1、 地點：培訓室 時間：2015.05.05PCB印制電路板基礎知識 1. PCB的簡介及發展史2. PCB的種類3. PCB的常用名詞術語4. PCB的生產流程 印制電路板基礎知識1.1 印制電路板的基本概念 印制電路是指在絕緣基材上，按預定設計，制成印制 線路、印制元件或由兩者結合而成的導電圖形。 印制線路是指在絕緣基材上，提供元器件之間電氣連 接的導電圖形（不含印制元件）。 印制電路或印制線路的成品板稱為印制電路板或印制 線路板，亦稱印制板。 英文名為：Printed Circuit Board ，縮寫為PCB。1.2 印制電路板的始創 20世紀的40年代，英國人Paul Eisler博士

2、 及其助手第一個采用了印制電路板制造整 機收音機，并率先提出了印制電路板的 概念。1.2.1 國外印制電路板的發展 20世紀40年代，印制板概念的提出。 20世紀50年代，實現了單面印制板的工業化大生產。 20世紀60年代，實現了孔金屬化雙面印制板的規?；a。 20世紀70年代，多層PCB得到迅速發展，并不斷向高精度、高 密 度、細線小孔、高可靠性、低成本和自動化連續生產方向發展。 20世紀80年代，表面安裝印制板（SMT）逐漸替代插裝式印制板 成為生產主流。 20世紀90年代以來，表面安裝進一步從四邊扁平封裝（QFP）向 球柵陣列封裝（BGA）發展。 進入21世紀以來，高密度的BGA、芯片

3、級封裝以及有機層壓板材 料為基板的多芯片模塊封裝印制板得到迅猛發展。2.1 常用印制電路板的分類根據不同的目的，印制電路板有很多種分類方法： 根據印制板基材強度分類 根據印制板導電圖形制作方法分類 根據印制板基材分類 根據印制板導電結構分類 根據印制板孔的制作工藝分類 根據印制板表面處理制作工藝分類 根據印制板外觀分類 根據印制板鉆孔分類，等等2.2 根據印制板基材強度分類1、剛性印制板（Rigid Printed Board）：用剛性基材制成 的印制板。2、柔性印制板（Flexible Printed Board）：用柔性材料制 成的印制板，又稱軟性印制板。3、剛柔性印制板（Flex-rig

4、id Printed Board）：利用柔性 基材，并在不同區域與剛性基材結合制成的印制板。2.4 根據印制板基材分類1、有機印制板（Organic Board）：常規印制板都是有機印制 板，主要由樹脂、增強材料和銅箔三種材料構成。樹脂材 料有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酰亞胺、BT樹脂等。2、無機印制板（Inorganic Board）：通常也叫厚薄膜電路， 由陶瓷基、金屬鋁基等材料構成，無機印制板廣泛用于高 頻電子儀器。 2.5 根據印制板導電結構分類1、單面印制板：僅有一面有導電圖形的印制電路板。2、雙面印制板：兩面均有導電圖形的印制電路板。3、多層印制板：由3層或3層以上導電圖形與絕緣材料（

5、半 固化片）交替粘接在一起，層壓而制成的印制電路板。2.6 根據印制板孔的制作工藝分類1、非孔化印制板（Non-Plating Through Hole Board）：此 類印制板采用絲網印刷，然后蝕刻出印制板的方法生 產。非孔化印制板主要使用于單面板的生產，也有部 分使用于雙面板（也叫假雙面板）。2、孔化印制板（Plating Through Hole Board）：在已經 鉆孔的覆銅箔層壓板上，采用化學鍍和電鍍等方法， 使兩層或兩層以上的導電圖形之間的孔由絕緣成為電 氣連接。孔化印制板主要用于雙面和三層以上多層板 的生產。2.8 根據印制板外觀分類1、綠油板：板面阻焊顏色為綠色的印制板2、

6、啞光油板：板面阻焊顏色光亮度較暗的印制板3、藍油板：板面阻焊顏色為藍色的印制板。4、白油板：板面阻焊顏色為白色的印制板。5、黑油板：板面阻焊顏色為黑色的印制板。6、黃油板：板面阻焊顏色為黃色的印制板。7、紅油板；板面阻焊顏色為紅色的印制板。2.9 根據印制板鉆孔分類1、通孔板：孔鉆穿覆銅板雙面的印制板。2、盲孔板：孔鉆穿覆銅板的單面，另一面孔不穿透的印制板。3、埋孔板：孔鉆于覆銅板里層，兩面均不穿透的印制板。通孔板盲孔板埋孔板七、底板：板面上沒有金屬覆蓋之區域，一般在綠色膜（阻焊）下。八、孔（HOLE）：貫穿板子的洞，按其功能來分大致可分為以下兩類: 8.1 鍍通孔或電鍍孔（PLATED TH

