1、2022年聚辰股份（688123）研究報告一、聚辰股份：全球EEPROM領先者1.1全球領先的EEPROM芯片設計企業，脫胎于ISSI公司目前擁有非易失性存儲芯片、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線，其中音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片業務占比較小，產品廣泛應用于智能手機、液晶面板、計算機及周邊、汽車電子、工業控制、通訊、藍牙模塊、白色家電、醫療儀器等眾多領域。1.2受益于DDR5滲透率提升，22Q1業績超預期公司近年來營收和利潤有所波動，22Q1業績超預期。2020年公司實現營業收入4.94億元，同比下降3.80%，主要由于新冠疫情導致公司主要產品的下游終端應用市場需求下降。而2020年

2、公司實現歸母凈利潤1.63億元，同比增長71.33%，2020年公司凈利潤與收入變動趨勢相反的原因在于，2020年公司間接參與中芯國際科創板股票發行的戰略配售，確認的公允價值變動收益增加當期業績約7851.87萬元。2021年隨著市場回暖，公司營業收入同比增長10.17%，實現歸母凈利潤1.08億元，由于2020年歸母凈利潤高基數的原因，2021年公司歸母凈利潤同比下降33.57%，但2021年公司扣非歸母凈利潤同比增長41.62%。受益于DDR5滲透率提升，2022年一季度公司與瀾起科技合作推出的SPDEEPROM產品開始放量，2022Q1公司營業收入同比增長50.75%，歸母凈利潤同比大增

3、246.90%。分產品看，EEPROM是公司的主要產品，貢獻大約80%收入。公司現有的EEPROM產品在智能手機攝像頭模組、液晶面板等下游應用領域具有優勢，并獲得了較高的市場份額，來自智能手機攝像頭EEPROM產品的銷售收入為公司最主要的收入來源。根據IDC統計，2021年上半年全球除蘋果品牌外的智能手機總出貨量同比增長17.13%，2021年下半年的總出貨量則同比下滑6.95%。受智能手機行業波動影響，公司智能手機攝像頭EEPROM產品2021年下半年的銷售情況未能延續上半年趨勢，2021年公司EEPROM收入為4.25億元，同比略增3.9%。此外，在EEPROM領域公司正積極開拓DDR5內

4、存模組、汽車電子、工業控制等更高附加值的細分市場，EEPROM業務仍有望進一步增長。音圈馬達驅動芯片方面，開環式音圈馬達驅動芯片為公司音圈馬達驅動芯片業務的主要收入來源，2021年受智能手機市場波動影響，公司音圈馬達驅動芯片業務實現收入0.52億元，同比增長9.6%。智能卡芯片業務方面，2021年公司抓住智能卡芯片市場周期性增長機遇，有效保持了公司智能卡芯片產能的穩定供給，并積極拓展供應鏈管理、物流、新零售、交通管理等高增長市場，2021年公司智能卡芯片業務實現收入0.65億元，同比增長82.3%。拓展產品應用領域，加強費用管控，盈利能力增強。公司綜合毛利率主要受EEPROM產品影響，EEPR

5、OM領域公司在實現已有產品線更新迭代的同時，積極開發并推廣應用于DDR5內存模組、汽車電子、工業控制等領域的新產品，提高產品的附加值，2022Q1公司毛利率達提高到58.88%，公司EEPROM產品在DDR5內存模組等領域拓展效果顯現。另外，公司加強費用管控，提升運營效率，2017-2022Q1公司期間費用率總體呈下降趨勢，公司盈利能力得到提升，2022Q1公司凈利率提高到28.11%。1.3管理層行業經驗豐富，瀾起科技入股增強合作黏性股權激勵凝聚公司團隊。公司分別于2021年和2022年實行了兩期限制性股權激勵計劃。2021年6月8日，公司向10名技術骨干激勵對象首次授予72萬股限制性股票，

6、授予價格為22.64元/股，2021年8月13日，公司向3名技術骨干激勵對象授予10萬股預留部分限制性股票，授予價格為22.64元/股。2022年2月25日，公司向78名激勵對象首次授予158.40萬股限制性股票，授予價格為22.64元/股，本期股權激勵對象包括3名核心技術人員和75名中層管理人員及技術骨干。公司通過多年的自主創新和技術研發，已掌握28項核心技術，截至2021年末，公司累計獲得發明專利48項、實用新型專利17項、集成電路布圖設計登記證書68項、計算機軟件著作權3項。截至2021年末，公司研發人員共73人，占公司總人數的比例為43%，2021年和2022年實行的兩期限制性股權激勵

