1、化學(xué)鍍銀配方與工藝操作指引(周生電鍍導(dǎo)師)化學(xué)鍍銀作為PCB最終表面處理工藝之一已經(jīng)有近二十年的應(yīng)用歷史，市場上以樂思和麥德美的化學(xué)銀應(yīng)用最多，近年國產(chǎn)化學(xué)銀配方的技術(shù)水平已經(jīng)與麥德美完全一致甚至做到了兼容使用。化學(xué)銀在十年前有過應(yīng)用高峰，不足的是化學(xué)鍍銀市場規(guī)模和化學(xué)錫一樣，并沒有出現(xiàn)大規(guī)模擴(kuò)展，沒能撼動(dòng)化學(xué)銀金市場的老大地位，用于5G通訊的PCB板上化學(xué)鍍銀工藝有可能會(huì)迎來一波高峰。PCB化學(xué)銀水平線操作規(guī)范目錄周生電鍍導(dǎo)師之(q)： (3) (8) (0) (6) (8) (5) (5) (0) (9)電鍍導(dǎo)師之(微)(Xin) ： (1) (3) (6) (5) (7) (2) (0)

2、 (1) (4) (7) (0)配方平臺(tái)不斷發(fā)展完善我們的配方平臺(tái)包含的成熟量產(chǎn)商業(yè)種類多，已有 AN美特、樂思、羅哈、麥德美、國內(nèi) 知名公等量產(chǎn)成熟的藥水配方。我們的配方平臺(tái)幫助了很多中小企業(yè)提高產(chǎn)品技術(shù)水平，也有不少個(gè)人因此創(chuàng)業(yè)成功，幫助國內(nèi)企業(yè)搶占國外知名企業(yè)市場，提升國產(chǎn)占有率是我們長期追求的目標(biāo)。配方說明目前市場上有很多類似抄襲的，或者是買過部分配方后再次轉(zhuǎn)賣的，他們有時(shí)候會(huì)改動(dòng)數(shù)據(jù)，而且不會(huì)有后期的改進(jìn)和升級(jí)。他們甚至建立 Q群或者微信群推廣配方，我們沒有建立任何群。一切建&群的都是假冒。(本*公*告*長*期*有*效)1 .化學(xué)銀水平線操作注意事項(xiàng) 12 .化學(xué)銀的前處理 33 .

3、化學(xué)銀水平線操作條件 44 .化學(xué)銀水平線清槽程序 95 .化學(xué)銀水平線維護(hù)保養(yǎng)項(xiàng)目 106 .化學(xué)銀水平線重工流程 117 .化學(xué)銀水平線問題與對(duì)策 128 .備注 13九、化學(xué)銀的分析 14可以隨機(jī)贈(zèng)送部分配方。一、化學(xué)銀操作注意事項(xiàng)1化學(xué)銀完成后的每一個(gè)階段，都應(yīng)戴干凈的無硫手套拿取化學(xué)銀板。化學(xué)銀完成后檢驗(yàn)時(shí)，化銀板應(yīng)放在無硫紙上。化學(xué)銀完成后的每一個(gè)階段都應(yīng)注意：避免銀層與硫氯類物質(zhì)的接觸。化學(xué)銀銀層較薄容易刮傷，操作時(shí)需輕拿輕放。2、成型建議事項(xiàng)：化學(xué)銀制程一般設(shè)在PCB制造的最后一步，不建議在成型前做化學(xué)銀。化學(xué)銀后成型需要在層與層之間和上下兩面墊無硫紙，以防刮傷。3、化銀板清潔

4、建議事項(xiàng)：化銀板不可以使用任何的表面活性劑、酸性清潔劑清潔銀面。化銀板不可以使任何的橡皮擦擦試銀層表面。化銀板只可以使用純水或靜電的方式清潔銀層表面。4、包裝和儲(chǔ)存建議事項(xiàng)：化銀板出料后，應(yīng)盡快從現(xiàn)場轉(zhuǎn)移到一個(gè)沒有腐蝕的環(huán)境中，最好放置在一個(gè)有溫濕度控 制的環(huán)境中：溫度30 0C,相對(duì)濕度50%。化銀板應(yīng)于品檢檢驗(yàn)完成后，盡速以真空包裝密封，時(shí)間以8小時(shí)完成為宜，最長不超過24小 時(shí)。包裝方式：A.以10-20片為一單位封裝，每片成品板中間以無硫無氯紙隔開，上下用 2-3張 無硫紙覆蓋，然后真空包裝，可儲(chǔ)存半年。 B.以10-20片為一單位封裝，板和板之間不隔 紙，一疊板的最上和最下兩片板以S

