1、基礎知識培訓教基礎知識培訓教材材電子元器件基本知識電子元器件基本知識電電 阻阻一、電阻的特性一、電阻的特性電阻是指對電流具有阻礙作用的器件，它們用來阻止電子流動。符號：R，單位：（歐姆）線性電阻器的電流與電壓之間呈正比關系，可用歐姆定律來表示：R=U/I電阻的單位換算1M（兆歐）=103K（千歐）=106二、電阻器主要有分壓、限流等作用二、電阻器主要有分壓、限流等作用 電阻在電路中的符號為：“ ” 三、電阻的識別三、電阻的識別 （一）色環法：電阻器的國際色標分為（一）色環法：電阻器的國際色標分為4色環和色環和5色環色環 第1色環第2色環第3色環第4色環第1位有效數字第2位有效數字倍乘因數容差

2、國際色標國際色標4圈色環圈色環特征色第1色環第1位有效數字第2色環第2位有效數字第3色環倍乘因數第4色環誤差無色+20%銀10-2+10%金10-1+5%黑00100 棕11101+1%紅22102+2%橙33103 黃44104 綠55105+0.5%藍66106+0.25%紫77107+0.1%灰88108+50%白99109-20%例：黃 紫 紅 金4 7 102 +5% =4700+5%誤差特征色第1色環第1位有效數字第2色環第2位有效數字第3色環第3位有效數字第4色環倍乘因數第5色環誤差無色+20%銀 1 0-2+10%金 1 0-1+5%黑000 1 00 棕111 1 01+1%

3、紅222 1 02+2%橙333 1 03 黃444 1 04 綠555 1 05+0.5%藍666 1 06+0.25%紫777 1 07+0.1%灰888 1 08+50%白999 1 09-20%例：棕 灰 紫 橙 紅1 8 7 103 +2% =187K 助記口決：助記口決：黑0棕1紅2橙3黃4綠5藍6，7紫8灰9白！第1色環第2色環第3色環第4色環第1位有效數字第2位有效數字倍乘因數容差 第3位有效數第5色環 （二）文字符號法（二）文字符號法它是用字母、文字、數字、符號等有規律地組合后直接打印在電阻器表面，用以標明電阻器的主要參數和性能的方法。如：“3R3J”、“33K K”等。其標

4、稱阻值的讀法如下表文字符號R101R03R33K310M4M7標稱阻值0.113.33.3K10M4.7M其偏差值的讀法如下:文字符號DFGJKMN允許偏差0.5%1%2%5%10%20%30%四、常用電阻分類四、常用電阻分類固定電阻器普通電阻器膜式電阻器碳膜電阻器金屬膜電阻器金屬氧化膜電阻器合成碳膜電阻器玻璃鈾電阻器其它有機合成實芯電阻器線繞電阻器微型電阻器熔斷電阻器敏感電阻器光敏電阻器熱敏電阻器壓敏電阻器R=11/R1+1/R2+1/R3+1/Rn五、電阻的串并聯五、電阻的串并聯（一） 串聯：多個電阻串聯后阻值為各電阻阻值之和，即： R=R1+R2+R3+ （二） 并聯：多個電阻并聯后阻值

5、為各電阻阻值的倒數之和的倒數，即： 電電 容容一、一、 電容的特性電容的特性簡單地講，電容就是儲存電荷的容器。兩個彼此絕緣的金屬極板就能構成一個最簡單的電容器。電容器儲存電荷數量的多少，取決于電容器的容量。電容量在數字上的定義為一個導電極板上電荷量與兩塊極板之間的電位差的比值，即： C=Q/U式中：Q是一個極板上的電容量，單位為庫侖；U為兩極板之間的電位差，單位為伏特；C是電容量，單位為法拉。1法拉（法拉（F）=103毫法（毫法（mF）=106微法（微法（uF）=109納法（納法（nF）=1012皮法（皮法（pF）電容的主要特性有：“隔直流，通交流隔直流，通交流”、“通高頻、阻低頻通高頻、阻低

