1、第9章 PCB元件封裝的創建元件的封裝是指原件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。不同的元件也可共用同一元件封裝，同種元件也可能有不同的零件封裝。在PADS中進行PCB設計時，需要應用一個具體圖形來表示實際的元器件，這種圖形稱為“PCB Decal（PCB封裝）”。一個封裝可以對應不同的元器件，這就需要對相同封裝的元器件進行區分。在PCB設計中添加一個元器件的同時，必須保證這個元器件PADS庫中已經存在這個元器件類型。 元件類型（Part Type）包含3個元素：(1) 邏輯符號（Logic Symbol），或CAE封裝；(2) P PCB封裝（PCB Decal）；(3) 電性能參數（E

2、lectrical parameters），例如，引腳號（Pin Number）和分配門（Gate Assignments）。9.1 創建PCB封裝PCB封裝是元件的物理表示，即提供它的引腳圖形。PCB封裝包括元件引腳的各個端點和元件的外框。所有的PCB封裝都是在PADS Layout的PCBDecal Editor（PCB封裝編輯器）中創建的。執行Tool/PCB Decal Editor菜單命令，打開封裝編輯器。字符Name和Type以及一個PCB封裝原點標記出現在編輯器中，如圖9-1所示。圖9-1 封裝編輯器字符Name代表一個元件的參考編號，字符Type代表元件類型，原點標記用來標識元

3、件的原點位置，可用于PADS Layout中的移動、旋轉和其它相關元件的操作。下面通過創建一個26腳連接器的PCB封裝來學習PCB封裝的創建。9.1.1 添加端點（Add Terminals）創建PCB封裝，首先就要添加端點，端點表示元件的各個引腳。每個端點加到封裝后都有一個編號，每個端點編號就是封裝的引腳號，例如端點1是引腳號1，端點2 是引腳號2等。(1) 從工具欄中選擇圖標，彈出Decal Editor Drafting Toolbar（繪圖工具欄），如圖9-2所示。圖9-2 Decal Editor Drafting Toolbar(2) 從繪圖工具欄中選擇圖標，彈出“Add Term

4、inals”對話框，如圖9-3所示，設置引腳號，單擊按鈕完成設置。現在處于添加端點方式下，鼠標在工作區中每單擊一下就添加一個端點，如圖9-4所示。圖9-3 Add Terminal對話框圖9-4 添加端點9.1.2 創建26引腳的封裝運用上一節添加端點的方法，我們來創建一個包含26個引腳的封裝。(1) 在原點標記處單擊鼠標添加第一個端點，如圖9-5所示。(2) 移動光標到X50、Y50處，在狀態欄上可以看到動態坐標的顯示。單擊鼠標添加第二個端點，如圖9-6所示。圖9-5 添加第一個端點圖9-6 添加第二個端點(3) 在繪圖工具欄中單擊選擇圖標，并且選擇第一個端點。按Ctrl鍵的同時，選擇第二個

5、端點，將兩個端點都選中。(4) 單擊鼠標右鍵，彈出菜單，如圖9-7所示。在彈出拉菜單中選擇“Step and Repeat”命令。彈出“Step and Repeat”對話框，如圖9-8所示。“Step and Repeat”對話框允許用戶快速地添加規則的目標，例如端點等。(5) 選擇Linear選項卡。在Direction選項欄中選擇“Right”作為方向，設置Count為12，設置Distance為100，完成設置后單擊按鈕，添加了24個新的端點，完成這個引腳的形狀，如圖9-9所示。圖9-7 下拉菜單圖9-8 Step and Repeat對話框圖9-9 添加端點9.1.3 指定焊盤形狀和

6、尺寸大小封裝的引腳確定之后，需要指定焊盤形狀和尺寸大小，可以在Pad Stack中進行。用戶必須手動進行調整焊盤（Pad）和鉆孔（Drill）尺寸大小。(1) 執行Setup/Pad Stacks菜單命令，彈出“Pad Stacks Properties”對話框。此對話框中可以定義封裝中各個端點每一層的焊盤形狀和尺寸大小，如圖9-10所示。圖9-10 Pad Stacks Properties對話框(2) 從Sh: Sz: Layer ：欄內選擇“CNN60<Mounted Side>”，如圖9-11所示。圖9-11 選擇CNN60<Mounted Side>(3) 在

