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PLServerMKTVersion:V1.5(201402)華為E9000刀片服務器主打膠片Author/IDluoweitao00210628/DepartmentIT產品線服務器Marketing部ReleaseData中文V1.2版2013-10-18ProductName華為E9000刀片服務器主打膠片ContentE9000產品規格、組網配置等方面更詳細的資料請見：《IO組網接口和配置指南》

《華為TecalE9000刀片服務器V100R001白皮書》

《華為TecalE9000刀片服務器彩頁》

《華為TecalE9000刀片服務器競爭分析》

《刀片服務器關鍵賣點V1.0》

Pleasedeletethispagebeforeyoupresenttocustomer1ClicktoaddTitle融合架構發展趨勢ClicktoaddTitle2E9000產品亮點4應用場景5應用實踐ClicktoaddTitle3E9000產品概要Content新一代IT系統的特點快速響應海量數據管理空間按需部署彈性平滑擴展多業務承載數據共享平臺數據實時在線異構資源整合統一管理CloudBigData“計算+存儲+網絡”融合統一網絡DataCenterEthernet存儲+服務器為中心服務器為中心SANSwitchSAN網絡與LAN網絡分離LANSwitchUNIX、PCServer內置存儲獨立RAID陣列統一的數據中心管理FCoE數據中心發展趨勢融合架構資源透明化使用平滑擴展Gartner調查顯示2015年30%的數據中心會采用融合架構基礎設施IT架構的發展趨勢傳統IT架構網絡CPU內存外置存儲I/O加速（專有）服務器應用集成系統高速網絡CPU內存存儲I/O加速(共享）物理和虛擬資源池管理管理平臺應用部署模板服務器系統效率、敏捷性逐步提高，運營成本逐步降低融合基礎架構網絡CPU內存存儲I/O加速(專有或共享）虛擬資源池管理服務器物理機統一管理虛擬化基礎架構CPU內存I/O加速（專有）虛擬化服務器網絡外置存儲新IT系統的建設目標建設周期長大數據、云計算等新技術對硬件設施提出了新要求IT硬件“七國八制”系統擴容難系統升級擴容速度無法滿足迅速擴展的業務需求運維效率低無處不在的信息孤島，管理困難日益上升的管理成本能耗挑戰嚴峻部署規模越大，系統能耗挑戰越嚴峻企業IT現狀新IT系統建設目標簡單高度集成，快速部署高效加速應用，卓越性能敏捷靈活擴展，隨需應變綠色高能效比，綠色節能1ClicktoaddTitle融合架構發展趨勢ClicktoaddTitle2E9000產品亮點4應用場景5應用實踐ClicktoaddTitle3E9000產品概要Content華為E9000融合架構刀片服務器

能效業界第一在移動、聯通等多個比拼測試中排名第一通過中國環保節能認證

6運維便捷板卡即插即用，更換設備無需重新配置自動配置和傳遞參數

可靠性業界第一支持40度高溫持續運行產品故障率比友商低15%

1計算密度業界第一單框支持64個RomelyEP130WCPU，密度業界最高單框浮點運算性能最大可達16.5TFlops

2存儲密度業界第一CH222（全寬）內置15個2.5寸盤單框內置120個2.5寸盤，單框內置存儲容量最大

3交換能力業界第一E9000交換模塊基于業界領先的華為數據中心交換機技術15.6T背板交換容量，支持從10GE演進到40GE、100GE單框上行最大128個10GE端口同時支持Ethernet，IB，FC等多種接口類型易于管理快速部署，系統上線時間由數周縮短至數小時模塊設計全模塊化設計，滿足多業務場景IT硬件資源需求高密架構計算密度提升66%，支持CPU和網絡技術十年演進綠色節能業界領先的超白金電源，專利節能技術提升能效13%54計算密度業界第一HUAWEIE9000DELLM1000eIBMFlexSystem單框CPU數/E5-2600v264/12U32/10U28/10U單獨2P維護支持支持不支持2P節點內存通道數866單框支持32個2P節點、64個RomelyEP130WCPU單框浮點運算性能16.5Tflops12U機框提供16個業務槽位，支持32個2P節點單框支持64個130W處理器，密度業界最高每節點支持8個內存通道，內存帶寬領先E9000擁有業界最高的計算密度HUAWEICH140半寬槽位實現2個2P計算節點支持E5-2600v2系列CPU每節點支持8個內存通道支持單節點維護