6、頻” +無極性電容有極性電容第1色環第2色環第3色環第4色環第1位有效數字第2位有效數字容差標稱電壓倍乘因數第5色環電容的電路符號 （有白印的一邊為負極）二、二、 電容的標識電容的標識 在PCB板上，有極性電容（如電解電容）表示為（一）色環法（一）色環法（實物中有三色環、四色環、五色環等）特征色第1色環第1位有效數字第2色環第2位有效數字第3色環倍乘因數第4色環誤差第5色環標稱電壓(V)無色+20% 銀10-2+10% 金10-1+5% 黑00100 4棕11101+1%6.3紅22102+2%10橙33103 16黃44104 25綠55105+0.5%32藍66106+0.2%40紫771

7、07 50灰88108 63白99109 （二）文字符號法（二）文字符號法文字符號p（m、u、n|F）前面的數字表示電容量，其后的數字表示小數點后的小數電容量。電容量標志符號電容量標志符號0.1pFP110pF10P0.33pFP333.3uF3u31pF1P3.3F3F33.3pF3P3-（三）數碼表示法（三）數碼表示法數碼表示法一般為三位數加一位字母，前兩位數為電容量有效值，第三位為倍乘數（若第3位為9，則是10-1）。該法所用的單位一般為pF。字母表示誤差。如： 容 量 ： 1 0 1 03= 1 04p F 容 量 ：15103pF=0.015uF 容量：27102Pf=2700pF

8、誤差: 5% 誤差：10% 誤差: 5%103J153K272K 耐壓值：50V（注：在電容上，數碼下面劃一橫線表示耐壓值為50V）一般常用的誤差等級有J5% K10% M20%一、一、 常用電容分類常用電容分類按材料分為空氣介質電容、紙介電容、陶瓷電容、有機薄膜電容、云母電容、鋁電解電容、鉭電解電容、金屬化電容等；按用途特性分為固定電容、可變電容、電解電容等。四、電容器充電四、電容器充電未充電的電容器的內阻幾乎為零；充電后的電容器有幾乎為無限大的電阻，它可阻止直流通過；五、電容器放電五、電容器放電充電的電容器的作用像一個內阻特別小的電壓源。假如將充電電容器的兩端短路，則一瞬間將流過非常大的電

9、流，電容器很快完成放電過程，但這種短路放電對于電容量大的電容器尤其危險。電容器可能被大電流損壞，所以電容器應始終通過電阻器進行放電。電容器對交流振蕩所呈現的電阻為容抗，電容器中沒有將電功率轉變成熱功率。電容器對交流振蕩起阻礙作用。交流電流頻率越高以及電容器的容量越大，則阻礙作用越小。當電容器達到它的最大充電狀態時，則電流為零。當電容器放電完畢時，則電流為最大。六、電容器的串聯和并聯六、電容器的串聯和并聯圖示出的三個串聯電容器。總容抗由下式給出： Xcg=Xc1+Xc2+Xc3七、電容的主要參數七、電容的主要參數1.標稱電容量和允許誤差：標稱電容量指電容器上標注的電容量；2.耐壓：指電容器正常工

10、作時，允許加在電容器上的最高電壓值，不能超過，否則將損壞電容器。特別需要指出的是電解電容兩極有正負極之分，是有極性電容，使用時必須按要求接入，不能接反。電電 感感一、電感的特性一、電感的特性通過電路中的電流變化時，電路自身會產生一個附加的電動勢，這種現象叫自感應，由此產生的這個電動勢叫自感電動勢，為表示電感器的自感應特性，引入電感量這個概念，在數值上等于通過導體（或電路通過導體（或電路）的電流所建立的自感磁通量與該電流的比值）的電流所建立的自感磁通量與該電流的比值。即：L=L/I=伏特伏特秒秒/安培歐姆安培歐姆秒秒=亨利亨利式中L表示電感量，單位為亨利；L表示自感磁通量，單位為伏特伏特秒；秒；

