1、目錄 HYPERLINK l _TOC_250031 2019 年電子行業回顧7 HYPERLINK l _TOC_250030 電子行業業績回顧7 HYPERLINK l _TOC_250029 市場表現及估值分析10 HYPERLINK l _TOC_250028 5G+國產替代雙輪驅動，半導體景氣受益12 HYPERLINK l _TOC_250027 回首 2019，全球半導體先抑后揚12 HYPERLINK l _TOC_250026 展望 2020，5G 和國產化推動半導體加速前行13 HYPERLINK l _TOC_250025 設備及材料，半導體行業揚帆遠航的壓艙石20 HY

2、PERLINK l _TOC_250024 半導體封裝，景氣度提升+大客戶轉單雙重驅動24 HYPERLINK l _TOC_250023 半導體行業重點標的及投資建議29 HYPERLINK l _TOC_250022 消費電子：手機局部創新，可穿戴設備快速增長34 HYPERLINK l _TOC_250021 銷量瓶頸持續，局部創新打造增長亮點34 HYPERLINK l _TOC_250020 可穿戴亮點頻出，VR/AR、手表、耳機百花爭艷44 HYPERLINK l _TOC_250019 消費電子重點標的及投資建議47 HYPERLINK l _TOC_250018 液晶面板：底部

3、跡象明顯，靜待價格回升49 HYPERLINK l _TOC_250017 需求端：傳統領域需求穩中微升，新產品帶動新需求49 HYPERLINK l _TOC_250016 供給端：中國地區高世代線投產，帶動全球市場供給放量50 HYPERLINK l _TOC_250015 供需不平衡下價格承壓，主流廠商調整稼動率應對52 HYPERLINK l _TOC_250014 面板行業重點標的及投資建議53 HYPERLINK l _TOC_250013 mini LED：老樹開新花，布局正當時54 HYPERLINK l _TOC_250012 新型顯示帶來 Mini LED、Micro LE

4、D 發展機遇54 HYPERLINK l _TOC_250011 直顯背光兩相宜，Mini LED 正當時55 HYPERLINK l _TOC_250010 Mini LED 行業重點標的及投資建議59 HYPERLINK l _TOC_250009 激光：行業競爭加劇，優質公司有望脫穎而出61 HYPERLINK l _TOC_250008 多家激光企業登錄 A 股，光纖激光器成主力61 HYPERLINK l _TOC_250007 中美貿易摩擦對激光行業產生深遠影響62 HYPERLINK l _TOC_250006 國產替代推進迅速，光纖激光器競爭異常激烈63 HYPERLINK l

5、 _TOC_250005 激光行業重點標的及投資建議64 HYPERLINK l _TOC_250004 PCB：“5G+國產化”成為國內 PCB 產業發展新引擎65 HYPERLINK l _TOC_250003 “5G+國產化”仍然是主線65 HYPERLINK l _TOC_250002 TWS 帶動軟板需求66 HYPERLINK l _TOC_250001 PCB 行業重點標的及投資建議67 HYPERLINK l _TOC_250000 風險提示67圖表目錄圖 1：2019 年前三季度電子行業業績同比變化8圖 2：電子行業單季度ROE（%）8圖 3：電子各細分板塊ROE（%）8圖

6、4：光學光電子細分行業單季度ROE9圖 5：電子制造細分行業單季度 ROE9圖 6：電子行業單季度毛利率（%）9圖 7：電子細分行業單季度毛利率（%）9圖 8：半導體行業細分領域季度毛利率（%）10圖 9：電子制造行業細分領域季度毛利率（%）10圖 10：2019 年A 股各行業漲跌幅（%）10圖 11：電子行業 2018 年各細分領域漲跌幅 （%）10圖 12：行業市盈率比較11圖 13：行業市凈率比較11圖 14：電子行業市盈率縱向對比11圖 15：全球智能手機出貨量（百萬部）12圖 16：中國集成電路銷售額當季同比增速12圖 17：DRAM and NAND 現貨平均價12圖 18：中關

7、村CPU 價格指數12圖 19：全球半導體銷售（當月同比）13圖 20：大陸半導體市場銷售額全球占比13圖 21：2019 年第 3 季度 5G 手機市場份額13圖 22：2019 年 7-10 月國內 5G 手機單月出貨量(萬部)13圖 23：華為 Mate30 手機天線數量顯著增加14圖 24：射頻前端產品市場結構14圖 25：射頻前端市場規模（十億美元）14圖 26：華為 Mate 20X LNA/Switch 芯片15圖 27：全球射頻前端市場規模（億美元）15圖 28：射頻前端主要器件15圖 29：SAW 濾波器全球市場結構16圖 30：BAW 濾波器全球市場結構16圖 31：PA

8、全球市場結構16圖 32：全球 PA 代工市場結構16圖 33：功率 IC 市場規模（十億美元）17圖 34：2018 年全球功率半導體市場區域分布17圖 35：TI USB Type-C PD 電源管理設計方案17圖 36：安世半導體 MOSFET 產品17圖 37：2016-2020 年全球物聯網設備數量預測（億個）18圖 38：2016-2020 年全球物聯網市場規模預測（億美元）18圖 39：中國智能家居市場規模（億元）18圖 40：全球可穿戴設備出貨量（百萬個）18圖 41：2018-2023 年中國MCU 市場規模預測（億元）19圖 42：MCU 全球競爭格局19圖 43：2017

