1、1課程教學資源建設課程教學資源建設 教學資源建設應用電子技術專業2任務2-1 話筒放大器的自動設計1、什么是印制板？印制電路板是以一定尺寸的絕緣板為基材，以銅箔為導線，經特定工藝加工，用一層或若干層導電圖形（銅箔的連接關系）以及設計好的孔（如元件孔、機械安裝孔、金屬化過孔等）來實現元器件間的電氣連接。 2、印制板的作用是什么？在電子產品中，印制電路板是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的提供者。3、印制電路板分為幾類？印制電路板按照結構分，分為單面板、雙面板、多層板。3一、話筒放大器的自動設計單面板單面板雙面板雙面板多層板多層板底層、頂層、中間層底層、頂層、中間層底層絲印層底層絲印層頂

2、層絲印層頂層絲印層印制板的分類42、印制版：、印制版：設計后設計后PCB圖圖一、話筒放大器的自動設計5一、話筒放大器的自動設計組成印制板的元素組成印制板的元素板框：板子尺寸和形狀板框：板子尺寸和形狀6一、話筒放大器的自動設計元件：封裝（外形、焊盤）元件：封裝（外形、焊盤）7一、話筒放大器的自動設計連線：即銅線，頂層（紅色）、底層（藍色）連線：即銅線，頂層（紅色）、底層（藍色）8文字標注（字符、圖標）文字標注（字符、圖標）雙面板雙面板頂層絲印層：頂層絲印層：TopOverLay，白色油漆，白色油漆底層絲印層：底層絲印層：BottomOverLay，白色，白色油漆油漆銅線字：頂層、底層銅線字：頂層

3、、底層一、話筒放大器的自動設計9項目二安排項目二安排印制印制線路板線路板設計設計音頻分配板手動設計音頻分配板手動設計話筒放大器自動設計話筒放大器自動設計CPU CPU 控制板自動、手動設計控制板自動、手動設計10一、話筒放大器的自動設計樣機實物照片11對應的PCB板圖12任務任務2-3 話筒放大器的自動設計話筒放大器的自動設計一、任務目標一、任務目標1能力目標：能正確導入網絡表、排除封裝導入時的錯誤；能正確進行設計參能力目標：能正確導入網絡表、排除封裝導入時的錯誤；能正確進行設計參數設置，運用自動設計功能進行印制電路板的設計；能利用制板機制作數設置，運用自動設計功能進行印制電路板的設計；能利用

4、制板機制作PCB樣板。樣板。2知識目標：能清楚表述網絡表的結構與作用；能說出導入時的錯誤原因及排知識目標：能清楚表述網絡表的結構與作用；能說出導入時的錯誤原因及排除方法，能熟練說出自動設計的過程以及參數設設置要點；能基本表述制板流程。除方法，能熟練說出自動設計的過程以及參數設設置要點；能基本表述制板流程。3素質目標：能養成認真做事的習慣；培養團隊合作的意識。素質目標：能養成認真做事的習慣；培養團隊合作的意識。二、工作任務二、工作任務本工作任務是利用本工作任務是利用Protel99SE繪圖軟件的自動設計功能來完成繪圖軟件的自動設計功能來完成“話筒放大器話筒放大器”的印制電路板設計。通過本任務的具

5、體實施，讀者將熟悉自動設計印制板的基本的印制電路板設計。通過本任務的具體實施，讀者將熟悉自動設計印制板的基本步驟和過程，熟悉步驟和過程，熟悉PCB環境下的基本操作，并能實施一般的印制板自動設計，為環境下的基本操作，并能實施一般的印制板自動設計，為復雜的印制板設計打下基礎。復雜的印制板設計打下基礎。13原理圖原理圖產生網絡表產生網絡表填寫封裝填寫封裝自動布線自動布線手動修改、檢查手動修改、檢查* *由網絡表導入封裝由網絡表導入封裝* * 布布 局局* *任務實施流程任務實施流程 布線參數設置布線參數設置案例演示案例演示14步驟步驟1 繪制原理圖、填寫封裝繪制原理圖、填寫封裝(1) 什么是封裝呢？