11、I表示電流，單位為安培。1亨利是電路1秒鐘中內電流平均變動1安培時，在電路內感應出一伏特自感電勢的感量值。電感的電路符號L L二、電感的單位：二、電感的單位： 電感（簡寫符號為L），單位為亨利H。 1毫亨 1mH =10-3H 1微亨 1H=10-6H 1納亨 1n H =10-9H 1皮亨 1p H =10-12H三、電感的主要作用三、電感的主要作用：電感的特性是通直流，阻交流； 通底頻，阻高頻。電感主要有振動、耦合、濾波、陷波等作用。四、電感的標識四、電感的標識1.直標法：直接在電感上標明電感量的大小，例如：39uH；2.文字符號法：以uH為單位如：8 R2M-電感量為8.2uH，誤差為+

12、20%；330J-電感量為33uH，誤差為+5%3.色點法（色環法）：類似色環電阻，讀法同色環電阻。單位為uH。半導體二極管半導體二極管一、一、 半導體基本知識半導體基本知識1.半導體是指導電能力介于導體與絕緣體之間，它的導電能力在不同條件下有著顯著的差異。硅（Si）和鍺（Ge）是目前制作半導體器件的主要材料。半導體器件的主要特性有：光敏特性、熱敏特性、摻雜特性等。2.利用本征半導體的摻雜特性，在半導體中摻入微量有用的雜質，使雜質半導體的導電性得到極大的改善，并能加以控制，由于摻入的雜質不同，雜質半導體可分為P型和N型兩大類。PN陽極陰極二、二極管與二、二極管與PN結結 半導體二極管是由一個P

13、N結加上相應的電極和引線及管殼封裝而成，用文字符號D表示。（P區引出的電極稱為陽極，N區引出的為陰極）三、二極管的特性及作用三、二極管的特性及作用二極管具有單向導電性及開關特性二極管的主要有整流、穩壓、開關、檢波等作用 普通 發光 光敏 穩壓插裝時注意正負極性，在實物上有色環標識的一端為負極（如圖示） 負極 色環 正極四、符號四、符號 NPN型三極管PNP型NNNNPPPPNNPP三極管三極管一、一、 概念概念半導體三極也稱晶體三極管，簡稱三極管。三極管由兩個PN結構成，三極管表現出單個PN結不具備的功能電流放大作用，因而使PN結的應用發生質的飛躍。晶體三極管可分為兩類：PNP型晶體管與NPN

14、型晶體管 c c電路符號（Q）： b b e eb基極；c集電極；e發射極發射結（發射極-基極PN結）的極性呈正向偏置，集電結（基極-集電極PN結）的極性呈反向偏置，是三極管處于放大狀態的必要條件。 Pc c 二、二、 三極管的應用三極管的應用晶體管開關電路晶體管子放大電路 三、三極管的主要參數三、三極管的主要參數放大倍數（）特征頻率（fT）最大反向擊穿電壓（VCBO）最大集電極電壓耗散功率（Pcmax）等。工藝基礎知識工藝基礎知識一、點膠的目的及注意事項：一、點膠的目的及注意事項：1.目的：增強元件在運輸、震動、跌落等條件下的可靠性。2.注意事項：熱熔膠（或硅膠）應加在元件與PCB的結合部位

15、，并能覆蓋元件周長的1/4以上；體積較大的元件，須在沿直徑方向的兩個點加膠；因黃膠水具有吸水性，所以嚴禁在高壓、大電流或對漏電流要求較高的部位使用（如：電源部分、行掃描部分），以防在潮濕環境中長期使用產生打火；熱熔膠應加在具有支撐加固作用的部位，并且要同元件腳保持一定的距離，防止膠水流入元件引腳造成虛焊；原則上過錫爐前不點膠；3.以下現象可以考慮加膠處理（具體情況由PE工藝明確）：重心偏上、引腳較少且無固定腳，易擺動的元器件； 體積較大、重量較重的元件；4.我司生產中一般推薦使用熔點為120-140左右的熱熔膠二、防松劑使用要求、目的及注意事項二、防松劑使用要求、目的及注意事項1. 目的：增大

