1、剛性印制板的性能及鑒定規范1范圍1.1范圍本規范建立并規定了剛性印制板生產的性能及鑒定要求。1.2目的本規范的目的是為按以下結構和/或技術制成的剛性印制板提供鑒定和性能要求。?帶或不帶鍍覆孔（PTH）的單、雙面印制板?帶鍍覆孔（PTH）且帶或不帶埋盲孔的多層印制板?含有符合IPC-6016的積層高密度互連（HDI）層的多層印制板?帶有離散電容層和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或無源電路印制板?帶或不帶外置金屬散熱框架（有源或無源）的金屬芯印制板1.2.1支持文件IPC-A-600包括了圖片、說明和照片，可幫助理解外部和內部觀察特性的可接受文件可以與本規范結合使用，以更全面地理解其建議和要求。

2、1.3性能等級和類型1.3.1等級本規范根據客戶和/或最終用途的要求，建立了剛性印制板性能等級的驗收準則。義，印制板可分為三個通用性能等級。1.3.1.1要求偏離偏離這些通用等級的要求應當由用戶和供應商協商確定。1.3.1.2航空和軍用航空產品要求偏離航空和軍用航空產品性能等級的要求在本規范的附錄一類產品通常參照3/A級。1.3.2印制板類型不帶鍍覆孔（PTH）的印制板（1型）和帶鍍覆孔（PTHD的印制板（2-6型）的分類如下:1型一單面印制板2型一雙面印制板3型一不帶盲孔或埋孔的多層印制板4型一帶盲孔或埋孔的多層印制板5型一不帶盲孔或埋孔的多層金屬芯印制板6型一帶盲孔或埋孔的多層金屬芯印制板

3、1.3.3采購選擇性能等級應當在采購文件中規定采購文件應當提供用于生產印制板的足夠信息，供應商應當確保用戶獲得預期的產品。采購文件中應該包含的信息要符合IPC-D-325的要求。為了滿足3.6.1章節要求，采購文件應當規定所需采用的熱應力測試方法。測試方法應當從節、節和節中選取。如未作規定（見5.1節），則應當符合表1-2的默認要求。在選取適當的熱應力方法的過程中，用戶應該考慮以下內容：?波峰焊、選擇性焊接、手工焊組裝工藝（見3.6.1.1節）。?傳統（共晶）再流焊工藝（見3.6.1.2節）。?無鉛再流焊工藝（見3.6.1.3節）。1.3.3.1選擇（默認）采購文件應當規定本規范內可選擇的要求

4、。其中包括所有AABUS（由供需雙方協商確定）和附錄A的要求。如果在采購文件、訂單數據（見5.1節）、客戶圖紙和/或供應商控制方案（SCP中沒有按照1.3.3.2節做出要求選擇，則應當采用表1-2的默認要求。1.3.3.2分類系統（可選）下述的產品選擇性標識系統用來識別產品的制造類型。質量規范：通用的質量規范。規范：基本的性能規范。類型：印制板類型符合1.3.2節。電鍍工藝：電鍍工藝符合1.3.4.2節。最終涂覆：最終涂覆代碼符合1.3.4.3節。選擇性涂覆：選擇性最終涂覆符合1.3.4.3節，當不要求選擇性涂覆時，填入“-”。產品分級：產品分級符合1.3.1節或性能規范單。技術代碼：所采用的

5、技術代碼符合表1-1的規定，可根據要求增加多種代碼。表1-1常采用的技術技術代碼技術HDI符合IPC-6016的積層法高密度互連特征VP導通孔保護WBP金屬線鍵合盤AMC有源金屬芯NAMC無源金屬芯HF外置散熱框架EP埋入式無源元器件/不符合條件。該根據IPC-6011中的定A中定義并列出。這VIP-C盤內導通孔，導電物塞孔VIP-N盤內導通孔，非導電物塞孔仞J:IPC-6011/6012/3/1/S/-/3/HDI/EP1.3.4材料、電鍍工藝和最終涂覆1.3.4.1層壓板材料通過采購文件中所列的適當規范規定的數字和/或字母、等級、類型來標識層壓板材料。表1-2默認要求項目默認選擇生能等級2

6、級卜才料符合3.2.1節的環氧玻璃布層壓板我終徐覆符合表3-2的涂覆X我小起鍍銅箔除1型板應當從1oz34.30m起鍍外，所有內層和外層均應當從1/2oz17.10m起鍍。相箔類型符合3.2.4節的電解銅箔化徑尤差瘦覆孔，元器件孔，覆孔，僅導通孔k鍍覆（土）100Vm3,937vin（+）80Vm3,150gin,（-）負偏差無要求，（可全部或部分塞孔）（土）80Vm3,150gin體寬度允差符合3.5.1節的2級要求導體間距允差符合3.5.2節的2級要求最小介質間距符合3.6.2.15節的要求，最小90心m3,543心in導體側向間距符合3.6.2.15節的要求，最小100am3,937心i

7、n示記油墨符合3.3.5節的要求，顏色反差明顯，非導電型焊膜如未按1.3.4.3節規定,則不適用“焊膜，限定如未按照3.7節規定等級，則為IPC-SM-840中的等級T厚料涂覆層符合3.2.7.3.1節要求的Sn63/Pb37“焊性測試J-STD-003中的2類，符合3.3.6節要求的錫鉛焊料熱應力測試n符合3.6.1節要求的IPC-TM-650測試方法2.6.8,條件A色緣電阻測試電壓符合IPC-9252定檢驗未作規定時見IPC-60111.3.4.2電鍍工藝用于實現孔導電性的鍍銅工藝用下列一位數字表示：6.%2.只采用酸性鍍銅7.%2.只采用焦磷酸鹽鍍銅8.%2.酸性和/或焦磷酸鹽鍍銅9.

