1、，中投顧問2016年中國LED封裝市場調(diào)研報告中投顧問讓投資更安全經(jīng)營更穩(wěn)健中投顧問產(chǎn)業(yè)與政策研究中心出品內(nèi)容簡述LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，是與市場聯(lián)系最為緊密的環(huán)節(jié)。由于封裝的技術(shù)含量與投資門檻相對較低，因此它是LED產(chǎn)業(yè)鏈中投資規(guī)模最大且發(fā)展最快的領(lǐng)域。近年來，傳統(tǒng)半導體封裝企業(yè)開始試水LED封裝，半導體封裝設(shè)備廠商逐步加大LED設(shè)備的研發(fā)和市場推廣，封裝企業(yè)更多向下游應(yīng)用領(lǐng)域延伸，且不乏有部分實力企業(yè)向上游擴張。我國LED封裝產(chǎn)品經(jīng)過十多年的發(fā)展，已形成門類齊全的各類封裝型號，與國外的封裝產(chǎn)品型號基本同步。中國已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心，內(nèi)地LED封裝企業(yè)的封裝產(chǎn)能擴充較

2、快。國內(nèi)LED封裝企業(yè)主要分布在珠三角地區(qū)，其次是長三角地區(qū)。隨著更多資本進入大陸封裝產(chǎn)業(yè)，我國LED封裝產(chǎn)能將會進一步擴張。2015年全球LED行業(yè)總規(guī)模同比增長12.4%,其中LED封裝增長了9.1%。中國的LED行業(yè)總規(guī)模為3967億元，封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模為642億元，同比增長了13%。從數(shù)據(jù)上看，中國封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模增長速度超過了全球封裝規(guī)模增長速度，中國正成為全球LED封裝基地。中投顧問發(fā)布的2016年中國LED封裝市場調(diào)研報告從行業(yè)概況、市場格局、設(shè)備及原材料、重點企業(yè)等多方面多角度闡述了LED封裝市場的總體發(fā)展狀況，并在此基礎(chǔ)上對中國LED封裝市場的發(fā)展前景進行分析和預測。中投顧問

3、讓投資更安全經(jīng)營更穩(wěn)健報告目錄一、LED封裝概念界定4二、全球LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀4三、國內(nèi)LED封裝業(yè)產(chǎn)值規(guī)模5四、LED封裝市場競爭格局6五、中國LED封裝行業(yè)前景預測7附：報告詳細目錄9中投顧問讓投資更安全經(jīng)營更穩(wěn)健、LE叫裝概念界定LED（發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信

4、號，保護管芯正常工作，輸出可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。封裝環(huán)節(jié)是LED產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。LED經(jīng)封裝后形成器件。LED的各類應(yīng)用產(chǎn)品大量使用LED器件，如大型LED顯示屏、液晶顯示器的LED背光源、LED照明燈具、LED交通燈和汽車燈等。LED封裝是與市場聯(lián)系最為緊密的環(huán)節(jié)，它在應(yīng)用產(chǎn)品總成本上占了40%至70%。由于封裝的技術(shù)含量與投資門檻相對較低，因此它是LED產(chǎn)業(yè)中規(guī)模最大并且發(fā)展最快的領(lǐng)域。二、全球LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀（一）市場規(guī)模在過去的十年里，LED封裝市場見證了驚人的增長。而現(xiàn)階段，該增長率正在變小，預計在未來幾年

5、里將呈下跌趨勢。2014年全球LED封裝市場收入達146億美元，預計到2020年將以3.20%的年復合增長率增至176.4億美元。在應(yīng)用領(lǐng)域方面，LED照明繼續(xù)引領(lǐng)LED封裝市場發(fā)展。2015年全球LED封裝規(guī)模增長14%,2016年到2020年期間，全球LED照明的使用預計將以14%的年復合增長率成長。然而，另一方面，該行業(yè)中一直沒有重大創(chuàng)新，市場競爭仍然十分激烈。在電視顯示應(yīng)用方面，該行業(yè)正從LED的使用走向OLED（有機發(fā)光二極管）。這是最新的創(chuàng)新，預計將更加深入地滲透到市場中。此外，OLED顯示器的生產(chǎn)成本將降低3倍左右，因為設(shè)備固定費用變得更少，可變成本也相對較少，而單位時間內(nèi)生產(chǎn)量

