1、HP3070 ICT操作訓(xùn)練教學(xué)大綱及要求制作人：徐華2005年11月15日一、 ICT設(shè)備基本認(rèn)識(shí)1、 ICT設(shè)備的整體結(jié)構(gòu)每一臺(tái)HP3070測(cè)試機(jī)都包括兩大部分：測(cè)試控制電腦（Controller）和測(cè)試機(jī)本體（Testhead）。測(cè)試控制電腦包括電腦主機(jī)、顯示器、打印機(jī)、鍵盤、鼠標(biāo)、掃描器等。它們主要完成測(cè)試的軟件支援、程序的提供和人工控制。現(xiàn)大部分HP3070的測(cè)試控制電腦所裝的都是HP-UX操作系統(tǒng)，最新的裝的是Windows2000操作系統(tǒng)。而測(cè)試軟件是BT-BASIC（Board Test Basic）語(yǔ)言。測(cè)試機(jī)本體則有電源供應(yīng)器（Support Bay）和測(cè)試頭（Testhe

2、ad）。3070系列產(chǎn)品不同它的電源供應(yīng)器和測(cè)試頭都是不一樣的（以下說(shuō)明都是以3073為例）。電源供應(yīng)器由部電源（Main Power）、電源分配器（Power Distribution Unit）和測(cè)試電源供應(yīng)器（DUT Supply）組成。這些都存在一個(gè)大箱子里，由專用的電纜線和固定的形式連在一起。測(cè)試頭是測(cè)試機(jī)的主體，它由四個(gè)測(cè)試模組（Module）組成（我們公司現(xiàn)每臺(tái)機(jī)只有兩個(gè)模組）。它們被安置在一個(gè)可以旋轉(zhuǎn)的箱子里，通過(guò)測(cè)試系統(tǒng)卡（System Card）連接到測(cè)試控制電腦，每一個(gè)電源供應(yīng)器對(duì)應(yīng)一個(gè)測(cè)試模組，從而構(gòu)成了整個(gè)HP3070測(cè)試機(jī)。2、 ICT附屬設(shè)備 HP3070的附屬設(shè)

3、備有四組真空氣壓（Vacuum）、一組壓縮空氣（Compress Air）、自檢盒（Diagnostics Box）、找點(diǎn)筆（Probe Finder）、腳踏開(kāi)關(guān)（Foot Switch）和一些測(cè)試備件（Spare Parts）等。二、 ICT治具的基本結(jié)構(gòu)現(xiàn)代ICT治具各式各樣，以下以本公司現(xiàn)有治具為例介紹。一臺(tái)ICT治具包括一套針床、一個(gè)載板、上蓋、下蓋、真空口、多工卡（MUX）、TestJet、探針(probe)、P-Pins、定位柱(Tolling Pins)、繞線等組成。三、 ICT測(cè)試不良報(bào)告分析<1> <2> <3>r401 HAS FAILE

4、D r57 HAS FAILED r57 HAS FAILEDMeasured: 153.42K Measured: 161.71 Measured: 75.240Nominal: 33.000 Nominal: 124.00 Nominal: 124.00High Limit: 36.300 High Limit: 156.62 High Limit: 155.62Low Limit: 29.700 Low Limit: 92.008 Low Limit: 92.008Resistance in OHMS Resistance in OHMS Resistance in OHMS 上面是三種

5、常見(jiàn)的在測(cè)試電阻時(shí)可能出現(xiàn)的錯(cuò)誤，<1>表示測(cè)試值已遠(yuǎn)遠(yuǎn)的超出允許范圍，主要有下面幾種原因：1.此物料缺件；2.此物料虛焊或立件之類；3.板底測(cè)試錫點(diǎn)未上錫或植錫不良；4.若是重復(fù)出現(xiàn)，則可能探針有問(wèn)題。<2>表示測(cè)試值微大于允許上限，此類不良有：1.板底測(cè)試錫點(diǎn)植錫不良或探針磨損，基本上可斷定為NDF；2.板子本身有問(wèn)題，送維修。<3>表示測(cè)試值稍微低于允許下限，此類不良一般一說(shuō)都是不良品，可直接送維修。有一種特殊情況，若測(cè)試值是實(shí)際值的一半左右（62.000）時(shí)，則有可能是兩邊同時(shí)放板的原因，請(qǐng)拿出治具另外一邊的板即可。當(dāng)然，上面三種都有可能是測(cè)試程序未

6、調(diào)試好，測(cè)試員可叫TE人員進(jìn)行調(diào)試，只是這種情況很少，因?yàn)橥ǔＧ闆r下，TE人員會(huì)把所有的測(cè)試程序調(diào)試好之后才讓生產(chǎn)直接人員去測(cè)試的。<1> <2> <3>c35 HAS FAILED c57 HAS FAILED c57 HAS FAILEDMeasured: 5.134p Measured: 684.62p Measured: 212.15pNominal: 370.00p Nominal: 370.00p Nominal: 370.00pHigh Limit: 607.91p High Limit: 607.91p High Limit: 607.91p