8、%2.加成法/化學鍍銅10.%2.使用酸性和/或焦磷酸鹽鍍銅工藝的電鍍銀底層，1.3.4.3最終涂覆和涂覆層按組裝工藝和最終用途，最終涂覆/涂覆層可以是下列規定的涂覆/涂覆層中的一種或幾種鍍層的組合。如有要求，應當在采購文件中規定厚度。如無規定，則厚度應當符合表3-2中的要求，部分涂覆層厚度可能在表3-2中未作規定（如錫鉛電鍍或焊料涂層）O最終涂覆的標識符如下S焊料涂覆層（表3-2）T電沉積錫鉛（熱熔）（表3-2）XS型或T型（表3-2）TLU電沉積錫鉛（非熱熔）（表3-2）b1無鉛焊料涂覆層（表3-2）G印制板邊連接器的電鍍金（表3-2）GS焊接區鍍金（表3-2）“應當”是動詞的祈使態，用在

9、本文件的任何地方都表示強制性的要求。如有足夠數據判定是例外情況，則可以考慮與“應當”要求的偏離。“應該”和“可”用來表述非強制性的要求。“將”用于表述目的性的聲明。為了幫助讀者清晰辨認，“用加黑黑體表示。3.1單位表示本規范中的所有尺寸、公差單位均以公制（國際單位）表示，在括號中注明其相應的英制尺寸。建議本規范的使用者使用公制單位。所有大于等于1.0mm0.0394in的尺寸將以毫米和英寸表示。所有小于1.0mm0.0394in的尺寸將以微米和微英寸表示。3.2版本更新變化本規范通過灰色陰影標示出了最新版本修訂變化的相關章節。對于圖或表的修訂，只用灰色陰影標不圖的名稱或表頭。2引用文件下訂單時

10、，下列文件的有效版本構成了本規范在此限定范圍內的組成部分。如本規范和所列適用文件發生沖突，應當以本規范為優先。11IPCIPC-A-47綜合測試圖形，10層照相底片IPC-T-50電子電路互連與封裝術語及定義IPC-DD-135多芯片模塊用有機沉積內層介質材料的鑒定測試IPC-CF-152印制線路板用復合金屬材料規范IPC-D-325印制板、組裝件計支持圖紙的文件編制要求IPC-A-600印制板的可接受性IPC-TM-650測試方法手冊1.3顯微剖切2.1.1.2采用半自動或全自動顯微剖切設備（可選）進行顯微剖切銅箔或鍍層的純度2.3.25表面離子污染物的探測與測量表面有機污染物的探測測試表面

11、有機污染物的鑒別測試（紅外分析法）2.4.1附著力，膠帶測試表面涂覆，金屬箔.1內部鍍層的抗拉強度和延伸率測試非支撐元器件孔的焊盤粘接強度弓曲和扭曲.1阻焊膜附著力，膠帶測試法返工模擬，有引線元器件的鍍覆孔.2熱膨脹系數，應變計法2.5.5.7印制板導線的特性阻抗及延時，時域反射計法（TDR2.5.7介質耐壓，PWB2.6.1耐霉性，印制線路材料2.6.3耐濕性及絕緣電阻，剛性板GWB-1金屬線鍵合區的電鍍金（超聲波壓焊）（表3-2）GWB-2金屬線鍵合區電鍍金（熱壓焊）（表3-2）N印制板邊連接器的銀（表3-2）NB銀層作為銅-錫擴散的隔離層（表3-2）OSP有機可焊性保護層（表3-2）HT

12、OSP高溫OSP（表3-2）ENIG化學鍍銀/浸金（表3-2）ENEPIG化學鍍銀/化學耙/浸金（表3-2）DIG直接浸金（表3-2）NBEG鎮隔離層/化學金（表3-2）IAg浸銀（表3-2）ISn浸錫（表3-2）C裸銅（表3-2）SMOBC裸銅覆阻焊膜（3.2.8節）SM非熔融金屬覆阻焊膜（3.2.8節）SM-LPI非熔融金屬覆液態感光阻焊膜（3.2.8節）SM-DF非熔融金屬覆干膜阻焊膜（3.2.8節）SM-TM非熔融金屬覆熱固阻焊膜（3.2.8節）Y其他（3.2.7.11節）1.4術語及定義本文中所有術語的定義均應當與IPC-T-50一致并符合1.4.1節的要求。2.1.1由供需雙方協商

13、確定（AABUS在采購文件中由供方和需方確定的附加或補充要求，例如合同要求、對采購文件的更改及圖紙的信息，這些要求可用來說明在測試中沿尚建立的測試方法、測試條件、頻率、類型或驗收準則。1.5對“應當”的說明2.6.3.7表面絕緣電阻2.6.4排氣，制板2.6.5物理沖擊，多層印制線路2.6.7.2熱沖擊、連通性和顯微剖切，印制板3.5.4熱應力，鍍覆孔3.5.5振動，剛性印制線路耐導電陽極絲（CAF）測試（電化學遷移測試）熱應力，強制再流組裝模擬IPC-QL-653印制板、元件和材料檢驗檢測試設備的認證IPC-CC-830印制線路組件用電氣絕緣化合物的鑒定及性能IPC-SM-840永久性阻焊膜

14、的鑒定及性能規范IPC-2221印制板設計通用標準IPC-2251高速電子電路封裝的設計指南IPC-4101剛性及多層印制板用基材規范IPC-4103高速/高頻應用產品用基材規范IPC-4202撓性印制電路用撓性基底介質IPC-4203用于撓性印制電路覆蓋層的涂覆粘合劑的介質薄膜和撓性粘性附著薄膜IPC-4552印制電路板化學銀/浸金（ENIG）鍍層規范IPC-4553印制電路板浸銀鍍層規范IPC-4554印制電路板浸錫鍍層規范IPC-4562印制線路用金屬箔IPC-4563印制板用覆樹脂銅箔指南IPC-4781永久性、半永久性及臨時性標識和/或標記油墨的鑒定和性能規范IPC-4811剛性和多

15、層印制板用埋入無源器件電阻材料規范IPC-4821剛性及多層印制板用埋入無源器件電容材料規范IPC-6011印制板通用性能規范IPC-6016高密度互連（HDI）層或板的鑒定和性能規范IPC-7711/21電子組件的返工、修改及維修IPC-9151印制板工藝、生產能力、質量及相關可靠性（PCQR2基準測試標準及數據庫IPC-9252非組裝印制板電氣測試要求IPC-9691IPC-TM-650測試方法，耐陽極導電絲（CAF=）測試（電化學遷移測試）用戶指南1聯合工業標準3J-STD-001焊接的電氣及電子組件要求IPC-HDBK-001J-STD-001補充手冊與指南J-STD-003印制板可焊