6、卻有所提高。為了利用成本，各公司專注于通過規(guī)模經(jīng)濟來經(jīng)營。于是，許多LED封裝廠商開始進行整合。但是，另一方面，一些不能合并的中小企業(yè)正逐漸退出市場。中投顧問讓投資更安全經(jīng)營更穩(wěn)健卬投顧問www.ccn.心an,cn（二）企業(yè)格局LED產(chǎn)業(yè)競爭激烈，2015年全球LED廠商排名出現(xiàn)洗牌。TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside全千LED廠商的LED封裝器件營收排名顯示，2015年日亞化學依舊盤據(jù)龍頭地位，歐司朗光電半導體、Lumileds則緊追在后。三星等韓系廠商則因背光應(yīng)用衰退、殺價競爭激烈，使得營收普遍呈現(xiàn)衰退。由于LED價格競爭激烈，多數(shù)LED廠商營收出現(xiàn)下滑，加上美元升值影

7、響，部分廠商營收表現(xiàn)換算美元后反而呈現(xiàn)衰退。圖表2014-2015年全球LED廠商LED封裝器件營收排名公司名稱年排名2014年樨名年增長率日亞化學11-5.0%歐司朗光電半導體226%Lumileds333.0%三星LED44-16.2%首爾半導體551.0%心光電于67CREE78-20.4%LGnnatekS6木林森99L0%光寶1011-0.2%注：依據(jù)各家廠商的LED封裝器件營收做排名，因此會扣除掉LED芯片、LED照明成品、感測組件與雷射等其他產(chǎn)品。數(shù)據(jù)來源：LEDinside高門檻造就寡占態(tài)勢，車用LED成為新藍海市場。全球排名前三的LED廠商日亞化學、歐司朗光電半導體及Lumi

8、leds都在車用LED領(lǐng)域擁有不錯的表現(xiàn)，合計市場份額高達七成水平，顯示車用LED具有高門檻、寡占的特性。而車用LED特別強調(diào)信賴度、光學設(shè)計、及供應(yīng)鏈關(guān)系，客戶端對價格的敏感程度相對較低，因此車用LED領(lǐng)域成為各家LED廠商爭先卡位的新藍海。三、國內(nèi)LED封裝業(yè)產(chǎn)值規(guī)模2014年中國LED封裝行業(yè)規(guī)模達到568億元，同比增長20%。全年LED封裝出貨量增速超過70%,但是封裝產(chǎn)值規(guī)模增長較少，主要是因價格下快速下降所致，2014年LED封裝均價同比降幅仍高達30%左右。2014年，SMD仍是最為主流的封裝形式，約占封裝市場產(chǎn)值的52%,比重較2013年中投顧問讓投資更安全經(jīng)營更穩(wěn)健m投顧問w

9、ww.ocn.can,cn得到提升。2014年SMD主流型號主要為2835、4014、5730、3535、3030等，其中，2835市場占比超過五成，3528和3014則逐步淡出市場。2014年LED封裝環(huán)節(jié)主要輔料一一支架、膠水、熒光粉的國產(chǎn)化率進一步提高，國產(chǎn)封裝輔料廠商已然成為中端和低端LED封裝廠的主要供應(yīng)商，并逐步向高端市場滲透。圖表2010-2014年中國LED封裝產(chǎn)值變化情況單位：億元，一封裝產(chǎn)值-同比增速數(shù)據(jù)來源：中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心另外，2015年全球LED行業(yè)總規(guī)模同比增長12.4%,LED芯片、封裝、應(yīng)用規(guī)模分別增長5.3%、9.1%和14%。其中，中國的LED行業(yè)總規(guī)模

10、3967億元，而封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模642億元，同比增長了13%。從數(shù)據(jù)上看，中國的封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模增長速度超過了全球封裝規(guī)模增長速度。中國正成為全球LED封裝基地。四、LED封裝市場競爭格局中國已經(jīng)成為全球LED封裝廠商角逐的市場，各家國際廠商正加速搶食這塊大餅；而中國本土優(yōu)秀廠商維持高速發(fā)展趨勢，隨著整并速度加快產(chǎn)業(yè)集中度也將逐步提升；至于臺灣廠商則受到中國廠商的擠壓，市占率逐漸下降，如何提升產(chǎn)品競爭力是迫切需要解決的問題。2010年開始，在上游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能擴張迅速和下游應(yīng)用市場不斷擴大的雙重因素下，中國本土LED封裝廠商迎來高速發(fā)展期。木林森成功躋身中國封裝市場市占率前五名，成為中中投顧問讓投資

