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文檔簡介
電子行業分析:科技景氣持續性再超預期,設備材料方向確定性強一、全球科技景氣度確定性、持續性再超預期全球各環節設備均供不應求,新增訂單仍然較多。全球光刻機龍頭
ASML本季度收入
52
億歐元,新增訂單
62
億歐元,BB值持續高于
1,且在手訂單遠超一年產值。前道工藝
龍頭
LamResearch展望
2021H2
市場需求強于
2021H1,且
2022
年將繼續增長。全球
封裝設備龍頭
ASMPacific在手訂單
BB值
1.33,累計訂單超過半年,且預定量還在上升。
全球測試設備龍頭愛德萬此前預計本季度新增訂單
1000
億日元,實際新增訂單
2038
億
日元,遠超預期,季度
BB值達到
2.2。全球中游制造產能利用率滿載,展望明年仍然供不應求。臺積電
2021Q3
營收貼近指引
上限,盈利能力進一步提高。聯電
2021Q3
產能利用率滿載,預期
2021Q4
出貨量提升
1~2%,ASP提升
1~2%,且明年需求仍強勁,諸多長期訂單已經確認。中芯國際、華
虹半導體指引
2021Q4
環比進一步上行。日月光封測業務收入、毛利率環均繼續上行,
封測業務毛利率達到了
27.4%。制造環節展望明年整體仍然供不應求。上游材料方面,
環球晶圓判斷目前
12
寸硅片產能無法滿足新投建晶圓廠需求,預計
2021~2024
年硅片
需求面積將持續顯著成長。汽車、工業領域緊缺并未完全緩解,下游開始采用
NCNR(不可取消、不可退貨)訂單
下單。英飛凌最新季度
BB值
2.2,雖然環比略有下降,其中汽車業務緊缺將持續到
2022
年,整體僅會逐漸緩解。恩智浦存貨周轉天數為
85
天,環比減少
3
天,繼續低于
95
天
的長期目標,且恩智浦
75%的汽車產品交期仍在
52
周以上,恩智浦認為汽車供應鏈緊
張在
2023
年之前無法完全實現。瑞薩電子跟蹤下游情況本季度庫存環比均有所提升,
不過還未到達目標庫存水位,尤其是汽車領域芯片緊缺仍存在。手機短期受供應鏈限制,明年有望呈現強勁增長。高通、聯發科整體業績表現超預期,
基帶芯片需求強勁,由于季節性原因,指引
2021Q4
營業收入環比均有所下滑,明年將
重返增長。Qorvo、Skyworks仍保持較高同比增長,受益于
5G射頻升級需求提升,其
中
Qorvo短期受供應鏈限制,由于客戶缺少其他物料,導致降低了相應需求,預計下個
季度有所放緩。在全球景氣度較高的背景下,疊加中國市場需求快速成長,產業鏈國產化趨勢更加強勁,
大陸設備、材料廠商在各環節逐漸實現突破,有望進入高速爆發的通道。全球設備市場在
2021~2023
年大規模投資,將成為新一輪產業躍遷的開始。大陸市場
重要性不斷提升,本土化供應能力持續加強。根據
gartner,2020
年全球半導體設備
712
億美元,同比
19%;2021
年有望突破
900~1000
億美元。根據
SEMI,全球
2021~2022
年新建
29
座晶圓廠。AMAT展望全球正踏入
10
年以上的半導體投資周期。2014~2017
年大陸占全球設備市場比例為
10~20%,持續提高,2018
年突破
20%,2020
年占比達
到
26%。大陸本土化供應占比較低,各關鍵領域龍頭企業能力逐漸突破,國產需求趨勢
加強,迎來戰略良機!二、上游設備:累計訂單較多,明年將進一步增長ASML:光刻機龍頭,新增訂單繼續超過當季銷售額2021Q3
營業收入
52
億歐元,上年同期為
39.58
億歐元,同比增長
32.4%。凈利潤為
17.40
億歐元,上年同期為
10.62
億歐元,同比增長
63.8%。設備銷售額
41
億歐元。毛
利率
51.7%,上一季度為
50.9%。營業利潤率為
36.6%,凈利潤率為
33.2%。每股普
通股基本收益為
4.27
歐元,上年同期為
2.54
歐元。毛利潤為
27.11
億歐元,上一季度
為
20.45
億歐元,上年同期為
18.81
億歐元。
第三季度凈預訂量
62
億歐元,包括
29
億歐元
EUV訂單。第三季度訂單主要由
Logic推
動,占到
84%,而
Memory則占剩余的
16%。阿斯麥預計
2021
年有望實現約
35%的增長,第四季度凈銷售額在
49-52
億歐元區間,
毛利率為
51%~52%;研發成本約為
6.7
億歐元,銷售和管理成本約為
1.95
億歐元。市
場需求強勁,推動
2021
年凈銷售額增長接近
35%,估計年有效稅率在
15%左右。LamResearch:營業收入創新高,展望明年需求依舊強勁LamResearch營業收入再創新高,連續六季度營收和
EPS持續增長。毛利潤率和營
業利潤率較上季度幾乎持平,運營費用略有增加。21Q3
公司營業收入