16、性測試J-STD-006電子焊接領域電子級焊料合金及含有助焊劑與不含助焊劑的固體焊料的要求J-STD-609元器件、PC序口PCBAt用于識別鉛、無鉛及其他屬性的標記及標簽JP002最新錫晶須理論及緩解方法指南1聯邦標準4QQ-S-635碳素鋼板軍用標準1其他出版物1.5美國材料及測試協會（ASTM5ASTMB-152銅片、銅帶、銅板及銅軋制棒材標準規范ASTMB-488工程用金電鍍涂覆層標準規范ASTMB-579錫-鉛合金標準規范ASTM-B-679工程用鋁電鍍涂覆層標準規范1.5美國安全檢測實驗室6UL94裝置儀器中部件用塑料材料的可燃性測試1.5國家電氣生產商協會（NEMA7NEMALI

17、-1工業層壓熱固產品標準1.5美國質量協會8H1331零接收數抽樣計劃一91.5AMSSAE-AMS-QQ-A-250鋁及鋁合金、鋁及鋁合金板及薄片通用規范1.5美國機械工程師協會（ASME10ASMEB46.1表面紋理（表面粗燥度、波紋度和層面）3要求總則：按本規范提供的印制板應當符合或超過IPC-6011的要求和采購文件中要求的具體性能等級的要求。測試附連板的說明和用途在IPC-2221中規定。材料層壓板和粘接材料覆金屬層壓板、未覆金屬層壓板及粘接材料（預浸材料）應當按照IPC-4101、IPC-4202、IPC-4203或NEMALI-1的要求選擇。聚四氟乙烯（PTFE）材料型號應當按照

18、IPC-4103的要求選擇。埋入器件材料應當按照IPC-4811或IPC-4821的要求選擇。采購文件應該規定適用的介質、導電、電阻及絕緣特性。規格單編號、金屬覆層類型及金屬覆層厚度（重量）應當符合采購文件的規定。當有具體要求時，如對層壓板及粘接材料有UL94給出的可燃性要求，則在材料采購文件中必須對這些要求作出明確規定。外部粘接材料用于粘接外部散熱器、或增強件或在印制板中用作絕緣層的材料應當按照IPC-4101、IPC-4203或采購文件的要求進行選擇。其他介質材料感光成像介質應該按照IPC-DD-135的要求進行選擇，并在采購文件中作出規定。可在采購文件中規定采用其他介質材料。金屬箔銅箔應

19、當符合IPC-4562的要求。如果銅箔對印制板的功能非常關鍵，銅箔類型、銅箔等級、銅箔厚度、粘接增強處理及銅箔輪廓應該在布設總圖中規定。覆樹脂銅箔應當符合IPC-4563的要求。電阻性金屬箔電阻性金屬箔應當符合布設總圖的規定。金屬層/芯內層或外層金屬層和/或金屬芯基材應當符合布設總圖的規定，如表3-1所示。表3-1金屬層/芯材料規范合金鋁SAE-AMS-QQ-A-250符合規定鋼QQ-S-635符合規定銅ASTM-B-152或IPC-4562符合規定銅-殷鋼-銅IPC-CF-152符合規定銅-鋁-銅IPC-CF-152符合規定符合規定符合規定基底金屬電鍍層/沉積層及導電涂覆層鍍層/最終涂覆層的

20、厚度應當符合表3-2的要求。用于表面、鍍覆孔（PTH）、導通孔、盲孔和埋孔的銅鍍層厚度應當符合表3-3、表3-4及表3-5的要求。特殊用途的鍍層厚度應當符合表3-2的規定。選自1.3.4.3節所列的最終涂覆層或其組合的鍍層厚度應當符合表3-2的要求。錫鉛熔融鍍層或焊料涂覆層只要求外觀上覆蓋和滿足J-STD-003的可接受的可焊性測試。鍍層和金屬化涂覆層的覆蓋要求不適用于導體垂直邊。導體表面不需要焊接的區域可以有露銅的區域，但要滿足節的要求。化學沉積銅及導電涂覆層化學沉積銅及導電涂覆層應當足以滿足后續的電鍍過程，可以是化學沉積金屬、真空沉積金屬，也可以是金屬的或非金屬的導電涂覆層。電鍍銅當規定電

21、鍍銅時，銅鍍層應當滿足以下要求。測試頻率應當由制造商確定，以確保過程控制。a）當按照IPC-TM-650測試方法測試時，銅純度應當不低于99.50%。b）當按照IPC-TM-650測試方法.1測試時，測試樣品的厚度為50-100心m1,969-3,937心in,其抗拉強度應當不小于248MPa36,000PSI,且延伸率應當不小于12%全加成法化學沉銅用作主要導體金屬的加成法/化學鍍銅層應當滿足本規范的要求。偏離的要求應當由供需雙方協商確定。最終涂覆沉積層和涂覆層-金屬和非金屬電鍍錫電鍍錫的允差和要求應當由供需雙方協商確定。對于可緩解或抑制錫須形成的方法指南，建議用戶參考JEDEC/IPCJP

22、002。電鍍錫鉛錫鉛鍍層應當符合ASTMB-579對鍍層組分（50%-70%）的要求。通常要求熱熔，除非選擇非熱熔，此時采用表3-2（代碼T）規定的厚度。熱風整平（HASL/焊料涂覆層焊料涂覆層應當符合J-STD-006的要求，并在布設總圖中規定。HAS是一種焊料涂覆工藝，將印制板浸入焊料中，再使用熱風整平焊料表面。共晶錫鉛焊料涂覆層用于傳統、含鉛涂覆層的焊料應當符合3.2.7.3節的要求，而厚度應當符合表3-2（代碼S）的要求。無鉛焊料涂層用于無鉛焊料涂覆層的焊料應當符合3.2.7.3節的要求，而厚度應當符合表3-2（代碼bl）的要求。偏離的要求應當由供需雙方協商確定。電鍍銀銀鍍層的厚度應當