11、更安全經(jīng)營更穩(wěn)健國本土封裝龍頭廠商，2010-2013年LED器件營收復合增長率高達53%,為發(fā)展最為迅速的廠商。其他主要廠商瑞豐光電、聚飛光電、長方照明年復合增長率均超過3成。下游應(yīng)用的龐大需求量為中國本土封裝廠商提供了快速發(fā)展的基礎(chǔ)，預估未來幾年依然會保持高速發(fā)展態(tài)勢。由于中國為LED應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)大國，隨著LED照明滲透率的快速提升，LED器件的需求量越來越大，中國已經(jīng)成為全球LED封裝廠商角逐的主要市場；2013年國際封裝廠商40%。在中國市場總營收為20億美元，挾著專利優(yōu)勢并受惠于照明市場崛起，年增長高達另一方面，受到中國廠商的快速發(fā)展沖擊，臺灣LED封裝廠商表現(xiàn)則比較低迷。2013年

12、臺灣廠商中國區(qū)總營收為6.38億美元，年減率1%,而市占率則由2012年的11%下降至9%。歐美日韓等國際LED封裝廠商2013年在中國市場總營收為20億美元，年增長40%,其中又以韓國首爾半導體、日本日亞化學表現(xiàn)最佳。中國是LED照明成品出口大國，在產(chǎn)品出口到日本、歐美等發(fā)達國家時，對LED照明器件的整體性能要求較高，再加上專利問題，讓國際廠商在LED照明器件的高端市場擁有絕對的優(yōu)勢。而中國也是LED照明成品代工大國，很多國際照明廠商均在中國尋求代工廠，國際LED封裝廠商逐漸加大中國市場的推廣力度，中國地區(qū)營收比重逐漸提升。五、中國LED封裝行業(yè)前景預測2016年國際經(jīng)濟仍將呈現(xiàn)低迷走勢，L

13、ED需求帶動依然不足，LED產(chǎn)業(yè)未來成長依然趨緩。然而LED市場供過于求的局面將隨著擴產(chǎn)投資的減少得到改善，產(chǎn)品價格將歸于理性。預計，2016年中國LED封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模增速將在2015年基礎(chǔ)上有小幅回升，市場格局快速調(diào)整，企業(yè)集中度快速提升。未來幾年，中國LED封裝競爭格局逐步明朗，且LED應(yīng)用市場需求也將逐步穩(wěn)定，受此影響，預計，未來幾年中國LED封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模將呈現(xiàn)穩(wěn)定低速增長，年均復合增長率約6%。圖表2010-2020年中國LED封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模及預測單位：億元，%中投顧問讓投資更安全經(jīng)營更穩(wěn)健202睪2口潞年F22E年ENJ口15年含14年Ml岸201M年All年Mas年資料來源

14、：中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心中投顧問讓投資更安全經(jīng)營更穩(wěn)健附：報告詳細目錄2016年中國LED封裝市場調(diào)研報告第一章LED封裝相關(guān)概述1.1 LED封裝簡介1.1.1 LED封裝的概念1.1.2 LED封裝的形式1.1.3 LED封裝的結(jié)構(gòu)類型1.1.4 LED封裝的工藝流程1.2 LED封裝的常見要素1.2.1 LED引腳成形方法1.2.2 LED彎腳及切腳1.2.3 LED清洗1.2.4 LED過流保護1.2.5 LED焊接條件第二章2014-2016年LED封裝產(chǎn)業(yè)綜合發(fā)展分析2.1 2014-2016年世界LED封裝業(yè)發(fā)展狀況2.1.1 總體特征2.1.2 區(qū)域分布2.1.3 市場發(fā)展2.1