16、螺釘和螺母間的摩擦力，有效防止螺母松動來實現防松；2. 加防松劑要求：防松劑（又稱紅膠水）應加在螺絲與螺母（或其它帶螺紋的金屬件）的結合部，并能覆蓋螺絲周長的1/3以上；3.注意事項：紅膠水不能太稀，防止干涸后因在螺紋中留下的固體物質太少而使防松效果不好；紅膠水不能太稠，防止因其流動性不好而未能滲透到螺絲的螺紋中而使防松效果不理想；紅膠水濃度要合適，較小的螺絲因其螺紋較細所以應使用較稀的紅膠水，相反較大的螺絲應使用較稠的紅膠水；紅膠水瓶嘴亦應視情況更換；三、高壓硅脂的涂抹目的及要求三、高壓硅脂的涂抹目的及要求1.目的：保證高壓帽與CRT緊密的接觸，使高壓帽同CRT瓶體的縫隙被高壓硅脂堵住，以防

17、止水蒸氣進入高壓嘴凝結成水滴后造成高壓打火；防止高壓硅脂進入高壓嘴后，可能會造成高壓帽內的連接針因粘上高壓硅脂而與CRT嘴接觸不良；2.要求：高壓硅脂涂抹的環徑最小值為10MM，且必須保證高壓硅脂超出高壓帽裸漏在CRT外面的環徑最小值為23MM；涂抹高壓硅脂的厚度要均勻，大約0.2MM，用量應適當；高壓硅脂要均勻地涂抹在高壓帽同CRT瓶體的結合處，不能涂抹在CRT的高壓嘴上；高壓硅脂在涂抹前必須攪拌均勻；四、工具使用要求及注意事項四、工具使用要求及注意事項1.剪鉗剪鉗剪腳工位剪鉗刀刃要鋒利，并需定期進行檢查（以剪光線或剪紙確認）；剪鉗在用于高頻頭等扭腳使用時，應將剪鉗前端磨鈍。2.電烙鐵電烙鐵

18、（1）溫度范圍60W外熱式電烙鐵的正常溫度范圍是330-42040W外熱式電烙鐵的正常溫度范圍是310-400（2）功率要求SKD部分：大中焊點固定加錫用80W烙鐵；檢錫工位使用60W以下（包括60W）烙鐵；飛利浦、貼片板檢錫、固定加錫用恒溫60W以下（包括60W）烙鐵；CTV部分：勾焊偏轉線使用80W電烙鐵喇叭線使用60W電烙鐵焊接排鈕、電源鈕彈簧地線使用60W電烙鐵焊接CRT的VM線使用60至80W電烙鐵焊接3.風批、槍批、電批風批、槍批、電批風批，適用于中等力矩要求的螺釘裝配；槍批，適用于較大力矩（一般是15 Kgcm以上）要求的螺釘裝配（如裝配CRT螺釘）；電批，適用于較小力矩（一般是

19、4 Kgcm以下）且力矩要求嚴格的螺釘裝配；裝配時打CRT螺絲到底后（即膠墊剛好產生形變），應使風批停止，不可長時間對螺絲沖擊；自攻螺絲的力矩大小除了受風批（或電批）本身力矩大小的影響之外，還會受螺絲與螺絲孔之間的配合尺寸的影響；碼膽柱緊固螺絲力矩一般為82 Kg.cm；后殼緊固螺絲力矩一般為102 Kg.cm；主板支架緊固螺絲力矩一般為51.0 Kg.cm；AV、排鈕、導光柱緊固螺絲力矩一般為31 Kg.cm；CRT緊固螺絲力矩按具體工藝要求執行；4.其它其它手套和檫機的抹布要定期清洗，保持清潔；所有與機殼接觸人員須戴手套；四、工裝設備自檢要求四、工裝設備自檢要求1.錫爐錫爐（1）參數要求助