23、符合表3-2（代碼NB）的要求。當被用作金或其它金屬的基底層或隔離層時，厚度應當符合表3-2（代碼NB）的要求。電鍍金金鍍層應當符合ASTM-B-488的要求。純度和硬度應當在采購文件中規定。厚度應當符合表3-2（代碼G、GSGWB-和GWB-2的要求。注：行業調查顯示，焊點中金的重量百分比達到3-4%的范圍時，在正常焊接參數下會形成金-錫金屬間化合物。如果過多的金溶解到焊點中使金的含量過高，會形成脆性焊點，參考IPC-J-STD-001和IPC-HDBK-001可以獲得更多的降低金含量防止形成脆性焊點的信息。化學銀金（ENIG）ENIG鍍層沉積應當符合IPC-4552的要求。鍍層厚度應當符合

24、IPC-4552和表3-2（代碼ENIG）的要求。測量方法應當符合IPC-4552附錄4要求的XR冼譜測定法。對于1級和2級產品，厚度測量頻次應當符合IPC-4552的要求，對于3級產品，測試位置和抽樣范圍應當由供需雙方協商確定。注意：浸金層厚度大于0.125mm4,925心in時，由于過度腐蝕而導致鎮底層的完整性受到影響，因而風險增加。由于設計圖形和化學工藝變化的影響，可焊性附連板的驗收可能不能代表整個產品的驗收。為了證明涂覆層厚度的均勻性，強烈建議盡可能測量整個板面上不同位置點的涂覆層厚度。化學銀鋁金（ENEPIG）化學鎮應當符合IPC-4552的要求。化學鋁（合金或非合金）應當符合AST

25、M-B-679的要求。浸金應當符合IPC-4552的要求。厚度應當符合表3-2（代碼ENEPIG）的要求，可用XR洗譜法測量。為了實現最佳的連接或可焊表面的金屬狀況，可允許與表3-2中規定的厚度存在一定范圍內的偏離，或略高或略低。鋁與銀不同，有更高的抗浸金層的特性，因此可以降低耙層上的浸金厚度要求（覆蓋即可）。測量位置和范圍應當由供需雙方協商確定。3.2.7.8浸銀浸銀鍍層應當符合IPC-4553的要求。用于測量厚度的焊盤尺寸應當符合IPC-4553的要求和表3-2（代碼IAg）的要求。3.2.7.9浸錫浸錫鍍層應當符合IPC-4554的要求。鍍層厚度應當符合IPC-4554和表3-2（代碼I

26、Sn）的要求。測量方法應當符合IPC-4554附錄4要求的XR擾譜測定法。對于1級和2級產品，樣品厚度測量頻次應當符合IPC-4554的要求，對于3級產品，測量位置和抽樣范圍應當由供需雙方協商確定。有機可焊性保護膜（OSPOSP1防氧化及可焊性保護層，在銅表面涂敷OSP1可在儲存和組裝過程中維持表面的可焊性。涂覆層的儲存、組裝前的預烘烤和后續焊接工藝對可焊性都有影響。如必要，可焊性保存期和焊接次數的要求應當在采購文件中規定。這一要求對標準的和高溫的OSH己方均適用。其它金屬和涂覆層按照1.3.4.3節使用其它鍍層材料作為最終涂覆層的公差和要求，如裸銅、鋁和錯，應當由供需雙方協商確定。表3-2最

27、終涂覆和涂覆層的要求代碼最終涂覆厚度適用的可接受性規范標記代碼1S裸銅上的焊料涂覆層覆蓋并可焊2J-STD-003J-STD-006b0b1裸銅上的無鉛焊料涂覆層覆蓋并可焊2J-STD-003J-STD-006b1T電鍍錫鉛（熱熔）-最小覆蓋并可焊2J-STD-003J-STD-006b3XS或T符合代碼標明的要求TLU電鍍錫鉛（非熱熔）-最小8.0mm315心inJ-STD-003J-STD-006b3G金用于印制板邊連接器及非焊接區-最小1級和2級0.8mm31.5心in無b43級1.25mm49.21心inGS金用于焊接區域-最大30.45mm17.72心in無b4GWB-1用于金屬線鍵

28、合區域電鍍金層（超聲鍵合）-最小0.05mm1.97心in無b4代碼最終涂覆厚度適用的可接受性規范標記代碼1用于金屬線鍵合區或的金層下的電鍍鎮底層（超聲鍵合）-最小3.0mm118心in無b4GWB-2用于金屬線鍵合區的電鍍金層（熱超聲鍵合）的-最小1級和2級0.3mm11.8心in3級0.8mm31.5心in無b4用于金屬線鍵合區域的金層下的電鍍銀層（熱超聲鍵合）-最小3.0mm118心in無N鎮用于印制板邊連接器-最小1級2.0mm78.7心in2級和3級2.5mm98.4心in無不適用NB鎮作為阻擋層4-最小1.3mm51.2心in無不適用OSP有機可焊性保護膜可焊7無b6HTOSP高溫

29、OSP可焊7無b6ENIG化學銀層-最小3.0mm118心inIPC-4552b4浸金層-最小,-50.05心m1.97心inENEPIG化學銀層-最小3.0mm118心inIPC-4552b4化學耙層-最小0.05mm2.0心inASTM-B-679不適用浸金層-最小覆蓋并可焊7P無b4DIG直接浸金（可焊表面）可焊5無b4IAg浸銀層可焊6IPC-4553b2ISn浸錫層可焊7IPC-4554b3C裸銅AABUSAABUS不適用注1.這些標記和標簽代碼代表了IPC/JEDEC-J-STD-609中建立的表面最終涂覆類型。注2.熱風整平（HAD或熱風焊料整平（HASD工藝被認為有一定控制難度

30、。焊盤尺寸和幾何圖形使此類工藝增加了額外的難度。這些因素使實際的最小厚度在此規范的范圍之外。又見3.3.6節。注3.見3.2.7.5節的注。注4.銀鍍層用于錫鉛或焊料涂層之下，在高溫操作環境中作為一層阻擋層用于防止銅錫化合物的形成。注5.見3.2.7節。注6.詳細測量要求見IPC-4553。注7.見3.3.6節。表3-3大于等于2層的埋孔、鍍覆孔和盲孔的表面及孔銅鍍層的最低要求1級2級3級銅-平均2420mm787心in20mm787心in25mm984心in最小厚度418mm709心in18mm709心in20mm787心in包覆3AABUS5mm197心in12mm472心in注1.不適用