43.04
億美元,
環比增長
3.84%;在
GAAP下,21Q3
公司稀釋后
EPS為
8.27
美元,環比增長
3.63%。21Q3
公司毛利潤率為
46%,營業利潤率為
32.4%,9
月份運營費用為
5.86
億美元。按地區來看,中國大陸和韓國地區的業務仍占公司營收的大比重。21Q3
公司在中國大
陸的營收占比為
37%,較上季度基本持平;21Q3
公司在韓國區的營收占比為
21%,較
上季度的30%出現顯著下降。21Q3公司在中國臺灣營收占比15%,在日本營收占比11%,
在東南亞地區營收占比
8%,在美國營收占比
6%,在歐洲營收占比
2%。東京電子:SPE持續高速增長,FPD同比下滑21H1
銷售額9325億日元,yoy+39.6%;毛利4228億日元,yoy+59.7%,毛利率45.3%;
歸母凈利潤
2002
億日元,yoy+78.8%。分部門來看,FY22
H1
SPE(semiconductorproductionequipment)業績表現優秀,同
比增長顯著,FPD(Flatpaneldisplayproductionequipment)同比下滑。2021H1
凈銷
售額占比:SPE97%,FPD3%。SPE總營收
9057
億日元,yoy+42.5%;毛利
3059
億
日元,yoy+80.8%,毛利率為
33.8%。FPD總營收
266
億日元,yoy-18.4%;毛利
8
億
日元,yoy-70.4%,毛利率為
3.3%。FY22
Q2
SPE業績表現優秀,同比增長顯著,FPD業績下滑。凈銷售額占比:SPE97%,
FPD3%。SPE凈銷售額
4678
億日元,yoy+41.1%,qoq+6.8%;毛利
1530
億日元,
yoy+79.2%,qoq+0.1%,毛利率
32.7%。FPD凈銷售額
125
億日元,yoy-42.1%,
qoq-10.6%;毛利-7
億日元,yoy-133.3%,qoq-143.8%,毛利率-6.2%。SPE部門新設備銷售額預測同比增長顯著。FY22
H2
預計銷售額為
7345
億日元,其中
Logicfoundry+Logic&others占比約
55%,Non-volatilememory占比約
23%,DRAM占比約
22%。ASMPacific:持續取得快速增長,在手訂單持續積壓2021
年前
9
個月的財務業績取得了多項記錄,整體毛利表現強勁。9
個月的營收達到創
紀錄的20.3億美元,同比增長51.5%。九個月的訂單達到26.9億美元,同比增長80.3%。
公司的訂單勢頭也導致了
14.1
億美元的大量積壓,訂單出貨比為
1.33,且預定量還在
上升。整體毛利表現強勁,大幅提升至
40.3%,創
22.6
億港元的紀錄,較去年同期提
高
333.9%。第三季度收入也超過預期,毛利率同比大幅改善。毛利率同比大幅改善,增長
543
個基
點,這在很大程度上是由于:規模效應、來自
SME(表面貼裝設備)部門相對較高的收入
貢獻、SMT(表面貼裝技術)部門較高的毛利率以及來自公司戰略措施的積極的增值效應。本季度半導體解決方案部門實現了強勁的收入增長。第三季度利潤同比大幅增長,達到
7.99
億港元,同比增長
349%。收入主要由主流的引線鍵合器和芯片焊接機推動,其中
先進的放臵倒裝芯片工具顯示出強勁的同比增長。公司預計
21
年全年營收同比增長
46%。考慮到連續
9
個月的強勁表現,以及較多的
積壓,公司預計第四季度營收將在
7.2
億美元至
7.7
億美元之間。對于全年的營收前景,
公司估計,以第四季度預期的中值為基準,全年營收將達到
28
億美元。這將是一個創
紀錄的收入,這一成就代表了
2021
財年同比增長
46%。泰瑞達:21Q3
業績超預期,測試設備市場后續增長可期測試和工業自動化產品需求保持強勁,連續八季度實現收入兩位數同比增長。21Q3
營
業收入達
951
百萬美元,同比增長
16%。本季度毛利率為
60%,超過了
20Q3
的
56%。
Non-GAAP每股收益為
1.59
美元,同比增長
35%。過去三季度銷售收入達到
28
億美元,同比增長
19%,Non-GAAP每股收益為
4.61
美元,同比增長
31%。測試產品出貨量高于預期。21Q3
測試產品銷售收入同比增長
14%,過去三季度測試產
品銷售收入同比增長
17%。半導體測試產品的市場受技術創新等因素驅動,21Q3
同比
增長
16%,需求強勁,一直保持較高增速。供應限制影響了本季度工業自動化增長。工業自動化業務前三季度同比增長
40%,本季
度受到供應限制抑制,同比增長
32%。目前,工業自動化市場滲透率小于
3%,支撐了
UR和
MiR長期較高的增長空間。在過去十年左右的時間里,智能手機相關的半導體復雜性快速進步,更新速度比傳統
PC圖形、汽車和?