7、Parameters欄中選擇圓形焊盤形狀，并輸入Diameter的值為55，表示焊盤直徑為55，如圖9-12所示。(4) 設置Drill Size的值為28，表示鉆孔大小為28，如圖9-13所示。圖9-12 選擇圓形焊盤形狀圖9-13 鉆孔尺寸(5) 同樣的方法，設置其余層的焊盤形狀和尺寸大小，從Sh: Sz: Layer 欄內分別選擇“CNN60<Inner Layers>” 和“CNN60<Opposite Side>”，設置Diameter的值為55，其他值不變。如圖9-14和9-15所示。圖9-14 CNN60<Inner Layers>設置圖9-1

8、5 CNN60<Opposite Side>設置(6) 單擊按鈕，關閉“Pad Stacks Properties”對話框，確認這些參數的設置，會發現各個端點的直徑縮小了。如圖9-16所示。圖9-16 參數設置后的端點9.1.4 創建封裝的外框封裝的外框是在PCB 封裝中采用二維線創建的。(1) 從繪圖工具欄中單擊二維線圖標。(2) 單擊鼠標右鍵，彈出菜單，選擇Rectangle（矩形）繪圖方式，如圖9-17所示。圖9-17 選擇矩形繪圖方式(3) 參看狀態欄的坐標位置，在X-100，Y100處單擊鼠標，確定外框的起始位置，然后移動光標到X1350，Y-50 處單擊鼠標結束外框的繪

9、制，如圖9-18所示。圖9-18 完成外框繪制(4) 在繪圖工具欄內，單擊圖標。單擊鼠標右鍵，彈出菜單，選擇Select Text/Drafting命令，如圖9-19所示。圖9-19 Select Text/Drafting命令(5) 選擇要移動的標號“Name”和“Type”，單擊鼠標右鍵，選擇Move命令，或者使用快捷鍵Ctrl+E。移動此標號到用戶希望的位置，如圖9-20所示。圖9-20 完成標號移動9.1.5 保存PCB 封裝至此，一個26引腳的封裝就創建完畢了，然后將這個封裝保存到庫中，已備將來用在設計中。(1) 執行File/Save Decal菜單命令，或者在PADS Layou

10、t的工具欄中選擇圖標，彈出Save PCB Decal to Library對話框，如圖9-21所示。圖9-21 Save PCB Decal to Library對話框(2) 在Save PCB Decal to Library對話框中，從Library的下拉列表中選擇Librariespreview，在Name of PCB Decal中輸入文件名“26pinconn”來替代已有的名稱，如圖9-22所示。圖9-22 保存路徑和文件名(3) 單擊按鈕保存。若出現是否覆蓋的提示時，單擊按鈕，如圖9-23所示。圖9-23 提示信息(4) 保存完畢后，退出封裝編輯器。9.2 創建元件類型在上一節中

11、已經完成了PCB封裝的創建，但在使用這個封裝之前，用戶必須為這個新的26引腳封裝創建一個元件類型。執行File/Library菜單命令，打開Library Manager（庫管理器）對話框，庫管理器用來管理元器件的類型、CAE封裝和PCB封裝，如圖9-24所示。圖9-24 Library Manager對話框單擊圖標，然后單擊新建按鈕，打開Part Information for Part-Unnamed對話框，如圖9-25所示。該對話框包括7個選項卡，分別是“General”選項卡、“PCB Decals”選項卡、“Gates”選項卡、“Pins”選項卡、“Attributes”選項卡、“C

12、onnector”選項卡和“Pin Mapping”選項卡。圖9-25 Part Information for Part-Unnamed對話框一、 “General”選項卡如上圖所示即為“General”選項卡，主要用來設置元件類型的全局。Part Statistics欄用來統計元器的信息，包括Pin（引腳數）、Decal（封裝）、Gate（邏輯門數）和Signal pin（信號引腳數）；Logic Family用來為元件選擇相應的邏輯家族。單擊按鈕，打開Logic Family對話框，可以對不用的邏輯家族的開頭字母進行編輯，如圖9-26所示。圖9-26 邏輯家族Options用來設置各種選

