1、*實業股份有限公司* Electronics Tech CO . , Ltd設計開發管理程序文件編號：SK-QP-006版本號：A/0生效日期：2014.06.03 TOC o 1-5 h z 索引章節 內容頁次1.0目的32.0范圍33.0職責34.0定義35.0流程圖 36.0內容-47.0相關文件 -78.0相關記錄 7文件發行印章：制訂審核批準*本文件及其內容為*實業股份有限公司之財產，未經授權不得復制*實業股份有限公司* Electronics Tech CO . , Ltd文件編號：SK-QP-006設計開發管理程序版本號：A/0頁次：2/7生效日期：2014.06.03于號 版本

2、號修訂內容修訂者 日期 批準1分總經辦（)工程部（A/ )營銷中心（，）品管部（、/)塑膠部（/ )發 部電子部（V)裝配部（A/ )研發中心（，）資材部（、/)采購部（/ )門行政人事部(V )倉儲部（A/ )財務部（V)簽總經辦（)工程部（)營銷中心（)品管部（)塑膠部（)核部電子部（)裝配部（)研發中心（)資材部（)采購部（)門行政人事部()倉儲部（)財務部（)本文件及其內容為*實業股份有限公司之財產，未經授權不得復制*實業股份有限公司* Electronics Tech CO . , Ltd文件編號：SK-QP-006設計開發管理程序版本號：A/0頁 次：3/7生效日期:1.0目的：規

3、范新機型設計開發階段的流程，提高工作效率和品質；確保新產品能滿足法律、法規、顧 客需求和市場需求；2.0范圍：適用于產品設計開發階段，主要針對研發部及相關協作部門；產品開發的類型包括：”新產品新方案、新產品舊方案、舊產品新方案、舊產品舊方案 本流程主要依據新產品新方案編寫，流程上可以包括其它開發類型；3.0職責：營銷部：負責市場及用戶需求調研（含潛力需求）；提供樣品或客戶客制需求：圖紙； 資料；說明書；其他信息）。研發部：負責整個新產品設計開發的工作。營銷部市場策劃負責：產品管理和計劃，市場需求整合。依據技術條件和市場需求進行產品構想，依據市場容量和消費群體進行產品市場定位。組織召集技術，營銷

4、等定義產品規格和立項可行討論（成本、結構&ID、電子、包材、新工藝等）。編制開發立項及產品規格。ID組負責:ID創意圖設計工作；負責外形樣板的制作；研發部負責：產品設計的實現，新產品試產，新物料承認（參照物料承認流程），新 產品技術資料的編制，新產品的培訓教育。工程部負責新產品量產導入，產品工裝夾具和工藝要求保障。PMC制定發布試產工單，提出試產物料需求單。采購部依據試產階段物料需求單，負責試產的物料采購；品管部負責新產品的測試&實驗，設計可靠性驗證。工模車間負責模具設計與制作，及進度匯報。4.0定義：新機型：主要指新ID的機型；設計開發流程：從產品策劃到產品試產有關設計開發的流程；方案開發：

5、通常指電子功能控制系統的開發，其中主要環節是IC、MCU的開發；一般一個方案可以應用于多個產品，也可以只應用于一個產品；同樣，一個產品也可以在多 個方案中進行選擇；T1:第一次試模；TF:最后一次試模；Tn:T1至IJTF之間的試模；資料存檔：文中資料存檔是指把相關資料存入研發服務器；研發BOM研發部工程師編制、確認的物料規格清單，手稿研發BOME需錄入RE源統。訂單BOM:依據研發BOM1和訂單要求，錄入ER源統的物料規格清單。5.0流程圖：見附件本文件及其內容為*實業股份有限公司之財產，未經授權不得復制*實業股份有限公司* Electronics Tech CO . , Ltd文件編號：S