6、封裝就是印制板中元件的符號，它兼有元件外形和元件尺寸的屬性，一個元件的封裝主要包含焊盤和元件外形，封裝不僅要求形似（外形與實物相似），更要求神似。比如電阻的封裝：AXIAL0.3 表示電阻的兩個管腳（焊盤）距離為300mil 二極管：DIODE0.4表示電阻的兩個管腳（焊盤）距離為400mil 集成塊14腳： DIP14代表雙列直插14腳 圖4-1(b)圖4-1(a)15步驟步驟1 繪制原理圖、填寫封裝繪制原理圖、填寫封裝同一個元件，可以有不同的封裝 比如電阻有axial0.4、axial0.3等不同的元件，也可以有相同的封裝 比如78xx系列穩壓集成塊、中功率三極管、可控硅等元件，其外形和尺

7、寸一樣的。 比如數字集成塊74LS00、74LS02、74LS04等管腳數目都是14，用DIP14的封裝。16步驟步驟1 繪制原理圖、填寫封裝繪制原理圖、填寫封裝方法1：采用批量處理的方法填寫封裝打開“話筒放大器.sch”原理圖，雙擊其中一個電阻如R1，并將其封裝AXIAL0.4填入，如圖4-2（a）所示，點按GLOBAL 進入“批量”處理窗口，如圖4-2（b）所示。元件名稱元件封裝元件序號元 件 標 稱值圖4-2(a)圖4-2(b)屬屬性性復復制制欄欄元元件件參參數數欄欄匹匹配配條條件件欄欄缺點：封裝是否填齊需要花費較多時間檢查17方法2 電子表格統一填寫的方法其特點是所有器件的標號、參數、

8、封裝在同一張表格中，可以比較，不易遺漏，另外在填寫時同類的封裝可以采用復制的辦法，提高填寫數據。下面具體來介紹這一方法：1）進入原理圖編輯狀態。2）執行Edit 下的 EXPORT TO SPREAD. 命令，進入電子表格向導，圖4-3。圖4-3步驟步驟1 繪制原理圖、填寫封裝繪制原理圖、填寫封裝183）按 NEXT，選擇PART，如圖4-4 所示（前面小方框中有“x”代表選中）。圖4-44）按NEXT，選擇（元件標號）、（元件封裝）、（元件型號/參數），如圖4-5所示。圖4-5步驟步驟1 繪制原理圖、填寫封裝繪制原理圖、填寫封裝195）再按NEXT，我們得到話筒放大器所對應的元件標號、型號/

9、參數以及封裝的表格，如圖4-6（a）所示，我們將電阻R1 的封裝填入Axial0.4，如圖4-6（b）所示，然后選中Axial0.4，點右鍵，選擇復制（copy），接著粘貼到R2、R3等所有電阻的封裝欄，如圖4-6（c）所示。同樣的辦法，將電容、插座等利用復制、粘貼等方法填入表格。圖4-6（a）步驟步驟1 繪制原理圖、填寫封裝繪制原理圖、填寫封裝20圖4-6（b）圖4-6（c）到此我們已經完成所有封裝的填寫，而且所有內容一目了然，但這些信息是在表格中。步驟步驟1 繪制原理圖、填寫封裝繪制原理圖、填寫封裝21圖4-76）接下去我們將他們導入到原理圖中，如圖4-7所示，執行File下面的Updat

10、e命令，就可以將所有信息導入到原理圖中。步驟步驟1 繪制原理圖、填寫封裝繪制原理圖、填寫封裝22話筒放大器元件封裝表23步驟步驟2 網絡表（網絡表（Netlist）生成）生成圖4-9圖4-8 在本任務中，按照圖4-9所示設置，然后點擊OK按鈕，系統就會自動產生網絡表文件。網絡表的作用：是自動設計PCB板時，連接原理圖和PCB板，起到橋梁和紐帶的作用。網絡表的組成：元件信息、元件之間的電氣連接關系。網絡表的產生：執行網絡表生成命令：DesignCreat Netlist命令（如圖4-8所示），或使用鍵盤快捷鍵D-N，執行后出現圖4-9所示對話框：圖4-924 網絡表是一種特殊的文本文件，它也可以