7、ROUGH HOLE，簡稱PTH孔）: 指雙面板含以上，孔內覆蓋能導電的銅面等金屬，用來當成各層導體之間互相連接之管道。一般來說，有以下兩種形式： 8.1.1 零件孔：用來插電子零件之孔（有的是作為電性測試量測之測試孔，通常孔內覆蓋有一層錫或金。 8.1.2 導通孔（VIA HOLE）：只單純作為層間互相連接之管道，不做插電子零件作用，孔上面直接被阻焊覆蓋。 8.2 非電鍍孔（NON-PTH孔）：又稱為“二次孔“，沒有任何導電金屬，外表也無綠油覆蓋，通常是用來鎖螺絲等固定用 。 8.3 環寬（ANNULAR RING簡寫為A/R）：指圍在導通孔周圍之銅環（或覆蓋有錫或金）。九、錫墊（PAD）：

8、指各種圓點或方型錫面，通常用來作為電子零件焊接基地，不論如何形狀都稱為PAD，依照使用功能可分為SMT PAD、QFP PAD、BGA PAD及一般PAD等四大類。 9.1 SMT/QFP PAD ：由許多長條型錫面所組成的方形區域稱為QFP，每一根長條形錫面稱為SMT PAD。SMT PAD整個區域稱為QFP 9.2 BGA PAD ：焊裝計算機CPU之球型點狀矩陣區域，也就是在零件面由許多圓點狀的錫面組成一個方型矩陣，整個區域稱為BGA，每一個圓形球狀錫點稱為BGA PAD ,以便與其它PAD區別。9.3 其它沒有鉆孔的錫面，不論圓形、方形、長條形、橢圓形等都稱為PAD。十、金手指（GOL

9、D FINGER簡寫G/F）：一排排象手指狀被金覆蓋之區域稱為金手指，金手指的目的是插入產品的插槽中，使這片板子能與機器串聯接通，因此這個插入接觸區域的金屬必須具備導電性好及耐磨擦不易氧化等特性，要求非?？量?，所以通常都在銅面上鍍上一層金而稱為金手指，但在銅面與金面之間還有一層很薄的鎳（銀白色），作為兩層之間接觸界面，使金面能牢固覆蓋其上。BGA PAD整個矩陣區域為BGA感應點PAD十一、名詞定義：線路間距：指線路與線路之間的距離。線路線寬：指一條線路之寬度。SMT間距：指兩個SMT之間的距離。SMT寬度：指SMT一邊到另一邊的距離?？着c線路間距：指孔與線路之間的距離。6. SMT與線路間距

10、:SMT與線路之間的距離。7. 機械加工：利用機械方式裁切PC板達到成型的目的（如切倒角，切斜邊）。導體：具有傳輸訊號與電流功能的金屬。環寬：指孔周圍那一圈銅環（或上有錫或金的環）的寬度。節距（PITCH）：指SMT邊至另一SMT邊之距離。也就是一個SMT寬度加上間距的距離。金手指重要區：指金手指寬度比較寬的那一頭為接觸區，也即為重要區。金手指非重要區：指金手指寬度比較窄的那一頭為非接觸區，即非重要區。13. 金手指接線路處：指金手指與線路連接的地方。金手指間距：指金手指與金手指之間的距離。金手指斜邊：金手指邊經機械方式裁切成弧型角的斜面。金手指寬度：指金手指一邊到另一邊的距離。 綠油異物：指

11、于綠油上下沾附異常的不能確認的物體。 綠油氣泡：綠油附著不良，受熱產生之氣泡。分層：基材層與層之間分開 20. 銅渣,滲透: 導體邊多出的金屬物（金,銅）。21. 線路上掉油造成露銅、上錫。22. SMT多個缺口在同一根上的同一邊則只需要量其中最寬的一個是否超過其寬度的20。 最寬的一個不得影響其寬度的20 兩邊的寬度加起來不得超過20 23. 環寬破環，測量時在孔的中間找一個中心點，再以其環寬與孔接的兩點中的一點小孔的中心點相連接，再以目鏡中的直角作標軸中的一條重合，也就是園弧的14破。 上錫上錫露銅上錫的焊盤銅渣或殘銅線路突出或突銅20%80%90度開料QC檢首板FQCFQA抽檢電測自檢外