業終端市場快得多,導致智能手機
IC整體規模快速發展。在智能手機
芯片、應用程序、處理器、計算引擎、圖形引擎、人工智能引擎、圖像傳感器、電源管
理等許多領域都是如此。智能手機相關需求是
SoC測試設備的最大細分市場,過去占據
約
50%規模,今年降到
40%。因為過去發展相對緩慢的計算機測試市場,也正加速發
展,晶體管數量的增加,提高了測試時間和測試設備的要求。21Q4
指引:銷售收入指引是
8.2
億美元到
9
億美元,GAAP凈收入為
1.08
美元到
1.33
美元,每股攤薄收益和
Non-GAAP凈收益為
1.14
美元到
1.40
美元。在公司指引的中
點,全年公司銷售額、GAAP每股收益和
Non-GAAP每股收益預計將分別增長
18%、
28%
和
27%。預計明年的
SoC市場仍然將繼續增長,且今年高達
900
億美元的晶圓設備還未投產,
測試設備后續增長可期。測試設備是相對晶圓設備的后周期行業,等晶圓廠產能釋放,
對于增量測試設備的需求也將提升。愛德萬:季度新增訂單大幅超預期,創歷史新高FY21Q2
銷售收入低于
7
月預期,但毛利率總體符合預期。FY21Q2
銷售收入為
909
億
日元,毛利潤為
501
億日元,營業收入為
214
億日元,毛利率為
55%,營業毛利率為
23.5%。Q2
訂單受測試需求驅動顯著增加,連續四季度創歷史季度訂單量新高。FY2021Q2
訂單
總量達2038億日元,僅第二季度訂單總量相當于FY2017全年銷售量,遠超三月前預期。
主要原因是隨著半導體性能和復雜性的不斷提高,行業對未來擴大測試能力的需求有所
增加,客戶投資測試儀的驅動變得更加強勁。此外,隨著全球半導體短缺的持續,芯片
制造商仍積極向測試儀下訂單,作為半導體建設投資的一部分。市場展望:2021
年的半導體測試儀市場預計達到約
55
億美元,yoy+30%。公司預計
2021
年
SoC測試儀市場將增長約
3
億美元,達到約
41
億美元,yoy+37%;預計內存
測試儀市場的前景沒有改變,年增長率約為
17%,達到約
14
億美元。業績展望:根據上半年業績表現,公司預計
FY2021
全年訂單提高到
5650
億日元、銷售
收入為
4000
億日元、營業收入為
1050
億日元、凈利潤為
788
億日元。全年毛利率預計
將在
55%-56%左右。三、中游制造:行業產能利用率滿載,展望明年仍供不應求臺積電:盈利能力持續提升,先進制程貢獻大營收貼近指引上限,盈利水平環比再提升。21Q3
以美元計公司營收
148.8
億美元(指
引
146~149
億美元),同比增長
22.6%,環比增長
12.0%;以新臺幣計,公司
21Q3
營
收
4146.7
億新臺幣,同比增速
16.3%,環比增速
11.4%。21Q3
凈利
1562.6
億元新臺
幣,同比增長
13.8%,環比增長
16.3%。Q3
毛利率
51.3%(指引
49.5%~51.5%),環
比提升
1.3%,營業利潤率
41.2%(指引
38.5%~40.5%),環比提升
2.1%,凈利率
37.7%,
環比提升
1.6%。按技術:5nm貢獻
18%營收,7nm34%,16nm13%,28nm10%。7nm及以下(7,5nm)
合計貢獻
52%營收。按平臺:智能手機季度營收環比+15%,占
21Q3
營收的
44%。HPC環比+9%,占
37%。
物聯網環比+23%,占
9%。汽車環比+5%,占
4%。DCE環比-2%,占
3%。資本開支:
Q3
資本開支
67.7
億美元,21Q1~Q3
資本開支
215.8
億美元,全年資本
開支
300
億美金。公司長期資本開支基于
4
點,技術領先、強制造、獲得客戶信任,合
理盈利水平。擴產情況:日本建
fab,特殊工藝,22/28nm,2022
年投建,
2024
下半年投產,日本
代工廠資本開支不包含在
1000
億美金資本開支內。N3,N3E:HPC,手機等對
N3
需求強勁,N3
2021
試產,2022H2