9、 年圖像傳感器下游市場結構19圖 44：圖像傳感器技術發展趨勢19圖 45：手機攝像頭逐步升級20圖 46：汽車視覺圖像傳感器20圖 47：圖像傳感器全球市場份額20圖 48：豪威科技分行業市場占有率情況20圖 49：我國 12 英寸晶圓廠分布21圖 50：2018 年全球晶圓制造材料市場結構22圖 51：半導體石英產業鏈圖24圖 52：半導體產業框架圖25圖 53：中國大陸 IC 封裝測試業發展情況25圖 54：摩爾定律（縱軸為晶體管數量）27圖 55：半導體工藝制程研發成本27圖 56：2018-2024 年先進封裝技術市場規模預測情況($B)27圖 57：2017-2019 年中國先進封

10、裝營收規模27圖 58：2018 年我國大陸集成電路市場各環節占比28圖 59：2018 年我國臺灣集成電路市場各環節占比28圖 60：先進封裝使產業鏈中下游界定模糊，業務交叉拓展29圖 61：InFO、CoWoS 和EMIB 先進封測技術29圖 62：全球智能手機出貨量（百萬部）35圖 63：中國手機市場出貨量（萬部）35圖 64：2018-2023 年各代手機出貨量預測37圖 65：2017-2023 年射頻組件細分市場預測39圖 66：目前量產的兩款折疊屏手機40圖 67：AMOLED 面板出貨量（百萬）41圖 68：2014-2018 全球智能手機雙攝滲透率41圖 69：小米CC9 后

11、置五攝42圖 70：2018-2022 年全球三攝智能手機出貨量及預計42圖 71：2018-2022 年全球智能手機攝像頭出貨量及預測43圖 72：2018-2022 年全球智能手機攝像頭出貨量及預測43圖 73：2018-2022 年屏下指紋識別占比43圖 74：屏下指紋模組出貨量及增速預測43圖 75：可穿戴設備市場份額變動趨勢44圖 76：Airpods pro 拆解45圖 77：全球 TV 出貨平均尺寸（英寸）49圖 78：65 寸及以上大尺寸面板全球出貨量50圖 79：2005-2024 年高世代線產能分布50圖 80：20152024 全球面板產能面積及預測51圖 81：2019

12、 年液晶面板主流尺寸價格變動趨勢52圖 82：韓國 LCD 產能預測（分尺寸）53圖 83：2019-2022 年供需情況預測53圖 84：OLED 典型器件結構55圖 85：LCD 典型器件結構55圖 86：不同尺寸 LED 分類及其應用56圖 87：CES 2019 展示的 Mini LED 屏幕57圖 88：使用 Mini LED 設備的數量預估57圖 89：2017 2023 年整體 mini LED 產值57圖 90：Micro LED 結構原理58圖 91：Micro LED 下游應用方向59圖 92：2013-2019E 年我國小功率光纖激光器出貨量統計和預測63圖 93：201

13、3-2019E 年我國中功率光纖激光器出貨量統計和預測64圖 94：2013-2019E 年我國高功率光纖激光器出貨量統計和預測64圖 95：全球PCB 產值情況及預測（單位：十億美元）65圖 96：2019Q3 全球無線耳機銷量（左）和銷售金額（右）67表 1：電子及其細分板塊 2019 年前三季度營收及凈利潤表現（億元）7表 2：全球半導體設備銷售額排名表21表 3：SEMI 半導體純度等級表23表 4：2019 年第三季度全球前十大封測廠商排名（百萬美元）26表 5：手機銷量預測（百萬部）35表 6：2019 年上半年各品牌手機銷量36表 7：國內 5G 手機規格參數37表 8：2019

14、H1 可穿戴設備出貨量（百萬）44表 9：2019Q2 智能手表出貨量（百萬）45表 10：蘋果現有部分 AR 相關專利46表 11：未來 2 年中國大陸地區規劃投產的 LCD 面板產線51表 12：2019 Mini LED 投資布局一覽57表 13：美國對中國激光相關數控機床產品的增稅清單62表 14：中國對美國激光領域產品的增稅清單62表 15 ：5G 基站對高頻PCB 和覆銅板需求測算66表 16 ：中國無線耳機產量及出口情況662019 年電子行業回顧電子行業業績回顧在中美貿易摩擦、高科技企業被美封鎖的背景下，2019 年電子行業在逆境中迅速發展，整體實現營收與利潤的共同增長。以申萬

15、電子行業板塊的上市公司為樣本進行統計，2019 年前三季度電子行業上市公司總營收規模達到 15840.63 億元，同比增長16.33%，實現凈利潤 714.21 億，同比增長 9.27%。仔細分析各細分子行業里，營收增速最快的是元件行業和光學光電之子行業，增速分別為 29.87%與 33.83%，但由于價格下降導致毛利率的下降，元件行業的凈利潤增速僅 9.49%，光學光電子行業的凈利潤更是大幅下降了 23.53%，同時凈利潤出現同比下降的還有電子制造行業。與以上幾個細分子行業的毛利率下降相對應的是半導體行業，營收增速僅為 4.16%， 而凈利潤增速卻高達 35.07%，顯示了 2019 年半導

16、體行業的盈利水平明顯上升，也側面印證了半導體行業國產化替代的行業邏輯。表 1：電子及其細分板塊 2019 年前三季度營收及凈利潤表現（億元）2018Q1-3 營收2019Q1-3 營收營收增速2018Q1-3 利潤2019Q1-3 利潤凈利潤增速電子13,586.5015,804.9516.33653.64714.219.27 半導體831.41865.964.16 40.9955.3735.07元件1,349.861,753.0729.87105.08115.069.49 光學光電2,781.493,722.4833.83151.66115.99-23.52子電子制造2,965.793,09

