1、文檔編號歸檔日期密級XXXX項目總體設計方案版本：_擬制：_校對：_審核：_批準：_二零一七年十二月制修訂情況記錄版本號修改描述修改人歸檔日期簽收人目錄一引言51。1項目背景及目標51.2 術語及縮略語51.3設計參考文檔5二項目需求分析52。1產品需求52。2產品定位52.3功能要求52。4性能要求62。5設計思路62。6質量目標6三、外觀設計方案63。1外觀設計整體要求63。2外觀設計注意事項6四、硬件設計方案74。1部件選擇74.2系統連接框圖74。3系統邏輯框圖74。4系統接口及資源分配7五、軟件設計方案75。1開發調試環境75。2開發資源需求75.3程序設計方案75。4程序設計周期8

2、5.5生產工具8六、結構設計方案86.1結構設計方案86.2結構件延用情況86.3結構設計注意事項8七、可靠性、安全性、電磁兼容性設計87。1可靠性設計要求87。2安全性設計要求87。3電磁兼容性要求97。4其它（包裝、泡沫等）9八、電源設計98.1電源電氣參數要求98.2電源安全設計要求98.3電源其它要求9九、散熱設計99.1整機散熱設計99。2部件散熱設計9十、測試要求1010。1整機結構方面測試要求1010。2整機電氣方面測試要求1010。3整機環境方面測試要求10十一、成本估算及控制1011.1成本估算1011。2成本控制10十二、項目風險及控制10一引言1。1項目背景及目標描述該項

3、目立項的項目背景及目標。1。2術語及縮略語列出該方案中所使用的專業術語和縮略語以及它們的解釋.1。3設計參考文檔列出該方案中所引用的文檔：包括規范、立項時的產品需求規格書、立項申請表等.二項目需求分析2.1產品需求對照立項時的產品需求規格書,對產品需求做較詳細的闡述。2。2產品定位根據項目立項背景及項目目標，對產品做定位分析.2。3功能要求根據產品需求確定產品的功能要求.2.4性能要求根據產品需求確定產品的性能要求。2。5設計思路根據產品需求分析來描述產品的設計思路、選型方向等，根據軟件，硬件,商務，維護各因素確定產品所使用的部件，是延用老部件還是選用新部件及平臺分析.2。6質量目標確定產品設

4、計過程中及首次量產時因設計更改造成部件庫存,影響項目進度及生產線生產進度的次數.無重大設計更改；“重大",是指不造成零件庫存、及影響采購生產進度。無不造成的零件庫存、及影響采購生產進度的BOM單修改；注：不符合或不在產品需求確認文件里約定的修改，通過公司級別評審通過，對產品需求進行調整引起的修改，不在此列。三、外觀設計方案3。1外觀設計整體要求根據產品需求確定外觀設計的整體要求即大方向，如分體、觸摸屏操作、鍵盤分體、整機大概尺寸等。3.2外觀設計注意事項具體描述外觀設計需要兼顧的部件列表，并盡量提供3D圖。具體描述外觀設計過程需要注意的事項，主要是描述操作、部件等限制因素導致的外觀設

5、計上的限制部件名稱連接關系尺寸設計注意事項其他說明四、硬件設計方案4。1部件選擇對比上面的功能要求及性能要求列出所需的功能部件,對延用部件做說明，對現階段沒有符合要求的部件做說明，在后續選型中需重點跟蹤。4。2系統連接框圖規劃并提供系統連接框圖。4.3系統邏輯框圖如產品涉及具體電路功能，方案中需要提供邏輯框圖.4.4系統接口及資源分配列表顯示產品中各個功能模塊的連接方式及資源分配情況.五、軟件設計方案（需要做底層軟件設計時要填寫此項）5。1開發調試環境描述軟件設計時所需要的開發環境及調試工具。5。2開發資源需求描述軟件設計時需要開發人員具備什么樣的能力、其它部門需要提供什么樣的支持配合、是否需

6、要購買開發板及資料。5。3程序設計方案如硬件部需完成底層固件驅動程序,需在此處提供程序框架圖或流程圖5。4程序設計周期如硬件部需完成底層固件驅動程序，需評估后給出預估的設計人員、設計階段、設計時間等,包含生產測試工裝及測試軟件.5。5生產工具列出生產線生產時固件燒錄時所需的硬件工具、軟件工具、系統環境、測試工具.六、結構設計方案6。1結構設計方案描述結構設計采用的整體方案。6。2結構件延用情況列出結構設計時可能延用已有機型的結構件。6。3結構設計注意事項結構設計時各部件及功能需要的注意事項。七、可靠性、安全性、電磁兼容性設計7。1可靠性設計要求描述產品需要達到的可靠性方面的要求,如各個部件的關

7、鍵壽命，整機的可靠性.7.2安全性設計要求描述產品需要達到的安全性方面的要求，包括數據傳輸、電氣安全、系統安全等。7。3電磁兼容性要求列舉需要達到的電磁兼容性要求，測試方法,以及設計時需要重點關注的地方。7。4其它（包裝、泡沫等)描述其它設計要求.八、電源設計（如延用以前的電源此項不填）8。1電源電氣參數要求描述電源的電氣參數方面的要求:電源類型、輸入電壓電流、輸出電壓電流、輸出紋波、輸出誤差范圍等。8。2電源安全設計要求描述電源需要滿足的安規要求、電磁兼容方面的要求、保護措施等。8。3電源其它要求描述電源其它方面的要求：最大尺寸、最大高度、散熱風道、接口要求等.九、散熱設計9.1整機散熱設計描述整機散熱設計要求及方案。9.2部件散熱設計描述部件及局部散熱設計要求及方案。十、測試要求10.1整機結構方面測試要求描述與結構相關的測試要求：如卡紙、塞紙等。10。2整機電氣方面測試要求描述與電氣相關的測試要求:如電壓、溫升等。10。3整機環境方面測試要求整機需要達到環境適應性方面的測試要求。十一、成本估算及控制11。1成本估算單機成本，不包含固定資產投入，