11、理解成特殊的“原理圖” 。 網絡表的由兩個部分組成。 第一部分是元件描述段，以“”和“”將每個元件單獨歸納為一項，每項包括元件標號、參數（型號）和封裝形式； 第二部分為電路的網絡連接描述段，以“（”和“）”把電氣上相連的元件管腳歸納為一項，并定義一個網絡名。我們打開剛產生的網絡表文件，并且截取一段加以說明： 步驟步驟2 網絡表（網絡表（Netlist）生成）生成25步驟步驟3 建立印制板文件建立印制板文件 在F盤下面“話筒放大器.ddb”的Documents中建立“話筒放大器.PCB”文件，如圖4-10所示。雙擊此文件，我們進入PCB 的編輯環境，如圖4-11所示。圖4-10圖4-11工具欄文

12、檔標簽PCB設計工作區狀態欄，顯示當前光標坐標位置元件管理器菜單欄工作層選擇標簽26 在PCB設計工作區下方，有一排標簽，這是用來切換PCB的不同工作層面（Layer）的。印制電路板設計時，層是十分重要的概念，Protel 99 SE中提供了多個工作層面，在此介紹幾個常用的工作層。步驟步驟3 建立印制板文件建立印制板文件頂層（TopLayer）：對應實際印制板的上面層。設計單面印制板時，用來放置元件封裝，對于雙面板，還可以布線（即銅膜），默認布線顏色為紅色。底層（BottomLayer）：對應印制板的下面層，一般用來布線（即銅膜）。隨著貼片元件的使用，也同時用來放置貼片元件。頂層絲印層（Top

13、Overlayer）：在實際印制板中表現為白色的油漆層，元件的外形輪廓、元件標號和元件注釋等文字、圖形信息一般都在該層上。底層絲印層（BottomOverLayer）：與頂層絲印層一樣，主要是底層貼片元件的外形輪廓、元件標號和元件注釋等文字、圖形信息。禁止布線層（KeepOutLayer）：用于定義放置元件和布線的范圍，實際就是板子的邊框。多層（MultiLayer）：用于放置電路板上所有的穿透式焊盤和過孔。27 在一般的設計中，打開這些層已經夠用了，在圖4-11狀態下，按鍵盤“L”可以選擇這些層是否打開，如圖4-12所示，將相應層前面鉤上代表這些層打開，否則這些層關閉。圖4-12步驟步驟3

14、建立印制板文件建立印制板文件28步驟步驟4 規劃印制板邊框（板子尺寸）規劃印制板邊框（板子尺寸） 作為一個產品，印制板的設計要考慮諸多因素，其中之一就是印制板的形狀、尺寸，我們假設話筒放大器印制板的尺寸約為85mm x 48mm ，下面我們來繪制這個邊框。 板子的規劃有兩種方法，一種是利用軟件提供的“印制電路板向導”，然后按照系統的提示和引導完成板子的規劃，對于像計算機中板、卡具有標準結構的板子設計是非常方便（如果自己來規劃顯卡等中的金手指是十分困難也容易出錯的，向導中已經有了這些“標準件”的模版）。操作如下： 1）打開“話筒放大器.DDB” 文件，雙擊Documents文檔，在空白處單擊鼠標

15、右鍵，在出現的菜單中選擇New，啟動新建文件對話框，如圖4-13（a）所示。圖4-13（a）29選擇圖4-13（a）左上角的標簽，進入圖4-13（b）所示界面，選擇印制板向導圖標，并按 進入設計向導，如圖4-13（c）所示。圖4-13（b）圖4-13（c）接下去按照系統提示進行板子大小、形狀.等的設置工作，按照提示進行相關設置即可。這種方法適合形狀規則或者標準結構的電路板設計。 步驟步驟4 規劃印制板邊框（板子尺寸）規劃印制板邊框（板子尺寸）30 在實際工作中大多采用另外一種規劃方式，即設計者自己手工規劃，在非標準件以及特殊形狀的板子設計中大多是這樣。 圖4-14絕對坐標 在手工規劃以及今后的