17、6.294.40 62.9061.01-3.01其他電子5,657.946,367.1612.53293.00366.7825.18資料來源：wind，國元證券研究中心整理從公司業績角度看，全行業有 13%的公司出現虧損，較 2018 年的 10%略有增加， 扭虧為盈的公司比例為 5%，約為 2018 年的 2 倍。其余公司中，有 49%的公司實現業績同比增長，較 2018 年的 61%下降約 12%，有 18%的公司實現凈利潤同比增長超過 18%，與上年持平。業績出現下滑的公司有 33%，比去年同期的 27%比例增加。可以看出，2019 年電子行業相較于 2018 年開始出現兩極分化現象，即

18、優秀的公司業績繼續保持較高的增速，而較為平庸的公司盈利能力則會下降。圖 1：2019 年前三季度電子行業業績同比變化5%13%18%7%11%14%15%17%虧損YoY-50%-50%YoY-20%-20%YoY0 0YoY20%20%YoY50%50%1.2G2100.5250.8-1.2G310.550.2-0.6G40.10.2依據協定0.09-0.2G50.01*0.09資料來源：中國產業信息網，國元證券研究中心在電子化品領域的國產替代，我們看好國內高純試劑龍頭企業晶瑞股份及江化微。晶瑞股份雙氧水產品已經達到 SEMI G5 純度且通過華宏半導體驗證，此外公司在積極與日本三菱化學合作

19、開發電子級硫酸項目。鑒于雙氧水和硫酸用量在集成電路制程中占比較大，且該領域幾乎全部依賴進口，未來市場空間較大。江化微作為國內濕電子化學品龍頭，無論技術儲備還是客戶渠道均有多年積累。短期來看，其在面板客戶端的各類新品導入將會是未來能見度較高的業績增量；長期而言，半導體高純試劑代表了濕電子化學品的最高水準，也是公司重要的進階方向。此外，南大光電重點布局的 ArF 光刻膠所既可解決該領域的國產空白，又將為公司帶來顯著的價值量提升， 同樣建議積極關注。半導體石英材料及石英器件石英在半導體制程主要用于：光刻機光罩、單晶爐坩堝、刻蝕機石英法蘭、熱處理石英舟等，其中擴散氧化過程中所用石英花籃和石英舟需要跟硅

20、片直接接觸，故而對石英純度和其他理化性質要求較高。半導體石英產業鏈分為：高純石英砂、高純石英材料、石英器件、半導體設備廠商、晶圓廠等幾個環節。如下圖所示圖 51：半導體石英產業鏈圖資料來源：國元證券研究中心目前全球高端半導體石英市場主要由賀利氏、邁圖等企業掌握。對于半導體石英材料和石英器件的選擇標準，業內一般采用半導體設備廠商的認證體系，也就是說無論晶圓廠直接采購還是通過設備商間接采購石英零部件及相關耗材，都應該具備應用材料、泛林半導體、東京電子等設備的合格供應商資格。半導體石英標的方面，我們看好石英股份及菲利華，兩家公司均處于半導體石英材料國內領先地位。其中石英股份在石英管材深耕多年且向上延

21、伸至高純石英砂環節。隨著半導體石英需求加大，下游客戶亟需尋找新的合格供應商，兩家公司正積極開展相關材料的認證工作，而目前半導體國產化趨勢也有利于其認證工作的順利推進。我們認為，一旦兩家公司的半導體石英材料取得下游晶圓廠及設備商的認可，必將在各自領域有所作為。半導體封裝，景氣度提升+大客戶轉單雙重驅動封測產業在半導體行業的位置半導體行業主要包含電路設計、晶圓制造和封裝測試三個部分。封裝測試是半導體產業鏈的最后一個環節。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。圖 52：半導體產業框架圖資料來源：公開資料, 國元證券研究中心國內 IC 封測類行業發展情況我國

22、IC 封裝業是整個半導體產業中發展最早的，且傳統封裝在規模和技術上已經不落后于世界大廠。根據中國半導體行業協會數據，2018 年中國半導體封測市場規模2194 億元，較 2017 年同比增長 16.1%，2019 年上半年封測銷售額為 1022 億元。2004 年至今，我國半導體封測行業一直保持高速發展，年復合增長率為 15.8%。封測行業高速發展的同時，半導體市場占比逐年下降，2018 年占整個中國半導體市場的 34%，這說明了封測作為我國半導體產業的先行推動力，已經起到了帶頭作用， 推動半導體其他環節快速發展。圖 53：中國大陸 IC 封裝測試業發展情況6,5325,4114,3363,6

23、103,0153,0482,5091,934 2,1592,1941,8901,0061,251 1,247628 6191,440283545345702 5121,109498976 1,036 1,0991,256 1,384 1,5641,0226298,00060%6,00040%4,0002,00020%0%-20%0-40%IC封測業銷售額（億元）IC總銷售額（億元）YoY封測行業占比（ ）資料來源：中國半導體行業協會, 國元證券研究中心根據 2019 年第二季最新營收統計，半導體封測業務公司主要集中在中國大陸和臺灣，臺灣日月光收購硅品后市占率高達 37%，大陸企業長電、華天和通

24、富總占比約25%。2019 年 Q2 封測業受到中美貿易摩擦、手機銷量下滑及存儲器價格偏低等因素拖累，大多數封測廠商營收持續走跌，京元電和欣邦科技營收增長受益于面板市場超預期增長。表 4：2019 年第三季度全球前十大封測廠商排名（百萬美元）排名公司2018Q3 營收2019Q3 營收2019Q3 市占率2019 營收年增長率1日月光1319132122.0 0.22安靠1144108418.1 -5.2 3江蘇長電1002100616.8 0.44矽品76976312.7 -0.8 5力成5935669.4-4.6 6通富微電2963525.918.9 7天水華天2623245.423.7