大規模量產,營收
會在
23Q1
體現,試產后將投入更多資本開支。N3E節奏在
N3
后一年。汽車供應鏈緊張:汽車供應鏈很長且復雜,臺積電在汽車
IC的全球市占率只有
15%,
公司支持汽車客戶,但是不能解決全部供應鏈的緊張,最近東南亞疫情也擾亂了汽車供
應鏈,公司認為汽車缺芯
Q3
已經開始緩解。展望:Q4
營收
154~157
億美金,中值
qoq+4.5%,毛利率
51-53%。全年營收同比增
長
24%,毛利率
50%+,6
個因素決定盈利能力,先進節點開發和產能爬坡,定價,成
本,產能利用率,技術節點組合,匯率。長期毛利率
50%及以上(50%
及以上,此前
說法是
50%以上)是可以達到的。聯電:業績超預期,展望
2021Q4
量、價均繼續向上聯電第三季度營收為
20.08
億美元,高于市場預期的
19.9
億美元,去年同期為
16.12
億
美元,同比增長
24.6%;第三季度凈利潤為
6.23
億美元,去年同期為
3.24
億美元,同
比增長
92.6%;基本每股收益為
0.051
美元,去年同期為
0.027
美元。出貨量、ASP環比均有所提升。第三季度的增長得益于電腦、消費產品和通訊終端領域
的強勁需求,同時當季
12
吋晶圓出貨量的成長,反映產品組合的持續改進,也帶動部
份平均售價提升,整體晶圓出貨量較前一季成長
2.6%、達
250
萬片
8
吋約當晶圓。公
司預估
2022
年產能還有
6%的增長。公司產品多樣化程度增加,產品營收能力持續增強,來自
28nm制程的營收持續成長,
在
22nm產品的設計定案(tapeouts)上,來自無線通訊、顯示器和物聯網產品也逐漸
增加。展望第四季度,聯電預計晶圓出貨量和產品價格走勢仍將穩中有升。其中晶圓出貨量將
持續增加
1%至
2%,產品的平均售價(ASP)也會再有
1-2%的幅度提升,毛利率將保
持在
30%以上,年度營收成長率有望優于產業平均值(12%)。在
5G、電動車、物聯網
等應用帶動結構性需求成長的支撐下,聯電預期明年營收成長率將優于行業瓶頸。隨著
臺南旗艦廠區
Fab12A的
P5
及
P6
擴廠計劃進行,鑒于客戶的強勁需求,聯電在
2022
年或將繼續成長并取得更多的市占率。穩懋:產能利用率較高,毛利率環比提升在客戶需求的帶動下,業績增長符合預期。受產品組合及產能利用率雙重因素影響,毛
利率表現優于預期。Q3
合并營收
67.61
億元新臺幣,yoy+3%,qoq+9%;營業凈利
18.1
億元新臺幣,yoy-16%,qoq+28%;稅后凈利為
14.96
億元新臺幣,yoy-24%,qoq+61%;
第三季
EPS為新臺幣
3.67
元,前季
EPS為新臺幣
2.32
元,累積前三季
EPS為新臺幣
8.71
元。公司
Q3
合并毛利率為
38.8%,環比提升
3.1
pt;營業凈利率為
26.8%,環比
提升
4.1pt。公司第三季度產能利用率約
95%。第三季為傳統智能型手機旺季,以
3D感測為主的光學相關產品營收季成長幅度最大,
主要受惠于高階手機發布效應。Q3
手機業務營收占比
45-50%,基建占比
15-20%,Wi-Fi占比
10-15%。5GcellularPA及基礎建設相關營收均較上一季有個位數百分比的成長。
整體而言,cellularPA客戶仍是今年成長最為突出的族群,與上一季相當,5G手機動能
不墜。
展望
21Q4,公司預計營收將環比增加
mid-singledigit百分比,預計毛利率約為
high-thirties的水平。在第三季高產能利用率的基礎上繼續執行擴充計劃,為明年的新產能開出及未來更長遠
的擴廠做準備。雖然今年并無新增產能,但公司采取了提升效率將現有產能發揮到極致
以充分滿足客戶需求的策略。縱使第三季產能利用率已高達
95%,公司仍然按部就班的
執行既定擴充計劃,以支持明年的新產能開出及未來更長遠的擴廠工作。目前按照計劃
明年上半年無塵室會完工,同時機臺陸續進駐,開出新產能應該是明年下半年。環球晶:經營業績持續上行,樂觀展望