5、older面和包裝膜接觸，但這種包裝方式只能儲(chǔ)存 2個(gè) 月，所以需要和客戶協(xié)商。不可放置干燥劑在化學(xué)銀的包裝袋內(nèi)，因干燥劑中含有硫。膠帶、含膠的標(biāo)簽、印跡、標(biāo)記、橡皮圈嚴(yán)禁使用在化銀板和無硫紙上，因?yàn)檫@些物質(zhì)可 能還有硫的成分。選用的真空包裝袋要能防止污染，能防止?jié)饪s物和水氣的污染。真空包裝后存放條件：溫度30 0C,相對(duì)濕度50%。真空包裝于組裝拆封后，應(yīng)盡速完成組裝，時(shí)間以一天內(nèi)完成為宜。5、烘烤建議事項(xiàng)：板彎板翹的PC板應(yīng)在化銀之前完成壓烤的作業(yè)。如果有化學(xué)銀板有板彎板翹的問題，需要作壓烤。化銀板需要用鋁箔緊緊地包起來，以防止銀的氧化。烘箱建議使用專用的烘箱，如沒有專用的烘箱，需將烘箱內(nèi)

6、清潔干凈以防銀面污染。6、試驗(yàn)板的操作建議事項(xiàng)：化銀出料后板子的拿去要戴清潔的無硫手套。化學(xué)銀放在PC板制造的最后一站。每一片化學(xué)銀板應(yīng)使用相同尺寸的鋁箔兩面包袱，然后真空包裝。7、無硫紙、無硫手套、包裝膜檢驗(yàn)無硫紙、無硫手套和包裝膜需要作表面元素檢測：EDX, 100倍率，雙面掃描。8、化學(xué)銀板生產(chǎn)注意事項(xiàng)化學(xué)銀制程如果前制程異物（綠漆、殘膜等）殘留會(huì)造成露銅的問題。如果殘留需在化學(xué)銀之前預(yù)防或清除，化學(xué)銀制程前處理無法消除焊墊上的殘膜。收料同時(shí)對(duì)化學(xué)銀板進(jìn)行目檢，如有發(fā)現(xiàn)多點(diǎn)多量露銅、銀面異色等應(yīng)及時(shí)停止此料號(hào)的 生產(chǎn)并處理，以防止大量的露銅無法處理造成報(bào)廢。9、純水注意事項(xiàng)化銀后水洗水質(zhì)

7、量直接影響到成品板的離子清潔度， 故化銀后水洗加裝導(dǎo)電度計(jì)是必要的。化學(xué)銀線所有藥水槽，補(bǔ)充液位之前需先確認(rèn)水質(zhì)。且加水 畤，人員不可離開。化學(xué)銀線水質(zhì)要求：S.S （懸浮固形物）5PPM以下；T.D.S （總?cè)芙夤绦挝铮?0PPM以下；總硬度20PpM以下；金屬離子 不可驗(yàn)出；氯離子 不可驗(yàn)出；導(dǎo)電率10 pS以下。10、藥水添加注意事項(xiàng)化學(xué)銀線各槽藥水添加需要專用量杯，以防各槽藥水污染。11、重工建議事項(xiàng)化學(xué)銀制程重工只允許一次，并且要求對(duì)重工板進(jìn)行記錄和全檢。:、化學(xué)銀的前處理一、前處理的目的增強(qiáng)化銀層與銅面間的結(jié)合力。前處理的方式和強(qiáng)度會(huì)影響最終化銀層的亮度，基于置換反應(yīng)的原理，化銀

8、層的亮度取決于前處理后銅面的表面狀況。二、前處理的類型A、酸性清潔（PM-201）二道逆流水洗一一SPS蝕一一二道逆流水洗B酸性清潔（PM-201）二道逆流水洗一一 HSO/H2Q微蝕一一二道逆流水洗C磨刷（經(jīng)刷板機(jī)處理）以A前處理最常用，在制定微蝕參數(shù)時(shí)以微蝕 20-40微英寸為標(biāo)準(zhǔn)。若選用 磨刷作為前處理，需保證磨刷輻輪的清潔。三、化學(xué)銀水平線操作條件I .清潔槽(PM-201 )槽體積：800L建浴量：90 %純水720L1 0 % PM -201 80L功能簡介：清潔劑主要功能是去除輕微油脂、污染物、氧化物及手指紋印，對(duì)綠漆有良好之兼容性。操作條件:操作溫度：30-40 C操作時(shí)間：3