13、項，包括Define Mapping of Part Type pin numbers to PCB De，選中該項，“Pin Mapping”選項卡才被激活；選中Connector，“Connector”選項卡被激活，可以用來設置元件為連接器；ECO registered par在默認情況下被選中，表示元件在默認情況下都是ECO注冊元件；Prefix用來為元件類型輸入前綴。二、 “PCB Decals”選項卡“PCB Decals”選項卡如圖9-27所示，用來為元件類型分配相應的PCB封裝，最高可達16個PCB封裝。在Library中選擇相應的庫；在Filte中輸入需要查找的封裝，單擊按鈕將

14、封裝分配給該元件類型，并顯示在Assigned列表中。圖9-27 “PCB Decals”選項卡三、 “Gates”選項卡“Gates”選項卡如圖9-28所示，Gate用來設置邏輯門的名稱，默認為A、B、C；Pins表示封裝的引腳數；Swap雙擊之后可以輸入交換序號，范圍為0100。當設置為0 時，表示不可以進行交換操作；CAE Decal1 CAE Decal4雙擊之后可以添加或者編輯CAE封裝，并允許最多添加4個。圖9-28 “Gates”選項卡四、 “Pins”選項卡“Pins”選項卡如圖9-29所示，主要用來設置特殊元件的引腳。圖9-29 “Pins”選項卡五、 “Attributes

15、”選項卡“Attributes”選項卡如圖9-30所示，用來設置元件類型的屬性，包括元件的制造商、說明等信息。圖9-30 “Attributes”選項卡六、 “Connector”選項卡“Connector”選項卡如圖9-31所示，用來設置連接器的各個引腳的引腳類型和CAE封裝類型。七、 “Pin Mapping”選項卡“Pin Mapping”選項卡只有在“General”選項卡選中“Define Mapping of Part Type pin numbers to PCB De”的時候才被激活，如圖9-32所示。圖9-31 “Connector”選項卡圖9-32 “Pin Mapping

16、”選項卡9.2.1 一般參數的設置下面開始針對9.1節創建的26引腳的封裝來創建一個元件類型。(1) 打開Library Manager（庫管理器）對話框，在Library的下拉列表中選擇Librariespreview。單擊按鈕之后，打開Part Information for Part-Unnamed對話框，選擇“Pins”選項卡，單擊按鈕，彈出“Add Pins”對話框， 在Number of pins中輸入引腳的數目為26，如圖9-33所示。(2) 單擊按鈕，在Pins選項卡中列出了26個引腳的信息，如圖9-34所示。圖9-33 添加引腳數目圖9-34 Pins選項卡(3) 然后選擇“

17、General”選項卡，顯示Pin 為26，表示引腳個數為26。在Logic Family欄中，選擇“CON”系列類型，對應缺省的元件類型的前綴為字母J，在Options欄中選擇“Connector”，建立元件類型作為連接器，如圖9-35所示。圖9-35 General選項卡9.2.2 分配PCB封裝在對一般參數進行設置以后，下一步需要對元件類型的PCB封裝進行分配。(1) 在“Part Information for Part-Unnamed”對話框中，選擇“PCB Decals”選項卡，在Library的下拉列表中選擇Librariespreview。(2) 在Unassigned Dec

18、als欄中選擇“26PINCONN”封裝，然后單擊按鈕，移動這個封裝到Assigned Decals欄中，如圖9-36所示。圖9-36 分配PCB封裝9.2.3 屬性設置PCB封裝分配之后，還需要對用戶定義的元件類型的屬性進行設置。(1) 在Part Information for Part-Unnamed對話框中，選擇Attributes選項卡。單擊按鈕，并且在Attributes區域，輸入屬性名稱“PART DESC”，在Value區域輸入屬性值為“CONNECTOR，RIBBON，26 PIN”，如圖9-37所示。圖9-37 設置屬性(2) 再次單擊按鈕，重復步驟1的操作，添加表9-1中

19、新的屬性和屬性值，添加后的結果如圖9-38所示。表9-1 屬性和屬性值Attribute（屬性）Values（值）$（leave blank）PART NUMBERMGEG26RMFG #1ACMEMFG #2（leave blank）圖9-38 添加所有屬性9.2.4 指定CAE封裝屬性設置完成后，為元件類型指定CAE 封裝。(1) 在Part Information for Part-Unnamed對話框中，選擇“Connector”選項卡， 單擊按鈕，在Special Symbol區域單擊按鈕，彈出Browse for Special Symbols對話框，如圖9-39所示。圖9-39