2022
年景氣度收入、毛利率和營業利潤率持續增長,前三季度累計營收創歷史新高。2021
年第三季公
司營業收入
153.6
新臺幣億元,同比增長
9.7%;前三季累計
453.8
新臺幣億元,同比
增長
10.1%,創歷史新高。營業毛利占營收比例連續三季度成長,分別為35.1%、36.7%、
39.1%。毛利增加主要是由于更高的
ASP和更好的產品組合推動。公司預計
Siltronic收購案于
2021
年下半年完成最終交割。迄今已完成德國、奧地利、
韓國、中國臺灣、新加坡、美國反壟斷主管機關以及美國外國投資委員會的審查。環球
晶圓收購
Siltronic一案相關主管機關審查程序依照計畫時程進行中,目前仍預計于
2021
年下半年完成最終交割。2021
全球硅晶圓出貨面積創近
140
億平方英吋的歷史新高,年成長
13.9%,上行趨勢
趨勢將延續至
2024
年。全球
300
毫米的硅供應無法滿足當前的需求。2020
年至
2022
年期間,預計也會有
30
座新的
300
毫米晶圓廠開工。日月光:封測業務收入、毛利率環比持續上行半導體測試業務驅動盈利能力提升。21Q3
合并凈收入環比增長
19%,同比增長
22%。
環比增長主要是由
ATM和
EMS業務的增長推動的。21Q3
毛利為新臺幣
308
億新臺
幣,毛利率為
20.4%,環比提?
0.9%,同比提高
4.4%。21Q3
營業利潤為
184
億新
臺幣,環比增長
40%,同比增長
102%。營業利潤率環比增加了
1.8%,同比增加了
4.8%,
達到
12.2%。毛利率改善主要是由于
ATM業務的利潤率改善,部分被較?
的
EMS業
務組合運營費?
所抵消。每股收益保持顯著增長。21Q3
完全攤薄每股收益為
3.20
新臺幣,基本每股收益為
3.29
新臺幣,同比增長
110%,環比增長了
37%。年初?
今的完全攤薄和基本每股收益分別
為新臺幣
7.43
元和新臺幣
7.66
元,同比增長了
108%,環比增長了
39%。分業務來看,本季度
ATM收入創歷史新高。從細分市場劃分
ATM收入,通信和計算細
分市場有所回升,而汽車、消費品和其他產品則有所下降。從服務類型劃分
ATM收入,先進封裝業務按照預期增長。EMS業務方面,21Q3
EMS收入略低預期。從應用劃分
EMS收入,消費品收入占總收入的百分比由于季節性增加了
5%,而?
業部門下降了
4%,其
他應用收入占比基本保持不變。從服務類型劃分
ATM收入,先進封裝業務按照預期增長。
先進封裝業務收入占比比上一季度增長了
3%,占
ATM收入的
36%。引線鍵合占收入的
百分比下降了
3%,按絕對美元計算,引線鍵合收入環比增長
7%。四、汽車、工業:庫存低于目標水平,行業緊缺并未緩解英飛凌:業績創新高,當季度
BB值仍超過
2公司業績再創新高,第四營收達到
30.07
億歐元,突破了
30
億歐元的收入和
20.5%
的
利潤率大關。2021
年公司整體的總營收達到
110.6
億歐元,利潤率達到
18.7%。當前季
度公司
BB值為
2.2。汽車業務營業收入持續增長,主要受益于全球汽車生產的復蘇以及電動汽車的強勁增長。
但公司預計供應短缺將持續到
22
年,短缺只會逐漸緩解,整體仍供不應求。
工業功率控制業務業績亮眼,可再生能源和電力基礎設施幾乎達到上一季度的創紀錄水
平。電源和傳感器系統業務業績好轉。持續強勁的需求、積極的季節性因素和逐漸好轉的供
應狀況推動了電源和傳感器系統業務的顯著增長。智能卡與安全業務方面,產品升級和客戶組合改善助力分部業績增長。
公司在持續盈利增長過程中前景廣闊。公司預計
2022
年收入約
127
億歐元,利潤率約
21%,自由現金流約
10
億歐元。預計
ATV(汽車業務)和
CSS(電智能卡與安全業
務)
將超過集團平均增長率。安森美:業績表現超預期,收購
GATA快速擴大
SiC業務Q3
業績表現超預期。總營業收入
17.421