16、印制板設計過程中，坐標數據將會是非常有用的，元件的位置、線的長度確定等，最簡單的方法就是利用坐標的數據，而所有坐標的數據都是相對于坐標系中原點為參照的。Protel給定的坐標原點稱為絕對坐標原點，是在整個屏幕的左下角，如圖4-14所示，實際設計時用絕對坐標有諸多不便（圖必須放在左下角的區域中），設計人員常常自己設定一個坐標原點，稱之為相對坐標原點。步驟步驟4 規劃印制板邊框（板子尺寸）規劃印制板邊框（板子尺寸）31 設置相對坐標的方法是點擊原點坐標工具條，然后在工作區中某位置點一下鼠標左鍵，這樣就設置了新的坐標原點（相對坐標原點。 圖4-16相對坐標有了相對坐標我們接下去來繪制板子的邊框：步驟

17、步驟4 規劃印制板邊框（板子尺寸）規劃印制板邊框（板子尺寸）321）首先，我們用鼠標左擊工作區下面的KeepOutLayer標簽，切換到禁止布線層。2）執行菜單PlaceLine或工具條中的按鈕來放置連線。此時光標變成“十”字狀，如圖4-17所示，按組合鍵“Ctrl+End”(“Ctrl+Home”光標跳到絕對坐標原點)使光標自動跳到相對坐標原點（可以同時觀測左下角的坐標狀態數據），如圖4-18所示，按鼠標左鍵，確定線的起點，移動鼠標，拉出一條85mm長的線條。圖4-17圖4-18步驟步驟4 規劃印制板邊框（板子尺寸）規劃印制板邊框（板子尺寸）33提示2：如果拉線時對線的長度不能很好把握的話，

18、可以先大致拉一條。然后雙擊這條線，出現圖4-19(a)所示的線屬性框，從這里可以看出，這條線起點是（0，0），終點是( 111.76，0 )，將終點數據修改為（ 85，0），這樣線的長度（根據坐標可知線長為85mm）就繪制完畢，在此大家可以體會坐標數據在這里的作用。提示1：rotel中表示線條、焊盤等尺寸的單位有兩種，一種是英制單位mil，另外一種是公制單位cm，兩者之間的關系是1mil = 0.0254mm。在操作中單位可以通過按鍵盤“Q”來切換，也可通過執行菜單ViewToogle Units在英制（Imperial）和公制（Metric）來選擇。圖4-19(a)圖4-19(b)步驟步驟4

19、 規劃印制板邊框（板子尺寸）規劃印制板邊框（板子尺寸）34用同樣的方法，從原點繪制一條長度為48mm的垂直邊。如圖4-20所示。圖4-20繪制長方形的另外兩條邊，得到一個完整的矩形邊框。但在操作時，由于操作不熟練或移動過程中操作失誤等因素，往往可能會造成矩形的邊不能很好地對齊，以下二種方法可以解決這一問題，而且可以提高效率。步驟步驟4 規劃印制板邊框（板子尺寸）規劃印制板邊框（板子尺寸）35用拉框的辦法將已經繪制的兩條邊選中（此時線條顯示為白色），如圖4-21（a）所示，按組合鍵“Ctrl+ C”，然后在其中的一端點用鼠標點一次（確認端點為參考點，非常重要！），按組合鍵“X+”，撤消選中（線條

20、恢復為紫色）。按組合鍵“Ctrl+”進行粘貼，此時出現剛才要復制的兩條線，按空格鍵兩次調整方向，并移動位置，如圖4-21（b）所示，使其正好能與原來的兩條線對接成矩形，如圖4-21（c）所示，此時矩形邊框就生成。圖4-21（a）圖4-21（b）另外，先大致繪制任意四條線，然后逐條雙擊這四條線，將線的起點、終點數據填入，這樣可以保證矩形的四條邊精確對齊。 步驟步驟4 規劃印制板邊框（板子尺寸）規劃印制板邊框（板子尺寸）36練習：37步驟步驟5 從網絡表導入封裝、修改錯誤從網絡表導入封裝、修改錯誤 規劃好PCB外形和尺寸之后，就可以把創建好的網絡表文件導入到PCB編輯環境中了，其實質就是將原理圖中

21、元件對應的封裝和各個元件之間的連接關系裝入到PCB設計系統中，用來實現電路板中元件的自動放置、自動布局和自動布線。 系統提供兩種網絡表的裝入方法。一種是直接裝入網絡表文件，另一種是利用同步器（Synchronizer）。下面分別來介紹：）直接裝入網絡表在PCB編輯器中，執行菜單DesignLoad Nets，或使用鍵盤快捷鍵D-N來導入網絡表，彈出如圖4-24所示的對話框。 圖4-2438在Netlist file文本框中輸入加載的網絡表文件名。也可以單擊 按鈕，彈出如圖4-25所示的對話框，查找網絡表文件。如選擇“話筒放大器.NET”文件后，單擊OK按鈕，系統開始自動生成網絡宏（Netlis

