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文檔簡介

1、封裝膠種類：1 .環氧樹脂 EpoxyResin2 .硅膠 Silicone3 .膠餅 MoldingCompound4 .硅樹脂 Hybrid根據分子結構，環氧樹脂大體上可分為五大類：5 、縮水甘油醴類環氧樹脂6 、縮水甘油酯封裝膠種類：1 .環氧樹脂EpoxyResin2 .硅膠Silicone3 .膠餅MoldingCompound4 .硅樹脂Hybrid根據分子結構，環氧樹脂大體上可分為五大類：1、縮水甘油醍類環氧樹脂2、縮水甘油酯類環氧樹脂3、縮水甘油胺類環氧樹脂4、線型脂肪族類環氧樹脂5、脂環族類環氧樹脂環氧樹脂特性介貂：A膠：環氧樹脂是泛指分子中含有雨個或雨個以上環氧基團的有機高

2、分子化合物，一般為bisphenolAtype環氧樹脂（DGEBA）B膠：常見的為酸酎類有機化合物，如：MHHPAEPOXYEtherBond為Epoxy封裝樹脂中較弱之鍵，易導致黃變光衰，A劑比例偏高導致EtherBond偏多，易黃化。Silicon樹脂H以Si-O鍵取代之。led對環氧樹脂之要求：1 .高信賴性（LIFE）2 .高透光性。3 .低粘度，易脫泡。4 .硬化反應熱小。5.低熱膨脹系數、低應力。6 .對熱的安定性高。7.低吸濕性。8 .對金屬、玻璃、陶瓷、塑膠等材質接著性優良。9 .耐機械之沖擊性。10 .低彈f率（一般）。一、因硬化不良而引起膠裂現象：膠體中有裂化發生。原因：硬

3、化速度過快，或者烘烤度溫度不均，導致膠體本身或其與金屬材料間蓄積過大之內應力。處理方法：1 .測定Tg是否有硬化不良之現象。2 .確認烤箱內部之實際溫度。3 .確認烤箱內部之溫度是否均勻。4 .降低初烤溫度，延長初烤時間。二、因攪拌不良而引起異常發生現象：同一支架上之膠體有部分著色現象或所測得之Tg,膠化時間有差異。原因：攪拌時，未將攪拌容器之壁面及底部死角部分均勻攪拌。處理方法：1 .再次攪拌。2 .升高A膠預熱溫度，藉以降低混合粘度。三、真空脫泡氣泡殘留現象：真空脫泡時，氣泡持續產生。原因：1 .樹脂及硬化劑預熱過高，導致抽泡過程中硬化劑持續揮發。2 .增粘后進入注型物中之氣泡難以脫泡。處理方法：1 .降低樹脂預熱溫度至5080C,抽泡維持50C。2 .硬化劑不預熱。四、著色劑之異常發生現象：使用同一批或同一罐之色劑后，顏色產生色差且膠體中有點狀之膠裂現象。原因：1 .著色劑中有結

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