1、SMT 基礎知識一,填空題：1.錫膏印刷時，所需準備的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭紙、 無塵紙、清洗劑、攪拌刀。2. Chip 兀件常用的公制規格主要有0402、0603、1005、1608 、3216、3225。3.錫膏中主要成份分為兩大部分合金焊料粉末和助焊劑。4.SMB 板上的 Mark 標記點主要有基準標記(fiducial Mark )和IC Mark兩種。5.QC 七大手法有調查表、數據分層法、散布圖、因果圖、 控制圖、直方圖排列圖 等。6靜電電荷產生的種類有摩擦、感應、分離、靜電傳導等，靜電防護的基本思想為對可能產生靜電的地方要防止靜電荷的產生、 對已產生的靜電要及時將其清

2、除。7 助焊劑按固體含量來分類，主要可分為低固含量 、中固含量 、高固含量。& 5S 的具體內容為整理整頓清掃清潔素養。9.SMT 的 PCB 定位方式有：針定位 邊 針加邊。10.目前SMT 最常使用的無鉛錫膏 Sn 和 Ag 和 Cu 比例為 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu。11.常見料帶寬為 8mm 的紙帶料盤送料間距通常為4mm 。12. 錫膏的存貯及使用：(1)存貯錫膏的冰箱溫度范圍設定在0- 10C度，錫膏在使用時應回溫4 8 小時(2)錫膏使用前應在攪拌機上攪拌2-3分鐘，特殊情況(沒有回溫，可直接攪拌15 分鐘。(3)錫膏的使用環境：室溫23 5C,濕度 40-

3、80%。(4)錫膏攪拌的目的：使助焊劑與錫粉混合均勻。(5)錫膏放在鋼網上超過4小時沒使用，須將錫膏收回罐中重新攪拌后使用(6 )沒用完的錫膏收3 次后報廢或找相關人員確認。(2 )貼片好的 PCB，應在 2小時內必須過爐。3、 錫膏使用(C. 24 小時)小時沒有用完，須將錫膏收回罐中重新放入冰箱冷藏4、 印好錫膏 PCB 應在(4)小時內用完13. PCB, IC 烘烤(1) PCB 烘烤 溫度 125C、 IC 烘烤溫度為 125C。(2)PCB 開封一周或超過三個月烘烤時間：212 小時 IC 烘烤時間4 24 小時(3)PCB 的回溫時間2 小時(4)PCB 需要烘烤而沒有烘烤會造成

4、基板爐后起泡 、焊點 、上錫不良；3、 PCB 焊盤上印刷少錫或無錫膏：應檢查網板上錫膏量是否過少 、檢查網板上錫膏是否 均勻、檢查網板孔是否塞孔、檢查刮刀是否安裝好 。4、 印刷偏位的允收標準：偏位不超出焊盤的三分之一。5、 錫膏按先進先出原則管理使用。6、 軌道寬約比基板寬度寬0.5mm，以保證輸送順暢。二、SMT 專業英語中英文互換1. SMD :表面安裝器件2. PGBA :塑料球柵陣列封裝3. ESD:靜電放電現象4. 回流焊reflow(soldering)5.SPC:統計過程控制6.QFP:四方扁平封裝7.自動光學檢測儀： AOI& 3D-MCM :三維立體封裝多芯片組件

5、9.Stick:棒狀包裝10. Tray:托盤包裝11. Test:測試12. Black Belt :黑帶13. Tg :玻璃化轉變溫度14.熱膨脹系數：CTE15.過程能力指數：CPK16. 表面貼裝組件：(SMA )( surface mount assemblys)17. 波峰焊： wave solderi ng18. 焊膏 ：solder paste19. 固化：curing20. 印刷機：prin ter21. 貼片機： placeme nt equipme nt22.高速貼片機：high placement equipment 25 .返修 : reworking23.多功能貼片