20、焊劑比重 TURBO系列：0.8100.005g/ml A302噴霧式：0.815 0.005g/ml A302發泡式：0.825 0.005g/ml預熱溫度 90 10C 焊錫溫度 250 5 C 焊接時間 24S（2）點檢要求檢測工具：比重計、DIP儀焊接質量（焊點不良率：PPM） 主板每2小時檢查2塊，小板每2小時檢查4塊焊錫、松香水、天拿水、防氧化劑等記錄廠家、產地點檢頻率：二小時一次并作控制圖2.耐壓測試儀自檢耐壓測試儀自檢（1）參數設定（生產過程） 電壓：AC3500V 測試時間：5S 漏電流：0.5（L）10（H）mA（2）檢測要求每次上班時進行自檢，并做好耐壓測試儀檢查表的記錄

21、；（3）自檢方法在高壓測試儀的地線與高壓輸出端接入規格為330K/36W模擬電阻，啟動耐壓測試儀進行測試，儀器應報警；將耐壓測試儀的地線與高壓輸出端開路，啟動耐壓測試儀進行測試，儀器應報警；若不報警，則必須將上次檢查后生產的電視機全部返工。3.扭力計力矩的檢查扭力計力矩的檢查（1）檢查方法 將扭力計套在已緊固的螺絲上，反方向擰扭力計，測量螺絲剛好反松時的力矩；（2）檢測頻率每天上班前檢查一次；五、板底要求五、板底要求1.板底不能有黑渣、錫珠、錫絲等，以免造成線路短路；2.清潔方法： 用銅刷沿同一方向刷板底，保證每個地方都能刷到，且一定不能來回刷。六、錫絲使用要求六、錫絲使用要求1.錫線的常用直

22、徑有：0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 1.8mm, 2.0mm等幾種2.彩電生產中的一般焊點所用錫線的直徑為1.0或1.2mm3.0.8mm錫線一般用于錫點間距小于2.54mm的焊接4.1.01.5mm錫線一般用于通常焊接和一般焊點的修整5.1.82.0mm錫線一般用于大面積焊點焊接（如高壓包、高頻頭、開關變壓器以及一些散熱片固定腳等）七、手工焊接基本要求七、手工焊接基本要求1.焊接步驟將烙鐵輕輕地壓在被焊接部分的結合部位上進行加熱；供給結合部位適量焊錫，使熔錫裹住結合部位；將錫絲移離結合部位，烙鐵仍保留與結合部位接觸；將烙鐵移開；整個焊接過程所用時間控制在2-4秒之間

23、，個別焊接面積較大的焊點可適當延長時間。2.焊接注意事項電烙鐵使用時應確保接地良好,接地電阻小于1(熱狀態下確認)；正常狀態下，外殼與地線之間的電壓小于5V；電烙鐵接通電源，預熱大約5分鐘后才能達到焊接溫度；保持烙鐵頭的清潔對焊接質量至關重要,因此每次焊接前應把烙鐵頭在濕海綿（見注）上擦干凈；用烙鐵加熱被焊接部分時，應將烙鐵頭輕輕壓在結合部位，使銅箔和元件腳同時被加熱；焊錫供給時，應供給在烙鐵頭與結合部位的接觸處，如將焊錫直接供應在烙鐵上則使焊錫變成錫珠，助焊劑變成了煙，容易形成浮焊；焊接未凝固前，不能移動或振動被焊元件；對焊盤較大的位置的元件引腳如果焊點錫薄則要進行加錫處理；對一些重心高且易

24、擺動元件必須要進行加錫處理；有工藝要求加錫的一定要加錫，達不到焊接要求的也一定要加錫；引腳加錫時，必須要使焊錫完全熔化后保持焊接狀態2-3秒才能讓將電烙鐵移開（具體視焊點大小而定），否則會因“金屬共熔反應”不夠充分而造成焊接不良；注：注：.1.烙鐵清潔海綿的含水量標準及作用烙鐵清潔海綿的含水量標準及作用烙鐵清潔海綿的含水量應保持在用手輕輕擠壓海綿時應剛有水份滲出但不滴落即可，濕海綿用于清潔烙鐵表面的氧化物，以保證烙鐵表面干凈，保證焊點干凈、光澤。2.焊點臟污、發黑的原因？可能導致的隱患？焊點臟污、發黑的原因？可能導致的隱患？原因：焊接時間過長，松香揮發完導致焊點發黑、無光澤；烙鐵頭清洗不及時，