億美元,yoy+32%,qoq+4%。GAAP毛利率
41.4%,yoy+7.9%,qoq+3.1%;GAAP攤薄后每股收益
0.70
美元。Non-GAAP毛利率
41.5%,yoy+8.0%,qoq+3.1%,Non-GAAP攤薄后每股收益
0.87
美元。這主要受益于
汽車和工業終端市場對智能電源和傳感解決方案的需求強勁,以及公司增強了內外部的
供應能力。公司宣布完成對
GTAdvancedTechnologies(簡稱
GTAT)的收購,并期待其擴大
產能,推動碳化硅業務發展。憑借
GTAT在市場上領先的碳化硅襯底技術,安森美目前
是行業內唯一一家端到端的碳化硅企業。公司對
GTAT的收購是其關鍵汽車客戶與之建
立長期戰略伙伴關系的催化劑,GTAT將成為公司碳化硅業務的關鍵推動者。在
2021
年
第四季度,公司將投入使用
GTAT基板生產碳化硅。
汽車和工業終端目標市場連續增長。汽車市場發展良好,主要受益于電源和傳感器產品
類別的推動。電動汽車業務中碳化硅和
IGBT勢頭強勁;工業終端市場增長迅速,主要
受智能電源和傳感器解決方案的需求的推動。
PSG、ASG、ISG三大業務領域實現收入增長,主要受汽車和工業終端市場的共同推動。PSG(PowerSolutionsGroup)Q3
收入為
8.922
億美元,yoy+38%;ISG(IntelligenceSensingGroup)Q3
收入為
2.365
億美元,yoy+35%;ASG(AdvancedSolutionsGroup)
Q3
收入為
6.135
億美元,yoy+24%,除了在汽車領域的優勢之外,ASG還得益于計算
能力的增強,尤其是在高端顯卡領域。短期業績表現優秀,公司將繼續推動收入增長。從收入角度來看,公司的汽車電氣化業
務正處于起步階段,預計電動汽車將成為長期增長的重要驅動力,ADAS、工業自動化和
新能源的需求也將不斷增加。公司滿意當前業績現狀,并將繼續致力于擴大利潤率,同
時實施轉型舉措,包括投資組合優化和晶圓廠輕量化戰略。展望
Q4:預計
Q4
收入為
17.4
億-18.4
億美元(包括
GTAT本季度約
300
萬-400
萬美元
的預期收入)。預計
Non-GAAP毛利潤為
42%-44%(包括
360
萬美元的股權激勵)。預
計總
Non-GAAP運營支出為
2.98
億-3.13
億美元(包括
GTAT約
400
萬美元的運營支出
和
1860
萬美元的股權激勵)。預計
Non-GAAP攤薄后每股收益為
0.89
美元-1.01
美元。意法半導體:業績大幅增長,毛利率有望進一步提高收入、毛利率和營業利潤率大幅增長。21Q3營業收入達到
32
億美元。毛利率為
41.6%,
相對于
20Q3
的
36%提高了
5.6%,營業利潤率為
18.9%,相對于
20Q3
的
12.3%提高
了
6.6%。這一增長主要由
AMS和
ADG業務推動。第四季度,指引收入約為
34
億美
元,同比增長
5.1%,環比增長
6.3%。預計毛利率約為
43%,同比和環比分別增長
420
個基點和
140
個基點。受除射頻通信組以外的其他所有產品組推動,前三季度收入業績大幅提升。前三季度的
總收入為
92
億美元,同比增長
31.8%。毛利率為
40.4%,營業利潤率為
16.7%,凈
收?
為
12.5
億美元。第三季度收入增長受到強勁的全球需求和公司在個人電子產品方面的參與客戶計劃的推
動,部分被
COVID-19
在馬來西亞的影響所抵消。21Q3
凈收入同比增長
19.9%,三個
大類產品組和除射頻通信?
組以外的所有組的銷售額均有所增長。對原始設備制造商的
銷售額同比增長
9.9%,對分銷的銷售額同比增長
48.6%。毛利率增長主要受制造、效率和更好的裝載量以及產品組合和更優惠的定價的推動,部
分被負面貨幣影響抵消。公司第三季度的毛利率比由產品組合驅動的指引中點?
出
60
個基點,所有三個產品組均有所改善。凈收入和每股攤薄收益分別同比增長近?