9、0-90 S噴灑壓力：1.0-2.0kg/cm 2濃度控制：板面積添加配合分析添加。板面積添加：每生產(chǎn)100m 2板面積添加藥水PM-201 1.0L 。分析頻率：PM-201 一次/天銅含量一次/周控制濃度：PM-201 8-12%銅含量 1g/l濾芯更換：使用10仙m之PP濾芯,隨槽液更槽時(shí)更換。槽液壽命：當(dāng)銅含量到達(dá)1g/l時(shí)予以換槽。n .溢流水洗噴灑壓力：1.0-2.0kg/cm2流量：4 L/Min 以上。更換：每天更換一次。m .微蝕槽（pm-301）槽體積：800L建浴量：50%純水400L4 % H 2 SO 432 L8Kg90g/L過硫酸鈉80L10% PM-301純水補(bǔ)

10、充體積到800L功能簡介：PM-301是SPS系列微蝕劑，其主要功能是粗化銅面，加強(qiáng)對(duì)銅面之清潔作用，添加PM-301可使微蝕更均勻，并且可以提升化銀板的光亮度。操作條件：操作溫度：28-32 C操作時(shí)間：30-90 S濃度控制：板面積添加配合分析添加。板面積添加：每生產(chǎn)100 m 2板面積添加過硫酸鈉1000克；PM-301 0.6升。分析頻率：SPS一次/班H2SO4一次/班微蝕速率一次/班銅離子一次/班控制濃度：SPS80-110g/LH2SO42-6%微蝕控制 30-50以銅含量 15g/L補(bǔ)充添加：H2SO4 每提高 0.1 %需添加 98% 的 H2SO4 800ml。濾芯更換：使

11、用10仙m之PP濾芯,隨槽液更槽時(shí)更換。槽液壽命：當(dāng)銅含量到達(dá)15g/L時(shí)或一個(gè)月?lián)Q槽，哪個(gè)條件先到就依照那 個(gè)條件。IV .溢流水洗噴灑壓力：1.0-2.0kg/cm2導(dǎo)電率： 15的流量：4 L/Min 以上更換：每天更換一次V .預(yù)浸槽(Part B)槽體積：450L建浴量：88.5 %純水 398.25L10 % Par t B 4 5L1.5% HNO 3 (68 %) 6.75L功能簡介：主要功能是預(yù)先將銅表面濕潤并活化， 并適度補(bǔ)充化銀槽濃度，避免稀釋化銀槽。操作條件：操作溫度：30-40 C操作時(shí)間：0.5-1min濃度控制：分析添加分析頻率： 螯合劑 一次/天酸當(dāng)量（HNO

12、3）一次/天控制濃度：Part B0.01-0.02M酸當(dāng)量（HNO 3）0.1-0.2N補(bǔ)充添加：螯合劑每提高 0.001M 添加Part B 3.0L。酸當(dāng)量（HNO 3）每提高0.01N添力口 HNO 3 288ml。濾芯更換：使用5pm之PP濾芯，隨槽液更槽時(shí)更換。槽液壽命:與化銀槽同時(shí)更槽。VI .化銀槽(Part A 、Part B)槽體積：900L建浴量：75 %純水675L20 % PartB180L2.0% HNO 3 (68%) 18L3 % Pa rtA27L功能簡介：化銀槽的主要功能是在銅表面沉積一層有機(jī)銀，完成印刷電路板的表面處理 操作條件:操作溫度：48-56 C操

13、作時(shí)間：0.5-1.5min濃度控制：面積添加配合分析添加板面積添加：每生產(chǎn)100平米板添加Part A 2.0L , Part B 2 .5L。分析頻率：車艮含量次/班螯合齊U一 次/ 班酸當(dāng)量（HNO 3）一次/班銅含量一次/周控制濃度：銀含量0.6-1.2g/L螯合齊 ij 0 .0 2 - 0.0 4 M酸當(dāng)量（HNO 3）0.10-0.30N銅含量100 microinches)時(shí)用這些標(biāo)準(zhǔn)校正后可得準(zhǔn)確的測量結(jié)果。但以同樣的方法XRF對(duì)于薄銀(100 microinches)的測量其測量結(jié)果的重復(fù)性和準(zhǔn)確性較差。XRF的設(shè)備制造商CMI , Veeco和Fisher已經(jīng)研發(fā)了出了新的測量方法。使用標(biāo)準(zhǔn)銀箔來校正可得 到精確的銀沉積層的厚度。這種方法比使用任何修正系數(shù)更準(zhǔn)確。不同的底材及其表面形貌結(jié) 構(gòu)對(duì)銀厚的測量結(jié)果有直接影響。其他影響測量準(zhǔn)確度的因素有:1 .光束的尺寸：應(yīng)根據(jù)被測量pad的大小選擇光束尺寸。被測量pad的大小應(yīng)是光束直徑 的3X。直徑為12mil的光束不應(yīng)用來測量直徑小于 36mil的pad ,圓周長為2mil的光束當(dāng)前 被普遍米用。2