25、烙鐵頭上的氧化物在焊接時遺留在焊點或焊點的周圍；隱患：焊點臟污、發黑可能導致長時間使用后焊點脫焊、接觸不良等影響可靠性的問題。八、波峰焊接基本要求八、波峰焊接基本要求1.波峰焊接焊點要求：焊點飽滿，有光澤，沒有大面積錫短、缺錫等不良；2.波峰焊錫爐的助焊劑噴涂方式一般有發泡式和噴霧式；3.噴霧式波峰焊錫爐的助焊劑比重要求至少每4小時測量一次，而發泡式波峰焊錫爐的助焊劑比重要求至少每2小時測量一次；4.助焊劑比重的測量：采用一般的液體比重計，將其插入波峰焊錫爐助焊劑槽中的助焊劑中，吸入一定量的助焊劑后，直接讀取比重數；5.根據我公司使用的助焊劑和波峰焊錫爐的情況，一般將預熱溫度控制在80-100

26、的范圍內；6.測量預熱溫度使用專用的DIP測試儀，模擬PCB在波峰焊錫爐中的運行情況來進行測量；7.熔錫溫度一般應控制在245-255較為適宜；8.測量熔錫溫度時使用專用的DIP測試儀，在正常生產節拍下測量；9.焊接時間是指在波峰焊錫爐中運行的PCB底面上某一點接觸熔錫的時間，焊接時間一般應控制在2-4秒之間；10.錫爐中的錫使用一段時間后銅的含量會增加；應定期進行除銅處理和焊錫含銅量檢測（一般除銅處理1次/每月，含銅量檢測1次/12個月）以確保錫爐中焊錫的含銅量控制在0.3%以下；11.焊接大面積PCB（如330330mm）時應在錫槽的適當位置加一個支撐桿，以防PCB變形嚴重；12.錫爐除銅

27、時應使錫爐溫度下降到1835（此時錫銅合金結晶點）；13.錫爐除銅時打撈時只要在錫鍋的中上部打撈即可，不用將漏勺伸到錫鍋的底部；14.錫爐除銅時打撈出的錫銅合金應為很細的針狀物體；為什么要進行除銅處理？為什么要進行除銅處理？由于元器件的引腳通常為銅質材料，在波峰焊接過程中，線路板和元器件引腳的銅部分發生電解并與錫發生化學反應，形成錫銅合金，錫銅合金含量過高，會使焊料硬而脆，流動性差，嚴重影響焊接質量。十、手工插件工藝標準十、手工插件工藝標準1.涉及工藝文件：工藝流程圖 工序卡（作業指導書） 人工插件排位表過程控制圖（錫爐工序） 工藝更改 儀器、設備、工裝夾具點檢要求2.注意事項：手指要盡量避免

28、與元件引腳、PCB板焊盤直接接觸；大元件（如高壓包）或PCB板組件拿取時，應拿住能支撐整個元件（或組件）重量的位置，而不能抓住象引線之類的脆弱部位；輕拿輕放，如晶振等易碎、易損元件掉地后必須重新確認，合格后方可使用；元件成型應盡量使用專用的成型設備或夾具。3.工藝標準元件成型標準：引腳長度相等且與PCB板孔距一致;元件兩端長度約1.5MM,引腳長度一般為46MM電阻1/2W及以下功率電阻插平貼板面；1W及以上功率電阻需預先成型，插件高度即為成型高度。二極管無磁環的二極管平貼PCB板插件有磁環的二極管由磁環的高度決定插裝時需注意極性（與PCB板絲印對應） 電容磁 介 電 容 、 絳 綸 電 容