6、機：multi-fu nction placeme nt equipme nt24. 熱風回流焊 ：hot air reflow soldering三、畫出 PCB 板設計中，一般通孔、盲孔和埋孔的結構圖四、問答題1 簡述波峰焊接的基本工藝過程、 各工藝要點如何控制？波峰焊基本工藝過程為： 進板一涂助焊劑一 預熱一 焊接一 冷卻(1) 進板：完成 PCB 在整個焊接過程中的傳送和承載工作，主要有鏈條式、皮帶式、彈性 指爪式等。傳送過程要求平穩進板。(2)涂助焊劑：助焊劑密度為0.5-0.8g/cm3， 而且要求助焊劑能均勻的涂在PCB 上。涂敷方法：發泡法、波峰法、噴霧法(3)預熱：預熱作用：

7、激活助焊劑中的活性劑；使助焊劑中的大部分溶劑及PCB制造過程 中夾帶的水汽蒸發，降低焊接期間對元器件及 PCB 的熱沖擊。預熱溫度：一般設置為 110-130 度之間，預熱時間 1-3 分鐘。(4)焊接：焊接溫度一般高出焊料熔點 50-60 度，焊接時間不超過 10 秒。(5) 冷卻：冷卻速度應盡可能快，才能使得焊點內晶格細化，提高焊點的強度。冷卻速度 一般為 2-4度/秒。2.PDCA循環法則PDCA 循環又叫戴明環，是美國質量管理專家戴明博士首先提出的， 它是全面質量管理所應遵循的科學程序。一個戴明循環都要經歷四個階段：Plan 計劃， Do 執行，Check 檢查，Action 處理。P

8、DCA 循環就是按照這樣的順序進行質量管理，并且循環不止地進行下去的科學程序。3.簡述貼片機的三個主要技術參數，有哪些因素對其造成影響？貼片機的三大技術指標： 精度、速度和適應性。(1 )精度：貼片精度、分辨率、重復精度。影響因素：PCB 制造誤差、元器件誤差、元器件引腳與焊盤圖形的匹配性；貼片程序編制的好壞；X-Y 定位系統的精確性、元器件定心機構的精確性、貼裝工具的旋轉誤差、貼片機本身的分辨率。(2)速度：貼裝周期、貼裝率、生產量影響因素：PCB 尺寸、基準點數目、元器件的數量、種類；貼片程序編制的好壞；PCB 裝卸時間、不可預測的停機時間、換料時間、對中方式、機器的參數和設備的外形尺寸。

9、(3 )適應性：影響因素：貼片機傳送系統及貼裝頭的運動范圍、貼片機能安裝供料器的數 量及類型、編程能力、貼片機的換線時間。4請說明手工貼片元器件的操作方法。(1)手工貼片之前，需要先在電路板的焊接部位涂抹助焊劑和焊膏。可以用刷子把助焊劑 直接刷涂到焊盤上，也可以采用簡易印刷工裝手工印刷焊錫膏或采用手動點膠機滴涂焊膏。(2)采用手工貼片工具貼放 SMT 元器件。手工貼片的工具有：不銹鋼鑷子、吸筆、3-5 倍臺式放大鏡或 520 倍立體顯微鏡、防靜電工作臺、防靜電腕帶。(3) 手工貼片的操作方法1.2 貼裝 SMC 片狀元件：用鑷子夾持元件，把元件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊膏上，用鑷子輕輕按壓

10、，使焊端浸入焊膏。2.2 貼裝 SOT:用鑷子加持 SOT 元件體，對準方向，對齊焊盤，居中貼放在焊膏上，確認后 用鑷子輕輕按壓元件體，使引腳不小于1/2 厚度浸入焊膏中。3. 2 貼裝 SOP、QFP:器件 1 腳或前端標志對準印制板上的定位標志，用鑷子夾持或吸筆吸 取器件，對齊兩端或四邊焊盤，居中貼放在焊膏上，用鑷子輕輕按壓器件封裝的頂面，使器件引腳不小于 1/2 厚度浸入焊膏中。4貼裝引腳間距在 0.65mm 以下的窄間距器件時，應該在320 倍的顯微鏡下操作。5.2 貼裝 SOJ、PLCC :與貼裝 SOP、QFP 的方法相同，只是由于 SOJ、PLCC 的引腳在器件四周的底部，需要把