6、K-QP-006設計開發管理程序版本號：A/0頁 次：4/7生效日期：6.0內容：產品策劃及可行性評估：營銷部市場策劃：調研市場用戶需求（含潛力需求）；分析整合營銷部市場用戶需求（含潛力需求）；分析營銷部客制樣品或客戶客制需求；與專業”需求分 析”研究機構合作。總結撰寫市場用戶需求報告。依據技術條件和市場需求進行產品構想，依據市場容量和消費群體進行產品市場 定位。組織召集技術，營銷等定義產品規格和立項可行討論（成本、結構 &ID、電子、包材、新工藝等）。提出產品設計規格要求和產品設計立項。產品設計（ID設計）-V0階段：ID組進行產品設計。完整的ID資料包括：提供ID圖或泥模、初步工藝圖/配色

7、圖，該產品的初步命名；外包給專業設計機構進行產品設計，提升品牌形象和產品競爭力。準備完整ID資料，營銷部市場策劃組織召開ID評審會議；評審通過后研發立項并開始后端工作，評審不通過則重走以上流程；如提供的ID資料為泥模，那么進行ID評審的時候，需要根據產品難易及緊急程 度決定是否需要抄數；對于需要抄數的情況，ID組進行泥模外發抄數；營銷部市場策劃組織研發立項會議，下達產品研發立項。建立進度表，組織討論開發進度。方案開發（采用新電子方案的產品）-V0階段方案開發流程只適用于采用新方案的產品，采用舊方案的產品無此流程；研發電子組（硬件，MC固件，主機軟件，生產軟件）進行產品方案設計，方案樣機制作，及

8、其性能參數測試驗證；尋選即成的方案公司方案，即成方案樣機制作，及其性能參數測試驗證；制定電子方案規格，外包給專業方案設計機構進行設計，外包方案樣機制作，及其 性能參數測試驗證；組織電子方案評審會議，建立完整電子方案技術資料和測試驗證報告。產品開發（初版研發樣機設計）-V1階段主案工程師組織專業工程師（結構/電子/軟體）細部分析技術規格。主案工程師組織評審會議。評審通過后，由專業技術主管審查，研發部經理批準。結構設計：3D 設計分析：ID評審通過后，進行結構設計。ID 圖技術細部分析；對于需要抄數的情況，獲取到抄數圖后，再進行 3D設計；對于不抄數的情況，直接進行 3D設計；板框圖、限高圖：3D

9、設計期間，結構工程師提供初步的板框圖及限高 圖給到電子工程師，用于PCB Layout ;結構評審：結構工程師組織研發內部結構評審，功能接口零件規格、裝配可行性、 模具可行性、可制造性、工藝可行性。評審通過后、由專業技術本文件及其內容為*實業股份有限公司之財產，未經授權不得復制*實業股份有限公司* Electronics Tech CO . , Ltd文件編號：SK-QP-006設計開發管理程序版本號：A/0頁 次：5/7生效日期：結構工程師提出請購單，進行外發手板制作。電子設計：方案選型（完全自行設計方案，即成方案公司方案，外包設計方案）。方框圖繪圖。原理圖繪圖。新物料選型，評估。PCB 布

10、局布線（Layout）。電性評審：電子工程師組織研發內部電性評審，MCU固件接口規劃、參數指標、各 執行標準及安規標準、零件封裝、裝配可行性、可制造性、工藝可行性。 評審通過后，由專業技術主管審查，研發部經理批準。電子工程師提出物料樣品申請單,進行外發PC觥板。PCBA 焊裝。PCBA功能測試（固件、驅動），音質和參數調試。建立電子部分BOlMto軟體外包設計（MCUI件）：電子工程師依據設計規格書，描述軟件需要實現的功能及效果。電子工程師組織承包機構MCUI件工程師評審，要求其書面回復評審意見和開 發時間。評審通過后，由研發部經理審查和批準。主機軟件外包設計（驅動軟件及生產測試軟件）：電子工