7、計劃有助于進一步凝聚團隊。公司股權架構穩定，瀾起科技入股增強合作黏性。截至2022年3月31日，董事長陳作濤為公司實際控制人，通過江西和光間接控制公司21.37%股份，另通過武漢珞珈和北京珞珈間接控制公司4.62%和4.62%股份，合計控制公司30.61%股份。此外，截至2022年3月31日，瀾起科技旗下瀾起投資持有公司4.54%股份，公司與瀾起科技合作研發SPDEEPROM產品，瀾起科技入股將進一步增強合作黏性。管理層行業經驗豐富，董事長擅長產業投資、把握公司發展方向。董事長陳作濤1992年獲得武漢大學企業管理學士學位，2017年獲得清華大學五道口金融學院工商管理專業碩士學位，除了在聚辰股份

8、擔任董事長外，還在上市公司天壕環境任董事長，同時在北京云和方圓投資、湖北珞珈梧桐創業投資等公司也擔任重要職務。此外，公司其他高管以及核心技術人員都具有豐富的行業經驗和良好的產業背景，鞏固公司發展優勢。二、傳統業務：受手機市場影響，聚辰股份智能手機攝像頭模組EEPROM業務有所波動2.1EEPROM主要用于低容量存儲領域EEPROM是一類通用型的非易失性存儲芯片，在斷電情況下仍能保留所存儲的數據信息，主要用于各類設備中存儲小規模、經常需要修改的數據。具體應用包括智能手機攝像頭模組內存儲鏡頭與圖像的矯正參數、液晶面板內存儲參數和配置文件、藍牙模塊內存儲控制參數、內存條溫度傳感器內存儲溫度參數等。非

9、易失性存儲技術以EEPROM、NORFlash和NANDlash為主。EEPROM技術問世于20世紀70年代，NORFlash和NANDFlash技術問世于20世紀80年代，三類技術已發展成為非易失性存儲芯片領域的成熟技術，在不同容量區間具備性能和成本的優勢，滿足了不同應用領域的存儲需求，其中EEPROM在1Mbit及以下容量區間具備性價比優勢，主要用于存儲小規模、經常需要修改的數據，NORFlash在512Kbit1Gbit容量區間具備性價比優勢，主要用于中低容量的代碼和數據存儲，NANDFlash主要用于1Gbit6Tbit的大容量數據存儲。EEPROM、NORFlash和NANDFlas

10、h三類主要的非易失性存儲技術在市場上一直長期共存，某一種技術被其他技術完全取代的可能性較低。全球存儲類芯片市場仍以DRAM和NANDFlash為主，2021年EEPROM市場規模約14億美元。根據Yole發布的數據，2021年全球存儲類芯片市場中DRAM和NANDFlash分別占56%和40%，兩者合計占比約96%。2021年NORFlash全球市場規模為35億美元，占比約為2%，EEPROM和其他產品市場規模為14億美元，占比約1%。2.2受手機市場需求影響，公司EEPROM業務有所波動公司EEPROM產品市占率排全球第三，國內第一。根據Web-FeetResearch統計，2019年聚辰股

11、份為全球第三大EEPROM產品供應商，占全球約9.7%市場份額，市場份額在國內EEPROM企業中排名第一。特別地，公司在智能手機攝像頭EEPROM芯片領域市場份額排全球第一。公司EEPROM產品自2012年起即已應用于三星品牌智能手機的攝像頭模組中，目前公司已成為智能手機攝像頭EEPROM芯片的領先品牌，根據賽迪顧問統計，2018年公司為全球排名第一的智能手機攝像頭EEPROM產品供應商，占有全球約42.72%的市場份額。智能手機攝像頭EEPROM產品是公司以往EEPROM業務主要的收入來源。公司與舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等行業領先的智能手機攝像頭模組廠商形成了長期穩定的合作關系，

12、產品應用于三星、華為、vivo、OPPO、小米、聯想、中興等多家市場主流手機廠商的消費終端產品。在手機攝像頭應用領域，公司通常通過經銷商將EEPROM產品銷售給下游手機攝像頭模組廠，由模組廠將EEPROM與其他電子元器件一同組裝成攝像頭模組后最終銷售給手機品牌廠商。手機攝像頭模組行業的出貨情況對公司EEPROM業務收入影響較大，不過公司也在積極拓展DDR5內存模組、汽車電子、工業控制等更高附加值的細分市場。受手機市場需求影響，公司EEPROM業務有所波動。根據IDC的數據，2016年為全球智能手機出貨量的高峰，此后全球智能手機開始邁入存量市場，2017-2018年雙攝智能手機的快速增長直接拉動