29、、 陶 瓷 濾 波 器 自 插 料 時L=2.51MM;手插料L1.5MM時,緊貼PCB;L1.5MM時,應預先成型；電解電容自插料時高度為2.5 1MM;手插料直徑16MM時高度0.5MM；插裝時應注意極性（與PCB板絲印對應）電感所有電感必須完全插貼板底當引腳與插孔寬度不一致時,應預加工成型色環電感高度2MM三極管小功率塑封管高度約為24MM大功率三極管高度為57MM帶散熱片的大功率三極管以散熱片插貼PCB板為準組件高壓包完全插貼PCB板，并且使卡扣完全卡入PCB卡位高頻頭完全插貼PCB板，固定腳對角擰彎緊固,與PCB相垂直中頻板、BBE板、圖文板、立體聲板等組件，完全插貼PCB，并且使其

30、與PCB相垂直；直接插貼板面需點膠加固其它如IC、變壓器、開關、聲表、插座等元件均需插貼PCB板二十九、狀態區分目的及要求二十九、狀態區分目的及要求1.目的：規范生產過程狀態區分流程，提高各車間狀態區分信息傳遞的準確性、及時性、統一性，保障產品質量，提高可追溯性。2.要求：生產過程中存在不同狀態時必須予以區分，區分內容包括更改內容、被改善現現象（更改原因）、區分標記、未執行更改機數量及標識，并填寫生產過程狀態區分通知卡隨更改后首件傳下一工序跟進。三十、散熱片加工注意事項三十、散熱片加工注意事項1.散熱油涂抹必須均勻、適量并覆蓋元件與散熱片的接觸面；2.螺絲固定力矩必須符合要求，保證元件與散熱片

31、可靠接觸，保證散熱效果；3.IC等靜電敏感器件必須用防靜電材料放置，接觸IC等靜電敏感器件員工必須戴防靜電手環；4.紅膠水（防松劑）必須加在螺絲與散熱片的接觸面，并覆蓋螺絲周長的1/3以上，應避免紅膠水、散熱油污染元件腳影響焊接質量；三十一、防靜電的目的、措施、注意事項及檢三十一、防靜電的目的、措施、注意事項及檢測方法測方法1.目的：CMOS集成電路以及由其組成的部件（或組件）均為靜電敏感器件，為了提高產品的質量和可靠性，凡是與其相接觸的員工，必須按要求進行靜電防護。2.防靜電措施、注意事項IC等靜電敏感器件的儲存、運輸，只能使用紙箱、木箱等防靜電材料制作的容器，或（和）用專用的防靜電膠袋或料

32、盒；防靜電手帶的金屬接觸片必須緊密接觸手腕；接觸IC等靜電敏感器件員工必須戴防靜電手環，生產線每天派專人對防靜電手環檢查一次；防靜電地線要與設備地線用150K至300K電阻分離，以免設備漏電，電流反串燒壞器件；落地設備防靜電要求：落地設備如SMT、波峰焊機、流水線等應直接或通過一個低阻抗同防靜電地線相連；接地線應采用黃綠色線；具有自動傳送帶的流水線，線體應接入防靜電地線系統，接地系統電阻小于4；傳送靜電敏感器件及組件的流水線的自動傳送帶應使用防靜電材料，并通過金屬導線或靜電導體，如靜電導體傳送輪，與線體連接； 自動線體上按作業崗位需要，設置接地點，以便操作者能隨時連接防靜電腕帶；儀器防靜電要求

33、：防靜電區域內使用的儀器應放置在防靜電臺墊上，臺墊應有效接地；測試儀器外殼應接防靜電地或電氣保護地；多個防靜電工作臺的接地線不能相互串接，應以并聯方式與公共接地線連接；帶有金屬外殼的便攜工具及儀器、設備應選用三相電源插座，以使其配接時工具和設備的金屬外殼能夠自動接地，且接地腳要首先接地，斷電時接地腳最后斷開；烙鐵等手持工具非電力線外殼部分應接保護地；防靜電手帶的金屬接觸片必須緊密接觸手腕防靜電地線應盡可能與設備地線相互分離，如無條件也可用150K至300K電阻將其分離；3.靜電手挽檢查：使用靜電測試儀，將靜電測試儀的RESISTANCE RANCE置于5M歐姆位置，將靜電手挽的地線夾在ALLI

