1、CTB環測CTB環測IWE握測環測威官網： HYPERLINK / /電子元件在汽車中發揮著越來越積極的作用。目前，頂級車輛包含200多個電子控制單元,其中一些是應用于汽車駕駛艙的傳感器和處理器。可以得出結論，服務于汽車的電子產品的價值在于動力系統，車身和底盤，其中大部分都與數字電源有關。電子系統在汽車中的應用旨在提高汽車性能，包括三個方面：a。環境改善是指節省燃料，減少尾氣，從汽油，天然氣，生物燃料到混合動力和純電力的燃料轉化。因此，電動汽車已成為汽車工業的戰略方向。灣安全性增強在于減少交通事故，從安全氣囊，雷達監控，立體攝像機，紅外監控和自動避讓到自動駕駛。目前，自動駕駛汽車正在吸引大多數

2、人的關注和投資。C。考慮到方便性和人性化，便利性和舒適性通常植根于音頻，視頻顯示，空調，計算機,移動通信，互聯網，導航和電子收費。作為電子設備的主干，應用于汽車的PCB（印刷電路板）也必須滿足上面列出的要求。汽車PCB的基本要求質量保證要求制造商或分銷商長期質量保證的基本要求在于健全的質量管理體系，即從國際角度出發的IS09001。由于汽車行業的特殊性，北美三家領先的汽車制造商于1994年共同建立了一個專門針對汽車行業的質量管理體系，即QS9000。在21年初st世紀，新的質量管理體系得到了世界各國汽車制造商根據ISO9001的規定，也就是ISO/TS16949出版。作為全球汽車行業的技術法規

3、，ISO/TS16949集成了汽車行業的特殊要求，并專注于汽車零部件供應鏈中的缺陷預防，質量波動和減少浪費。因此，汽車PCB制造商必須首先獲得的證書是ISO/TS16949才能真正進入汽車市場。對績效的基本要求一個。高可靠性汽車可靠性主要有兩個方面：一個是控制單元和電子元件正常工作的使用壽命，另一個是環境抵抗，使汽車控制單元和電子元件在極端環境中表現出色。汽車的平均使用壽命為10至12年，在此期間只能更換部件或易損部件。換句話說，電子系統和PCB必須具有與汽車相同的服務年份。車輛在應用過程中往往受到氣候和環境的影響，包括冰冷，極熱和長期閃光和雨水。除此之外，他們還必須承受因工作電子元件和系統產

4、生的熱量而導致的環境變化。氣車電子系統和PCB也是如此。汽車電子系統必須克服以下環境惡劣，包括溫度，濕度，雨水，酸霧，振動，電磁干擾（EMI）和電流浪涌。灣重量輕，小型化重量輕和小型化有利于節省燃料，這是由于每個部件和電路板的重量輕和小型化。例如，汽車施加ECU的體積（電子控制單元）中的溶液1200厘米3在21的開始ST世紀而已經通過四次至少被收縮。PCB的重量輕和小型化源于密度改善，面積減小，薄度和多層。汽車PCB的性能特性多種類型作為機械和電子設備的組合，現代車輛技術集成了傳統技術和最新科學技術。不同的部件依賴于具有不同功能的電子設備，導致具有不同任務的PCB的應用。基于汽車用PCB的基板

5、材料的區別，它們可以分為基于無機陶瓷的PCB和基于有機樹脂的PCB。陶瓷基PCB的主要特性是高耐熱性和優異的尺寸穩定性，適用于高溫環境下的發動機系統。然而，基于陶瓷的PCB具有差的可制造性，導致電路板的高成本。隨著新開發的樹脂基板的開發和耐熱性的提高，基于樹脂的PCB主要應用于大多數現代車輛中。遵循一個一般規則：使用具有不同性能的基板材料的PCB應用于車輛的不同部分，負責實現不同的功能。下表顯示了與部分車輛設備或儀器兼容的PCB類型。車輛裝置PCB類型汽車通訊設備；無線定位設備；安全控制系統多層PCBHDIPCB柔性PCB發動機系統；動力傳動控制系統金屬芯PCB剛柔結合PCB車輛電源控制器；導