22、t Macros），并將有關信息在裝入網絡表的對話框中列出，如圖4-26所示。圖4-25錯誤原因錯誤總數圖4-26步驟步驟5 從網絡表導入封裝、修改錯誤從網絡表導入封裝、修改錯誤39下面來介紹如何排除典型的錯誤。錯誤一： ，后面未顯示的英文是“Not Found”。提示信息：代表封裝DIP-8沒有找到。錯誤原因：該封裝所在庫未加載，或者封裝名稱填寫錯誤。解決方法：若是前者的話要加載封裝庫，如圖4-27所示。若是后者，則重新核實封裝名稱，本例中是填寫錯誤，正確的應該是DIP8（所有插針式集成電路的封裝軟件會自動填寫，但全部是錯誤的，中間多了“-”，去掉后即可）。圖4-27系統默認庫添加庫文件步驟

23、步驟5 從網絡表導入封裝、修改錯誤從網絡表導入封裝、修改錯誤40錯誤二：提示信息：代表節點沒找到，所謂節點這里指焊盤。錯誤原因：封裝已找到，但封裝中焊盤編號與原理圖中元件引腳號沒有對應，如：原理圖中的二極管其管腳編號為1，2，在印制板中其封裝DIODE0.4的焊盤編號卻是A，K，如圖4-28所示，這樣兩者不能對應。提示：原理圖中一般不顯示元件的管腳號，若要顯示，只要雙擊某元件，在元件屬性窗Hidden Pin后面打鉤就可，見任務1-1中圖1-27 （a）所示。解決方法：將封裝中焊盤編號A，K分別改為1，2就可，當然修改原理圖中元件引腳號也可以，但要進入元件符號編輯環境修改，一般我們建議修改封裝

24、。修改時注意管腳的對應關系，因為二極管有極性的元件，A對應1，K對應2。具體如下圖：圖4-28步驟步驟5 從網絡表導入封裝、修改錯誤從網絡表導入封裝、修改錯誤41錯誤三： ，后面未顯示的英文是“ Found”提示信息：元件沒找到。錯誤原因：沒有給元件定義正確的封裝或沒有給元件定義封裝。解決方法：在原理圖中重新編輯元件，給元件定義一個正確的封裝。除了上述顯性錯誤外，我們在設計中另一個最容易因封裝出錯的是三極管，可控硅等，盡管原理圖中元件管腳名稱與封裝管腳名稱一樣，電腦也不會提示錯誤，但實際上，系統庫中可選的封裝排列與實際三極管的管腳排列不一樣，設計后會造成三極管安裝時管腳錯位的問題，這是初學者比

25、較難以處理的問題，原因是電腦只是檢查管腳的名稱而不檢查實際管腳的排列。 步驟步驟5 從網絡表導入封裝、修改錯誤從網絡表導入封裝、修改錯誤42）利用同步器裝入網絡表文件切換到在原理圖環境下，執行菜單命令DesignUpdata PCB，圖4-31所示。按照默認設置，單擊可以查看錯誤信息，如圖4-32所示，與上述圖4-26類似，修改完錯誤后按EXCUTE按鈕進入布局，效果與方法一類似。圖4-31圖4-32提示：在PCB編輯器中，對電路板圖進行了修改，然后執行菜單命令DesignUpdate Schematic，再打開對應的原理圖文件，會發現與該電路板圖對應的原理圖已經進行了更新。步驟步驟5 從網絡

26、表導入封裝、修改錯誤從網絡表導入封裝、修改錯誤43步驟步驟6 元件布局元件布局在步驟5中，當列表框狀態Status中宏錯誤為0時，代表所有元件封裝都已經找到，按EXCUTE 進入下一步，我們看到所有元件的封裝已經被加載到工作窗口，如圖4-33。只是元件封裝都疊在一起。圖4-33元件的布局工作非常重要，是印制板成敗的關鍵之一，布局首先要考慮產品的電氣性能，同時要考慮整體裝配工藝的要求，比如插座的位置，會影響整機裝配連線是否方便等；也要考慮便于調試與維護，如電位器的方向與位置等等；另外要兼顧布線是否方便，尤其在單面板，盡量要確保高的布線導通率，以減少額外放置跳線（短路線）；最后還要考慮布局的美觀。