IBMFlexSystemX222DELLPower420半寬2節點僅支持2400系列CPU每節點只支持6個內存通道節點不能獨立維護全高4節點僅支持2400系列CPU每節點只支持6個內存通道存儲密度業界第一華為CH222存儲型計算節點

IBMFlexSystem存儲擴展節點DELL內置SANPS-M4110xHUAWEIE9000DELLM1000eIBMFlexSystem單槽位內置硬盤數15714單框內置硬盤數1205698E9000CH222（全寬）內置15個2.5寸盤，單槽位內置存儲容量領先單框內置120個2.5寸盤，單框內置存儲容量最大E9000擁有業界最大內置存儲容量的刀片CH222CH222：內置15個2.5寸盤，支持SAS/SATA/NL-SAS，單框支持120個硬盤Dell的內置SANPS-M4110x，占用雙槽位，支持14個硬盤，同等計算能力下單框最多支持56個硬盤IBMFlexSystem存儲擴展節點：內置14個2.5寸盤，單框支持98個硬盤注：框內同時包含8個2P節點交換能力業界第一華為E9000交換模塊友商HUAWEIE9000DELLM1000eIBMFlexSystemHPC7000背板帶寬15.6T7.292T7.168T6.144T單框10GE接口數量128488864E9000交換模塊基于業界領先的華為數據中心交換機技術15.6T背板交換容量，支持從10GE演進到40GE、100GE，保護投資單框128個10GE端口，支持靈活的組網E9000交換背板容量、交換平面、端口數量全面領先交槽位上行32端口，單框最大128個10GE接口，支持3個以上的平面組網CX116