31、于微導通孔。微導通孔指直彳5小于等于0.15mm0.006in的導通孔，采用激光、機械鉆孔、濕/干蝕刻、光致成像或導電油墨成形，然后電鍍而成。厚徑比小于1:1的盲孔的鍍銅厚度應當符合微導通孔的要求。注2.銅鍍層（1.3.4.2節）厚度應當是連續的，且從孔壁延伸或包覆到外表面。孔壁銅鍍層的厚度要求參見IPC-A-600。注3.填塞鍍覆孔和微導通孔的包覆銅鍍層應當符合3.6.2.11.1節的要求。注4.見3.6.2.11節。表3-4微導通孔（盲孔和埋孔）的表面及孔銅鍍層的最低要求1級2級3級銅-平均2412mm472心in12mm472心in12mm472心in最小厚度410mm394心in10m

32、m394心in10mm394心in包覆3AABUS5mm197心in6心m236心in注1.微導通孔指直彳5小于等于0.15mm0.006in的導通孔，采用激光、機械鉆孔、濕/干蝕刻、光致成像或導電油墨成形，然后電鍍而成。此處對盲孔和埋孔微導通孔的要求不適用于疊層微導通孔。本規范出版時，關于該結構所知甚少，其可靠性狀況與埋孔及盲孔微導通孔不一致。疊層微導通孔可能要求不同的檢驗準則。注2.銅鍍層（1.3.4.2節）厚度應當是連續的，且從孔壁延伸或包覆到外表面。孔壁銅鍍層的厚度要求參見IPC-A-600。注3.填塞的微導通孔的包覆銅鍍層應當符合3.6.2.11.1節的要求。注4.見3.6.2.11

33、節。表3-5埋孔芯材（2層）表面和孔銅鍍層的最低要求1級2級3級銅-平均13mm512心in15mm592心in15mm592心in最小厚度311mm433心in13mm512心in13mm512心in包覆銅2AABUS5mm197心in7mm276心in注1.銅鍍層（1.3.4.2節）厚度應當是連續的，且從孔壁延伸或包覆到外表面。孔壁銅鍍層的厚度要求參見IPC-A-600。注2.填塞的微導通孔的包覆銅鍍層應當符合3.6.2.11.1的要求。注3.見3.6.2.11節。聚合物涂覆層（阻焊膜）當規定永久性阻焊膜涂覆層作為最終涂覆層時，其應當是符合3.7節要求的聚合物涂覆層。熱熔液及助焊劑用于焊料

34、涂覆的熱熔液和助焊劑成分應當能夠清潔和熱熔錫鉛鍍層及裸銅表面，以形成光滑附著的涂覆層。熱熔液應當起到熱量傳遞與分布介質的作用，以防止損傷印制板的裸基板。注：由于組裝焊接中不同材料會發生相互作用，應該確認熱熔液與最終用戶清潔度要求的兼容性。標記油墨標記油墨應當為永久性且應當符合IPC-4781或采購文件的要求。標記油墨應當施加到印制板上，或印制板的標簽上。如使用導電標記油墨，標記油墨應當作為印制板上的導電要素來對待。塞孔絕緣材料用于填塞金屬芯印制板孔的電氣絕緣材料應當由供需雙方協商確定。外層散熱面構成散熱面結構的材料和厚度應當符合表3-1的要求和/或采購文件的要求。粘接材料應當符合3.2.2節的

35、要求。偏離的要求應當由供需雙方協商確定。導通孔保護用于保護導通孔的材料應當由供需雙方協商確定。埋入式無源材料埋入式無源材料指在印制板內部增加電容、電阻和/或電感功能的、且可以被用于生產印制板常規芯材的材料和方法。其中包括層壓材料、電阻性金屬箔、電鍍電阻、導電膏、防護材料等。埋入式無源材料應當符合IPC-4811或IPC-4821的要求。目視檢查印制板成品應當按照以下程序進行檢查。印制板應當具有一致的質量，且應當符合3.3.1節到3.3.9節的要求。對適用屬性的目視檢查應當在3個屈光度（約1.75倍）下進行。如果可疑的缺陷在3個屈光度下不能確認，則應該在逐漸增大的放大倍數（最大至40倍）下進行核

36、實，以確認其是否為缺陷。對于尺寸的要求，例如間距或導體寬度的測量，可能要求其他放大倍數及可以精確測量特定尺寸的帶有十字線或刻度的儀器。合同或規范可要求其他放大倍數。邊緣沿著印制板邊、槽口和非鍍覆孔邊緣出現的缺口、微裂紋，如滲透深度不超過邊緣與最近導體距離的50%或2.5mm0.0984in,取兩者中的較小者，是可接受的。暈圈滲透與最近導電圖形的距離應當不小于相鄰導體的最小間距，如未規定時，則不小于100am3,937心in。邊緣應當切割整潔，沒有金屬毛刺。對于非金屬毛刺，只要不疏松和/或不影響安裝和功能，是可接受的。切割或銃切有分離槽口的在制板時，應當滿足印制板組裝后的分板要求。層壓板缺陷層壓

37、板缺陷包括所有可以從表面可見的印制板內部和外部特征。白斑對于1級、2級和3級產品，白斑都是可接受的。層壓板基板中白斑面積大于非公共導體間距的50%寸,對于3級產品是制程警示，說明材料、設備操作、工藝或制程出現變異，但不是缺陷。雖然應該將制程警示作為過程控制系統的一部分進行監控，但不要求對個別制程警示進行處置，且受影響產品應該照常使用。注：白斑是層壓板中的一種內部現象，在熱應力作用下它可能不會擴展，同時也無明確結論顯示它是陽極導電細絲（CAF）生長的誘因。分層是一種在熱應力作用下可能擴展的內部現象，同時也可能是CA年長的誘因。關于耐CAF測試，IPC-9691用戶指南和IPC-TM-650測試方