20、瀏覽特別符號對話框(2) 在Library的下拉列表中選擇Librariesmisc，并且在Items中查找EXTIN符號，如圖9-40所示。(3) 單擊按鈕，在Gate Decals欄中添加一項“EXTIN”符號，如圖9-41所示，單擊按鈕，關閉對話框。圖9-40 查找EXTIN符號圖9-41 選擇EXTIN符號(4) 在Pin Type區域中雙擊鼠標左鍵，然后在下拉列表中選擇“Source”，指定連接器的輸入引腳作為源，如圖9-42所示。圖9-42 選擇源(5) 重復步驟上面的操作，在Items中輸入“EXTOUT”符號，在Pin Type區域中選擇Load，如圖9-43所示。圖9-43

21、指定CAE封裝9.2.5 保存元件類型完成了新的元件類型，最后要做的就是保存元件類型。(1) 在Part Information for Part-Unnamed對話框中單擊按鈕，彈出Save Part Type to Library對話框，如圖9-44所示。(2) 保存元件類型到 Librariespreview庫中，在Name of Part Type欄中輸入“26pinconn”作為元件類型名稱，如圖9-45所示。圖9-44 Save Part Type to Library對話框圖9-45 Save Part Type to Library對話框(3) 單擊按鈕保存。若出現是否覆蓋的提

22、示時，單擊按鈕，如圖9-46所示。圖9-46 提示信息(4) 最后，單擊按鈕，關閉Library Manager對話框，并且執行File/Exit Decal Editor菜單命令退出封裝編輯器，返回到布局布線編輯器中，如圖9-47所示。圖9-47 退出封裝編輯器9.3 封裝向導利用元件封裝向導可以很方便地建立封裝，它提供了“DIP”、“SOIC”、“QUAD”、“Polar”、“Polar SMD”和“BGA/PGA”六種標準封裝形式向導，這也是它的局限性。在封裝編輯器界面中單擊繪圖工具欄中圖標，彈出Pin Wizards對話框，如圖9-48所示。圖9-48 Pin Wizards對話框9.

23、3.1 DIP封裝向導DIP封裝又叫做雙列直插，是歷史最悠久，應用最廣泛的元件封裝形式。它包括多層陶瓷雙列直插DIP，單層陶瓷雙列直插DIP，引線框架式DIP，在DIP封裝向導中輸入相應的參數就可以自動完成PCB封裝的設計了，參見圖9-48。(1) Decal欄。· Vertical：封裝的方向是垂直方向（這個方向指的是封裝在PCB設計時初始裝入的方向）。· Horizontal：封裝的方向是水平方向。· Pins：引腳數目，此項必須是偶數。· Origin：原點位置，選項可以是封裝的中心或者引腳號為1的引腳。(2) Silk Screen欄。·

24、; Create：是否創建絲印（絲印是指封裝的輪廓線），如果改變這個設置可以在預覽窗口上看見變化。· Notch：選擇是否加槽口。· Spacing from pins：絲印距離引腳的距離，單位是mils，缺省值為50。· Outdent from First Pin：設置絲印頂端與第一個引腳中心的距離。· Layer：設置絲印所在的層。(3) Pins欄。· Diameter：引腳的直徑，缺省值為60。· Drill：引腳焊盤中心的鉆孔直徑，缺省值為35。· Pins ：同側引腳中心的距離，缺省值為100。· R

25、ows：兩列引腳中心之間的距離，缺省值為300。· Pin 1 shape：引腳1的形狀，方形的/Square或者圓形的/Circle。· Plated：是否有鍍層。(4) Preview 欄。對話框的右側有一個預覽窗口，這個窗口能夠顯示出各個選項發生變化后的結果，對于設置參數非常方便。“View from bottom side”選項可以從反面對設計的封裝進行觀察。(5) Units欄：設置單位。單擊按鈕，可以將全部參數設置為缺省的值。9.3.2 SOIC封裝向導SOIC是小外形表面貼片的元器件，是近年來應用日益廣泛的一類元器件。小外形表面貼片元器件在PCB板上占據的空間