6、航設備嵌入式PCB環測威官網： HYPERLINK / /CTB環剛佩檢測不同車輛部分PCBCTB環剛佩檢測作為一種涉及公共安全的運輸工具，汽車屬于一系列具有高可靠性的產品。除了機械和電子設備的普通尺寸，外觀和性能要求外，還必須對它們進行一系列有關可靠性的測試。一個。熱循環測試（TCT）根據車輛的不同部分設定5個等級。下表總結了不同車輛部分PCB的熱循環溫度:車輛部分水平低溫高溫在車身內一個-40C85C車輛底盤如下乙-40C125C發動機上方C-40C145C傳動部件d-40C155C在引擎內E-40C165C灣熱沖擊試驗（TST）C宴BC宴B環測佩檢測環測威官網： HYPERLINK /

7、/汽車PCB應用于極端高溫環境是很正常的，這對于重銅PCB來說尤其具有挑戰性，因為它們必須承受由自身產生的外部熱量和熱量。因此，對汽車PCB的耐熱性要求更高。要參與熱沖擊測試，汽車PCB必須浸入260或288C的高溫焊膏中10秒鐘，然后合格的PCB不會出現層壓，凸起或銅裂紋等問題。如今，無鉛焊接已被用于PCB組裝中，焊接溫度相對較高，這增加了熱沖擊測試的必要性。C。溫度-濕度偏差（THB）測試汽車PCB必須經歷多種動態環境，包括下雨天和潮濕環境，這使得必須進行THB測試，該測試還能夠檢查PCBCAF（導電陽極絲）的移動性。CAF恰好在以下情況下發生：電路板上的相鄰過孔，相鄰過孔和導線，相鄰導線

8、和相鄰層之間。這些情況下的絕緣性降低甚至導致捷徑。絕緣電阻應根據過孔，導線和層之間的距離確定。汽車PCB的制造特點高頻PCB與軍用雷達類似，作為近場雷達，汽車防撞或預測緊急制動系統依靠PCB來傳輸微波高頻信號。因此，建議使用具有低介電損耗的基板材料，通常應用PTFE（聚四氟乙烯）。與普通FR-4作為基板材料不同，PTFE或類似的高頻材料自然需要不同的可制造性。例如，在通孔鉆孔過程中需要特殊的鉆孔速度。重銅PCB由于其高電子密度和功率，車輛往往產生更多的熱量。隨著混合動力和全電動車輛數量的增加，需要推進動力傳動系統，這對驅動能量和更大電流提出了更高的要求。為此，應增加PCB中銅的厚度，或將銅引線

9、和金屬嵌入多層PCB中。制造重銅雙層PCB很容易，而制造重銅多層PCB則相當困難。關鍵在于重銅圖形蝕刻和重銅間隙填充。重銅多層PCB的內部電路是重銅。之后，圖形轉印需要具有極高耐腐蝕性的厚膜。蝕刻時間應足夠長，蝕刻裝置和技術條件應保持最佳狀態，以確保優質的重銅電路。C宜BC宜B環測佩檢測環測威官網： HYPERLINK / /由于內導體和絕緣體基板材料表面之間存在巨大差異，并且普通的多層PCB堆疊不能使樹脂完全填充，導致空腔的產生，因此建議含有大量樹脂的薄預浸料。一些多層PCB包含具有不同銅厚度的內部電路，因此不同的預浸料可用于具有大的區別和小的區別的區域。組件嵌入嵌入式組件PCB首先應用于手

10、機中，以提高組裝密度并降低產品的整體尺寸，這對其他電子產品也非常重要。這就是為什么嵌入技術被用于汽車電子設備的原因。基于元件嵌入方法，有許多嵌入式PCB制造選項：a。首先研磨溝槽，然后通過波峰焊或導電膏組裝SMD。灣薄膜SMD首先通過波峰焊接在內部電路上組裝。C。厚膜組件印在陶瓷基座上。d。SMD通過波峰焊接組裝，然后樹脂用于包裝。這種類型的嵌入式PCB更符合車輛的耐熱性，耐濕性和抗沖擊性等要求，具有高可靠性。HDI技術類似于智能手機或平板電腦的娛樂和通信功能，車輛也需要HDIPCB。因此，微孔鉆孔，電鍍和互連技術必須應用于汽車PCB。汽車PCB設計考慮因素電感器方向當兩個電感器（或甚至兩個P