34、GATOR上；綠燈亮表示OK，如紅燈亮則表示靜電手挽未帶好或有故障，應及時糾正或修復；用萬用表10K檔測試防靜電手環兩端，其阻值應在1.0M1.5M之間，否同應及時送修。三十二、轉產注意事項三十二、轉產注意事項1.轉產前準備工作：提前填寫轉產通知單發放給相應部門； 填寫物料需求單了解物料齊套情況。準備作業指導書。 查找工程工藝文件和工程更改資料。查找外銷機訂單，內銷機批次物料清單。查找此批次機型以前有無生產過或有無特別注意的地方；填寫送檢單，將抄好的記憶IC送QA抽檢。2.轉產：首件確認（包括物料、工藝和質量標準）簽定首件樣板、樣機；三十三、修理注意事項：三十三、修理注意事項：1.在維修過程中

35、必須按規定配戴防靜電手環，做好靜電防護措施；2.在維修更換物料時，必須對物料型號核對，保證更換物料的正確；3. 在維修過程中更換元件時，必須切斷220V電源，嚴禁帶電作業；4.機器維修完后，要恢復原有工藝。維修時斷開焊點要全部復原；5.在更換IC后，焊接完必須檢查是否有連焊，虛焊，確認后方可通電試機；6.機器維修完后，必須及時按規定如實填寫修理日報，和流水卡；7.機器維修后確認故障排除后，維修機必須重流，重新蓋章確認；8.對更換后的不良物料進行標識；三十八、三十八、SMT相關知識：相關知識：1.表面組裝技術SMT(Surface Mount Components)；2.SMT生產中對貼片元件的

36、要求:應使用引腳為銅的元件,元件必須能承受215 600秒以上的加熱；3.貼片元件規格:100532mm*32mm(0.3mm以上腳間距)；4.1005為貼片元件公制標稱方法，其外形尺寸為：長1mm、寬0.5mm、厚0.35mm；5.貼片元件包裝:可使用8mm、12mm、16mm帶式，各種管式和盤式送料器；6.SMT按生產工藝流程分類可分為:單面貼裝工藝、雙面貼裝工藝、面混裝工藝、面貼裝單面插件工藝；7.單面貼裝工藝：印刷錫膏貼裝回流焊； 8.錫膏粘度的簡易判斷方法：用刮刀攪拌錫膏30分鐘左右，用刮刀挑起少許錫膏，讓錫膏自然落下，若錫膏慢慢地逐段落下，說明錫膏的粘度適中；若錫膏根本不滑落，說明

37、錫膏粘度太大；若錫膏不停地快速滑落，說明錫膏粘度太小；9.印刷錫膏時，推薦使用金屬含量在8592及使用工作壽命在4小時以上的錫膏；10.錫膏的儲存條件：以密封形態在410的溫度下冷藏，存儲期限一般為36個月；11.錫膏從冰箱中取出后必須在室溫下回溫5小時以上才能開蓋使用，不能使用加熱的方法來回溫；12.錫膏回溫后，必須用刮刀等工具充分攪拌30分鐘以上才可使用； 13.錫膏印刷的環境溫度應為2226，濕度在65%以下；14.SMT生產中貼裝壓力：對有引線的貼片部品，一般每根引線所承受的壓力為10Pa40Pa，引線應壓入錫膏的深度至少為引腳厚度的一半；對矩形片裝元件，一般壓力為450Pa1000Pa；15.大于23mm*23mm或腳間距小于0.65mm的IC封裝殼體較大的元件的貼裝應使用視像對中系統；16.貼裝檢驗標準：貼片電極與相鄰焊盤和相鄰貼片電極的距離必須大于0.5mm，貼片電極與相鄰圖形的距離應大于0.2mm； 安全基礎知識安全基礎知識一、安全基礎知識一、安全基礎知識1.基本概念電磁兼容性定義為：在電磁環境中運行的設備，能彼此完成各自的功能而又不對其它設備產生電磁干擾的能力。使處于同一電磁環境下的各種電氣電子設備或系統能正常工作而又互不干擾，稱為“電磁兼容（Electromag