GE直通板：32端口CX317

10GE直通板：32端口CX911多平面交換板EN409110Gb直通板：14端口HP6120XG10G交換板：8端口上行10G交換板：8端口上行IB交換板：8端口上行EN409310Gb交換板：14*10G+2*40G上行IBM：單框最大88個10GE接口，只支持2個平面組網HP/DELL：交換模塊上行均只有8端口可靠性業界第一獨立風道設計，改善系統散熱貫穿全流程的質量控制嚴苛的可靠性測試無源背板設計，避免單點故障計算節點、交換模塊獨立風道優化風道設計背板只有PCB和連接器，無阻容元件，無IC有源器件選用高可靠器件確保可靠運行比國際標準更嚴苛的可靠性測試高低溫測試、HALT測試3000次Powercycle測試連續30天的壓力測試供應商認證、器件選型和質量控制從模塊到系統嚴格遵守IPD流程150項可靠性相關專利模塊及系統長期壓力測試高溫、震動、安規測試生產篩選測試故障率實例HUAWEI友商故障率(華為X機型在T客戶的故障率數據，不含硬盤)0.87%1.12%支持40度高溫下穩定運行，確保業務連續性故障率比友商低15%先講的設計理念和嚴苛的測試確保可靠性能效業界第一80PLUS白金電源，效率95%提供DEMT動態節能技術功耗封頂技術通過環保節能認證產品無毒化設計，節能環保綠色節能，滿足客戶的環保要求提高機房、機柜電源利用率提高機房的設備密度，降低租賃成本通過DEMT動態節能技術提升產品能效13％以上；節能范圍覆蓋idle～100％負載；節能環保能效領先高效白金電源，業界領先板內DC/DC電源效率94％SEPCpower測試數據業界第一聯通/電信集采等多個項目比拼測試中能效第一通過中國環保節能認證配置遷移離線配置配置保持部署、更換、遷移計算節點或交換模塊即插即用，更換設備無需重新配置自動配置和傳遞參數（包括：BIOS配置，網卡配置，RAID配置等）初次部署更換設備設備遷移實現批量部署配置綁定，即插即用配置隨設備遷移而遷移更換設備時間由原來20分鐘縮短為2分鐘運維便捷技術創新：為業務提速華為4T財務數據查詢測試提供硬件加速方案實現業務大幅提速PCIeSSD卡提升IOPS100倍壓縮卡提升Hadoop整體性能40%應用協處理器加速比300%iNIC虛擬化智能網卡提升Vswitch性能200%CH221IO擴展型計算節點E9000ChassisSSD卡iNIC智能網卡IntelPhiCoprocessorTop17財務明細SQL查詢Exadata華為SQL17超時320sSQL13905s319sSQL12737s124sSQL785s15sE9000與業界最新產品對比E9000與友商最新產品對比表關鍵競爭力關鍵特性HPC7000G8IBMFlexSystemDellM1000eHuaweiE9000工程能力前后槽位供電散熱能力1200W/100W1200W/100W1400W/280W1400W/280W計算能力整框計算能力32（E5-2600）56（E5-2400）64（E5-2400）64（E5-2600）內存容量整框內存能力（主流顆粒）8.2T10.8T12.3T12.3T存儲能力單槽2.5HDD數1212415計算、存儲融合外接SAN內置SAN外接SAN外接SAN內置分布式存儲網絡交換背板帶寬6.144Tbps7.168Tbps7.292Tbps15.6Tbps10GE/FCoE/8GFC/IB交換YYYY40GENYYYRoCENYNY16GFCNYYNPCIe擴展單刀片最大PCIe資源標準擴展插槽N2*PCIe8x+2*PCIe16xN4*PCIe8x或2*PCIe16x運行環境環境溫度5°C~35°C5°C~40°C5°C~35°C5°C~40°C1ClicktoaddTitle融合架構發展趨勢ClicktoaddTitle2E9000產品亮點4應用場景5應用實踐ClicktoaddTitle3E9000產品概要ContentE9000產品全景圖機箱E9000機箱機箱計算節點CH121交換模塊交換模塊CH220CH221CH140半寬2P計算節點高密度大內存計算、存儲、交換、散熱、供電模塊化設計12U高，提供8個全寬槽位或16個半寬槽位支持Intel未來三代高性能處理器的演進支持未來十年網絡技術演進計算節點CH222CH240CH242半寬2*2P雙胞胎節點超高密度超強計算全寬IO擴展性節點大內存超強擴展全寬IO擴展性節點大內存超強擴展全寬存儲擴展性節點大內存超大存儲全寬4P計算節點超強計算（E5-4600）超大內存全寬4P計算節點超強計算（E7-4800）超大內存CX110CX310CX311CX116GE交換模塊CX317CX611CX911/CX912GE直通模塊10GE融合交換模塊10GE/FCoE融合交換模塊10GE直通模塊QDR/FDR交換模塊10GE/FC多平面交換模塊CH242V3全寬4P計算節點超強計算（E7-4800v2）超強擴展E9000機箱E9000機箱機箱參數12U：442mm×530.2mm×840mm（寬×高×深），可安裝于標準19英寸機柜16個半寬業務槽位，或者8個全寬業務槽位，可靈活搭配管理板1+1備份，支持IPMI2.0、SOL、SSL、SSH、web等管理協議和管理接口最大配置6個系統電源(AC3000W,DC2500W），支持n+n、n+1備份，超鉑金電源，效率為95%（50%load），支持電源動態節能管理（電源休眠）14個風扇模塊，分為三組，每組均支持單風扇失效支持Intel未來三代CPU和十年網絡技術演進，節省投資半寬槽位全寬單槽位管理模塊交換模塊電源模塊風扇模塊正視圖后視圖機箱參數E4E1X3X2計算節點、MEZZ扣卡與背板、交換槽位的連接關系連接關系圖示關系說明半寬節點的MEZZ1、MEZZ2位置關系背板上每半寬槽位都預留了3個IO連接器，分別是A、B、C連接器A連接器用于板載LOM（備注：預留功能，現有刀片尚未提供板載LOM）B連接器供Mezz1網卡(位于上層的扣卡）使用C連接器供Mezz2網卡(位于下層的扣卡）使用Mezz1網卡信號通過背板固定連接到2X/3X槽位，MEZZ1到每個槽位背板上預留了8SerdesLanesMezz2網卡信號通過背板固定連接到1E/4E槽位，MEZZ2到每個槽位背板上預留了8SerdesLanes每個SerdesLane物理上由4根印刷銅線構成(2根用于發送，2根用于接收）背板IO連接器與MEZZ扣卡關系說明背板半寬刀片ABCABC半寬節點全寬節點背板A:LOMB:MEZZ1C:MEZZ22X3X1E4E8xABC半寬節點Mezz2Mezz1BC8x8x8x背板上的IO連接器MEZZ扣卡與交換槽位編號的關系形態半寬單槽2P刀片服務器處理器數量1/2個處理器型號Intel

