AI/RI/SMTPCBLayoutDesignGuidelinesMoonLi

Tel:86-769-5416969-4624E-Mail:AI/RI/SMD元件設計要求相關定義--

d:跳線線徑

d1:先插元件的線徑D1:先插元件的本體直徑

D2:后插元件的本體直徑一.AI&AIComponent:AI/RI/SMD元件設計要求L>(3.6+d1)/2或者(D1+D2)/2

(取大值,且至少2.54mm)注:考慮后插元件的刀具會壓傷先插元件腳(1)(2)

L>(3+D1)/2或者(3.6+d1)/2

(取大值,且至少2.54mm)注:考慮A元件的刀具會壓傷B元件本體AI/RI/SMD元件設計要求(5)L>(4+d1)/2注:考慮后插元件的刀具會壓傷先插元件腳(6)L>2.62mm注:考慮后插元件的刀具會壓傷先插元件腳AI/RI/SMD元件設計要求LL(7)(8)L>(3.6+d)/2(至少2.54mm)注:考慮后插元件的刀具會壓傷先插元件腳L>(3.6+d)/2(至少2.54mm)注:考慮后插元件的刀具會壓傷先插元件腳AI/RI/SMD元件設計要求LL(9)(10)L>(3.6+d)/2(至少2.54mm)注:考慮后插元件的刀具會壓傷先插元件腳L>(4+d)/2(至少2.54mm)注:考慮后插元件的刀具會壓傷先插元件腳(13)AIComponentLayoutPitchP>B+1.6+v+d

(原則上編帶精度v=2.5mm,若要縮小Pitch,CAD需注明元件的編帶等級)Min.P=6mm(跳線可達5mm)Max.P=17.5mm(若超過17.5mm,需得到特制部認可)注:1)B長度指本體長度,如本體外延還有的球狀連接物,則B還包括其長度.

PBdB

AI/RI/SMD元件設計要求2)v為編帶精度:一級編帶,v=0.5mm

二級編帶,v=1.0mm三級編帶,v=2.5mm14.AI元件Layout方向建議RecommendedNotRecommended

AI/RI/SMD元件設計要求

AI/RI/SMD元件設計要求二.RI&RIComponentABLL>(D1+D2)/2+0.51.所有RI元件與RI元件之間的距離首先應滿足下述條件:本體與本體之間的間隙應大于0.5mm4.三極體layoutLLLL>0.5mmAI/RI/SMD元件設計要求6.RIComponentLayoutPitchPP=5mmAI/RI/SMD元件設計要求7.RI元件的Layout方向建議RecommendedNotRecommendedAI/RI/SMD元件設計要求

AI/RI/SMD元件設計要求AIIE2:四:AI&RIComponent&SMDChip(GlueProcess)(1)L>1.74+0.76=2.5mm注:考慮到過錫爐時會連錫短路,AI元件腳的任一部位到SMDPAD邊緣的距離需大于2.5mm(2)LLAI&SMDAI&SMD如果SMD元件是下列情況:a)MelfL>3.44mmb)othertypechipL>2.6mm(0603元件可達2.5mm)注:考慮到點膠時點膠嘴會碰到元件腳上,造成點不上膠L

AI/RI/SMD元件設計要求AIIE2:(3)RI&SMDL>2.2mm注:考慮到過錫爐時會連錫短路,RI元件腳的任一部位到SMDPAD邊緣的距離需大于2.2mm(4)RI&SMD如果SMD元件是下列狀況:

a)melfL>3.1mmb)otherchipL>2.4mm(0603元件可達2.2mm)注:考慮到點膠時點膠嘴會碰到元件腳上,造成點不上膠LLLAI/RI/SMD元件設計要求五.SMDChip&SMDChip(GlueProcess)L1.當AChip是Melf時,Bchip是下列狀況:a)1608(0603)chip/melf/ICs

參見“十一.SMDPADDesign”b)otherchipL>2.4mm2.當A,BComponent同為IC時參見“十一.SMDPADDesign”AB3.其他情況下,參見“十一.SMDPADDesign”(二)SMD定位孔注:1)定位孔于邊條上主要起制程流向的防呆作用2)如從成本角度考慮,僅SMD制程之PCB可用白漆印刷圖示取代實際定位孔或以白漆箭頭表示流向3)SMD設備亦可用定位孔作定位作用,對精度要求高之PCB,

需保留實際定位孔4.定位孔位置無特別要求,可參照AI/RI設備要求4.0~4.1mmAI/RI/SMD元件設計要求AI/RI/SMD元件設計要求七.PCBLayoutdeadspace(一)AI設備要求(Unit:mm)5811851190°,-90°deadspace0°,180°deadspaceAlldirectiondeadspaceAI/RI/SMD元件設計要求(二).RI設備要求(Unit:mm)8.57.53.23.66.58.53.71.43mmY不能插Ｘ．Y不能插八.PCB尺寸要求

1.AVK/AVKII要求Min.50*50*1.45mmMax.508*381*1.75mm2.RH設備要求Min.180*50*1.45mmMax.330*250*1.75mm3.SMD設備要求

Min.50*50*0.5mmMax.330*250*2.5mmAI/RI/SMD元件設計要求九.Insertionhole要求AI/RI/SMD元件設計要求1.AIComponent2.RIComponentψψ=0.9~1.0mm3.SMDConnectorthroughholeψdψ=d+0.4mmconnectorAI/RI/SMD元件設計要求3.兩Mark點不可對稱,不對稱距離在2.5mm以上4.Mark點不可Layout于邊條上5.對于有FinePitch元件及0402以下元件之PCB,要求每Panel上的每小片均有兩個Fiducialmarkya

bxx-a>2.5mm或y-b>2.5mmAI/RI/SMD元件設計要求十一.SMDPADDesign1.PADToPADAI/RI/SMD元件設計要求2.ResistorPADAI/RI/SMD元件設計要求3.CapacitorPADAI/RI/SMD元件設計要求4.SOTPADAI/RI/SMD元件設計要求AI/RI/SMD元件設計要求5.SOPPADAI/RI/SMD元件設計要求6.QFPPADAI/RI/SMD元件設計要求7.BGA/CSPPADAI/RI/SMD元件設計要求8.MosfetPAD用0.5mm的綠漆相隔1.6mm0.5mm以上0.5mm以上0.4mmAI/RI/SMD元件設計要求9.ThoughHoleDesign(Glueprocess)

GoodDesignL>0.5mmL>0.5mmPoorDesignAI/RI/SMD元件設計要求10.SolderWaveFlowDirectionAI/RI/SMD元件設計要求十二.設備效率(一)AI設備1.每panel元件數不少于75pcs2.拼板方向盡可能同向(二)RI設備1.每panel元件數不少于75pcs2.拼板方向盡可能同向(三)SMD設備1.每panel元件數不少于150pcs2.元件排列整齊,同一區域的元件盡可能同向并使用鄰近料站