25、8京元電1792253.825.7 9聯測2021833.1-9.4 10頎邦1731742.90.6資料來源：拓璞產業研究院，國元證券研究中心隨著電子產品進一步朝向小型化與多功能的發展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，其中輸出入腳數大幅增加，使得 3D 封裝、扇形封裝(FO WLP/PLP)、微間距焊線技術，以及系統封裝(SiP) 等技術的發展成為延續摩爾定律的最佳選擇之一，半導體封測行業也在由傳統封測向先進封測技術過渡。中國大陸封測公司通過并購海外先進封裝廠導入先進封裝技術，相對于 IC 設計、晶圓代工、記憶體產業來說，中國半導體產業在封測領域不落后國際大廠，中國的長電科技與通富微電，

26、和日月光與Amkor 等國際大廠在封測技術和系統封裝技術差距不大。未來中國封測行業將會繼續扮演產業推動主要角色，實現國產半導體行業升級和進步。摩爾定律艱難前行，封裝技術有望突破SemiEngineering 數據顯示：28nm 節點上開發芯片成本只要 5130 萬美元，16nm 節點需要 1 億美元，7nm 節點需要 2.97 億美元，到 5nm 節點就是 5.4 億美元了，3nm 工藝預期高達 10 億美元。高額的研發投入和技術壁壘限制了工藝制程的推進速度， 如果希望繼續維持摩爾定律，未來的主要方式有四各可行的方向。優化制程工藝，單位面積堆砌更多的晶體管，并且降低晶體管和芯片的價格，最終通過

27、增大出貨量來降低成本。采用新架構，優化指令集，增大 L2 和 L3 的緩存，優化向量處理器等，提升芯片的性能。開發新的軟件應用生態結構，使用先進的機器學習、數據分析以及 VR 與 AR 渲染幫助程序更易于使用。先進封裝技術允許不同節點上的各個部件的混合，更靈活，而且成本投入上遠小于先進工藝制程的花費。基于高階封測技術低成本投入、高靈活性的特點，一直受到人們的關注。高階封裝技術未來發展方向朝著兩大板塊演進，一個是以晶圓級芯片封裝 WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP 等) ，在更小的封裝面積下容納更多的引腳數;另一板塊是系統級芯片封裝(SiP)，封裝整合多種功能芯片于一體，壓

28、縮模塊體積，提升芯片系統整體功能性和靈活性。圖 54：摩爾定律（縱軸為晶體管數量）圖 55：半導體工藝制程研發成本資料來源：公開資料, 國元證券研究中心資料來源：SemiEngineering, 國元證券研究中心我國先進封測現狀根據 Yole 數據統計，雖然 2019 年半導體行業整體放緩，先進封裝市場規模將保持成長趨勢，以 8%的年復合成長率成長，到 2024 年達到約 440 億美元。傳統封裝市場將以2.4%的年復合成長率成長，而整個IC 封裝產業CAGR 將達 5%。預計2.5D/3D IC，ED 和扇出型封裝的營收增長率分別為 26%、49%、26%。中國 IC 封裝業目前仍以傳統封裝

29、業務為主。據 TrendForce 統計，2018 年中國先進封裝營收約為 526 億人民幣，占中國 IC 封測總營收的 25%，遠低于全球 41%的比例。2018 年中國封測四強的先進封裝產值約 110.5 億元，約占中國先進封裝總產值的 21%，其余內資企業以及在大陸設有先進封裝產線的外資企業、臺資企業的先進封裝營收約占 79%。雖然近年中國本土先進封測四強（長電、通富、華天、晶方） 通過自主研發和兼并收購，已基本完成先進封裝的產業化升級，但中國總體先進封裝技術水平與國際領先水平還有一定的差距。圖 56：2018-2024 年先進封裝技術市場規模預測情況($B)圖 57：2017-2019

30、 年中國先進封裝營收規模2,5002,0001,5001,0005000201720182019E總營收額（億人民幣）先進封裝營收額（億人民幣）資料來源：Yole, 國元證券研究中心資料來源：TrendForce, 國元證券研究中心我國封測業未來展望，高級封測終將成為主流近幾年的海外并購讓中國封測企業快速崛起，獲得了技術、市場并彌補了一些結構性的缺陷。但是封測行業馬太效應明顯，海外優質并購標的顯著減少，未來通過并購取得先進封裝技術與市占率可能性很小，自主研發+技術升級將會成為主流。我國封測行業未來發展方向應該由“量的增長”向“質的突破”轉化。量的增長：傳統封裝行業的特點是重人力成本、輕資本與技

31、術。半導體產業鏈三個環節中，設計對技術積累與人才要求最高；制造對資本投入要求高；封裝產業對資本與人才要求相對較低，而對人工成本在三個環節中最敏感。最終體現為設計和制造的附加值最高，封測的利潤附加值最低。我國大陸 2018 年設計和制造合計占半導體銷售額的 66%，封測占比 34%。封裝行業對人力成本最敏感，大陸封測行業上市公司 2018 年每百萬營收需要職工數為 2.06 人，頭部四家封測公司（長電、華天、通富、晶方）平均為 1.59 人，同期 IC設計行業和制造行業（中芯、華宏）分別為 0.75 和 0.74 人。圖 58：2018 年我國大陸集成電路市場各環節占比圖 59：2018 年我國

32、臺灣集成電路市場各環節占比IC測試業中國IC封測業34%中國IC制造業28%中國IC設計業38%IC封裝業6%13%IC設計業24%IC制造業57%資料來源：中國半導體行業協會, 國元證券研究中心資料來源：臺灣半導體行業協會, 國元證券研究中心后摩爾時代，在物理尺寸即將走到極限、制程技術不能帶來有效的成本降低時，半導體硬件上的突破將會更加依賴先進封裝技術。因為先進封裝更加靈活，不局限于晶體管尺寸的縮小，而是可以靈活的的結合現有封裝技術降低成本；研發投入和設備投入也沒有半導體制造資本支出高，這將成為延續摩爾定律的關鍵。“質的突破”：傳統封測由于技術壁壘低、同業競爭激烈，利潤提高空間非常小，未來我