11、程師依據設計規格書，描述軟件需要實現的功能及效果。電子工程師組織承包機構驅動軟件工程師評審，要求其書面回復評審意見和開 發時間。評審通過后，由研發部經理審查和批準。界面（UI）美工分析驅動功能，設計驅動 UI草圖。界面（UI）美工組織UI草圖評審。界面（UI）美工組織承包機構驅動軟件工程師評審 UI草圖，要求其書面回復評 審意見和開發時間評審通過后，由營銷部市場策劃審查，研發部經理批準。手板結構組裝（初版研發樣機）：結構工程師確認外發手板的質量。結構工程師組織各專業工程師組裝手板結構樣機（初版研發樣機）。主案工程師組織專業工程師（結構/電子/軟體）依據產品設計規格書，進行樣 機實際指標和性能測

12、試。營銷部市場策劃組織初版研發樣機評審會議，記錄評審內容和結果。研發部文員組織專業工程師（結構/電子/軟體）進行技術資料備份，技術資料 由專業技術主管審查，研發部經理批準。產品模具開發一V2階段結構工程師集中營銷部市場策劃信息，發出開模申請，審批。結構工程師組織分模分析、開模結構評審。評審通過后，由專業技術主管審查，研 發部經理批準。記錄結構開模評審。結構工程師發布開模前模料籌備資料。本文件及其內容為*實業股份有限公司之財產，未經授權不得復制*實業股份有限公司* Electronics Tech CO . , Ltd文件編號：SK-QP-006設計開發管理程序版本號：A/0頁 次：6/7生效日

13、期：結構工程師發出開模通知，并會簽，發布開模資料。結構后輸出處理：2D 圖繪制，標注CPK尺寸。爆炸圖繪制。產品功能圖繪制，用于包材及用戶手冊的編寫。導出CAD視圖，線框圖，六視圖。工模車間模具設計，制作：工模車間組織模具設計，模具制作，模具進度跟進和匯報。工模車間組織模具設計評審，評審通過后，由專業技術主管審查，研發部經理批準。T1-Tn試模，模具檢討，修模：結構工程師主導T1-Tn試模。進行T1-Tn試模檢討，發布修模資料和圖紙。工模車間依修模資料和圖紙進行T1-Tn修模。建立結才部分BO廉。T1-Tn電子設計優化階段。原理圖優化。（改善初版樣機評審提出的問題）新物料再選型，再評估。PCB

14、 布局布線（Layout）優化。優化后電性評審：電子工程師組織研發內部電性評審，MCU固件接口規劃、參數指標、各執行標準及安規標準、零件封裝、裝配可行性、可制造性、工藝可行性。評 審通過后，由專業技術主管審查，研發部經理批準。記錄 PCB Layout 評審。電子工程師提出物料樣品申請單，進行外發PCBf模。個案可以考慮CNC拼板。PCBA 焊裝。PCBA功能測試（固件、驅動），性能和參數調試。T1-Tn 優化電子部分BOlMto試產試模及試產結構樣機評審（TF評審）Tn試模后，結構工程師組織各專業工程師組裝試產結構樣機。Tn試模后，結構工程師組織試產試模評審。評審通過后，由專業技術主管審查，

15、研發部經理批準。后續參考新產品試產管理程序。優化結構部分BOMg,發出試產通知。電子工程師組織執行標準及安規標準預測試。主機軟件外包設計優化（驅動軟件及生產測試軟件）：電子工程師組織承包機構驅動軟件工程師優化，要求其書面回復優化意見和 優化時間。優化通過后，由研發部經理審查和批準。發行Rev: 1.0驅動軟件及生產測試軟件。本文件及其內容為江西省科實業股份有限公司之財產，未經授權不得復制*實業股份有限公司* Electronics Tech CO . , Ltd文件編號：SK-QP-006設計開發管理程序版本號：A/0頁 次：7/7生效日期：DVT:參考公司的DVT流程；6.5.12 WHQL認證，執行標準及安規標準認證WHQL認證完成作為軟件開發完成的標志；WHQL認證時間根據客戶需求或項目的具體情況在項目計劃中進行定義；執行標準及安規標準認證時間根據客戶需求或項目的具體情況在項目計劃中進 行定義；V3階段：試產階段。（參照新產品