38、法均提供了確定層壓板CAFfe長性能的其他信息。希望加入白斑狀況其他要求的用戶可考慮加入不允許白斑出現的3A級要求。微裂紋如果微裂紋不會使導體間距減少至低于最小值，且沒有因為模擬組裝過程的熱測試而擴大，則對于所有級別產品均是可接受的。對于2級和3級產品，微裂紋的跨距不應當超過相鄰導體距離的50%更多信息參見IPC-A-600。分層/起泡如分層和起泡影響的區域未超過板每面面積的1%且其未使導電圖形間的間距減小至低于最小導體間距，則對于所有級別產品均是可接受的。經過模擬組裝過程的熱測試之后分層和起泡應當沒有擴大。對于2級和3級產品，起泡和分層的跨距不應當大于相鄰導電圖形間距的25%更多信息參見IP

39、C-A-600o外來夾雜物印制板內半透明的外來夾雜物應當是可接受的。如果印制板內的其他夾雜物沒有使相鄰導體之間的距離減小至低于3.5.2節規定的最小間距，應當是可接受的。露織物對于3級產品，印制板應當無暴露的織物。對于1級和2級產品，露織物是可接受的，只要瑕疵沒有使導體之間的間距（不包括露織物區域）減少至低于最小要求，更多信息參見IPC-A-600o暴露/斷裂的纖維如暴露/斷裂的纖維未橋連導體，且未使導體間距減少至低于最小要求，對于所有級別產品，均是可接受的。劃痕、壓痕及加工痕跡如劃痕、壓痕及加工痕跡未橋連導體，或暴露的纖維/纖維短路大于以上章節中規定的允許值，但未使介質間距減少至低于規定的最

40、小要求，則是可接受的。表面空洞如表面空洞最長尺寸不超過0.8mm0.031in,沒有橋連導體、也沒有超過印制板每面面積的5%則是可接受的。粘接增強處理區域的顏色變異粘接增強處理區域出現的斑點狀或顏色變異是可接受的。處理的隨機缺失區域不應當超過受影響層中導體總表面面積的10%粉紅環沒有證據表明粉紅環影響功能性。粉紅環的出現可看作是制程警示或設計變異，但不是拒收的理由。對于粉紅環，應該將關注的焦點放在層壓板的粘接質量上。孔內鍍層和涂覆層空洞鍍層和涂覆層空洞不應當超過表3-6允許的范圍。表3-6孔內鍍層和涂覆層空洞材料1級2級3級在不超過孔總數10%勺孔內， 每個孔不超過3個空洞在不超過孔總數5%勺

41、孔內，每個孔不超過1個空洞無最終涂覆層2在不超過孔總數15%勺孔內， 每個孔不超過5個空洞在不超過孔總數5%勺孔內，每個孔不超過3個空洞在不超過孔總數5%的孔內，每個孔不超過1個空洞注1.對于2級產品，銅鍍層空洞不應當超過孔長的5%對于1級產品，銅鍍層空洞不應當超過孔長的10%環形空洞不應當超過圓周的90。注2.對于2級和3級產品，最終涂覆層空洞不應當超過孔長的5%對于1級產品，最終涂覆層空洞不應當超過孔長的10%對于1級、2級和3級產品，環形空洞不應當超過圓周的90。連接盤起翹當按照3.3節進行目視檢查時，在交付的印制板（未經熱應力測試）上應當無翹起的連接盤。標記每一塊印制板、每一個鑒定印制

42、板和每一套質量符合性測試電路（相對于單個測試附連板而言）均應當作標記，以保證印制板與質量一致性測試電路之間和制造歷史之間的可追溯性，并識別供應商（商標等）。標記的制作應當采用與生產導電圖形相同的工藝，或使用永久性防霉的油墨或涂料（見節），激光標記裝置或用振動筆在用于標記的金屬區域或永久性的附屬標簽上作出標記。導電的標記，或是蝕刻銅或是導電油墨（見）應當視為電路的電氣要素且不應當降低電氣間距的要求。所有標記均應當與材料及部件相兼容，對于所有測試均可辨認，且在任何情況下均不影響印制板的性能。標記不應當覆蓋待焊接的連接盤區域。對于易讀性要求參見IPC-A-600o除上述標記外，還允許使用條形碼標記。

43、使用日期代碼時，其格式應當由供應商決定，以建立對生產操作完成日期的可追溯性。對于無鉛最終產品，標記應當滿足J-STD-609的要求。可焊性只有在后期組裝操作中要求焊接的印制板要求做可焊性測試。不要求焊接的印制板不要求作可焊性測試，例如使用壓接元器件時，這類要求應當在布設總圖中規定。只用于表面貼裝的印制板不要求對鍍覆孔進行可焊性測試。當采購文件有要求時，涂覆層耐久性的加速老化應當符合J-STD-003的要求。耐久性的類型應當在布設總圖中規定。但是，如未規定，則應當采用2類。如有要求，待測試的附連板或印制板成品板應當進行預處理，并使用J-STD-003進行表面和鍍覆孔可焊性的評定。當要求可焊性測試

44、時，應該考慮印制板的厚度和銅的厚度。如果兩者均增加時，則充分潤濕金屬孔壁及焊盤頂部的時間也將隨之增加。鍍層附著力鍍層附著力應當按照IPC-TM-650測試方法2.4.1進行測試，使用一條壓敏膠帶粘貼在鍍層表面，然后用手以垂直于電路圖形的力拉起。不應當有任何保護性鍍層或導體圖形箔部分脫落跡象，其表現為鍍層或圖形箔的顆粒粘附在膠帶上。如有鍍層突沿（鍍屑）斷裂并附著在膠帶上，只表示有鍍層突沿或鍍屑存在，而不是鍍層附著力失效。印制板邊接觸片的金鍍層與焊料涂層的接合處焊料涂層和金鍍層之間的露銅/鍍層重疊應當符合表3-7的要求。露銅/鍍層或金重疊可能會呈現變色或灰黑色，是可接受的（見3.5.4.4節）表3

45、-7印制板邊接觸片間隙最大露銅間隙最大鍍金重疊1級2.5mm0.0984in2.5mm0.0984in2級1.25mm0.04921in1.25mm0.04921in3級0.8mm0.031in0.8mm0.031in加工質量印制板的加工工藝應當使質量均勻一致，且沒有可見的灰塵、外來物、油脂、手指印、錫鉛或焊料轉移到介質表面、及助焊劑殘留物和其他會影響壽命、組裝能力和使用性的污染物。當使用金屬或非金屬半導電涂層時，所見的非電鍍孔內的發暗外觀不是外來物，不影響壽命或功能。印制板不應當存在超過本規范允許的缺陷，不應當有任何超過允許限度的鍍層與導電圖形的分離，或導體與基材的分離。印制板表面不應當有疏