15、.4 企業(yè)格局2.2 2014-2016年中國LED封裝業(yè)發(fā)展總體情況2.2.1 行業(yè)綜述2.2.2 產(chǎn)值規(guī)模2.2.3 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)2.2.4 價格分析2.3 2014-2016年國內(nèi)重要LED封裝項目進展中投顧問讓投資更安全經(jīng)營更穩(wěn)健2.3.1 歐司朗在華首個LED封裝項目投產(chǎn)2.3.2 福建安溪引進LED封裝線項目2.3.3 晶圓級芯片封裝項目落戶淮安2.3.4 廈門信達增資擴建LED封裝項目2.3.5 木林森投資LED封裝項目2.3.6 鴻利光電投建LED基地2.4 SMDLED封裝2.4.1 SMDLED封裝市場發(fā)展簡況2.4.2 SMDLED封裝技術(shù)壁壘較高2.4.3 SMDLED封裝

16、產(chǎn)能尚未過剩2.5 LED封裝業(yè)發(fā)展中存在的問題2.5.1 LED封裝業(yè)發(fā)展的制約因素2.5.2 LED封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)2.5.3 傳統(tǒng)封裝工藝成系統(tǒng)成本瓶頸2.5.4 LED封裝業(yè)市場盈利難度大2.6 促進中國LED封裝業(yè)發(fā)展的策略2.6.1 LED封裝產(chǎn)業(yè)增強對策2.6.2 LED封裝行業(yè)發(fā)展措施2.6.3 LED封裝業(yè)需加大研發(fā)投入2.6.4 LED封裝業(yè)應(yīng)向高端轉(zhuǎn)型第三章2014-2016年中國LED封裝市場整體格局分析3.12014-2016年LED封裝市場發(fā)展態(tài)勢3.1.1 市場運行特征3.1.2 市場需求量3.1.3 市場地位分析3.1.4 企業(yè)發(fā)展狀況3.1.5 市場發(fā)展變化

17、3.1.6 上下游間戰(zhàn)略合作3.22014-2016年LED封裝企業(yè)布局特征中投顧問讓投資更安全經(jīng)營更穩(wěn)健3.2.1 區(qū)域分布格局3.2.2 珠三角地區(qū)3.2.3 長三角地區(qū)3.2.4 其他地區(qū)3.32014-2016年廣東省LED封裝業(yè)運營狀況3.3.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模3.3.2 主要特點3.3.3 重點市場3.3.4 發(fā)展趨勢3.42014-2016年LED封裝市場競爭格局3.4.1 LED封裝市場競爭加劇3.4.2 LED封裝市場競爭主體3.4.3 臺灣廠商擴大封裝產(chǎn)能3.4.4 本土企業(yè)布局背光封裝3.4.5 封裝企業(yè)競爭焦點分析3.52014-2015年LED封裝企業(yè)競爭力簡析3.5.1

18、2014年本土COB封裝企業(yè)競爭力排名3.5.2 2014年LED封裝硅膠企業(yè)競爭力排名3.5.3 2014年LED照明白光封裝企業(yè)競爭力排名3.5.4 2015年LED照明白光封裝企業(yè)競爭力排名第四章2014-2016年LED封裝行業(yè)技術(shù)研發(fā)進展4.1 中外LED封裝技術(shù)的差異4.1.1 封裝生產(chǎn)及測試設(shè)備差異4.1.2 LED芯片差異4.1.3 封裝輔助材料差異4.1.4 封裝設(shè)計差異4.1.5 封裝工藝差異4.1.6 LED器件性能差異4.2 2014-2016年中國LED封裝技術(shù)研發(fā)分析中投顧問讓投資更安全經(jīng)營更穩(wěn)健4.2.1 LED封裝技術(shù)重要性分析4.2.2 LED封裝專利申請狀況

19、4.2.3 LED封裝行業(yè)技術(shù)特點4.2.4 LED封裝技術(shù)創(chuàng)新進展4.2.5 LED封裝技術(shù)壁壘分析4.2.6 LED封裝業(yè)技術(shù)研發(fā)仍需加強4.3 LED封裝關(guān)鍵技術(shù)介紹4.3.1 功率型LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)4.3.2 顯示屏用LED封裝的技術(shù)要求4.3.3 固態(tài)照明對LED封裝的技術(shù)要求第五章2014-2016年LED封裝設(shè)備及封裝材料的發(fā)展5.12014-2016年LED封裝設(shè)備市場分析5.1.1 LED封裝設(shè)備需求特點5.1.2 LED封裝設(shè)備市場格局5.1.3 LED封裝設(shè)備國產(chǎn)化現(xiàn)狀5.1.4 LED前端封裝設(shè)備競爭加劇5.1.5 LED后端封裝設(shè)備市場態(tài)勢5.1.6 LED封裝設(shè)