12、形QC抽檢字符QC抽檢鍍金指QC抽檢阻焊QC抽檢鉆孔QC全檢底板背光/QC全檢沉銅.電鍍外層圖轉QC抽檢外層蝕刻AOI、QC抽檢包裝出貨FQA稽查內層圖轉QC抽檢AOI全檢內層蝕刻QC全檢層壓表面涂覆QC抽檢4.1.2 多層板的生產流程領大料滾剪機開料磨邊倒圓角洗板機清洗轉序烘板溫度、速度、水壓調整壓力根據不同板厚選擇刀具自檢尺寸自檢溫度、時間點數自檢送內層/鉆孔自檢自檢QC檢首板凹點、凹坑、壓痕自檢壓痕、凹點開料工序生產流程層壓工序生產流程來料檢查擦花、露基材、氧化 開料（銅箔、P片）尺寸、型號500#砂紙橫縱打磨雜物酒精清潔打磨鋼板卸板切板PQC檢驗凹點、凹坑、擦花板厚、熱沖擊、漲縮棕化各

13、藥缸濃度、速度壓力、溫度、噴咀露銅、棕化膜顏色擦花、干濕度自檢溫濕度、時間、標識進入恒溫恒濕間X-RAY機打靶孔孔偏、層偏轉外形鑼邊自檢自檢磨邊預疊自檢擦花、雜物、熱熔壓合選擇配方、溫度壓力、時間送鉆孔轉序酒精清潔排版鉆孔工序生產流程來料檢查領鉆帶、鉆咀雙面板上銷釘多層板上板鉆板轉序自檢（對紅片）、底板打磨披鋒自檢調整尺寸自檢鉆咀自檢點數PQC檢驗底板送沉銅雜物、碎屑自檢排鉆咀凹點、凹坑壓痕、擦花鉆首板自檢（對紅片）、孔壁粗糙度PQC檢驗沉銅、電鍍工序生產流程來料檢查擦花、凹坑、凹點除膠溫度、濃度、除膠厚度溫度、濃度中和調整溫度、濃度微蝕溫度、濃度、微蝕厚度磨板 磨痕、速度、溫度壓力、自檢檢查

14、機器是否正常上架溫度、濃度膨潤預浸溫度、濃度除油溫度、濃度濃度、室溫浸酸鍍銅電流密度、溫度濃度、霍爾槽試驗下板隔塑膠片防擦花活化溫度、濃度、比重溫度、濃度加速濃度、背光檢測溫度、沉銅厚度沉銅/防氧化濃度防氧化下架轉待鍍槽擦花、稀酸濃度剝掛擦花、凹坑、凹點清洗/烘板 速度、溫度、壓力、PQC檢驗送圖轉轉序阻焊、字符工序生產流程來料檢查擦花、雜物露基材、氧化曝光光尺、能量、清潔、抽真空顯影點、溫度、速度、壓力、噴咀堵塞、濃度顯影磨板磨痕、水膜試驗、速度、壓力、溫度油墨厚度、自檢網版清潔絲印阻焊菲林檢查、清潔、偏位上盤對位PQC抽檢PQC抽檢油入孔、顯影不凈、跳印上盤、過顯、氧化、雜物等送噴錫轉序添

15、加稀釋劑、停留時間開油時間、溫度、速度預烘網版對準度自檢、網版清潔絲印字符添加稀釋劑、停留時間開油模糊、殘缺、漏油偏位上盤、污染后固化溫度、時間、熱沖擊膜厚、耐溶劑、硬度生產QC自檢油入孔、顯影不凈、跳印上盤、過顯、氧化、雜物等后固化溫度、時間耐溶劑試驗噴錫工序生產流程來料檢驗前處理噴錫后清洗噴首板轉序噴量產板自檢/PQC抽檢熱水洗、磨刷水洗、烘干選擇不同方向掛板微蝕、水洗上助焊劑自檢自檢/PQC抽檢點數錫厚、平整度、粗糙錫塞孔、孔大小、氧化送外形溫度、壓力、電流速度、磨痕、流量風刀清潔、角度、時間壓力、溫度、風刀距離溫度、濃度、速度擦花、露銅錫厚、平整度、粗糙錫塞孔、孔大小、氧化外形工序生產流程來料檢查擦花、露銅CNC鑼首板找零點、種銷釘選刀具、讀資料尺寸、光標點到邊到孔孔到孔、孔到邊自檢清洗溫度、速度、壓力自檢外觀擦花、清洗、清灰是否干凈資料準備V-CUT、CNC資料找零點、種銷釘讀資料V-CUT首板/量產尺寸、深度、錯位偏位、數據錯誤PQC檢驗PQC抽檢擦花、清洗、清灰是否干凈尺寸、光標點到邊到孔孔到孔、孔到邊自檢/PQC抽檢PQC抽檢尺寸、光標點到邊到孔孔到孔、孔到邊清灰邊緣、內槽V-CUT線內送電測轉序CNC鑼量產板找零點、種銷釘選刀具、讀資料電測工序生產流程來料檢查夾具制作電測參數設置安裝測試架批量測試壞板打印蓋