1、修訂履歷修訂日期修訂人修訂內容描述版本文件簽核編制審核會簽批準日期日期日期日期1 1 目的為了提升 SMTSMT 內產品焊接的品質，本文件規定了 SMTSMT 內相關元件的焊接標準，使員工操作時有依據 可尋，減少誤判、錯判。2 2 范圍 本規范適用 SMTSMT 車間所有焊接后的產品。3 3 定義4 4 職責4.14.1 工藝部負責對操作員和品質人員無法進行判斷的可疑品進行復判，并將結果告訴相關人員;4.24.2 制造部4.2.14.2.1 負責按照本標準對相關可疑品進行判定;4.2.24.2.2 出現異常時及時報告相關人員;4.34.3 品質部4.3.14.3.1 監督員工是否按照本標準進行

2、可疑品判定;4.3.24.3.2 負責對操作員無法進行判斷的可疑品進行復判，并將結果告訴操作員;5 5 內容5.15.1 矩形或方形端片式元件5.1.15.1.1 尺寸要求參數尺寸要求最大側面偏移A25%(W或25%(P),取兩者中的較小者；注1末端偏出B不允許最小末端連接寬度C75%(W)或75%(P),取兩者中的較小者；注5最小側面連接長度D注3最大爬錫高度E注4最小爬錫高度F(G)+25%(H)或(G)+0.5mm0.02in，取兩者中的較小者焊料填充厚度G注3端子高度H注2最小末端重疊J25%(R)焊盤寬度P注2端子長度R注2端子寬度W注2側面貼裝寬高比不超過2:1端帽與焊盤的潤濕焊盤

3、到金屬鍍層端子接觸區有100%的潤濕最小末端重疊J100%最大側面偏出A不允許末端偏出B不允許最大元器件尺寸1206，注8端子元器件每端有3個或3個以上可潤濕端子區域注 1 1：不違反最小電氣間隙。注 2 2:未作規定的尺寸參數或變量，由設計決定。注 3 3:潤濕明顯。注 4 4:最大填充可偏出焊盤和/ /或延伸至端帽金屬鍍層的頂部或側面；但焊料不能接觸到元器件的頂部或側面。注 5 5： (C)(C)是從焊料填充最窄處測量。4.1.14.1.1 負責對本文件進行編制、修訂等操作;4.1.24.1.2 負責依據本標準對設備相關檢驗標準進行設定;4.1.34.1.3注 6 6:這些要求是為組裝過程

4、中可能會翻轉成窄邊放置的片式元器件而制定。注 7 7:對于某些高頻或高振動應用，這些要求可能是不可接受的。注 8 8:對于寬高比小于 1.251.25 : 1 1 及有 5 5 面端子的元器件可以大于 12061206可接受：側面偏出(A)(A)小于或等于元器件端 子寬度(W)(W)的25%,25%,或焊盤寬度(P)(P) 的25%,25%,取兩者中的較小者 不良：側面偏出(A)(A)大于元器件端子寬度(W)(W)的25%,25%,或焊盤寬度(P)(P)的25%25%, 取兩者中的較小者5.1.25.1.2 側面偏移目標：側面無偏移現象目標：無末端偏出現象不良：元件末端偏岀焊盤5.1.35.1

5、.3 末端偏出5.1.45.1.4 末端焊接寬度目標：末端連接寬度等于元器件端子 寬度或焊盤寬度，取兩者中的 較小者可接受：末端連接寬度(C)(C)至少為元器件端子寬度(W)(W)的 75%75%或焊盤寬度(P)(P)的 75%,75%,取兩者中的較小者目標：最大爬錫高度為焊料厚度加上元器件端子高度不良：小于可接受末端連接寬度下限不良：焊料延伸至元器件本體頂部5.1.55.1.5 最大爬錫高度目標：最小爬錫高度（F F）為焊料厚度（G G）加上端子高度（H H）的 25%25%或焊料厚度（G G）加上 0.5mm0.5mm 0.02in0.02in,取兩者中的較小者不良：小于焊料厚度（G G）

6、加上端子高度（H H）的25%25%或焊料厚度（G G）加上 0.5mm0.5mm0.02i0.02i n n,取兩者中的較小者目標：元器件端子和焊盤之間至少有 25%25%的重疊接觸不良：元器件端子和焊盤之間小于 25%25%的 重疊接觸5.1.95.1.9 翻件不良：元器件不允許側立5.1.65.1.6 最小爬錫高度5.1.75.1.7 元件末端重疊5.1.85.1.8 側立5.25.2 圓柱體帽形端？5.2.15.2.1 尺寸要求參數尺寸要求最大側面偏移A25%(W或25%(P),取兩者中的較小者；注1末端偏出B不允許最小末端連接寬度，注2C50%(W)或50%(P),取兩者中的較小者；