Xeon

E5-2600或Intel

Xeon

E5-2600

V2處理器內存插槽24個DDR3DIMM插槽，最大內存容量768GB硬盤數量2個2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盤RAID支持支持RAID0、1PCIe擴展支持擴展2個PCIex16MEZZ扣卡支持擴展1個PCIex8全高半長的標準卡操作系統支持Microsoft

Windows

Sever

2008/2012Red

Hat

Enterprise

LinuxSUSE

Linux

Enterprise

ServerCitrixXenServerVMwareESX工作溫度5℃-40℃尺寸（WDH）215

mm*525mm*60.46mmCH121產品圖CH121半寬計算節點正視圖軸視圖超強性能：半寬槽位支持700W散熱，最大支持部署2個8核E5-2690CPU1.5倍高內存：半寬槽位支持部署24根1.5倍高內存，最大內存容量可達768GB靈活開放：支持標準PCIe擴展插槽，用戶可靈活選擇標準PCIe插卡進行業務優化亮點形態半寬單槽2個2路計算節點刀片服務器處理器數量2*（1/2）

個處理器型號Intel

Xeon

E5-2600或Intel

Xeon

E5-2600

V2處理器內存插槽每個2路計算節點8DDR3DIMM插槽，單刀片支持2個2路計算節點，單計算節點內存最大支持256GB硬盤數量每個2路計算節點1個2.5英寸SSD/SAS/SATAPCIe擴展支持擴展2個PCIex16MEZZ扣卡操作系統支持Microsoft

Windows

Sever

2008/2012Red

Hat

Enterprise

LinuxSUSE

Linux

Enterprise

ServerCitrixXenServerVMwareESX工作溫度5℃-35℃尺寸（WDH）215

mm*525mm*60.46mmCH140產品圖CH140半寬雙胞胎計算節點軸視圖俯視圖超強計算：支持最高130W的處理器(E5-2680)，可提供4×8核2.7GHz的超強計算能力，超高密度：單框支持64個RomelyEP處理器，計算密度業界第一每個2P節點可獨立插拔亮點4DIMMs1*2.5inchHDDSSD4DIMMsCH220/CH221產品圖CH220/CH221全寬IO擴展型計算節點正視圖軸視圖超強擴展：支持標準PCIe擴展插槽，最大支持全寬槽位部署4個PCIe卡，PCIe擴展能力業界第一超強性能：全寬槽位支持1400w散熱，配置全高全長GPU卡可適用于超算領域大幅提升應用性能1.5倍高內存：支持1.5倍高大內存，大內存應用性價比業界第一亮點形態全寬單槽2S刀片服務器處理器數量1/2

個處理器型號Intel

Xeon

E5-2600或Intel

Xeon

E5-2600

V2處理器內存插槽24個DDR3DIMM插槽，最大內存容量768GB硬盤數量2個2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盤RAID支持支持RAID0、1PCIe擴展支持擴展2個PCIex16MEZZ扣卡(CH220/CH221)(注：MEZZ2被占用)支持擴展4個PCIex8FHHL標準卡(CH220)或2個PCIex16FHHL標準卡(CH221)操作系統支持Microsoft