7、Low Limit: 260.85p Low Limit： 260.85p Low Limit： 260.85pResistance in OHMS Resistance in OHMS Resistance in OHMS上面是三種常見(jiàn)的在測(cè)試電容時(shí)可能出現(xiàn)的錯(cuò)誤，<1>表示測(cè)試值已遠(yuǎn)元的超出允許范圍，主要有下面幾種原因；1.此物料缺件；2.此物料虛焊或立件之類；3.板底測(cè)試錫點(diǎn)未上錫或植錫不良；4.若是重復(fù)出現(xiàn)，則可能探針有問(wèn)題。<2>表示測(cè)試值稍微大于允許上上限，此類不良一般來(lái)說(shuō)都是不良品，可直接送維修。有一種特殊情況，若測(cè)試值是實(shí)際值的一倍左右（740.00p）

8、時(shí)，則有可能是兩邊同時(shí)放有板的原因，請(qǐng)拿出治具另外一邊板即可。<3>表示測(cè)試值稍微小于允許下限，此類不良有：1.板底測(cè)試錫點(diǎn)植錫不良或探針磨損，基本上要斷定為NDF；2.板子本身有問(wèn)題，送維修。當(dāng)然，跟隨上面的電阻一樣，上面三種有可能是測(cè)試程序未調(diào)好，測(cè)試員可叫TE人員進(jìn)行調(diào)試。R210 HAS FAILEDMeasured:-18.815KThreshold:20.000Jumper Resistance in OHMS出現(xiàn)這種問(wèn)題，只有如下情況：1.此物料缺件；2.此物料虛焊或立件之類；3.板底測(cè)試錫點(diǎn)未上錫或植錫不良；4.探針有問(wèn)題。 Open#1 Device u5g1Pi

9、n M4 Node GTL_A18Measured 4.4 (BRC 22328) 出現(xiàn)這種問(wèn)題，只有如下情況：1.此物料的管腳虛焊或焊接不良；2.板底測(cè)試錫點(diǎn)未上錫或植錫不良；3.探針有問(wèn)題；4.TestJet有問(wèn)題，通知TE人員。一般情況下，Measured大于10很有可能是NDF，小于10大于0為壞板，小于0或者為負(fù)值就要去量線路有沒(méi)有斷線或IC管腳是否空焊。四、 ICT開(kāi)機(jī)和關(guān)機(jī)操作<一> 開(kāi)機(jī)1） 打開(kāi)直流電源供應(yīng)器；2） 打開(kāi)測(cè)試臺(tái)電源；3） 打開(kāi)服務(wù)器電源。 1登入服務(wù)器1） 電源開(kāi)啟完成后，等待數(shù)分鐘，顯示器會(huì)出下列windows畫面： 雙擊BT-basic圖標(biāo)2）

10、 請(qǐng)輸入”testhead power on”，輸入完畢后按OK或按回車鍵。Testh power on3） 啟動(dòng)測(cè)試機(jī)器后,在顯示器上方會(huì)跳出一個(gè)菜單選項(xiàng), 如下圖. 4) 此時(shí)在BT-BASIC窗口輸入程序路經(jīng)(msi.)（如圖）：5) 此時(shí)在BT-BASIC窗口輸入gettestplan get testplan 6) 此時(shí)在BT-BASIC窗口輸入load board.load board 點(diǎn)擊 7) 用鼠標(biāo)點(diǎn)擊start如圖 輸入工號(hào)8)掃條碼 掃條碼9) 按”START”開(kāi)始測(cè)試,或按F1開(kāi)始測(cè)試.按”START”開(kāi)始測(cè)試.<二>關(guān)機(jī)1. 停止測(cè)試程序后，用鼠標(biāo)擊STO

11、P按鍵退出測(cè)試程序。2. 在BT-BASIC窗口輸入”testh power off”后回車.3. 用鼠標(biāo)擊EXIT按鍵退出測(cè)試。五、 設(shè)備和治具的日常保養(yǎng)1、 設(shè)備的日常保養(yǎng)。l 參考2、 治具的日常保養(yǎng)。l 參考。六、 測(cè)試工具的使用1） board graphics1. 首先終止測(cè)試程序，按下菜單選項(xiàng)上的紅色按鈕stop，然后按下graphics按鈕，打開(kāi)board graphics，如圖： 2. 查找元件在測(cè)試板上的位置。點(diǎn)擊board graphics菜單的Search按鈕下的For Devices，如圖3. 出現(xiàn)search specification窗口，在Designator下

12、輸入需要查找的元件，如圖：4. 點(diǎn)擊Highlight Device按鈕就可以找到該元件的所在位置，點(diǎn)擊Show Data For Device可以出現(xiàn)該元件詳細(xì)的信息，如該元件的測(cè)試點(diǎn)。如圖：5. 上圖亮白色的元件就是所要查找的，Pin 1和Pin 2告訴你該元件的兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)。2） fixture consultant1. 首先終止測(cè)試程序，按下菜單選項(xiàng)上的紅色按鈕stop，然后按下fix cons按鈕，打開(kāi)fixture consultant，如圖：2. 查找測(cè)試點(diǎn)。點(diǎn)擊fixture consultant菜單上的Search按鈕下的For Node按鈕，出現(xiàn)Search Specification Form窗口，輸入需要查找的測(cè)試點(diǎn)，按下Show Data按鈕，即可找到該測(cè)試點(diǎn)，如圖：3. 如果還未找到測(cè)試