7、最小側面連接長度D75%(R)或75%(S)，取兩者中的較小者；注6最大爬錫高度E注5最小爬錫高度(末端與側面)F(G)+25%(W)或(G)+1mm0.04in，取兩者中的較小者焊料厚度G注4最小末端重疊J75%(R)；注6焊盤寬度P注3端子/鍍層長度R注3焊盤長度S注3端子直徑W注3注 1 1：不違反最小電氣間隙。注 2 2： (C)(C)是從焊料填充的最窄處測量。注 3 3:未作規定的尺寸或尺寸變量，由設計決定。注 4 4:潤濕明顯。注 5 5:最大填充可偏出焊盤或延伸至元器件端帽的頂部；但焊料不能進一步延伸至元器件本體頂部。注 6 6:不適用于只有端面端子的元器件5.2.25.2.2

8、側面偏移i(5.1.105.1.10 立碑目標：片式元器件的電氣要素面朝上放置制程警示：片式元器件的電氣要素面朝下放置不良：元器件不允許立碑可接受：側面偏出(A)(A)小于或等于元器件直徑(W)(W)的 25%25%,或焊盤寬度(P)(P)的25%25%,取兩者中的較小者不良：側面偏出(A)(A)大于元器件直徑(W)(W)的25%25%，或焊盤寬度(P)(P)的 25%25%，取兩者中的較小者目標：末端連接寬度等于或大于 元器件直徑(W)(W)或焊盤寬度(P)(P),取兩者中的較小者目標：側面無偏移現象不良：不允許末端偏出r-r-, ,. .可接受：末端連接寬度（C C 至少為元器件直徑（W

9、W）的 50%,50%,或焊盤寬度（P P）的50%50%,取兩者中的較小者不良：末端連接寬度（C C）小于元器件直徑（W W） 的 50%,50%,或焊盤寬度 （P P） 的 50%,50%, 取兩者中的較小者目標：最大爬錫高度（E E）可以偏出焊盤和/ / 或延伸至端子的端帽金屬鍍層頂 部，但不可進一步延伸至元器件本 體不良：焊料填充延伸至元器件本體頂部目標：最小爬錫高度 （F F） 為焊料厚度 （G G） 加 元器件端帽直徑 （W W） 的 25%25%或焊料 厚度 （G G）加 1mm1mm 0.04in0.04in,取兩者 中的較小者526526 最小爬錫高度不良：最小爬錫高度(F)

10、(F)小于焊料厚度(G)(G) 加元器件端帽直徑(W)(W)的 25%,25%,或焊料厚度(G)(G)加 1mm1mm 0.04in0.04in,取兩者中的較小者不良：元器件端子與焊盤之間的末端重疊 J J小于元器件端子長度(R)(R)的 75%75%5.35.3 扁平鷗翼形引腳5.3.15.3.1 尺寸要求參數尺寸要求最大側面偏移A25%(W)或0.5mm0.02in，取兩者中的較小者；注1最大趾部偏出B當(L)小于3(W)時不允許，注1最小末端連接寬度C75%(W)最小側面連接長度當(L)3(W)D3(W)或75%(L)，取兩者中的較大者當(L)3(W)100%(L)最大根部爬錫高度E注4

11、最小根部爬錫高度F(G)+(T);注5焊料厚度G注3成形后的腳長J注2引腳厚度P注2引腳寬度R注2注1 1:不違反最小電氣間隙。注2 2:未作規定的尺寸或尺寸變量，由設計決定。注3 3:潤濕明顯。注4 4:焊料未接觸封裝本體或末端密封處。注5 5 : 對 于 趾 部 下 傾 的 引 線 ， 最 小 跟 部 填 充 高 度 ( F )( F ) 至 少 延 伸 至 引 線 彎 曲 外 弧 線 的 中 點 。527527 末端重疊目標：元器件端子與焊盤之間的末端重 疊J)J)至少為元器件端子長度(R)(R)的75%75%532532 側面偏移可接受：最大側面偏出（A A）不大于引線寬度（W W）的