13、了公司EEPROM業務增長，2017-2019年公司EEPROM芯片銷量分別同比增長27%、56%、36%，2019年之后全球雙攝及多攝智能手機出貨增速逐漸趨緩，公司EEPROM業務增速回落。2022年一季度全球智能手機出貨情況延續2021年下半年疲軟趨勢，舜宇、丘鈦等手機攝像頭模組廠出貨承壓。根據IDC，2022年一季度全球智能手機出貨量為3.14億部，同比下降約9%，出貨情況表現疲軟。從主要的手機攝像頭模組廠商出貨情況來看，2022年1-4月舜宇和丘鈦手機攝像頭模組銷量分別為1.99億件和1.45億件，分別同比下降22%和1%。三、聚辰股份新業務：EEPROM向DDR5內存模組等領域延伸，

14、并開拓NORFlash新產品3.1DDR5放量在即，推動配套芯片市場發展隨著內存由DDR2、DDR3演進到DDR4，數據傳輸速率由800MT/s、1600MT/s演進到3200MT/s，工作電壓由1.8V、1.5V演進到1.2V，DDR技術不斷向著高速度、低功耗的方向演進。DDR5JEDEC相關標準已發布，與DDR4相比，DDR5采用了更低的工作電壓(1.1V)，其支持的最高速率可超過6400MT/S，是DDR4最高速率的2倍。相關芯片已提前備貨，DDR5放量在即。隨著支持DDR5的CPU陸續上市，DDR5配套芯片市場也將迎來機遇期。從服務器主機當中必備的遠端管理芯片需求來看，全球領先的BMC

15、芯片供應商信驊科技從2021年四季度單月收入增速開始邁上新臺階，2022年4月實現營收4.54億新臺幣，同比增長60.7%，單月營收繼續維持高增長，顯示行業已提前備貨。今年底DDR5滲透率有望超過20%，2023年底滲透率有望超過50%。由于Intel首發支持DDR5內存的12代酷睿AlderLake桌面級CPU于2021年11月上市，所以2021年底DDR5滲透率表現不足10%。根據Yole的預測并參考前世代滲透速度，DDR5滲透率有望于2022年底達到20%-30%，2023年底DDR5滲透率有望達到50%-60%。3.2與瀾起科技合作，充分受益于DDR5滲透率提升根據JEDEC的定義，在

16、DDR5世代，服務器內存模組RDIMM/LRDIMM搭配1顆寄存時鐘驅動器（RCD）、1顆串行檢測芯片（SPD）、1顆電源管理芯片（PMIC）及2顆溫度傳感器（TS），此外LRDIMM還需要配置10顆數據緩沖器（DB）；普通臺式機及筆記本電腦常用的內存模組UDIMM/SODIMM搭配1顆SPD及1顆PMIC。所以，DDR5與DDR4的區別在于，DDR5內存接口芯片除了DDR4所需的RCD和DB以外，還增加了SPD、PMIC和TS三種配套芯片，DDR5世代桌面端和服務器端的內存模組都需要1顆SPD。公司與瀾起科技合作開發配套新一代DDR5內存條的SPDEEPROM產品，用來存儲內存模組的關鍵配置

17、信息。該產品系列嚴格遵循JEDECDDR5標準的規范，集成了I2C/I3C總線集線器（Hub）和高精度溫度傳感器（TS），既可以用于桌面級領域的UDIMM、SODIMM內存模組，也可以用于服務器領域的RDIMM、LRDIMM內存模組，SPDEEPROM產品為DDR5內存模組不可或缺的組件。假設2022年底DDR5滲透率為25%，2026年底DDR5滲透率為95%，經過測算，預計2022年DDR5內存模組SPD市場規模為1.9億美元，2026年DDR5內存模組SPD市場規模預計為8.0億美元，2022-2026年CAGR達43.3%。內存接口芯片需要三重認證，進入壁壘高，市場“小而美”。內存接口