倍,從
20
年第三季度的
2.42
億美元和
0.26
美元分別提高到
4.74
億美元和
0.51
美元。恩智浦:補庫需求尚未完成,汽車部門快速增長三季度同比扭虧為盈,總營收同比增長
26%。總收入為
28.6
億美元,同比增長
26%。
公司的非
GAAP毛利潤為
16.2
億美元,報告的非
GAAP毛利潤率為
56.5%。由于供應改
善,移動終端市場強于計劃,公司的第三季度業績好于指引中點。三季度營收改善,支出相對預期減少,營業狀況高于預期。總的非
GAAP運營支出為
6.57
億美元,同比增長
1.07
億美元,環比增長
3100
萬美元,這比公司預期的中點低
800
萬
美元,非
GAAP營業利潤為
9.59
億美元,非
GAAP營業利潤率為
33.5%,同比增長
770
個基點。運營資本指標反映強勁的客戶訂單率和供應緊張的局面。庫存天數為
85
天,環比減少
3
天。DIO(存貨周轉天數)繼續低于
95
天的長期目標。公司繼續嚴格管理分銷渠道,庫
存渠道環比持平于
1.6
個月,低于長期目標。汽車加工業和物聯網驅動營收增長。按業務劃分,汽車業務營收
14.55
億美元,同比增
長
51%;工業及物聯網業務營收
6.07
億美元,同比增長
18%;移動設備業務營收
3.45
億美元,同比增長
2%;通信基礎設施及其他業務營收
4.54
億美元,與上年同期基本持
平。預計
2021
年汽車部門收入增長將超過
40%。恩智浦的汽車部門收入預計在
2021
年將
增長
40%以上。與此同時,汽車整車廠仍在努力使供應與強勁的消費者需求相匹配,與
2020
年相比,可能無法實現有意義的單位產量增長。恩智浦
75%的汽車產品的交貨期仍在
52
周以上。恩智浦
75%的汽車產品的交貨期仍
在
52
周以上。在此背景下,公司的客戶正在下
NCNR(不可取消也不可退貨)訂單,以
確保長期供應,反過來,公司也向供應伙伴作出長期供應承諾。公司預計各業務部門除移動設備外同比均有增幅,預計各業務部門環比均有增幅。公司
預計,GAAP會計準則下,第四季度總營收為
29.25-30.75
億美元,同比增長
17%-23%;
毛利率為
54.8%
-55.8%,營業利潤率為
24.3%-26.2%。汽車供需平衡預計繼續失衡。公司認為,到
2022
年,汽車供需將繼續失衡。針對當前
材料短缺情況,并為了減輕汽車制造商正在經歷的影響,公司的一級合作伙伴要求在延
伸的供應鏈中需要更多的供應和庫存,公司認為這在
2023
年之前無法完全實現。瑞薩:業績超預期,庫存有所提升當整體仍低于目標水位公司總體收入、毛利率和營業利潤率持續增長,營收、毛利超預期。公司第三季度營業
收入為
2584
億日元,毛利率為
55.2%,運營利潤率為
83.9%,歸屬于母公司所有者的
損益為
629
億日元,EBITDA1036
億日元。營業利潤率超預期
3.5pct,毛利率較預期上
升
2.2pct。分部門看,各部門都有增長。汽車業務營收1213億日元,環比增長14.3%;毛利率49.2%,
環比增長
5.4%;營業利潤率
29.2%,環比增長
5.6%。工業和基礎設施物
IoT業務營收
1326
億日元,環比增長
24.1%;毛利率
62.1%,環比增長
0.4%;營業利潤率
35.8%,
環比增長
3.4%。工業和基礎設施物
IoT業務,Dialog具有重大影響,去除影響后,同
比增長
22%,環比增長
11%。
公司跟蹤下游情況本季度庫存環比均有所提升,不過還未到達目標庫存水位,尤其是汽
車領域芯片緊缺仍存在。與上一季度相比,有所下降。對于營業利潤率,除了
Dialog整合之外,OPEX
(資本性支出)現在將更多地集中在年底前發生。公司預測明年全年營收實現同比增長
36.7%,毛利實現同比增長
5.4%。德州儀器:收入略低于市場預期,凈利潤略超預期德州儀器
2021
財年第三季度營收
46.43
億美元,同比增長
22%;凈利潤
19.47
億美元,
同比增長
44%。每股收益
2.07
美元,上年同期為
1.45
美元。運營利潤為
23.05
億美元,
同比增長
43%。三季度經營現金流為
24.28
億美元,資本支出
4.86
億美元,自由現金
流
19.42
億美元。過去
12
個月里,德州儀器通過股息和股票回購向股東返還了
42
億美
元。
分部門業務營收均同比均有所增長。按業務劃分,模擬業務營收
35.48
億美元,同比增
長
24%;嵌入式處理業務營收
7.38
億美元,同比增長