20、備市場發(fā)展方向5.1.7 LED封裝設(shè)備市場規(guī)模預測5.2LED封裝的主要材料介紹5.2.1 LED芯片5.2.2 熒光粉5.2.3 散熱基板5.2.4 熱界面材料5.2.5 有機硅材料5.32014-2016年中國LED封裝材料市場分析5.3.1 LED封裝材料市場現(xiàn)狀5.3.2 LED芯片市場發(fā)展規(guī)模分析5.3.3 LED封裝輔料市場價格走勢中投顧問讓投資更安全經(jīng)營更穩(wěn)健5.3.4 LED封裝輔料市場專利風險5.3.5 LED熒光粉市場創(chuàng)新技術(shù)分析5.3.6 LED熒光粉市場發(fā)展展望5.3.7 LED封裝環(huán)氧樹脂市場潛力5.3.8 LED封裝用基板材料市場走向5.42014-2016年LE

21、D封裝支架市場分析5.4.1 LED封裝支架市場發(fā)展規(guī)模5.4.2 LED封裝支架市場競爭格局5.4.3 LED封裝支架市場技術(shù)路線5.4.4 LED封裝PCT支架市場前景5.4.5 LED封裝支架技術(shù)發(fā)展趨勢第六章2014-2016年國外及臺灣重點LED封裝企業(yè)運營狀況分析6.1 國外主要LED封裝重點企業(yè)6.1.1 日亞化學（NICHIA）6.1.2 歐司朗（OSRAMGmbH）6.1.3 三星電子（SAMSUNGELECTRONICS）6.1.4 首爾半導體（SSC）6.1.5 科銳（CREE）6.2 臺灣主要LED封裝重點企業(yè)6.2.1 億光電子6.2.2 隆達電子6.2.3 光寶集團

22、6.2.4 東貝光電6.2.5 宏齊科技6.2.6 佰鴻股份第七章2014-2016年中國內(nèi)地LED封裝上市公司運營狀況分析7.1 木林森股份有限公司7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況中投顧問讓投資更安全經(jīng)營更穩(wěn)健7.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析7.1.4 財務(wù)狀況分析7.1.5 未來前景展望7.2 國星光電股份有限公司7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況7.2.2 經(jīng)營效益分析7.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析7.2.4 財務(wù)狀況分析7.2.5 未來前景展望7.3 深圳雷曼光電科技股份有限公司7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況7.3.2 經(jīng)營效益分析7.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析7.3.4 財務(wù)狀況分析7.4 深圳市瑞豐光電子股份有限公司7.4.

23、1 企業(yè)發(fā)展概況7.4.2 經(jīng)營效益分析7.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析7.4.4 財務(wù)狀況分析7.4.5 未來前景展望7.5 深圳市聚飛光電股份有限公司7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況7.5.2 經(jīng)營效益分析7.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析7.5.4 財務(wù)狀況分析7.5.5 未來前景展望7.6 廣州市鴻利光電股份有限公司7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況中投顧問讓投資更安全經(jīng)營更穩(wěn)健7.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析7.6.4 財務(wù)狀況分析7.6.5 未來前景展望7.7 歌爾聲學股份有限公司7.7.1 企業(yè)發(fā)展概況7.7.2 經(jīng)營效益分析7.7.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析7.7.4 財務(wù)狀況分析7.7.5 未來前景展望第八章中國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)

24、展趨勢及前景預測8.1 LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢8.1.1 功率型白光LED封裝技術(shù)趨勢8.1.2 無金線封裝成LED封裝新走向8.1.3 LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向8.2 中國LED封裝市場前景展望8.2.1 我國LED封裝市場發(fā)展前景樂觀8.2.2 LED封裝產(chǎn)品應(yīng)用市場將持續(xù)擴張8.2.3 中國LED封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模預測8.2.4 中國LED封裝行業(yè)需求量預測中投顧問讓投資更安全經(jīng)營更穩(wěn)健LED封裝市場調(diào)研相關(guān)報告2016-2020年中國機器人產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)研及投資前景預測報告2016-2020年中國伺服電機行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告2016-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預測報告（上下卷）2016-2020年中國智能眼鏡行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告2016-2020年中國半導體照明（LED）產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預測報告（上下