犐犆犛７７．１２０．９９

犎６８

中華人民共和國國家標準

犌犅／犜１７４７３．７—２００８

代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—１９９８

微電子技術用貴金屬漿料測試方法

可焊性、耐焊性測定

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２００８０３３１發布２００８０９０１實施

中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局

發布

中國國家標準化管理委員會

書

犌犅／犜１７４７３．７—２００８

前言

本標準是對ＧＢ／Ｔ１７４７３—１９９８《厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法》（所有部分）的整合修

訂，分為７個部分：

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．１—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法固體含量測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．２—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法細度測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．３—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法方阻測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法附著力測試；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．５—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法粘度測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．６—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法分辨率測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法可焊性、耐焊性測定。

本部分為ＧＢ／Ｔ１７４７３—２００８的第７部分。

本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—１９９８《厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法可焊性、耐焊性試

驗》。

本部分與ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—１９９８相比，主要有如下變動：

———范圍去除“非貴金屬漿料可焊漿料亦可參照使用”內容；

———將原標準名稱修改為微電子技術用貴金屬漿料測試方法可焊性、耐焊性測定；

———將原標準厚膜隧道燒結爐，溫度范圍為室溫～１０００℃。改為：厚膜隧道燒結爐，最高使用溫度

為１０００℃，控制精度在±５℃；

———將原標準控制焊料熔融溫度為２３５℃±５℃改為：根據不同的焊料確定溫度；

———將原標準“浸入和取出速度為（２５±５）ｍｍ／ｓ”刪除；

———將原標準“導體浸入焊料界面深度為２ｍｍ”改為“導體浸入焊料界面深度為２ｍｍ以下”；

———將原標準“浸入時間為５ｓ±１ｓ。浸入時間為１０ｓ±１ｓ”改為“浸入時間根據不同漿料”確定；

———將原標準８．１．１中“在放大鏡下觀察，若基片印刷圖案導電膜接受焊錫的面積不小于９５％，則

為可焊性好，小于９５％為可焊性差”修改為“在放大鏡下觀察，若基片印刷圖案導電膜接受焊

錫的面積不小于圖案面積的９／１０，則為可焊性好，小于９／１０為可焊性差”；

———將原標準８．１．２中“基片印刷圖案若有５％未焊的面積集中在某一角，則可焊性差”修改為“基

片印刷圖案若有１／５未焊面積，則可焊性差”。

本部分由中國有色金屬工業協會提出。

本部分由全國有色金屬標準化技術委員會歸口。

本部分由貴研鉑業股份有限公司負責起草。

本部分主要起草人：李文琳、陳伏生、馬曉峰、朱武勛、李晉。

本部分所代替標準的歷次版本發布情況為：

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—１９９８。

Ⅰ

書

犌犅／犜１７４７３．７—２００８

微電子技術用貴金屬漿料測試方法

可焊性、耐焊性測定

１范圍

本標準規定了微電子技術用貴金屬可焊漿料的可焊性、耐焊性測定方法。

本標準適用于微電子技術用貴金屬可焊漿料的可焊性、耐焊性測定。

２方法原理

根據熔融焊料在導體膜上的浸泡飽和程度，用放大鏡目測確定其可焊性。

根據金屬導體膜在熔融焊料中浸蝕前后面積的變化，用放大鏡目測確定其耐焊性。

３材料

３．１基片：純度不小于９５％的氧化鋁基片，表面粗糙度為０．５μｍ～１．５μｍ（在測量距離為１０ｍｍ的條

件下測量）。

３．２焊料：ＨＬＳｎ６０ＰｂＡ或者ＨＬＳｎ６０ＰｂＢ焊料以及無鉛焊料ＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５。

３．３助焊劑：松香酒精溶液，質量濃度為０．１５ｇ／ｍＬ～０．３ｇ／ｍＬ。

３．４焊料清洗劑：乙醇。

４儀器與設備

４．１絲網印刷機。

４．２隧道燒結爐，最高使用溫度為１０００℃，控溫精度為±１０℃。

４．３容量不小于１５０ｍＬ的焊料槽。

４．４紅外干燥箱。

５測定步驟

試驗在溫度１５℃～３５℃，相對濕度４５％～７５％，大氣壓力８６ｋＰａ～１０６ｋＰａ環境下進行。

５．１將送檢漿料攪拌均勻。

５．２在氧化鋁基片上用絲網印刷機印刷規格為１ｍｍ×１ｍｍ或者０．５ｍｍ×０．５ｍｍ印刷圖案，制出

供可焊性、耐焊性測試的圖案共１０片。

５．３將印刷基片靜置５ｍｉｎ～１０ｍｉｎ，然后在紅外干燥箱中于１００℃～１５０℃烘干。

５．４烘干試樣在隧道爐中燒成膜厚為１１μｍ±２μｍ。

５．５可焊性試驗

５．５．