11、印制板傾斜45角來檢查芯片是否對中、引腳是否與焊盤對齊。(4) 在手工貼片前必須保證焊盤清潔5 簡述錫膏的進出管控、存放條件、攪拌及使用注意事項答：錫膏管控必須先進先出，存放溫度為 4-10C,保存有效期為 6 個月。錫膏使用前必須 回溫 4 小時以上，攪拌 2 分鐘方可上線，未開封的錫膏在室溫中不得超過48 小時，開封后未使用的錫膏不得超過 24 小時，分配在鋼板上使用的錫膏不得超過 8 小時，超時之錫膏作 報廢處理。新舊錫膏不可混用、混裝。6. SMT 主要設備有哪些？其三大關鍵工序是什么？ SMT 主要設備有：真空吸板機、送板 機、疊板機、印刷機、點膠機、高速貼片機、泛用機、回流焊爐、A

12、OI 等。三大關鍵工序：印刷、貼片、回流焊。7在電子產品組裝作業中， SMT 具有哪些特點？( 1)能節省空間 50%-70% ( 2)大量節 省元件及裝配成本(3)具有很多快速和自動生產能力( 4)減少零件貯存空間(5)節省制 造廠房空間(6)總成本下降&簡述 SMT 上料的作業步驟(1) 根據所生產機種(上料表)將物料安放 Feeder 上，備料時必須仔細核對料盤上的廠商、 料號、絲印、極性等，并在上料管制表上作記錄。(2) 根據上料掃描流程掃描。(3) IPQC 再次確認。(4) 將確認 OK 后的 Feeder 裝上相應的 Table 之相應料站。9、鋼網不良現象主要有哪幾個方

13、面？(至少說出四種情況)(1 )鋼網變形，有刮痕，破損(2)鋼網上無鋼網標識單鋼網張力不足(4)鋼網開孔處有錫膏，堵孔沒洗干凈及有貼紙脫落。(5 )鋼網拿錯10、 基板來料不良有哪幾個方面？（至少說出五種情況）（1）PCB 焊盤被綠油或黑油蓋住（2）同一元件的焊盤尺寸大小不一致（3）同一元件的焊盤欠缺、少焊盤（4）PCB 涂油層脫落（5）PCB 數量不夠，少裝（6 ）基板混裝（7）PCB 焊盤氧化11、 回流爐在生產中突遇軌道卡板該怎樣處理？（1 ）按下急停開關。（2）通知相關人員（相關人員在現場，待相關人員處理）。相關人員不在，處理方法：打 開回流爐蓋子。；戴上手套，把爐子里的PCBA 拿出

14、來。（3 ）拿出來的基板一定要做好相應的標識，待相關人員確認。查找原因：（1 ）檢查軌道的寬度是否合適（2）檢查卡板的基板（有無變形，斷板粘的）（ 3）軌道有無變形（4）鏈 條有無脫落12、 回流爐突遇停電該怎樣處理？：鏈條正常運行（1）停止過板。（2） （ 2）去爐后調整一個框架，把出來的 PCBA 裝在剛調好的框架里，并作好相應的標 識，待相關人員確認。（3）來電時一定要確認回流爐的溫度是否正常，待溫度正常時在過爐，過爐必須確認第一 塊基板的上錫情況鏈條停止運行（1）停止過板。（2 ）先通知相關人員，由技術員進行處理。（3 ）拿出來的基板一定要做好相應的標識，待相關人員確認。（4）來電時一