33、國封測行業應該向利潤附加值更高的高級封測轉化，資本支出將取代人力成本作為新的行業推動力。下一個半導體發展周期將依靠 AI、5G、IOT、智能汽車等新興應用，這些新興應用都對電子硬件有著共同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先進封裝技術是解決各種性能需求和復雜異構集成需求等硬件方面的完美選擇。由于先進封裝涉及中道晶圓制造所用技術與設備，利潤附加值增長的同時資本和技術的投入也是遠高于傳統封測，先進封裝資本支出類似于“晶圓制造”。先進封裝涉及到晶圓研磨薄化、重布線、凸點制作（Bumping）及 3D-TSV 等制程，在制程中需要用到刻蝕、沉積等前道設備，這必然意味著大規模的資本支出，同

34、時也意味著半導體中下游產業鏈業務分界模糊，相互滲透和拓展。例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高級封裝和CoWoS 晶圓基底芯片封裝技術提供了一種除了 IC 設計業務外承包整個 IC 制造的商業模式，成功讓 TSMC 拿到了 3 代蘋果公司的訂單；Intel 與AMD也已經推出嵌入式多芯片互連橋接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge, EMIB)技術，并成功運用在商業量產上，也就是英特爾的第八代 Core G 系列處理器。臺積電 2016 年預計僅 InFO 資本投入達 9.5 億美元，而日月光 2016 年資本支出預計僅約 8 億美元

35、。與傳統封裝不同，先進封裝資本支出才是核心驅動力。圖 60：先進封裝使產業鏈中下游界定模糊，業務交叉拓展圖 61：InFO、CoWoS 和 EMIB 先進封測技術資料來源：拓璞產業研究所，國元證券研究中心資料來源：公開資料, 國元證券研究中心半導體行業重點標的及投資建議射頻前端產業鏈標的分析卓勝微：國內射頻龍頭，受益 5G 射頻爆發和國產替代公司已成為國內智能手機射頻開關、射頻低噪聲放大器的領先品牌，依靠研發優勢和質量優勢，已在國內外積累了良好的品牌認知和豐富的客戶資源。公司通過直銷和經銷等渠道，滿足國內外眾多知名移動智能終端廠商的射頻前端芯片需求。其射頻前端芯片已應用于三星、小米、華為、聯想

36、、魅族、TCL 等終端廠商的產品。公司已在Mate30 等 5G 旗艦機型中成為并肩國外射頻巨頭的一線供應商。5G 推動射頻前端芯片市場不斷發展。射頻前端芯片市場規模主要受移動終端需求的驅動，5G 時代下游設備更加多樣化和互聯效應更強，射頻前端需求有望長期增長。5G 手機射頻前端復雜程度大幅增加，零組件量價齊升，并且射頻前端作為設備核心芯片，長期受制于海外廠商，亟待國產化，公司作為行業龍頭有望充分受益下游國產廠商未來的訂單轉移。韋爾股份：收購豪威布局CIS，鏡頭升級帶來持續增長動力公司設計業務收入逐年提升，2018 年設計業務收入 8.31 億元，占比 21%，公司傳統產品包括 TVS、電源管

37、理 IC 等，其中射頻領域 LTE-LNA、GPS-LNA 及接收端 RF- Switch 已實現量產。公司并購的豪威科技是國內 CIS 龍頭，長期致力于為微電子影像應用設計和提供基于CMOS 影像芯片的解決方案，是全球第三大圖像傳感器芯片設計企業，公司主要創始人多半出身于摩托羅拉，公司在圖像領域具備強大 IC 設計能力，通過與豪威科技協同發展，公司芯片設計能力有望進一步加強。功率和模擬 IC 產業鏈標的分析圣邦股份：國內模擬 IC 龍頭，進口替代+需求增長雙輪驅動公司是目前 A 股上市中專注于模擬芯片設計且產品全面覆蓋信號鏈和電源管理兩大領域的半導體企業。公司擁有 16 大系列 1000 余

38、款型號的高性能模擬 IC 產品，包括運算放大器、比較器、音/視頻放大器、模數/數模轉換器、模擬開關、電平轉換及接口芯片、小邏輯芯片、LDO、微處理器電源監控芯片、DC/DC 轉換器、背光及閃光LED 驅動、OVP 及負載開關、馬達驅動、MOSFET 驅動、電池保護及充放電管理芯片等。產品廣泛應用于通訊設備、消費類電子、工業控制、醫療儀器和汽車電子等領域，以及物聯網、新能源、人工智能、5G 等新興市場。公司在消費電子、工控等領域芯片國產替代正在加速，同時積極拓展新的應用領域，并且在國內手機領先品牌廠商中的客戶份額不斷提升，公司業績今年二季度重回增長軌道，未來幾年在國產化和新產品拓展的推動下，增長

39、有望持續。公司收購鈺泰股權，實現外延式擴張。鈺泰團隊出身國際知名龍頭模擬公司，在電源類芯片積累深厚，與圣邦的信號鏈產品系列可以實現互補，協同發展。模擬領域客戶穩定，產品周期長，公司作為國內模擬龍頭站穩賽道先機，有望實現長期的良好發展。聞泰科技：并購安世半導體，ODM+半導體構雙龍頭打造 5G 時代領航者公司是專注于分立器件、邏輯器件和 MOSFET 的全球領導者。以 50 多年的專業知識為根基，生產大批量性能可靠穩定的半導體元件，年產量超過 900 億件。其分立器件、邏輯器件、小信號 MOSFET 器件的市場占有率均處于全球前三名的位置。安世半導體前身為恩智浦標準器件部門，后在中國資本的運作下