27、 44布局可以利用軟件提供的自動布局功能，也可以采用手工布局，在實際設計中，自動布局的往往不能滿足我們實際產品的需要。1）自動布局執行菜單命令ToolsAuto PlacementAuto Placer。圖4-36步驟步驟6 元件布局元件布局452）手動布局鑒于上述，作為產品，布局會涉及安裝等結構性問題，軟件系統不可能“知曉”實際產品的這些要求，所以自動布局很少可以成為最終的結果，在實際設計中我們往往采用以下的做法。首先我們將元件展開（也叫推擠），即將圖4-33所示的元件展開，以便進行布局。具體操作如下：設置推擠深度（Set Shove Depth）：執行菜單ToolsAuto Placeme

28、ntSet Shove Depth。如圖4-37（a）所示，在彈出來的對話框中輸入推擠深度，一般設置35 可以了，如圖4-37（b）所示。圖4-37（a）圖4-37（b）步驟步驟6 元件布局元件布局46推擠元件封裝（Shove）：執行菜單ToolsAuto PlacementShove，此時光標處于待命狀態，把光標移到元件封裝上，單擊任何一個元件封裝，在彈出的選項中任選 一項（如圖4-37(c) 所示），經過若干次重復操作我們，就可把元件封裝推擠開來，如圖4-38所示。圖4-37(c)圖4-38手工調整：上述只是將元件展開，而沒有真正布局，接下去需要人工來“搬移”、“擺放”元件，進行整體布局。

29、 步驟步驟6 元件布局元件布局47調整元件方向：用鼠標點住某個元件，按鍵盤空格鍵，元件逆時針按某一角度度旋轉，系統默認是90度，如需要更改旋轉角度，可執行ToolsPreferences，如圖4-39所示，這在某些特殊場合非常需要，個別元件的角度可以雙擊此元件，打開元件屬性框進行單獨設置擺放角度，如圖4-40所示。圖4-39元件旋轉角度設置圖4-40元件擺放角度設置步驟步驟6 元件布局元件布局48提示：盡管“X”和“”鍵可以使元件做水平和垂直鏡像翻轉，但在印制板設計中，建議大家不要輕易使用，否則會使元件無法安裝，這一點初學者務請注意。比如三極管的封裝如圖4-42（a），經過“”水平鏡像操作后，

30、其元件變為圖4-42（b），對比圖（a）、（b）以及實物發現，經過“”水平鏡像操作后其實將封裝改變了。一般地說，除了兩個腳的元件不會受影響，三個腳以上的元件都會有這種情況出現，集成電路更是如此。圖4-42(b)圖4-42(a)提示：在布局擺放元件時，有些元件會顯示綠色，是因為元件之間距離太近，這是系統智能判斷給出的提示，請確認實際元件是否可以安裝，如可以安裝，可以不去理會這些提示，如果想關閉這一提示（即把綠色去掉），在圖4-12中 把前的鉤去掉即可。步驟步驟6 元件布局元件布局49以下給出經過手工“擺放”后的布局圖，如圖4-43所示。圖4-43其中的淡綠色細線俗稱“飛線”，又稱“預拉線”，顯示

31、了元件之間的連接關系，為以后手工布線引路，飛線只是在邏輯上表示各元件焊盤間的電氣連接關系，并不具有真正意義上的電氣屬性。步驟步驟6 元件布局元件布局50步驟步驟7 焊盤設定焊盤設定焊盤是插件類元件固定和實現電氣連接的部位，是影響產品質量和性能的重要因素。焊盤即要讓元件焊接后牢固，具有一定的機械強度，又要具有良好的電氣連接，在我們設計中發現，目前Protel99系統所給的元件封裝的焊盤都偏小，因此設計時要根據元件的尺寸和設計要求進行重新設置，這是初學者不太注意、也常常會忽視的地方，焊盤太小，給產品埋下了質量隱患。焊盤的大小跟元件重量、板子中元件的密度等有關，一般地說，焊盤大小為焊盤孔徑的2倍以上