12、 50%50%或 0.5mm0.02in0.5mm0.02in，取兩者中的較小者不良：側面偏出（A A）大于引線寬度（W W）的25%25%或 0.5mm0.02in0.5mm0.02in，取兩者中的 較小者目標：末端連接寬度等于或大于引腳寬 度目標：無側面偏出untutF F g g g g g g g g gwgww w標iS r5.3.35.3.3 最? ?末端連接寬度可接受：最小末端連接寬度(C)(C)等于引腳寬度(W)(W)的 50%50%w不良：最小末端連接寬度(C)(C)小于引腳寬度 (W)(W)的 75%75%可接受：當腳長(L)(L)大于 3 3 倍引線寬度(W)(W) 時，

13、最小側面連接長度(D)(D)等于或 大于 3 3 倍引線寬(W)(W)，當腳長(L)(L)小于 3 3 倍引線寬度(W)(W)， 最小側面連接長度(D)(D)等于100%(L)100%(L)不良：當腳長(L(L 大于 3 3 倍引線寬度(W)(W)時， 最小側面連接長度(D)(D)小于 3 3 倍引線 寬度(W)(W)或 75%75%的引線長度(L)(L)，取兩 者中的較大者。當腳長(L)(L)小于 3 3 倍引線寬度(W)(W)，最 小側面連接長度(D)(D)小于 100%(L)100%(L)535535 最大根部爬錫高度目標：沿整個引線長度潤濕填充明顯5.3.45.3.4 最小側面連接長度

14、W !目標：1 1、 跟部爬錫超過引線厚度，但未 爬升至引線上方彎曲處。2 2、焊料未接觸元器件本體可接受：1 1、 焊料接觸塑封 SOICSOIC 類元器件 本體（小外形封裝，例如 SOTSOT SODSOD）2 2、 焊料未接觸陶瓷或金屬元器件 本體不良：1 1、除了 SOICSOIC 塑封類元器件（小外形 封裝，例如 SOTSOT SODSOD 以外，焊料 接觸塑封元器件本體加部線接觸陶瓷 iiii 徑可接受：最小跟部填充高度（F F）等于焊料厚 度（G G）加連接側的引線厚度（T T）536536 最小爬錫高度內彎 L L 形帶狀引線元器件的實例5.45.4 內彎 L L 形帶狀引腳、

15、5.4.15.4.1 尺寸要求參數尺寸要求最大側面偏移A25%(W或25%(P)取兩者中的較小者；注1最大根部偏出B注1最小末端連接寬度C75%(W)或75%(P),取兩者中的較小者最小側面連接長度D75%(L)最大爬錫高度E(G)+(H);注4最小爬錫高度，注5F(G)+25%(H)或(G)+0.5mm0.02in，取兩者中的較小者焊料填充厚度G注3引腳高度H注2引腳長度L注2焊盤寬度P注2焊盤長度S注2引腳寬度W注2注 1 1：不違反最小電氣間隙。注 2 2:未作規定的參數或尺寸變量，由設計決定。注 3 3:潤濕明顯。注 4 4:焊料未接觸元器件本體。見注 5 5:當引線分成兩個叉時，每個

16、叉的連接都要滿足所有規定的要求。5.4.25.4.2 實例5.3.75.3.7 共面性不良：最小跟部填充高度(F)(F)小于焊料厚度(G)(G)加連接側的引線厚度(T)(T)不良：元器件引線不成直線( (共面性) )，妨礙 可接受焊點的形成不良：1 1、填充高度不足。2 2、末端連接寬度不足右圖也呈現了元器件側立妨礙末端 連接寬度的形成5.55.5 具有底部散熱面端子的元件5.5.15.5.1 尺寸要求參數尺寸要求最大側面偏移A參見所用引腳端子類型的要求趾部偏出B最小末端連接寬度C最小側面連接長度D最大根部爬錫高度E最小爬錫高度F焊料填充厚度G引腳厚度T參數（僅適用于散熱面的連接）尺寸要求散熱面側面偏出不大于端子寬度的25%散熱面末端偏出無偏出散熱面最小末端連接寬度，注2焊盤末端接觸的區域100%潤濕散熱面側面連接長度D注1散熱面焊料填充厚度G存在焊料填充且潤濕明顯散熱面空洞要求注1散熱面端子寬度W注2散熱面焊盤寬度P注3注 1 1：驗收要求需要由制造商和用戶協商建立。注 2 2:散熱面剪切邊不可潤濕的垂直面不要求焊料浸潤注 3 3:未作規定的參數或尺寸變量，由設計決定。5.5.25.5.2 散熱面目標：1 1、散熱面無側面偏