Windows

Sever

2008/2012Red

Hat

Enterprise

LinuxSUSE

Linux

Enterprise

ServerCitrixXenServerVMwareESX工作溫度5℃-40℃尺寸（WDH）423

mm*525mm*60.46mmCH222產品圖CH222全寬存儲擴展型計算節點正視圖軸視圖超大存儲：全寬槽位最多可配置15個2.5寸硬盤，最大硬盤容量15T，非常適合大數據處理和分布式計算靈活開放：支持標準PCIe擴展插槽，用戶可靈活選擇標準PCIe插卡進行業務優化1.5倍高內存：支持1.5倍高大內存，大內存應用性價比業界第一亮點形態全寬單槽2S刀片服務器處理器數量1/2個處理器型號Intel

Xeon

E5-2600或Intel

Xeon

E5-2600

V2處理器內存插槽24個DDR3DIMM插槽，最大內存容量768GB硬盤數量15個2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盤RAID支持支持RAID0、1、10、5、50、6、60，512M/1GB

RAID

CachePCIe擴展支持擴展2個PCIex16MEZZ接口支持擴展1個PCIex8全高半長的標準卡操作系統支持Microsoft

Windows

Sever

2008/2012Red

Hat

Enterprise

LinuxSUSE

Linux

Enterprise

ServerCitrixXenServerVmware工作溫度5℃-40℃尺寸（WDH）423mm*525mm*60.46mmCH240產品圖CH240全寬計算節點正視圖軸視圖超強性能：全寬槽位支持部署4個E5-4600系列CPU，48根內存，最大內容容量達1.5T超大存儲：全寬槽位最多可配置8個2.5寸硬盤，最大硬盤容量8T，適合對性能和容量均要求較高的數據庫應用1.5倍高內存：支持1.5倍高大內存，大內存應用性價比業界第一亮點形態全寬單槽4S刀片服務器處理器數量2/4個處理器型號Intel

Xeon

E5-4600系列4核、6核、8核處理器內存插槽48個DDR3DIMM插槽，最大內存容量1.5TB硬盤數量8個2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盤RAID支持支持RAID0、1、10、5、50、6、60，512M/1GB

RAID

CachePCIe擴展支持擴展2個PCIex16MEZZ扣卡操作系統支持Microsoft

Windows

Sever

2008

/2012Red

Hat

Enterprise

LinuxSUSE

Linux

Enterprise

ServerCitrixXenServerVMwareESX工作溫度5℃-40℃尺寸（WDH）423mm*525mm*60.46mmCH242產品圖CH242全寬計算節點正視圖軸視圖超強性能：全寬槽位支持部署4個E7-4800系列CPU，32根內存，最大內容容量達1T超大存儲：全寬槽位最多可配置8個2.5寸硬盤，最大硬盤容量8T，適合對性能和容量均要求較高的數據庫應用靈活開放：支持標準PCIe擴展插槽，用戶可靈活選擇標準PCIe插卡進行業務優化亮點形態全寬單槽4S刀片服務器處理器數量2/4個處理器型號Intel

Xeon

E7-4800系列6核、8核、10核處理器內存插槽32個DDR3DIMM插槽，最大內存容量1TB硬盤數量8個2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盤RAID支持支持RAID0、1、10、5、50、6、60，1GB

RAID

CachePCIe擴展支持擴展2個PCIex8MEZZ扣卡支持擴展1個PCIex8FHHL的標準卡操作系統支持Microsoft

Windows

Sever

2008/2012SUSE

Linux

Enterprise

ServerCitrixXenServerVMwareESX工作溫度5℃-40℃尺寸（WDH）423mm*525mm*60.46mmCH242V3產品圖CH242V3全寬計算節點正視圖俯視圖超強性能：全寬槽位支持部署4個E7-4800v2全系列CPU，32根內存支持Intel內存最大帶寬且無需降頻（1600Hz）超大存儲：8盤版全寬槽位最多可配置8個2.5寸硬盤，最大硬盤容量8T，適合對性能和容量均要求較高的數據庫應用超強擴展：最多提供2個標準PCIe擴展插槽，支持GPU后者PCIeSSD卡，非常適合大數據集和事務密集型數據庫應用場景亮點形態全寬單槽4S刀片服務器處理器數量2/4個處理器型號Intel

