定電容器第3部分分規范片狀銀固定電容器》idtIEC60384-3:1989)GB/T14122—1993《電子設備用固定電容器第3部分空白詳細規范e）片狀擔固定電容器評定水平E》(idtIEC60384-3:1989)；GB/T5993—2003《電子設備用固定電容器羊第4部分分規范固體和非固體電解質鋁電容器》（IEC60384-4：1989.IDT)：GB/T5994—2003《電子設備用固定電容器第4部分空白詳細規范非固體電解質鋁電容器評定水平E》IEC60384-4-1:2000,IDT)；（B/T21041—2007《電子設備用固定電容器第21部分：分規范h）表面安裝用1類多層瓷介固定電容器》（IEC60384-21:2004.IDT)；GB/T21038-2007《電子設備用固定電容器第21-1部分：空白詳細規范表面安裝用1類多層瓷介固定電容器評定水平EZ》(IEC60384-21-1:2004,IDT)；

GB/T21041-2007/IEC60384-21:2004GB/T21042—2007《電子設備用固定電容器第22部分：分規范力表面安裝用2類多層瓷介固定電容器》IEC60384-22:2004.IDT)；（B/T21040—2007《電子設備用固定電容器第22-1部分:空白詳細規范k）表面安裝用2類多層瓷介固定電容器評定水平EZ》(IEC60384-22-1:2004.IDT)。本標準的附錄A為規范性附錄。本標準由中華人民共和國信息產業部提出。本標準由全國電子設備用阻容元件標準化技術委員會歸口本標準起草單位：中國電子技術標準化研究所(CESI)、泉洲火炬電子有限公司。本標準主要起草人：李舒平、蔡明通、梁永紅。

GB/T21041-2007/IEC60384-21:2004電子設備用固定電容器第21部分：分規范表面安裝用1類多層瓷介固定電容器總則1.1范圍本標準適用于電子設備中表面安裝用無包封1類多層瓷介固定電容器，這些電容器有金屬連接片或焊接帶,并主要用于印制電路板或在混合電路上直接安裝。抑制電磁干擾電容器不包括在本分規范.包括在國家標準GB/T14472—1998.1.2目的本標準的目的是對這類電容器規定優先額定值和特性,并從GB/T2693—2001中選擇適用的質量評定程序、試驗和測量方法，以及給出一般特性要求。在詳細規范中規定的試驗嚴酷度和要求·應具有與本分規范相同或更高的性能水平，因此，降低的性能水平是不允許的。1.3規范性引用文件下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勒誤的內容)或修訂版均不適用本標準.然而，鼓勵根據本標準達成協議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件.其最新版本適用于本標準GB/T2471-1995電阻器和電容器的優先數系（idtIEC63:1963）GB/T2693—2001電子設備用固定電容器第一部分：總規范(idtIEC384-1:1999)IEC60068-1:1988環境試驗第1部分：總則和導則IEC60068-2-58:1999環境試驗第2-58部分：試驗-Td:可焊性，金屬化層耐溶蝕性及表面安裝元器件（SMD)耐焊接熱1EC60410.1973計數檢查抽樣方案和程序ISO3：1973優先數和優先數系1.4詳細規范中應給出的內容詳細規范應按有關空白詳細規范來制定。詳細規范不應規定低于總規范、分規范或空白詳細規范所規定的要求。當包括更嚴格的要求時，應列在詳細規范的1.9中.并且應在試驗一覽表中注明,例如,用一星號（*）。注：為了方便起見,1.4.1的內容可以用表格形式來表示每個詳細規范中應規定下列內容，而且引用的值應優先從本分規范相應的章條所給出的值中選取1.4.1外形圖和尺寸為了便于辨認并與其他電容器進行比較，應有電容器的外形圖詳細規范中還應