13%;
其他業務營收
3.57
億美元,
同比增長
19%。德州儀器預計第四季度營收在
42.2
億美元至
45.8
億美元之間,每股收益在
1.83
美元至
2.07
美元之間。預計
2021
年的運營稅率將保持在約
14%。五、手機:供應鏈限制造成短期影響,明年有望呈現強勁增長高通:業績超預期,展望明年保持強勁增長芯片組業務連續五個季度的
EBT同比增長超過
100%,公司
Non-GAAP收入和每股
收益創紀錄。FY21Q4
Non-GAAP收入為
93
億美元,Non-GAAP每股收益為
2.55
美元,
主要由芯片組業務持續增長驅動。同時,FY2021Non-GAAP總收入達到
334.67
億美元,
Non-GAAP每股收益為
8.54
美元,芯片組業務成為了公司最大的增長引擎。
FY21Q4GAAP每股收益超指引。FY21Q4GAAP每股收益達
2.45
美元,比指引的最高值
超出
0.47
美元,主要受
QSI投資組合中約
5
億美元收益的推動。QCT每個收入流均創歷史新高。在手機方面,由于所有主要原始設備制造商的強勁需求,
FY21Q4
手機收入達到
47
億美元,yoy+56%。在射頻前端方面,受到在假期推出前引
入需求的影響,Q4
收入為
12
億美元,yoy+45%。在物聯網方面,因為數字轉型繼續推
動多元化客戶群的更高需求,收入達到
15
億美元,yoy+66%。在汽車方面,隨著數字
駕駛艙的發布和遠程信息技術的持續增強,汽車收入為
2.7
億美元,yoy+44%。展望未來,FY22
將迎來業績良好的一年。受
QCT所有營收來源強勁的推動,每股收益
同比增長預計將超過
20%。在手機方面,由于
OEM環境的變化,公司將從
100
億美元
的
SAM擴張中受益。預計
FY22Q1QCT收入在
84-89
億美元區間,QTL收入在
16-18
億
美元區間內。GAAP每股收益在
2.53-2.73
美元區間,Non-GAAP每股收益在
2.90-3.10
美元區間內。聯發科:業績表現強勁,手機業務增速較快營業收入達指引上限,營業毛利率略超預期。21Q3
營業收入為
1,311
億新臺幣,環比
增長
4.3%,同比增長
34.7%。本季度毛利率為
46.7%,環比增長了
0.5
個百分點,同
比增長了
2.5
個百分點。營業收入與營業毛利率均保持穩步快速增長態勢。激烈競爭下盈利能力穩步提高,每股收益不斷提高。21Q3
凈利潤為
283.6
億新臺幣,
凈利潤率為
21.6%,環比下降了
0.4
個百分點,同比上升了
7.9
個百分點。本季度每股
收益為
17.92
新臺幣,高于上一季度的
17.44
新臺幣,高于去年同期的
8.42
新臺幣。
預計未來股東仍將獲得強勁回報。Skyworks:業績符合預期,射頻市場前景看好Q4
FY21
業績表現超一致預測,主要受益于強勁需求的推動。總營收
13.11
億美元,
yoy+37%,qoq+17%;GAAP毛利率
46.8%,Non-GAAP毛利率
51%;GAAP營業利潤
3.275
億美元,GAAP攤薄后
EPS為
1.95
美元,yoy+34%;Non-GAAP營業利潤
4.876
億美元,Non-GAAP攤薄后
EPS為
2.62
美元,yoy+42%。2021
財年業績表現破紀錄,實現顯著同比增長。總營收
51.09
億美元,yoy+52%;GAAP毛利率
49.2%,Non-GAAP毛利率
50.9%。GAAP營業利潤率
31.6%,Non-GAAP營業
利潤率
38.2%。GAAP攤薄后
EPS為
8.97
美元,yoy+87%;Non-GAAP攤薄后
EPS為
10.50
美元,yoy+71%。FY21
全年
broadmarkets營收超
14
億美元,同比增長
45%;
mobile營收約
37
億美元,同比增長
55%。Q4
業務領域取得重大進展。包括擴大
Sky5?
產品組合,為一流領先的智能手機
OEMs最新發布助力;為諾基亞提供
5GCPE解決方案;與瑞士電信合作推出
Wi-Fi6
GPON家
庭網關;加速在
NETGEAR和
Cisco的
Wi-Fi6
和
6E平臺;與
AmazonRing和
Comcast推出了家庭聯網和安全設備;出貨
Sky5?
平臺以支持三星
GalaxyBookPro360;獲得
在
Garmin的
desi
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