Xeon

E7-4800v2全系列8核、10核、15核處理器內存插槽32個DDR3DIMM插槽，Buffer支持Intel最大帶寬，工作頻率1600Hz硬盤數量8個（8盤版）或者4個（4盤版）2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盤RAID支持支持RAID0、1、10、5、50、6、60，1GB

RAID

CachePCIe擴展支持擴展4個PCIex8MEZZ扣卡支持擴展2個PCIex8FHHL標準卡,4盤版額外支持1個FH3/4L標準卡操作系統支持Microsoft

Windows

Sever

2008/2012RedHatEnterpriseLinexSUSE

Linux

Enterprise

ServerCitrixXenServerVMwareESX工作溫度5℃-40℃尺寸（WDH）423mm*525mm*60.46mmE9000交換模塊支持數據中心TRILL大二層網絡支持DCB無丟包以太網，輕松承載FCoE和iSCSI網絡融合，支持VirtualPath特性，靈活配置Ethernet和FC亮點交換模塊交換模塊CX110CX310CX311CX116CX317CX611CX911/CX912GE交換模塊GE直通模塊10GE融合交換模塊10GE/FCoE融合交換模塊10GE直通模塊IBQDR/FDR交換模塊10GE/FC多平面交換模塊上行12*GE和4*10GE下行32*GE上行32*GE下行32*GE上行16*10GE下行32*10GE上行16*10GE和8*8GFC下行32*10GE上行32*10GE下行32*10GE上行18*QDR/FDRIB上行16*QDR/FDRIB上行16*10GE和8*8GFC下行32*10GE和16*8GFC計算節點MEZZ扣卡模塊MEZZ扣卡模塊型號及功能表正視圖軸視圖主板連接器背板高速連接器分類可插MEZZ槽位說明GE扣卡MZ110Mezz1/2

4*GE扣卡10GE扣卡MZ311Mezz1/22*（2*10GE）

扣卡支持ROCEMZ510Mezz1/22*10GE

CNA扣卡支持FCOE，FCOE接口支持NPIV；支持物理端口虛擬化:每端口可以虛擬4個網口MZ512Mezz1/22*（2*10GE）CNA扣卡特性同上。雙芯片扣卡可用于CH140雙胞胎節點混合接口扣卡MZ910Mezz1/22*10GE+2*8GFC扣卡FC接口支持NPIVIB扣卡MZ610Mezz22*4XQDRInfiniBandHCA扣卡MZ611Mezz22*4XFDRInfiniBandHCA扣卡扣卡型號規格刀片配套PCIeMezz扣卡部署能力列表配套列表備注MEZZ扣卡部署能力列表①技術上IB網卡也可以插在Mezz1/Mezz3槽位，但是考慮到Infiniband應用和走線的特殊性，我們建議將IB網卡固定配置在對應1E/4E槽位的MEZZ2或者MEZZ4位置②CH220的Mezz2槽位已經被部分PCIe擴展插槽的連接器占用，故不能再部署網卡③在CH221的默認發貨配置中，CH221的Mezz2槽位已經被部分PCIe擴展插槽的連接器占用，故不能再部署網卡④HPC項目專用：當CH221用于部署GPGPU或Co-Processor時，根據項目做定制下單，可提供支持Mezz2部署IB網卡的定制CH221⑤2014.1月份開始新發貨的CH242支持部署1塊MZ512/MZ311（必須部署在MEZZ1），2013年已發貨的CH242版本不支持MZ512/MZ311.MZ311的特長是支持ROCE，但是其驅動程序支持有限，僅支持少數最新的OS版本，一般情況下不建議選擇。BladeTypeGEMezzModule10GEMezzModuleMulti-IOMezzModuleInfiniBandMezzModuleMZ110MZ510MZ311/MZ512MZ910MZ610①MZ611①CH121Mezz1

