1、口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師歷年真題精選及答案1130-641.固位體和橋體若與對(duì)（牙合）牙上的不同金屬修復(fù)體接觸則 會(huì)引發(fā)：A繼發(fā)性頻B交合早接觸U電位差刺激D.基牙受力過大E牙周膜輕度損傷2. 固定橋粘固后短時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)咬合時(shí)疼痛，首先要檢查的是:A.根尖狀況B咬合狀況u牙齦狀況D牙槽骨狀況E缺牙區(qū)牙槽嵋黏膜3. 切支托凹位于下頜尖牙近中切嵋,寬約:A. lmmB. 1.5mmC. 2mmD25mmE.3mm4. 舌隆突支托凹位于尖牙舌隆突上，位于:A頰面頸1/3和中1/3交界處B舌面頸1/3和中1/3交界處U頰面頸2/3和中1/3交界處D.舌面頸2/3和中1/3交界處E舌面頸1/3和頰面1/3交界處5.

2、預(yù)備（牙合）支托凹的方法中錯(cuò)誤的是:A.在缺隙側(cè)基牙（牙合）面的近遠(yuǎn)中邊緣嵋處預(yù)備B.支托凹呈圓三角形或匙形U盡量利用上下牙咬合狀態(tài)的天然間隙D.支托凹預(yù)備在基牙的牙本質(zhì)上E必要時(shí)可調(diào)磨對(duì)（牙合）牙【參考答案】1.【答案】C。解析:電位差刺激：固位體和橋體若與對(duì)（牙 合）牙上的不同金屬修復(fù)體接觸，在唾液中產(chǎn)生的電位差或基 牙牙體修復(fù)體與固位體不同金屬產(chǎn)生的電位差，也可能引起 基牙疼痛,此時(shí)需消除電位差,消除疼痛。2【答案】B。解析:固走橋粘固后短期內(nèi)出現(xiàn)咬合疼痛,多 為早接觸點(diǎn)引起的創(chuàng)傷性牙周膜炎,經(jīng)過調(diào)（牙合）處理后， 疼痛會(huì)很快消失。若未及時(shí)調(diào)（牙合）,有時(shí)會(huì)因創(chuàng)傷而引起 急性牙周膜炎,疼

3、痛加劇，必要時(shí)需在局麻下拆除固定橋, 待痊愈后重做。所以固走橋粘固后短期疼痛應(yīng)首先檢查的是 咬合情況。3.【答案】D。解析：切支托凹預(yù)備:切支托凹位于下頜尖牙 近中切悄或下頜切牙的切端，寬約2.5mm ,深1-L5mm , 呈淺凹形，由唇舌兩個(gè)凹斜面構(gòu)成。1=14【答案】B。解析：舌隆突支托凹預(yù)備：舌隆突支托凹位于 尖牙舌隆突上,在舌面頸1/3和中1/3交界處,呈V字形。 可用粗的平頭柱狀或倒錐車針預(yù)備,支托凹底面圓鈍,最后 磨光。55.【答案】D。解析：（牙合）支托凹的預(yù)備：（牙合）支托凹一 般預(yù)備在缺隙兩側(cè)基（牙合）面的近、遠(yuǎn)中邊緣悄處。鑄造（牙 合）支托的支托凹呈圓三角形或匙形，支托凹在基牙邊緣嵋處 最寬,由邊緣嵋向（牙合）面中部逐漸變窄。用球形金剛砂車 針，在基牙的釉質(zhì)上按要求磨出支托凹的外形和深度。可用 口鏡及探針隨時(shí)觀察和探測(cè),亦可用咬蠟片的方法觀察支托 凹的外形和深度,并引導(dǎo)基牙預(yù)備使之達(dá)到要求。（牙合）支 托凹的位置盡量利用上下牙咬合狀態(tài)的天然間隙，或在不妨 礙咬合接觸處。若上下頜牙齒咬合過緊,或?qū)︻M牙伸長,或 牙齒（牙合）面磨損而牙本質(zhì)過敏時(shí),必要時(shí)也可適當(dāng)調(diào)磨對(duì) （牙合）牙，但不應(yīng)磨除過多牙體