46、松的鍍層鍍屑。印制板尺寸要求除非供需雙方另有協定，否則印制板尺寸要求的檢驗應當符合此節的規定。印制板應當滿足采購文件中規定的尺寸要求。所有尺寸特征如，但不僅限于，板外形、厚度、切口、槽口、孔、刻痕、與連接器關鍵區域接觸的印制板邊接觸片，都應當符合采購文件的規定。但是，采購文件未規定尺寸公差時，則應當采用相應的設計系列規范中的特征公差。在采購文件中規定的印制板的基準或雙向公差的尺寸定位應當采用表4-3中規定的AQ年級進行檢驗允許采用自動光學檢測（AOL）技術。供應商如能提供文件化的方法并證明其生產能力能達到規定的要求,包含過程數據采集和記錄方法的抽樣計劃來提供精度證明。應當采用表4-3中的AQ曲

47、級來檢查每一批產品。孔徑公差、孔圖形精度和要素定位精度應當符合采購文件的規定。應當以樣品為依據來驗證。每種孔尺寸的測量數目應當由制造商來決定,應當檢查其孔圖形的精度是否滿足3.4節的印制板尺寸要求。除非布設總圖有要求，否則非特定尺寸孔的孔圖形精度，如鍍覆孔和導通孔，不需要檢查，因為這些是數據庫提供的孔位置,如果布設總圖要求，孔圖形精度可以通過鑒定報告證明或按3.4節的AQL圖形要素精度應當符合采購文件的規定。圖形要素精度可以通過鑒定報告證明或符合3.4節要求的AQLtt樣來證明。但是，在任何一種要素都沒有在采購文件中規定的情況下，則應當采用適用的設計系列文件。允許采用自動光學檢測（AOL）技術

48、。鍍覆孔中的節瘤或粗燥鍍層不應當使孔徑減少至低于采購文件中規定的最小限值。孔環和孔破壞（外層）外層最小環寬應當符合表3-8的要求。外層環寬是從鍍覆孔或非支撐孔的內表面（孔內）測量至印制板表面孔環的邊緣，如圖3-1所示。當破環發生在導體/焊盤的連接處時，如符合圖3-3的要求，則應當是可接受的。有孔破壞的印制板應當滿足3.8.2節的電氣要求（見圖3-2和圖3-3）。對于1級和2級產品，除非客戶禁止，使用倒角法或“淚滴焊盤”在導體連接處增加額外的焊盤面積應當是可接受的，并應當符合IPC-2221中關于帶孔焊盤的通用要求。對于3級產品，使用倒角法或“淚滴焊盤”應當由供需雙方協商確定（AABUSo表3-

49、8最小環寬特征1級2級3級外層鍍覆孔通過目視檢查評定時，連接盤上的孔破壞不大于180。焊盤/導體連接處的減少量不應當低于3.5.3.1節允許的寬度減少限值。通過目視檢查評定時，連接盤上的孔破壞不大于90。焊盤/導體相接處的減少量不應當低于3.5.3.1節允許的寬度減少限值。焊盤/導體連接處不得小于50心m1,969心in或小于最小導體寬度， 取兩者中的較小者。最小環寬應當為50am1,969心in。在孤立區域，由于諸如麻點、凹痕、缺口、針孔或斜孔等缺陷， 外層最小環寬可再減少最小環寬的20%內層鍍覆孔只要連接盤/導體連接處的的減少量不低于3.5.3.1節允許的寬度減少限值，允許出現孔破環。只要

50、連接盤/導體連接處的的減少量不彳氐于3.5.3.1節允許的寬度減少限值，允許出現90。范圍內的孔破環。內層最小環寬應當為25mm984心in。則允許減少檢查各要素的精度。供應商可以根據在供應商沒有尺寸精度的過程證明系統時，則3.4.1孔徑、孔圖形精度和圖形要素精度對所有適用于設計的孔尺寸， 最終孔尺寸公差以在總數中抽取足量的孔數。只有特定尺寸的孔，包括非鍍覆孔和鍍覆孔，且由表面或內層連接盤的孔環要求進行控制o抽樣來證明。外層非支撐孔通過目視檢查評定時，連接盤上的孔破壞不大于90。焊盤/導體相接處的減少量不應當低于3.5.3.1節允許的寬度減少限值。通過目視檢查評定時，連接盤上的孔破壞不大于90

51、。焊盤/導體連接處的減少量不應當低于3.5.3.1節允許的寬度減少限值。最小環寬應當為150am5,906心in。在孤立區域，由于諸如麻點、凹痕、缺口、針孔或斜孔等缺陷，外層最小環寬可再減少最小環寬的20%注1.圖3-2和圖3-3給出了焊盤破環和焊盤上導體寬度減少的實例。注2.應當保持導體的最小側向間距。注3.對于功能和非功能連接盤內層環寬的要求，見3.6.2.9節。圖3-1環寬測量（外層）MeasurementofExternalAnnularRing:外層環寬的測量圖3-290和180的破環A=1.414X鍍覆孔的半徑B=鍍覆孔的直徑圖3-3導體寬度的減少A=導體/焊盤連接處B=最小導體寬

52、度孔破壞不應當使導體/焊盤相接處減少至低于最小導體寬度。此圖顯示的是不符合條件，即A/J、于B。弓曲和扭曲除非采購文件中另有規定，當按照IPC-2221中5.2.4節設計時，對于用于表面貼裝元器件的印制板，最大弓曲扭曲應當為0.75%;對于所有其他印制板，最大弓曲扭曲應當為1.5%。最終產品應當在交貨拼版的形式進行評估。應當按照IPC-TM-650測試方法對弓曲、扭曲或其組合進行物理測量并計算百分比。3.5導體精度印制板上所有的導電區域，包括導體、焊盤和導電層均應當滿足以下各節的目視檢查和尺寸要求。導體圖形應當符合采購文件的規定。尺寸特性的核實應當按照3.3節和IPC-A-600進行。允許采用