40、成為獨立的半導體公司，得益于中國巨大市場，公司 2015-2018 年的復合收入增長率是 12.77%。2019 年聞泰科技成功收購安世半導體大部分股權，實現半導體-電子設備設計制造的產業鏈縱向整合，聞泰科技是全球知名的 4G/5G 智能終端創新研發平臺，業務領域涵蓋人工智能（AI）、物聯網（IoT）、智能手機、平板電腦、智能硬件、筆記本電腦、汽車電子等智能終端設備的研發設計和智能制造。隨著 5G 到來，聞泰 ODM 充分受益手機和IoT 設備升級，安世受益于5G 能效管理帶來的功率器件需求增長，全球ODM+ 功率器件雙龍頭協同發展，競爭力顯著增強。士蘭微：國內 IDM 領先廠商，深耕功率半導

41、體加速國產替代公司是目前國內為數不多的以 IDM 模式為主要發展模式的綜合型半導體產品公司。主要產品包括集成電路、半導體分立器件、LED 產品等三大類。士蘭微被國家發改委、工信部等國家部委認定為“國家規劃布局內重點軟件和集成電路設計企業”，公司功率器件主要由杭州士蘭集昕微電子有限公司、杭州士蘭集成電路有限公司等數家子公司制造。包括 5 寸、6 寸、8 寸低壓 MOSFET、超結 MOSFET、IGBT、IGBT 大功率模塊（PIM）、快恢復管等功率產品。作為本土廠商，公司十分重視研發，自 2012 年以來，公司研發費用已連續 6 年增長，研發費用占營收比重約 9.8-14.9%。其中 2018

42、 年研發費用 3.14 億元，占營業費用比例為 10.37%。2018 年，公司新增專利申請數為 89 項，新增專利數為 136 項。截 2018 年底，累計申請數為 217 項，累計專利數為 957 項。作為純本土企業公司在功率器件領域銷售額領先，同時專利積累也居國內前列，公司已布局 12 寸產線，折舊短期影響公司業績，長周期看公司的 IDM 模式將使得公司在功率半導體領域實現更高級別的發展，縮小與世界領先廠商的差距。捷捷微電：國內晶閘管龍頭，拓展產品布局推動長期增長公司是國內電力半導體器件領域中晶閘管器件及 IDM 半導體廠商。公司主營產品主要有晶閘管器件和芯片、防護類器件和芯片、二極管器

43、件和芯片、厚膜組件、晶體管器件和芯片、MOSFET 器件和芯片、碳化硅器件等。公司是國內晶閘管領域細分產業龍頭，產品毛利率約 50%。目前晶閘管和防護器件是公司主要收入和利潤來源， 公司做穩傳統優勢產品的同時，正積極拓展 MOSFET 產品線，該業務已成為公司增長最快的業務。公司秉承做精做專的路線，正打造功率半導體行業細分市場的優質公司。存儲芯片產業鏈標的分析兆易創新：可穿戴電子產品爆發，國內存儲龍頭增長可期公司主要產品分為閃存芯片產品、微控制器產品以及 2019 年新增加的指紋傳感器產品。其閃存芯片產品主要為 NOR Flash 和 NAND Flash 兩類， Web-Feet Resea

44、rch 數據顯示 2018 年公司閃存產品全球銷售額排名第十位，在 NOR Flash 市場，公司的全球銷售額排名為第五位，市場占有率為 10.9%。在串行 NOR Flash 產品市場， 公司全球銷售額排名為第三位。公司 MCU 產品主要為基于 ARM Cortex-M 系列 32 位通用 MCU 產品。IHS Markit 報告顯示在中國 MCU 市場，2018 年公司銷售額排名為第三位，市場占有率 9.4%。可穿戴電子設備的消費爆發，直接帶來公司訂單量的增長，目前公司存儲產品供給偏緊，受益于明年可穿戴電子需求進一步增長，公司業績可望繼續快速增長。北京君正：收購北京矽成，CPU+存儲協同發

45、展打造產業細分龍頭公司擁有全球領先的嵌入式CPU 技術和低功耗技術，公司主營產品有微處理器芯片、智能視頻芯片等 ASIC 芯片，微處理器芯片主要面向智能家居、智能家電、二維碼、智能穿戴等物聯網市場和生物識別等市場，智能視頻芯片主要面向商用和家用消費 類智能攝像頭及泛視頻類市場。公司還布局存儲領域，成功收購北京矽成，公司產品體系將新增存儲芯片和模擬芯片兩類，從而形成“處理器+存儲器”的技術和產品格局。北京矽成的主要產品為集成電路存儲芯片和集成電路模擬芯片，按照產品類型分為 DRAM、SRAM、FLASH 及 ANALOG，DRAM 和 SRAM 的收入占北京矽成的銷售收入占比最高， 2018 年

46、度分別為 58.41%、19.60%。據 IHS 統計， 2018 年全年，北京矽成的 DRAM 和 SRAM 產品收入在全球市場中分別位居第七位和第二位， 處于市場前列。北京矽成的在存儲領域技術領先，將在智能家居家電領域與君正傳統協同，共同成長。同時矽成還具備模擬芯片技術，將有利于公司拓展新的邊界，實現多產品發展。無線連接芯片產業鏈標的分析樂鑫科技：深耕 Wifi 芯片，受益 5G 時代物聯網彭博發展公司主要從事物聯網Wi-Fi MCU 通信芯片及其模組的研發、設計及銷售，主要產品Wi-Fi MCU 是智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設備、傳感設備及工業控制等物聯網領域的核心通信