15、定要確認回流爐的溫度是否正常，待溫度正常時在過爐，過爐必須確認第一 塊基板的上錫情況13、 電子產品的生產裝配過程包括哪些環節？答：包括從元器件、零件的生產準備到整件、部件的形成，再到整機裝配、調試、檢驗、包裝、入庫、出廠等多個環節。14編制插件“崗位作業指導書”時，安排所插元件時應遵守哪些原則？（5 分）答：（1）安排插裝的順序時，先安排體積較小的跳線、電阻、瓷片電容等，后安排體積較 大的繼電器、大的電解電容、安規電容、電感線圈等。（2 ）印制板上的位置應先安排插裝上方、 后安排插裝下方，以免下方元器件妨礙上方插裝。（3）帶極性的元器件如二極管、三極管、集成電路、電解電容等，要特別注意標志出

16、方向， 以免裝錯。（4） 插裝好的電路板是要用波峰機或浸焊爐焊接的，焊接時要浸助焊劑， 焊接溫度達 240C以上，因此，電路板上如果有怕高溫、助焊劑容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工補焊。（5）插裝容易被靜電擊穿的集成電路時，要采取相應措施防止元器件損壞。SMT 爐前目檢考試試題（1）一、填空題（54 分，每空 2 分）1. PCB 進入回焊爐時，應保持兩片 PCB 之間距是多少 PCB 長度的一半C,2. 回流爐過板時，合適的軌道寬度應是比 PCB 寬度大 0.5mm。3、換機型時，生產出來的第一塊基板需作首件檢查，每兩個小時需用 樣板進行核對剛生產出來的基板， 檢查有無 少錫、連錫、

17、漏印、反向、反面、錯料、錯貼、 偏位、板邊記號錯誤 等不良。4、手貼部品元件作業需帶靜電環，首先要對物料進行 分類，然后作業員需確認手貼物料的絲印、 方向、 引腳有無變形、 元件有無破損， 確認完畢后必須填寫 手 放元件記錄表， 最后經 IPQC確認 0K 后方可進行手貼，手貼的基板必須作標識 ，并在標示單上注明，以便后工位重點檢查。7、每天必須檢查回流爐UPS 裝置的電源是開啟的，防止停電時PCBA 在爐子里受高溫時間過長造成報廢。8、回流爐的工作原理是預熱 、保溫 、快速升溫、回流（熔錫）、冷卻 。、選擇題（12 分，每題 2 分）1、IC 需要烘烤而沒有烘烤會造成（ A.假焊）2、 在下

18、列哪些情況下操作人員應按緊急停止開關，保護現場后立即通知當線工程師或技術員處理：（BC ）A.回流爐死機B.回流爐突然卡板 C.回流爐鏈條脫落D.機器運行正常6、爐前發現不良，下面哪個處理方式正確？（D D.先反饋給相關人員、再修正，修正完后做標識過爐助焊劑常見的 14 個問題分析一.焊后 PCB 板面殘留物多，較不干凈：1焊接前未預熱或預熱溫度過低（浸焊時，時間太短）。2走板速度太快（助焊劑未能充分揮發）。3錫爐溫度不夠。4錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。5助焊劑涂布太多。6元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。7. 助焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。 問題二、易燃：1波峰爐

19、本身沒有風刀，造成助焊劑涂布量過多，預熱時滴到加熱管上。2風刀的角度不對（使助焊劑在 PCB 上涂布不均勻）。3.PCB 上膠條太多，把膠條引燃了。4走板速度太快（F 助焊劑未完全揮發，FLUX 滴下）或太慢（造成板面熱溫度太高）。5工藝問題（PCB 板材不好同時發熱管與 PCB 距離太近）。問題三、腐蝕1 預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成助焊劑殘留多，有害物殘留太多）。2 使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時清洗。問題四、電源流通，易漏電1. PCB 設計不合理，布線太近等。2. PCB 阻焊膜質量不好，容易導電。問題五、漏焊，虛焊，連焊1助焊劑涂布的量太少或不均勻。2部分焊盤