32、為宜，以下焊盤參數設置可供參考根據設計經驗，小功率電阻、瓷片電容、470u以下的電解電容、1N4148開關二極管、/2 w以下穩壓管等元件焊盤可以設置成1.8mm x 1.8mm；1N400X整流二極管、1000u左右以上電解可以設置成2mm x 2mm的焊盤；單排插座（封裝SIP2-SIP20）、雙列直插集成電路（封裝DIP4-64）設置成1.8mm x 2.0mm的橢圓型焊盤比較合適。51焊盤的設置方法如下： 雙擊某個焊盤，如圖4-43所示中的R1的焊盤，出現圖4-44(a)所示，在處填入數據1.8mm ，在處填入數據1.8mm。如圖4-44(b),按鍵，可以將其中一個焊盤修改成1.8mm

33、 x 1.8 mm。圖4-44(b)圖4-44(a)步驟步驟7 焊盤設定焊盤設定52圖4-45(b)圖4-45(a)步驟步驟7 焊盤設定焊盤設定53步驟步驟8 布線參數設置布線參數設置布線參數設置主要包括安全布線距離設置、布線拐角模式設置、板層設置、銅膜線寬設置，其他設置大家可以參閱相關資料獲得幫助。首先執行Design Rules.，出現圖4-46所示窗口，具體設置如下：圖4-46設置走線間距約束（Cleareance Constraint）在圖4-46左上角窗口中選擇Cleareance Constraint項，該項用于設置直線與其它對象之間的最小距離，也即布線的安全距離。 系統默認的是1

34、0mil，對于單面板或者元件密度不是很高的板子，以及對安全距離要求高的可以設置成30mil，本任務設置成0.4mm。54步驟步驟8 布線參數設置布線參數設置布線拐角模式（Routing Corners）在圖4-46左上角窗口中選擇Routing Cornerst項，該選項用來設置直線拐彎的模式。雙擊Routing Corners選項，系統會彈出如圖4-48所示的對話框。其中，規則屬性（Rule Attributes）用于設定拐角模式。拐角模式有45，90和圓弧等，本任務采用系統的默認值45。圖4-4855設置布線工作層（Routing Layers）印制板包括單面板、雙面板和多層板，一般地主要

35、是單面板和雙面板的設計為主。執行Design Layer Stack Manager，出現圖4-49板層情況，系統已經有的就是opLayer（頂層）和BottomLayer（底層），如果需要增加中間層，可以進行添加層。圖4-49在圖4-46左上角窗口中選擇Routing Cornerst項，系統會彈出如圖4-50所示的對話框。該對話框中Top Layer代表頂層，數字MidLayer1-14代表中間層，Bottom Layer代表底層，各項一般均可設置為水平布線方式（Horizontal）、垂直布線方式（Vertical）或不布線（NotUsed）等等。對于本任務，因為設計單面板，所以將Top

36、Layer設置成Not Used（不布線），BottomLayer可以設置Vertical（垂直布線）或者Horizontal（水平布線）都可以，對于單面板布線方式實際上不受這個條件約束。 圖4-50步驟步驟8 布線參數設置布線參數設置56布線寬度（Width Constraint）印制板中銅膜線寬與電流大小有關，電源線的電流大，銅膜應該粗些，信號線的電流小，銅膜細。這些設置工作在自動布線前都應該設定好。具體操作如下：在圖4-46左上角窗口中選擇Width Constraint項（可以移動滑塊至底部找到此項），如圖4-51所示。圖4-51此圖中可以看出，系統默認的線寬是10mil，我們雙擊中間線寬項或按屬性按鈕 ，出現線寬屬性對話框，如圖4-52所示。 圖4-52圖4-52步驟步驟8 布線參數設置布線參數設置57對于電源和地線，要設置成相對比較粗，一般地1mm寬的線可以通過2A的電流，密度不高的單面板可以適當增加寬度。 在圖4-51中，單擊ADD ，出現圖4-52所示窗口，在FILTER KIND 的下拉框中選擇NET，出現圖4-53所示，在NET下選擇Vcc，如圖4-54所示，將最小線寬設置成1mm，