47、芯片。Wi-FiMCU 芯片以物聯網為主要應用領域， TSR 數據顯示出貨量年均增速超過 50%，顯著高于 Wi-Fi 芯片。物聯網行業在 5G 時代將持續景氣，將驅動 Wi-FiMCU 通信芯片市場快速崛起。公司目前是 Wi-Fi MCU 通信芯片市場第一梯隊的唯一大陸企業。公司已建立芯片-工具鏈-物聯網開發操作系統的全產業鏈體系，客戶端公司受到小米、涂鴉智能、科沃斯等知名客戶認可。公司在物聯網Wi-Fi MCU 通信芯片競爭優勢明顯，將受益物聯網浪潮實現快速崛起。博通集成：短期受益 ETC 普及，長期受益物聯網帶來的無線芯片需求增長公司產品主要包括 5.8G 產品、Wi-Fi 產品、藍牙數

48、傳、通用無線、對講機、廣播收發、藍牙音頻、無線麥克風等。公司現已經成為摩托羅拉、LG、夏普、飛利浦、雷柏科技、金溢科技、大疆和阿里巴巴等國內外知名企業的芯片供應商。萬物互聯新機遇，藍牙、Wi-Fi 迎風起：藍牙應用領域可分為藍牙音頻、藍牙數傳、藍牙定位和設備網絡，目前公司藍牙產品主要應用于藍牙音頻和藍牙數傳方向，并有望向藍牙定位和設備網絡擴散。藍牙技術聯盟數據顯示，2018-2023 年全部藍牙設備出貨量有望從37 億件增長至 54 億件，年復合增長率為 8%，公司在此領域耕耘多年，有望深度收益。半導體封測投資標的分析長電科技：封測行業龍頭，管理層調整及先進封測技術持續領航長電科技作為全球第三

49、大的封測企業，在我國封測市場占有率高居第一。公司分立器件和集成電路封測業務覆蓋全球主要半導體市場，并且在先進封裝技術方面不斷向國際領先企業靠攏。2019 年公司管理層結構改善，由經驗豐富的中芯國際團隊接管， 借鑒中芯國際 13/14 年扭虧經驗優化產能和加速公司整合。今年 9 月鄭力先生接任公司CEO 及董事職務，鄭力先生之前是恩智浦全球高級副總裁兼大中華區總裁，并承擔多個高級管理職務，憑借集成電路方面近 30 年豐富的工作經驗將對公司實力再度提升。晶方科技：深耕先進封測技術，行業回暖帶來巨大轉機晶方科技是國內WLP 先進封測技術的領軍企業之一，主要專注于傳感器領域的先進封測業務。產品應用于消

50、費電子、安防、生物識別、汽車電子等諸多領域。目前公司是全球第二大能提供影像傳感芯片晶圓級尺寸封裝業務的服務商。2019 年 1 月，公司收購海外公司 Anteryon，其完整的晶圓級光學組件制造量產能力和技術與公司現有的WLCSP 封測形成良好的協同作用。受“平安城市,天網工程,雪亮工程”驅動，我國視頻監控市場增長率 15%左右，2020 年有望達到 1683 億。公司高階 CMOS 封裝產品有望持續受益于日漸增長的視頻監控需求。此外汽車領域，ADAS 系統鏡頭數目的巨大需求量也是推動公司封測產片出貨量增長的主要動力。據 HIS 數據，隨著 ADAS 滲透率提升，2020 年全球汽車攝像頭將達

51、到 8300 萬枚，復合增速 20%。預計汽車電子、醫療健康、安防等其他應用將是未來 5 年市場成長新動能，作為主要下游封測廠商，晶方科技將優先受益。傳感器封測市場中攝像頭、指紋識別與 3D 傳感仍占較大份額。目前，手機攝像頭、指紋識別與 3D 傳感滲透率增高都加快了手機傳感器的應用，芯片需求快速增長將會是公司未來值得期待的看點。華天科技：產能逐步回升，海外并購整合良好，穩中求進華天科技作為是一家本土前三、世界前十的半導體封裝公司，主營業務覆蓋全面，從傳統封測到先進封測等多個系列。華天科技近幾年一直穩健擴張，財務結構良好，毛利率一直保持在 15%以上。天水廠以中低端傳統封裝為主，包括引線框架、

52、部分 BGA、MCM 和 FC 業務，Q2 產能利用率回升至 90%，預期盈利穩定。西安廠主要以QFN 和BGA 等中端封測技術為主，Q1 產能利用率在 70%左右， Q2 滿產，預計全年產能擴張 15%以上。昆山廠主要業務是包括 WLP、Bumping、MEMS 和 TSV 等 2.5D-3D 高端封測技術，TSV 和 WLP 基 本滿產，手機前置鏡頭 CIS 和安防鏡頭 CIS 封裝訂單飽滿。隨著全球市場 Q2 開始恢復，國內市場在華為訂單轉移加持下恢復速度加快，高級封測需求量預期會大幅度提升。通富微電：各大基地協同發力，AMD 合作漸入佳境經過多年內生成長+外延并購的發展戰略，公司現已具

53、備六處生產基地，其產能規模及營收體量均躍居全球半導體封測行業前列，產品覆蓋廣泛。2018 年公司營收增長10.79%，營收增速在全球前十大封測公司中排名第二，營收規模上升至全球第六。受全球半導體行業景氣度影響，2019 年上半年營收 35.87 億元，同比增長 3%；歸母凈利潤為-0.78 億元，同比下滑 177%；毛利率 10.66%，同比下滑 6.41 百分點。整體行業從去年下半年開始進入下行周期，今年 Q2 已經開始回暖，下半年營收保持進一步增長。半導體設備投資標的分析北方華創：國產芯片揚帆遠行，核心裝備保駕護航作為國內領先的電子裝備公司，公司業務包含半導體、真空、新能源及精密元器件四

