ICS31.200L56中華人民共和國國家標準GB/T20515-2006/IEC60748-5:1997半導體器件集成電路第5部分;半定制集成電路Semiconductordevices-integratedcircuitsPart5:Semicustomintegratedcircuits（IEC60748-5:1997,IDT)2006-10-10發布2007-02-01實施中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局發布中國國家標準化管理委員會

GB/T20515-2006/IEC60748-5：1997三前言引言1總則1.1范圍1.2規范性引用文件2術語和圖形符號2.1總則2.2半定制集成電路的相關術語2.3半定制集成電路圖形符號3承制方提供的半定制集成電路的基本資料3.1總則……………3.2電電路識別和類型3.3應用的相關描述3.4庫單元功能描述的規定3.5極限值(絕對最大額定值體系）3.6推薦工作條件(在規定工作溫度范圍內)3.7庫單元電特性3.8附加資料4側試方法4.1總則·····4.2特殊要求4.3靜態特性4.4動態特性5接收和可靠性5.1電耐久性試驗5.2環境試驗·5.3失效分析程序6設計方面…………6.2庫(由承制方批準）6.3計算機輔助工程（CAE)設計硬件6.4CAE設計軟件………·…………·……·7用戶/承制方接口……………7.1用戶/承制方設計接口的概念7.2用戶/承制方典型接口文件…8半定制集成電路交付生產的基本數據……8.18.2應用相關描述……11設計方面……8.312附錄A(資料性附錄)用戶/承制方接口活動所用的格式

GB/T20515-2006/IEC60748-5：1997半導體器件集成電路系列標準包括如下標準：GB/T16464一1996半導體器件集成電路第1部分：總則(idtIEC60748-1:1984)；GB/T16465—1996膜集成電路和混合膜集成電路分規范(采用能力批準程序)（idtIEC60748-22:1992；-GB/T17574-1998半導體器件集成電路第2部分：數字集成電路（idtIEC60748-2：1985）：-GB/T17940-2000半導體器件：集成電路第3部分：模擬集成電路(idtIEC60748-3:1986）；IEC60748-4半導體器件集成電路第4部分：接口集成電路：GB/T20515—2006半導體器件集成電路第5部分：半定制集成電路；IEC60748-11半導體器件集成電路第11部分：半導體集成電路分規范(不包括混合電路）：-IEC6O748-20膜集成電路和混合膜集成電路總規范;IEC60748-21膜集成電路和混合膜集成電路分規范(采用鑒定批準程序）本標準為第5部分，等同采用IEC60748-5:1997《半導體器件集成電路第5部分：半定制集成路》英文版)。為便于使用，本標準做了如下編輯性修改：a）刪除國際標準中的前言。b）已經等同轉化為國家標準的引用國家標準，否則引用IEC原文.本標準由中華人民共和國信息產業部提出。本標準由全國半導體器件標準化技術委員會歸口本標準起草單位：中國電子技術標準化研究所（CESI)本標準主要起草人：王琪

GB/T20515-2006/IEC60748-5：1997作為一個準則,在本標準涉及到的時候,引用GB/T17573—1998和GB/T16464—1996是十分必要的。在本標準中，用戶將會發現所有基本信息：術語：-圖形符號：-基本額定值和特性：功能描述：測試方法：接收和可靠性；設計方面：用戶/承制方接口。條款順序對應于GB/T17573—1998,第山篇.2.1分款

GB/T20515-2006/IEC60748-5：1997半導體器件集成電路第5部分：半定制集成電路總則1.1范范圍本標準規定了下列集成電路(IC)分類體系樹（見圖1)中有關半定制集成電路子類的標準注：這個體系樹是不封團的.可以在需要時拓展。集成電路（用戶參半定制專用1門陣列CSiC電與設計）（包括軟宏單元)標準單元（包括軟宏單元）全定制電路（承制方設計）專用標準IC（ASSP)通用IC非現場可數字IC編程IC存儲器RAMROM微處理器·微控制器市元（MCU）模擬IC微處理器單元（MPU）-接口IC現場可現場可編現場可編賽件（PLD）陣列（PLA)現場可編程-現場可縮ROM程門陳列（PROM）（PGA）現場可編程微控制器單元包括PROMCPMCU富：半定創IC分美圖1集成電路體系樹1.2規范性引用文件下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件.其隨后所有的修改單(不包括勒誤的內容)或修訂版均不適用于本標準.然而，鼓勵根據本標準達成協議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標準。GB/T4728.1