18、芯片市場相對封閉，新進入者需要經過CPU、DRAM、OEM廠商三重全方位嚴格認證，才能大規模商用。由于內存接口芯片研發周期長，資金投入大(每代標準間替換周期約為4-6年，需提前2-3年研發，每一標準下又分為多個子代，平均12-18個月進行一次升級)，從DDR2升級到DDR5，行業參與者不斷減少。目前全球市場中可提供內存接口芯片的主要廠商共有三家，分別為瀾起科技、IDT（被瑞薩收購）和Rambus，其中瀾起科技內存接口芯片2018年全球市占率約46%。憑借瀾起科技內存接口芯片在市場份額上的優勢地位，公司SPDEEPROM配套產品將充分受益于DDR5滲透率提升。對于DDR5內存條的SPDEEPRO

19、M產品，聚辰采用與瀾起合作開發的模式。2018年1月8日，聚辰與MontageTechnologyMacaoCommercialOffshoreLimited（瀾起科技境外全資子公司）簽署合作協議，約定合作開發DDR5內存條模組用TS+EEPROM芯片產品。2021年該產品己通過下游主要內存模組廠商的測試認證，并于2021年第四季度實現量產。2022年一季度，公司與瀾起科技合作推出的SPDEEPROM產品開始放量，2022Q1公司營業收入同比增長50.75%，歸母凈利潤同比大增246.90%。3.3汽車級EEPROM產品不斷完善，布局NORFlash新產品公司已擁有A2等級（-40105）和A

20、3等級（-4085）的汽車級EEPROM產品，廣泛應用于車載攝像頭、液晶顯示、娛樂系統等外圍部件，并逐步向BMS電池管理系統、智能座艙、MDC等核心部件延伸，終端客戶包括上汽、一汽、北汽、廣汽、吉利、長安、比亞迪、長城、奇瑞、蔚來、理想、小鵬以及特斯拉、大眾、雷諾、豐田、日產、現代、起亞等多家國內外主流汽車廠商。同時，主流容量的A1等級（-40125）的汽車級EEPROM產品也已于2021年末通過了第三方機構的AEC-Q100可靠性標準認證。后續，公司還將積極完善在A1等級和A0等級汽車級EEPROM的技術積累和產品布局，并進一步開發滿足不同等級的ISO26262功能安全標準的汽車級EEPRO

21、M產品。此外，NORFlash與EEPROM存在技術上的相通性，公司正布局市場規模相對更大的NORFlash產品。NORFlash與EEPROM同為滿足中低容量存儲需求的非易失性存儲器，兩者在技術上具有一定相通性，但在性能方面有所差異，NORFlash更適合對擦寫次數與數據可靠性要求不高但對數據存儲量要求較高的應用領域，廣泛應用于AMOLED手機屏幕、TDDI觸控芯片、藍牙模塊等消費電子產品領域以及汽車電子、安防監控、可穿戴設備、物聯網等領域。根據Yole統計的數據，2021年NORFlash全球市場規模約為35億美元，是比EEPROM相對更大的市場。鎂光和賽普拉斯兩大核心供貨商逐漸退出NOR

22、Flash市場，將為新進入者提供機遇期。鎂光、賽普拉斯原為NORFlash市場的兩大核心供應商，鎂光在2017年剝離NORFlash芯片業務，宣布退出NORFlash市場，全力發展DRAM和NANDFlash。之后賽普拉斯也宣布退出中低容量的NORFlash市場，專注于高容量的車用和工業領域。兩大核心供貨商淡出，NORFlash市場競爭格局的變化將為其他廠商提供機遇，2021年公司部分中低容量NORFlash產品已向目標客戶進行小批量送樣試用，未來公司有望在NORFlash市場占有一定市場份額。四、音圈馬達驅動和智能卡芯片完善產品布局4.1音圈馬達驅動發展閉環及OIS等中高端產品公司音圈馬達驅動以開環式音圈馬達驅動為主。在音圈馬達驅動芯片方面，公司是業內少數擁有完整的開環類產品組合和技術儲備的企業之一，來自開環類音圈馬達驅動芯片的產品收入為公司音圈馬達驅動芯片業務的主要收入來源。受智能手機市場波動影響，2021年公司音圈馬達驅動芯片業務實現收入5196.14萬元，同比增長9.6%。公司以開環式音圈馬達驅動為主，開環式馬達為行業內較早產生的技術，其主要應用于中低端手機，受市場競爭影響，產品毛利率相對不高。相對于韓國動運等海外企業，公司在音圈馬達驅動上集中于開環式馬達驅動，正逐步開發閉環式及OIS馬達驅動。公司的音圈馬達驅動芯片業務相比海外廠商起步較晚，產品布局尚