1、文件編號：TQS300ED-013文版本：C頁版本：00總頁數：3頁SMT散拋料作業規范文件的修改履歷修訂版本修改頁次修改章節m修訂細節生效日期修訂前修訂后制定:審核:批準:簽名:簽名:簽名:文版本：C頁版本：00頁次第2頁共3頁文件名稱：SMT散拋料作業規范1.0目的：1.1 規范SMT散拋料料的回收及貼裝作業流程，杜絕不必要錯誤的發生，降低成本，提高產品質量的可追溯性，最終提供客戶滿意的產品。2.0使用范圍2.1 SMT散料及拋料零件,工程制樣中的散裝零件,回流焊前貼裝不良拆卸的零件以及維修作業中所用的散裝零件.3.0定義：3.1 拋料/散裝零件須為該產品的散裝物料，零件為生產中拋料產生之

2、散料及試制樣品所用散料，工單余料，回流焊前貼裝不良拆卸之零件，以及維修作業中所用之散裝零件，僅限于有絲印可以辨認之散料。3.2 專人依據零件絲印及BOM表，對散料確認后進行分類并在料帶或料盒上標明清楚其“料號”和“絲印”。3.3 拋料/散料必須每天做收集整理，散料禁止堆放在現場。3.4 對于溫濕度管制之物料如IC,BGA一類應當班處理。4.0權責：4.1 作業員：負責對拋料的分類和放置，對零件腳不平整的零件進行整腳。5.0流程和內容5.1 流程無5.2 內容5.2.1 根據零件的規格與料號進行分類,置放于散料盒內。5.2.2 拿取時要輕拿輕放，不要損傷零件腳。5.2.3 針對有PIN腳且是TR

3、AY盤裝的拋料零件，必須放在相應的TRAY&中；針對料帶且裝有PIN腳的零件拋料需分類放在散料盒里。5.2.4 對于腳不平整之零件，作業員應拿筆刀、整理平臺，對零件腳有偏位，腳翹的進行修整。5.2.5 修整好的零件需有IPQC確認OK后方可再生產。5.2.6 在清理散料時要確認零件極性、規格、廠商、耐壓值。精度低的零件由手工置件人員手工置件。5.2.7 所有散料貼裝的PCB或PCBA均需在PCB或PCBA表面無組件的位置上做“&”標記，并填寫文版本：C頁版本：00頁次第3頁共3頁文件名稱：SMT散拋料作業規范«SMT散料清理管制表，且要跟蹤到后段測試，測試0K后方能確

4、認走完流程；若有不良需分析是否因清散料所致。528注意事項1.1.1.1 針對引腳變形之零件，作業者須用專用整腳筆刀在大理石或鐵塊（平面度須在0.02mm內）平臺上進行整腳作業？且須00%僉查其引腳的平面度及平行度，須小于0.1mm.IPQC按10%勺比例進行抽檢。1.1.1.2 專人進行散料封裝，作業者封裝物料時應以原包裝來料方向為準，散料在包裝之前必須100%重點檢查組件之規格，有無反裝、破損、極性反等，確認無誤后通知IPQC進行全數檢查。1.1.1.3 對于絲印無法辨認的散料和晶振，禁止貼裝，有引腳零件在貼放前必須確認引腳無變形才可使用，否則必須先將不良引腳用整平鐵塊整平后才可使用。1.

5、1.1.4 對于QFPQFNBGA密腳排插等散料清理時，作業者要戴好靜電手套和靜電手環將物料放入機器里，操作機器進行貼裝，嚴禁手工貼裝。且100%僉查元件貼裝位置、極性及其它貼片狀況。1.1.1.5 Chip類拋料/散料零件通常情況下禁止使用（特殊情況除外，如試產來料數量剛剛好，沒有多的物料損耗。產品要結單、生產異常等。以上前提要對物料進行LCR測量，結合BOM位號圖，生產、IPQC雙方確認無誤后方可使用）。1.1.1.6 盛裝材料：ESD敏感組件必須用防靜電材料零件盒盛裝。1.1.1.7 所有散料貼裝的PCB或PCBA均需在PCB或PCBA勺無組件處用油性筆做“”表示，同時由各線體組長通知爐后QC做重點檢查,并于貼料過爐前通知IPQC進行確認，無誤方可