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/2Mezz2Mezz2CH220OnlyMezz1②OnlyMezz1②OnlyMezz1②OnlyMezz1②NotSupport②NotSupport②CH221OnlyMezz1③OnlyMezz1③OnlyMezz1③OnlyMezz1③Mezz2④【OnlycustomizedinHPCprojects】Mezz2④【OnlycustomizedinHPCprojects】CH222Mezz1

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/2Mezz2Mezz2CH240Mezz1

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/2Mezz2Mezz2CH242Mezz1

/2/3/4Mezz1

/2/3/4OnlyMezz1⑤Mezz1

/2/3/4Mezz2/4Mezz2/4MEZZ扣卡與交換模塊配套關系-1配套關系表分類交換、接口模塊扣卡典型配套備注10GE模塊CX31010GE融合交換模塊,32*10GE下行，16*10GE上行MZ5102*10GECNAYesMZ5124*10GECNAYesMZ1104*GE支持，但交換板對應下行網口降速為GE，不建議使用此組合MZ3114*10GEROCE支持，但該網卡支持OS能力有限，且不提供NPAR功能，非特殊要求（例如ROCE應用）不建議選擇MZ311CX31110GE/FCOE融合交換模塊，32*10GE下行，16*10GE和8*8GFC上行MZ5102*10GECNAYesMZ510和CX311為10GE/FCOE通信，經過CX311上的FCF對FCOE接口終結后對外提供8GFC接口MZ5124*10GECNAYesMZ512和CX311為10GE/FCOE通信，經過CX311上的FCF對FCOE接口終結后對外提供8GFC接口MZ1104*GE支持，但交換板對應下行網口降速為GE，不建議使用此組合MZ3114*10GEROCE支持，但該網卡支持OS能力有限，且不提供NPAR和FCOE功能，非特殊要求不建議使用此組合CX31732*10GE直通MZ5102*10GECNA支持，但是面板接口有一半沒有使用MZ5124*10GECNAYesMZ3114*10GEROCE支持，但該網卡支持OS能力有限，且不提供NPAR功能，非特殊要求（例如ROCE應用）不建議選擇MZ311GE模塊CX110GE交換模塊,32*GE下行,12GE+4*10GE上行MZ1104*GEYesMZ5102*10GECNA支持，但MZ510端口降速為GE，不建議使用此組合MZ5124*10GECNA支持，但MZ512端口降速為GE，不建議使用此組合MZ3114*10GEROCE支持，但MZ311端口降速為GE，不建議使用此組合CX11632個GE電口直通MZ1104*GEYes

MEZZ扣卡與交換模塊配套關系-1配套關系表分類交換、接口模塊扣卡典型配套備注多平面交換模塊CX911多平面交換模塊,16*10GE+8*8GFC上行,32*10GE+16*8GFC下行(QlogicFC交換）MZ9102*10GE+2*8GFCYes

MZ5102*10GECNA支持，但MZ510不會使用FC交換平面，非特殊配置情況下不建議使用此組合。MZ5124*10GECNA支持，但MZ512不會使用FC交換平面，非特殊配置情況下不建議使用此組合。MZ1104*GE支持，但交換板對應下行網口降速為GE，且MZ110不會使用FC交換平面，非特殊配置情況下不建議使用此組合。MZ3114*10GEROCE支持，但MZ311不會使用FC交換平面，且該網卡支持OS能力有限，不建議使用此組合。CX912多平面交換模塊,16*10GE+8*8GFC上行,32*10GE+16*8GFC下行(BrocadeFC交換）【已延期到2014.2上配置器，如果必要，現在可以提供手工報價】MZ9102*10GE+2*8GFCYes