11、CB線）彼此靠近時，將產生電感。由一個電路（電路A）中的電流產生的磁場隨后將在另一個電路（電路B）中引起電流驅動。該過程類似于變壓器初級和次級軸環之間的相互作用。當兩個電流通過磁場相互作用時，產生的電壓由互感（Lm）Y-LL*確定：V呻：。在該公式中，Yb是輸入到電路B的誤差電壓，而La是通過電路A的電流.Lm對電路間距，電感環路面積和環路方向非常敏感。因此，通過緊湊的電路布局和耦合平衡降低，可以實現將所有電感器布置在電路中的最佳方法。C實BC實B環測KE握拠環測威官網： HYPERLINK / /互感的分布與電感對準有關。因此，電路B的方向修改使其電流環路平行于電路A的磁路。為此，電感器應垂

12、直排列，這有利于減少互感。汽車PCB的電感器布局規則：a。電感器空間應盡可能大；灣應將電感器對準設置為直角，以使它們之間的串擾最小化。引線耦合與影響磁場耦合的電感器對準類似，如果引線彼此接近，則耦合也將受到影響并且可能產生互感。RF電路的主要問題在于敏感的元件布局，如輸入匹配網絡，接收器的諧振通道和發射器的天線匹配網絡。返回電流路徑應盡可能靠近主電流路徑，輻射場最小化，這有利于電流回路面積減小。最佳低阻抗路徑通常是引線下的接地區域，即,在電介質厚度乘以引線長度的區域中，環路區域被有效地限制。但是，如果接地區域被分開，則環路區域將被擴大。對于穿過分離區域的引線，將強制返回電流穿過高阻抗路徑，這極

13、大地增加了電流回路面積。這種類型的布局也使電路可以互感。總之，應盡可能在引線下確保集成接地，因為集成的質量區接地有利于電路性能的提高。通孔接地RF電路必須解決的主要問題通常在于電路的特性阻抗不良，包括電子元件和互連。低厚度的銅層相當于電感線。此外，可以通過銅層和相鄰引線之間的組合形成分布電容。當引線穿過通孔時，也會顯示電感和電容特性。通孔電容主要來自通孔焊盤邊緣的銅與底部銅之間的電容。影響通孔電容的另一個因素是金屬通孔的圓柱體。寄生電容影響很小，因為它通常只會導致高速數字信號的低信號邊沿。通孔的最大影響是由互連引起的相應的寄生電感。由于大多數金屬通孔的尺寸與RFPCB設計中的集成元件尺寸相同，

14、因此該公式可用于估算通孔的影響：L啓H）二5.08hln4+U；】。在這個公式中，Lvia是通孔的集成電感；h指通過高度,以英寸為單位；（表示以英寸為單位的通孔直徑。a。應建立敏感區域通孔的電感模塊；灣濾波器或匹配網絡取決于獨立的通孔；C。較薄的PCB銅會降低通孔寄生電感的影響。接地和填充接地或電源平面定義了一個公共參考電壓，通過低阻抗路徑為系統中的所有組件供電。基于該方案，所有電場可以通過產生的優異屏蔽方案來平衡。直流電總是流過低阻抗路徑。類似地，高頻電流也是在第一分鐘流過最低阻抗的路徑。因此，對于地平面以上的標準PCB引線，返回電流試圖在引線下正確地流入接地區域。之后，分離接地區域會引起各

15、種噪聲，從而通過磁場耦合或電流累積進一步增加串擾。因此，應盡可能確保接地完整性，否則返回電流將驅動串擾。此外，填充接地（也稱為保護線）通常用于設計包含難以布置連續接地或需要屏蔽敏感電路的區域的電路。接地孔可以定位在導線的端子處或沿著導線，以增加屏蔽效果。保護線不能與設計用于提供返回電流路徑的引線混合，這將帶來串擾。當銅區未連接到地或在一個端子接地時，其有效性將降低。在一些情況下，將產生寄生電容，其中環境阻抗改變或電路之間形成電位路徑，因此導致不良影響。簡單來說，如果必須在電路板上布置銅，則應保持相同的電鍍厚度。最后，必須考慮天線附近的接地區域。任何單極子都將接地區域，布線和通孔視為系統平衡的一部分，非理想的平衡布線會影響天線的輻射效率和方向。因此，接地區域不得直接放置在電路板的單極天線下方。總之，在接地和填充方面應遵循以下設計原則：a。應盡可能提供低阻抗的連續接地區域；灣填充線的