26、相對傳統的DIP器件來說小了很多，而且是表面安裝，不產生過孔，使PCB板的反面也有了可利用的空間。因而在很大程度上減小了PCB板的面積，板上可以有更多的空間用于走線，提高了PCB板的設計效率。SOIC封裝設計向導的設置如圖9-49所示。圖9-49 SOIC封裝向導SOIC封裝向導和DIP封裝向導的設置基本相同，不同的地方就是Pins欄。· Width：引腳寬度，缺省值為24。· Length：引腳的長度，缺省值為90。· Pin：同側引腳中心的距離，缺省值為50。· Pin shape：引腳形狀，可以是矩形或者橢圓形。· Row Pitch：兩

27、列引腳間距，包括Center to Center（兩列引腳中心間的距離）、Inner edge to edge（兩列引腳內邊之間的距離）和Outer edge to edge（兩列引腳外邊之間的距離）。9.3.3 QUAD封裝向導QUAD封裝是四邊都有引線形式的封裝，它的應用也是非常廣泛的，其主要應用于一些需要進行修改內部邏輯的元器件或者其載體，例如，EPROM或者E2PROM的載體等。圖9-50所示為QUAD封裝設計向導設置。可以使用四邊有引線形式的封裝類型包括：(1) GQFP/QFP：四邊有引線扁平；(2) CQFP：陶瓷四邊有引線扁平；(3) LCC：陶瓷四邊有引線芯片載體；(4) P

28、LCC：塑料四邊有引線芯片載體。圖9-50 QUAD封裝設計向導QUAD封裝向導設置可以說是前兩種設置面板的綜合，下面介紹與前面相比的不同之處。(1) Silk Screen欄。· Horiz：水平方向的絲印寬度。· Verti：垂直方向的絲印寬度。(2) Pin Numbering欄。· Clockwise：順時針。· CCW（Counter Clockwise）：逆時針。(3) Pin 1欄。· Top：引腳1的位置在絲印頂部。· Bottom：引腳1的位置在絲印底部。· Left：引腳1的位置在絲印左側。·

29、Right：引腳1的位置在絲印右側。· Center：引腳1的位置在絲印某側的中心。· Left：引腳1的位置在絲印某側的最左邊。· Right：引腳1的位置在絲印某側的最右邊。(4) Row Pitch欄：兩列引腳之間的距離。· Vertical：垂直方向兩列引腳之間的距離，缺省值為425。· Horizontal：水平方向遭殃引腳之間的距離，缺省值為425。9.3.4 Polar封裝向導Polar封裝相對比較少見，這種封裝可以說是別具一格。Polar封裝設計向導的設置如圖9-51所示。圖9-51 Polar封裝設計向導下面介紹極Polar封

30、裝設置中與前3種封裝設置的不同之處。(1) Silk Screen欄。· Tab：此設置是預覽圖中絲印右側的小突起的方位角度，缺省位置是0度。增大這個角度將使這個小突起按順時針方向轉動設定角度；減小這個角度為負值則使這個小突起按逆時針方向轉動設定角度。(2) Pins欄。· Start：引腳的起始角度，缺省值為0度，設置效果與Tab相似。· Radius：半徑，指的是引腳與整個封裝中心的距離。9.3.5 Polar SMD封裝向導Polar SMD封裝于Polar封裝的關系好比SOIC和DIP之間的關系一樣，可以看出Polar封裝中的引腳與DIP封裝中的引腳是同一

31、類型，Polar SMD封裝中的引腳與SOIC封裝中的引腳是同一類型。由于Polar SMD封裝設計向導的設置與前面介紹的方法相同，這里就不再介紹了。圖9-52所示為Polar SMD封裝設計向導。圖9-52 Polar SMD封裝設計向導9.3.6 BGA/PGA封裝向導BGA/PGA封裝是超大規模集成電路的復雜邏輯元器件高級芯片必不可少的元器件封裝類型，例如，大多數的CPU都是使用針柵陣列封裝。BGA/PGA封裝設計向導的設置如圖9-53所示。圖9-53 BGA/PGA封裝設計向導BGA/PGA封裝設計向導的設置與前面介紹的幾種封裝的設置相比，主要有以下幾個選項有不同的設置。(1) Sra