備注以上網卡插在MEZZ1，對應交換板插在2X和3X槽位以上網卡插在MEZZ2，對應交換板插在1E和4E槽位以上網卡插在MEZZ1或者插在MEZZ2所實現功能沒有區別由于接口密度大，為便于走線，以太網直通模塊CX116/CX317推薦優先部署在1E/4E槽位CX310/CX311/CX312/CX110推薦優先部署在2X/3X槽位由于接口密度大，且IB電纜比較粗，為便于走線，IB交換模塊推薦優先部署在1E/4E槽位CX911推薦優先部署在2X/3X槽位備注E9000管理模塊管理模塊說明MM910管理模塊端口及主要部件概覽MM910管理模塊提供E9000刀片服務器的機框管理功能，采用IPMIv2.0規范，提供遠程開關機、復位、日志、硬件監控、SOL、KVMOverIP、虛擬媒體以及風扇監控、電源監控等管理功能，支持1+1冗余提供本地KVM接口進行服務器管理MM910管理模塊說明GE管理口CPU串口管理口FPGADSP本地KVM接口1ClicktoaddTitle融合架構發展趨勢ClicktoaddTitle2E9000產品亮點4應用場景5應用實踐ClicktoaddTitle3E9000產品概要ContentE9000應用場景IO加速組件PCIeSSD，GPU

……網絡GE，10GE，8GFC，FCoE，Infiniband交換，TRILL大二層數據中心交換機存儲IPSAN，FC-SAN，FCoE，分布式存儲計算2S，4S計算節點、存儲擴展型節點、IO擴展型節點滿足任意工作負載需求的模塊化融合架構企業數據中心桌面虛擬化應用加速一體機高性能計算HPC關鍵應用物理機、虛擬機，計算存儲網絡融合基礎設施VDIinaBOX應用性能加速，高速Fabric互聯，BI/DW，內存數據庫,大數據半寬槽位支持4S刀片，IB交換RISCtoIA企業數據中心應用（物理與虛擬服務器）企業數據中心，有WEB服務器、應用服務器、數據庫服務器等眾多應用部署典型應用典型配置特點企業數據中心應用LANGE10GE8*8GFCFCSANiSCSiFCOE8GFCSAN10GELANIPSANFCSANE9000機箱CH1212S計算節點（Web、中間件、應用虛擬機部署）CH220/CH221資源擴展2S計算節點、CH222存儲擴展2S計算節點CH240/CH2424S計算（DB物理機部署）大容量SSD卡Email，ERP、CRM、DB、BI等應用加速CX110，CX311交換模塊，提供GE、10GE、FCoE、FC交換支持2P、4P、半寬、全寬混合部署，支持物理機、虛擬機混合部署（虛擬機部署需彈性云計算軟件配合）支持iSCSI/FC/FCOE等接口，可對接客戶現有存儲設備，保護客戶投資。高計算能力密度/高內存容量密度，可免外置交換機互聯，有效整合應用和部署，降低客戶維護成本VDIinaBox（計算、存儲融合NoSAN）遠程VDI典型應用典型配置特點VDIinaBoxE9000機箱7塊CH222存儲擴展2S計算節點2塊CH1212S計算節點2塊CX110GE交換模塊12*GE或4*10GEGE/10GELAN單框可支持300（重）～1000（輕）個VDI用戶刀片可內置GPU卡，支持遠程圖形工作站應用刀片內置存儲構建分布式存儲系統，免外置IPSAN *備注：需彈性云計算軟件配合部署高性能OLTP數據庫（傳統方案）企業中小規模OracleRAC集群，數據量在<10TB級別 *備注：這是典型OracleRAC數據量典型應用典型配置特點高性能OLTP數據庫E9000機箱CH2424P計算節點或CH1212P計算節點CX311交換模塊，出FC口配置DoradoSSDSAN（超高性能方案，普通方案可配置基于HDD的標準SAN）8GFCGELAN計算節點支持E5-2690高性能CPU一般OracleRAC占用4刀片以下，其它位置可以用于部署其它應用，集成度高直接出8GFC口，免去高昂的外置FC交換機費用。可選配CX610IB交換模塊，對OracleRAC進行加速DoradoSSDSANMPP架構OLAP，用于BI/DW/內存數據庫企業規模OracleRAC集群，數據量在數十TB級別 *備注：這是單柜OracleExadata的典型數據規模典