54、大模塊。歷經多年耕耘與整合，其下游客戶廣泛涵蓋 IC、光伏、LED、面板、MEMS、新能源等諸多領域。在各業務模塊協同推進下，一個高端電子裝備平臺型企業已然初 具規模。隨著下游應用的蓬勃發展，無論是市場總量還是公司滲透率均有望顯著提升， 將持續推動公司業績向前發展。半導體產業第三次轉移，正促使大陸晶圓廠建設迎來高潮，然而“浮沙之上，難筑高臺”，核心半導體設備的缺失，已成為高懸在我國半導體產業鏈上空的“達摩克利斯之劍”，福建晉華警鐘猶在，自主可控時不我待。作為該領域彌足稀缺的民族企業，北方華創可望顯著受益。半導體材料投資標的分析南大光電：半導體材料多點開花，自主可控勇立潮頭公司磷烷、砷烷等電子特

55、氣既可用于三五族化合物半導體又是 IC 離子注入的核心材料。相關產品歷經數年研發和拓展，業已進入高端 IC 供應鏈，有望成為公司未來重要的業績支點。為滿足市場需求，公司磷烷、砷烷擴產項目也處于緊鑼密鼓進行中， 為下一步搶占市場、增厚業績奠定基礎。此外，南大光電自主創新和產業化的 193nm 光刻膠項目，已獲國家 02 專項支持，有望率先實現國產突破。2019 年 8 月，公司公告擬采用現金收購及增資方式取得山東飛源氣體有限公司 57.97%股權。飛源氣體作為國內含氟電子特氣的供應商之一，其主打產品為 NF3、SF6 等，且已進入臺積電、BOE、鴻海、華星、龍騰、惠科等 IC、面板廠商核心供應體

56、系，有望與南大在客戶、技術等方面形成協同，進一步完善公司半導體材料版圖，增強南大光電核心競爭力。江化微：IC 與面板共振，濕電子化學品迎機遇作為一家專業從事電子化學品的老牌企業，公司自成立以來便始終專注于高端濕化學品的研發生產。經過多年深耕，公司業已具備高純試劑、蝕刻液、剝離液、顯影液等眾多產品供應能力，可為面板、光伏、半導體、LED 等諸多領域客戶提供濕法制程綜合性解決方案。雖然我國面板產能高居全球之最，但與之配套的核心化學品卻國產寥寥，江化微作為國內龍頭，無論技術儲備還是客戶渠道均有多年積累，有望率先填補此類空白。短期來看，公司在面板客戶端的各類新品導入將會是未來能見度較高的業績增量；長期

57、而言，半導體高純試劑代表了濕電子化學品的最高水準，也是公司重要的進階方向。晶瑞股份：半導體試劑快速突破，鋰電池材料穩步成長作為國內高純濕電子化學品領銜者，晶瑞股份除了在電子級雙氧水和氨水領域達到深厚造詣（SEMI G5 等級）之外，其他高純試劑如氟化銨、硝酸、鹽酸、氫氟酸等產品也已升級至 G3、G4 等級；與此同時在難度較高的電子級硫酸也有良好布局。展望未來，隨著公司更多品類的高純試劑升級至半導體純度等級，其業績成長有望提速。此外在快速發展的鋰電池行業中，一枝獨秀的粘結劑產品也有望給公司帶來明確的增長動力。石英股份：高純石英砂力爭上游，光纖半導體蓄勢待發公司電子級石英產品（石英管棒）屬于光纖及

58、半導體制程中核心耗材，且該部分市場份額長期被賀利氏等外資壟斷。石英股份光纖類石英套管于 2018 年推出后，現已批量進入主流光纖廠商供應鏈，且半導體供貨資格認證工作亦在持續推進。未來，隨著光纖半導體產品的認證及市場推廣持續進行，相關領域的國產替代將有望成為公司最亮眼的業績助力。此外，得益于十余年的潛心攻關，石英股份現已具備高純石英砂的規模化生產能力， 成為國內首屈一指的高純石英砂供應商。鑒于高純石英砂是光伏單晶硅所使用石英坩堝的主要原材料（此前主要由國外供應商壟斷），隨著平價上網臨近，單晶光伏企業開始傾向于選擇更具性價比的國產石英砂來實現自身降本增效。因此，2019 年公司高純石英砂在光伏單晶

59、硅市場替代進口石英砂步伐加快，且有望延續這一態勢。消費電子：手機局部創新，可穿戴設備快速增長銷量瓶頸持續，局部創新打造增長亮點智能手機銷量瓶頸持續本輪手機增長周期由 2010 年開始， 2016 年之后出貨量增速步入個位數，17 年 Q4以來增速為負，目前未見回暖跡象。智能手機已經進入了零增長甚至負增長的階段。圖 62：全球智能手機出貨量（百萬部）出貨量同比500.00450.00400.00350.00300.00250.00200.00150.00100.0050.000.008.00%6.00%4.00%2.00%0.00%-2.00%-4.00%-6.00%-8.00%資料來源：IDC

60、, 國元證券研究中心中國區的手機銷量同樣不容樂觀，5G 手機剛剛起步。從 2016 年起，手機出貨量進入下降通道，2019 年前 9 個月雖有 1、4、5 共三個月同比增長為正，但從總量角度來說依然處在底部。2019 年1-9 月，中國手機市場總出貨量為2.87 億部，同比-5.7%。其中 5G 手機 78.7 萬部，占比 0.27%。圖 63：中國手機市場出貨量（萬部）銷量（萬部）yoy45004000350030002500200015001000500015.0%10.0%5.0%0.0%-5.0%-10.0%-15.0%-20.0%-25.0%資料來源：中國信息通信研究院, 國元證券研