32、ggered rows欄。· Stagger even row：交錯的偶數行。· Stagger odd row：交錯的奇數行。(2) Pins欄。· Row Count：引腳的排數。· Column：引腳的列數。9.3.7 使用封裝設計向導建立封裝在創建封裝之前，執行 File/New Decal菜單命令，新建一個編輯窗口(1) 在繪圖工具欄中單擊圖標，彈出Pin Wizards對話框，選擇SOIC封裝向導。在Decal欄中，選擇“Horizontal”，設置Pin 的值為28，如圖9-54所示。(2) 在Silk screen欄中，選擇“Create

33、”和“Notch”，設置Spacing From Pin Center為60， Outdent from first pin為25，并在Layer下拉列表中選擇“All Layers”，如圖9-55所示。圖9-54 Decal欄設置圖9-55 Silk screen欄設置(3) 在Pins欄中，設置Length為90， Width為24，Pin為50， Row Pitch為450，并且點選“Center to Center”，如圖9-56所示。(4) 完成設置后單擊按鈕。一個PCB封裝就自動地建立好了，如圖 9-57所示。圖9-56 Pins欄設置圖9-57 PCB封裝效果(5) 保存封裝，單

34、擊PADS Layout的工具欄中圖標。彈出Save PCB Decal to Library對話框，從Library的下拉列表中選擇Librariespreview，在Name of PCB Decal中輸入文件名SO28，如圖9-58所示。圖9-58 保存路徑和文件名(6) 單擊按鈕， 完成保存。通過封裝向導來建立封裝，只需要簡單的幾個步驟，就可以建立一個28腳的SOIC封裝。9.4 PCB封裝的編輯在PCB 設計過程中，除了一部分標準的PCB封裝可以采用封裝向導外，也有很多非標準的PCB封裝。下面介紹如何建立不規則的PCB 封裝。9.4.1 交換元件焊盤引腳排序在放置焊盤時，被放置好的焊

35、盤序號往往都是按順序排下去的，但有時希望交換某些元件引腳的順序。(1) 選中需要交換排序的引腳，再單擊鼠標右鍵，彈出菜單，選擇“Renumber Terminals”命令來更改焊盤序號，彈出Renumber Pins 對話框，如圖9-59所示。(2) 在Suffix中輸入重新排序焊盤的起始序號，例如：輸入序號1，單擊按鈕，這時被選擇的引腳焊盤排序號完成了所輸入的新的序號，同時光標上出現一段提示下一個新序號的號碼，需要將這個序號分配給哪個焊盤就用鼠標點擊那個焊盤，依次類推，最后雙擊鼠標左健結束操作，完成焊盤序號的交換，如圖9-60、圖9-61和圖9-62所示。圖9-59 Renumber Pin

36、s 對話框圖9-60 排序前圖9-61 排序中圖9-62 排序后9.4.2 建立槽形過孔以火車頭插座PCB封裝為例，介紹如何建立一個槽形的外形和鉆孔的焊盤。在PADS Layout的菜單中選擇命令Tools/PCB Decal Editor，進入封裝編輯器環境。(1) 在裝編輯器環境下執行Tools/Options菜單命令，打開Options對話框，在“Global”選項卡中的Design units欄中設置單位為Mil，如圖9-63所示。(2) 使用無模命令，輸入直接命令G25，然后按回車鍵，設置設計柵格為25mils，如圖9-64所示。圖9-63 設置單位圖9-64 設置設計柵格(3) 在

37、繪圖工具欄。單擊，再輸入直接命令S 0 250，按回車鍵，將光標定位于坐標（0，250）處，單擊鼠標左鍵或者按鍵盤的空格鍵，放置第一個焊盤，如圖9-65所示。(4) 將光標移置原點，單擊鼠標左鍵，放置第二個焊盤，如圖9-66所示。圖9-65 放置第一個焊盤圖9-66 放置第二個焊盤(5) 輸入直接命令S 175 125，按回車鍵，將光標定于坐標為（175，125）的位置，單擊鼠標左鍵放置第三個焊盤，如圖9-67所示。(6) 放好了焊盤，開始修改三個焊盤的尺寸。在繪圖工具欄中單擊圖標，并且在工作區域單擊右鍵，在彈出的拉菜單中選擇Select Terminals命令，如圖 9-68所示。圖9-67 放置第三個焊盤圖9-68 下拉菜單(7) 通過單擊鼠標左鍵拖出一個區域，選中三個焊盤，同時單擊鼠標右鍵，選擇Pad Stacks命令，彈出Pad Stack Properties f