53、AOI檢驗方法。在多層層壓前，內層加工期間，對內層導體進行檢驗。導體寬度和厚度當布設總圖未作規定時，最小導體寬度應當為采購文件提供的導體圖形的80%當布設總圖未作規定時，則最小導體厚度應當符合3.6.2.12節和節的要求。導體間距導體間距應當在布設總圖規定的公差范圍內。導體與印制板邊緣之間的最小間距應當符合布設總圖的規定。如未規定最小間距，因加工造成加工文件中給出的導體標稱間距減少，對于3級產品，允許減少量應當為20%,對于1級和2級產品，允許減少量應當為30%（前述最小成品間距要求仍適用）。導體缺陷導電圖形應當沒有裂紋、裂口或撕裂。導線的幾何形狀指其寬度X厚度X長度。任彳513.5.3.1節

54、節規定的缺陷的組合使導體等效橫截面積（寬度x厚度）減少，對于2級和3級產品品，不應當大于最小值（最小寬度x最小厚度）的20%對于1級產品，則不應當大于最小值的30%導體上缺陷區域長度的總和，對于1級產品，不應當大于導體長度的10%或25.0mm0.984in，對于2級和3級產品，不應當大于導體長度的10%或13.0mm0.512in，取兩者中I3.5.3.1導體寬度的減少由于對位不準或暴露基材的孤立缺陷（如邊緣粗糙、缺口、針孔和劃痕）造成最小導體寬度（規定或推算值）減少，對于2級和3級產品，允許減少量應當不大于最小導體寬度的20%對于1級產品，允許減少量應當不大于最小導體寬度的30%注：因為允

55、許減少量是以客戶原始圖紙設計為依據，所以生產商在前端加工（CAM設計時，要了解其蝕刻公差并在客戶原始圖紙設計上增加生產補償。3.5.3.2導體厚度的減少由于孤立缺陷（如邊緣粗糙、缺口、針孔、未層壓和劃痕）使得最小導體厚度減少，對于2級和3級產品，允許減少量應當不大于最小導體厚度的20%對于1級產品，允許減少量應當不大于最小導體厚度的30%o3.5.4導電表面接地層或電源層上的缺口和針孔對于2級和3級產品，接地層或電源層上的缺口和針孔，如其最長尺寸不大于1.0mm0.0394in,且每面的每625cm296.88in2的面積內不多于4處缺陷，是可接受的。對于1級產品，其最長尺寸應當為1.5mm0

56、.0591in,且每面的每625cm296.88in2的面積內不多于6處缺陷。可焊表面貼裝焊盤沿著焊盤邊緣或焊盤內部的缺陷不應當超出3.5.4.2.1節節的要求。矩形表面貼裝焊盤沿焊盤外部邊緣的缺陷，如缺口、凹痕、針孔等，對于2級和3級印制板，不應當超過焊盤長度或寬度的20%,對于1級，不應當超過30%,且缺陷不應當侵占表面貼裝焊盤關鍵區域，關鍵區域的定義為以焊盤中心寬度的80%乘以焊盤中心長度的80%如圖3-4所示。對于2級和3級產品，焊盤內的缺陷不應當超過焊盤長度或寬度的10%對于1級產品，焊盤內的缺陷不應當超過焊盤長度或寬度的20%,且焊盤內的缺陷應當位于表面貼裝焊盤關鍵區域以外。對1級

57、、2級和3級產品，在關鍵區域內允許有1個可見的電氣測試探針壓痕。圖3-4矩形表面貼裝焊盤Dent/Probewitnessperpadallowedinpristinearea:在每個焊盤的關鍵區域內允許有1個凹痕/探針壓痕。20%oflengthandwidthforClass2andClass3doesnotencroachpristinearea:對于2級和3級產品，W20%長度及寬度的缺陷不能侵占關鍵區域。Equaltocentral80%oflengthandwidthofSMTland:關鍵區域為SMTI盤長度和寬度的80%以內的中心區。10%oflengthandwidthfor

58、Class2andClass3doesnotencroachpristinearea:對于2級和3級產品，&10%長度和寬度的缺陷在關鍵區域外。PinHolesacceptableoutsidepristinearea:在關鍵區域以外的針孔是可接受的。3.5.422圓形表面貼裝焊盤（BGAI盤）對于1級、2級或3級產品，沿著焊盤邊緣的缺陷，如缺口、凹痕和針孔，向焊盤中心的徑向輻射不應當超過焊盤直徑的10%,且又t于2級或3級印制板，不應當超過焊盤周長的20%,對于1級印制板，不應當超過焊盤周長的30%如圖3-5所示。在焊盤直徑的中點為中心，焊盤直徑80%勺關鍵區域內不應當有缺陷。對于1

59、、2和3級產品，關鍵區域內的電氣測試探針“壓痕”是制造工藝的必然結果，只要滿足最終涂覆的要求，是可接受的。圖3-5圓形表面貼裝焊盤PinHolesacceptableoutsidepristinearea:在關鍵區域以外的針孔是可接受的。witnessMarkallowedinpristinearea:在關鍵區域允許可見的凹痕/探針壓痕。SolderMask:阻焊膜ClearanceinMask:阻焊膜內的間隙Defect10%oflanddiameterand20%oflandcircumferenceforclass2or3anddoesnotencroachprinstinearea:對

60、于2、3級印制板，小于10%焊盤直徑且小于20溺長的缺陷不能侵占關鍵區域。PristineArea（central80%ofdiameter）:關鍵區域（直徑的80%）金屬線鍵合盤（WBP金屬線鍵合盤應當有符合1.3.4.3節規定的電鍍金或化學銀/浸金（ENIG）導體最終涂覆，用于超聲波壓焊（GWB-1和熱壓焊（GWB-2,或有符合采購文件規定的導體最終涂覆。最終涂覆層的厚度應當符合表3-2中適用涂覆層的要求。金屬線鍵合盤的關鍵區域應當為以金屬線鍵合盤為中心，焊盤長度的80次焊盤寬度的80%范圍內的區域，如圖3-4所示。金屬線鍵合盤關鍵區域的最大表面粗糙度應當按照適用的測試方法測量，或由供需雙方協商確