標準解讀
GB/T 17553.2-2000 是一項中國國家標準,全稱為《識別卡 無觸點集成電路卡 第2部分:耦合區域的尺寸和位置》。該標準主要規定了無觸點集成電路卡(也常被稱為非接觸式智能卡或RFID卡)的物理特性中一個關鍵部分——耦合區域的尺寸規格及其在卡片上的位置布局要求,以確保不同制造商生產的卡片與讀寫設備之間的兼容性和互操作性。
標準內容概述:
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適用范圍:本部分標準適用于所有類型的無觸點集成電路卡,這些卡片通過無線方式與讀寫器交換數據,廣泛應用于門禁系統、公共交通、支付系統等多個領域。
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耦合區域定義:耦合區域是指卡片上用于與讀寫器天線進行無線電頻率通信的部分。這個區域包含卡片的天線線圈,是能量傳遞和數據交換的關鍵區域。
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尺寸規范:標準詳細規定了耦合區域的最小和最大尺寸,包括直徑、邊長等幾何參數,以及天線線圈的布置要求。這些尺寸要求確保了卡片能夠在各種標準讀寫器上穩定且高效地工作。
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位置要求:明確了耦合區域在卡片表面的推薦位置及其相對于卡片邊緣的距離,以保證讀取時的一致性和準確性。這有助于減少讀取錯誤,提高系統的整體性能。
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標記和指示:雖然此部分可能不直接規定標記細節,但通常會提及應如何在卡片上標識耦合區域的位置,以便于生產和使用過程中的質量控制和正確操作。
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測試方法:提供了驗證卡片耦合區域尺寸和位置是否符合標準要求的測量方法和接受準則,確保各制造商的產品能夠達到統一的質量標準。
實施意義:
遵循該標準的制造商可以生產出與市場上大多數讀寫設備兼容的無觸點集成電路卡,促進卡片應用的普及和標準化,減少因卡片設計差異帶來的互操作性問題,提升用戶體驗和系統的穩定性。同時,也為卡片和讀寫器制造商、系統集成商等提供了共同的設計依據,有利于推動行業的健康發展和技術進步。
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- 廢止
- 已被廢除、停止使用,并不再更新
- 2000-10-17 頒布
- 2001-10-01 實施





文檔簡介
TCS.35.240.15L64中華人民共和國國家標準GB/T17553.2—20001dtISO/EC10536-2.1995識別卡無觸點集成電路卡第2部分:合區域的尺寸和位置IdentificationcardsContactlessintegratedcircuit(s)cards-Part2:Dimensionslocationoffcouplingareas2000-10-17發布2001-10-01實施國家質量技術監督局發布
GB/T17553.2—2000目次前言………ISO/IEC前言范范圍………·2引用標準3定義、縮略語和符號……4禍合區域的尺寸5合區域的數量和位置附錄A(提示的附錄)X軸和Y軸上的尺寸-測量方法附錄B(提示的附錄)CICC和CCD上合元件的舉例……
GB/T17553.2-2000前本標準等同采用國際標準ISO/IEC10536-2:1995《識別卡無觸點集成電路卡第2部分:禍合區域的尺寸和位置》。GB/T17553在總標題《識別卡無觸點集成電路卡)下,包括下述部分:-第1部分:物理特性:第2部分:合區域的尺寸和位置;-第3部分:電信號和復位規程。本標準的附錄A、附錄B是提示的附錄本標準由中華人民共和國信息產業部提出本標準由信息產業部電子工業標準化研究所歸口本標準起草單位:信息產業部電子工業標準化研究所。本標準主要起草人:金倩、陳云峰、黃家英、王愛英.
GB/T17553.2-2000ISO/IEC前言ISO(國際標準化組織)和IEC(國際電工委員會)建立了世界范圍標準化的專門系統。ISO或IEC的國家成員團體通過國際組織建立的各個技術委員會參與制定針對特定技術領域的國際標準。ISO和IEC技術委員會在共同感興趣的領域合作。其他與ISO和IC有聯系的官方和非官方的各國際組織也參與此項工作。在信息技術領域.ISO和IEC建立了一個聯合技術委員會.即ISO/IECJTCI。由聯合技術委員會提出的國際標準草案需分發給各成員團體進行表決。作為國際標準發布至少需要75%的成員團體投票贊成。國際標準ISO/IEC10536-2由聯合技術委員會ISO/IECJTCI(信息技術)的分委員會SC17(識別卡及相關設備)制定。ISO/IEC10536在總標題《識別卡無觸點集成電路卡》下,包括下述部分:-第1部分:物理特性;第2部分:橘合區域的尺寸和位置;第3部分:電信號和復位規程。附錄A、附錄B僅提供參考信息。
中華人民共和國國家標準識別卡無觸點集成電路卡第2部分:幫合區域的尺寸和位置GB/T17553.2--2000idtIso/IEc10536-2:1995ldentificationcards-Contactlessintegratedcircuit(s)cards-Part2:Dimensionsandlocationofcouplingareas范圍本標準規定了每一個用于提供接口槽或表面卡鍋合裝置(CCDs)和ID-1型的無觸點集成電路卡(CICCs)的禍合區域的尺寸、位置、屬性和作用。本標準沒有規定:CICC上的幫合元件的尺寸、位置和作用CCD上的幫合元件的尺寸、位置和作用;產生幫合域的方法。本標準與GB/T17553.1相結合起來加以使用。附錄A示出了用于將域位置與CICC聯系起來的X軸與Y軸上的尺寸。附錄B示出了在CICC和CCD上都有的幫合元件的例子。本標準用到的尺寸均以名詞示出并用毫米表示;圖示沒有按比例示出住:以各種距離操作的其他類型CICC.其格式或接口可以在將來進行開發·他們可以要求對本標準進行補充.或要求制定其他國際標準2引用標準下列標準所包含的條文.通過在本標準中引用而構成為本標準的條文。本標準出版時,所示版本均為有效。所有標準都會被修訂,使用本標準的各方應探討使用下列標準最新版本的可能性GB/T14916-1994識別卡物理特性(idtISO7810:1985)GB/T17553.1一1998識別卡無觸點集成電路卡第1部分:物理特性(idtISO/IEC10536-1:1992)3定義、縮略語和符號3.1定義GB/T17553.1中給出的定義和下列定義適用于本標準:3.1.1電感幫合區域inductivecouplingarea使電感合元件工作的磁通量集中的區域3.1.2電容幫合
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