20、或焊腳氧化嚴重。3. PCB 布線不合理（元零件分布不合理）。9、同一種不良出現3次，找相關人員進行處理。4發泡管堵塞，發泡不均勻，造成FLUX 在 PCB 上涂布不均勻。5手浸錫時操作方法不當。6鏈條傾角不合理。7波峰不平。問題六、焊點太亮或焊點不亮1 可通過選擇光亮型或消光型的助焊劑來解決此問題）；2 所用錫不好（如：錫含量太低等）。問題七、短路1） 錫液造成短路： A、發生了連焊但未檢出。B、錫液未達到正常工作溫度， 焊點間有“錫絲”搭橋。C、焊點間有細微錫珠搭橋。D、發生了連焊即架橋。2） PCB 的問題：如：PCB 本身阻焊膜脫落造成短路問題八、煙大，味大1助焊劑本身的問題 A、樹脂

21、：如果用普通樹脂煙氣較大 B、溶劑：這里指 FLUX 所用溶劑 的氣味或刺激性氣味可能較大C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味2排風系統不完善問題九、飛濺、錫珠：1）工藝A、預熱溫度低（FLUX 溶劑未完全揮發）B、走板速度快未達到預熱效果C、鏈條傾角不好，錫液與 PCB 間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠D、手浸錫時操作方法不當E、SMT 車間工作環境潮濕PC B 板的問題A、板面潮濕，未經完全預熱，或有水分產生B、 PCB 跑氣的孔設計不合理，造成 PCB 與錫液間窩氣C、PCB 設計不合理，零件腳太密集造成窩氣問題十、上錫不好，焊點不飽滿1使用的是雙波峰工藝，一次過錫時助焊劑中的有效分已完全揮發

22、2走板速度過慢，使預熱溫度過高3助焊劑涂布的不均勻。4焊盤,元器件腳氧化嚴重，造成吃錫不良5助焊劑涂布太少；未能使PCB 焊盤及元件腳完全浸潤6.PCB 設計不合理；造成元器件在PCB 上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫問題十一、助焊劑發泡不好1助焊劑的選型不對2發泡管孔過大或發泡槽的發泡區域過大3.氣泵氣壓太低4發泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況，造成發泡不均勻5.稀釋劑添加過多問題十二、發泡太好1. 氣壓太高2. 發泡區域太小3. 助焊槽中助焊劑添加過多4. 未及時添加稀釋劑，造成 FLUX 濃度過高問題十三、助焊劑的顏色有些無透明的助焊劑中添加了少許感光型添加劑，此類添加劑遇光后變色，

23、但不影響助焊劑的焊接效果及性能；問題十四、PCB 阻焊膜脫落、剝離或起泡1、 80%以上的原因是 PCB 制造過程中出的問題 A、清洗不干凈 B、劣質阻焊膜 C、PCB 板 材與阻焊膜不匹配 D、鉆孔中有臟東西進入阻焊膜E、熱風整平時過錫次數太多2、錫液溫度或預熱溫度過高3、焊接時次數過多4、手浸錫操作時，PCB 在錫液表面停留時間過長四、單項選擇題4 .下列電容尺寸為英制的是（D ）英制有 0402, 0603 , 0805, 12065、 在 1970 年代早期，業界中新生一種 SMD ,為“密封式無腳芯片載體”，常以（B . HCC ） 簡稱之。9. 63Sn+37Pb 之共晶點為（18

24、3C10.錫膏的組成：（ B 錫粉+助焊劑+稀釋劑）11. 6.8M 歐姆 5%其符號表示：（ D D . 684 ）13.QFP, 208PIN 之 IC 的引腳間距：（C C. 0.5mm ）14.SMT 零件包裝其卷帶式盤直徑：（A . 13 寸，7寸）15.16鋼板的開孔型式：（D A 方形B 本疊板形C 圓形）17.18.目前使用之計算機 PCB，其材質為：（B .玻纖板）19.19.Sn62Pb36Ag2 之焊錫膏主要試用于何種基板：（B .陶瓷板）20.SMT 環境溫度：（ A 25 3C）21.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產：（A . BOM ）23.22.以松香為主之助焊劑可分為四種：（B .R,RA,RSA,RMA ）23.橡皮刮刀其形成種類：（D A .劍刀 B.角刀C.菱形刀）26.24.SMT 設備一般使