1、文件名稱：文件編號：版 本：A1PCBA制程工藝管理規范文件類別：頁 次： 31 / 26 PCBA制程工藝管理規定 文件編號： 版 本： 討論版 制定部門： 工程制定日期： 2017-03-23修訂日期： 總 頁 次： 29 編寫審 核批 準賀先軍1. 目的按照目前廠PCBA制程工藝能力，規范印刷電路板在實際制程中的設計原則與技術要求，盡可能有利于制造、裝配和維修，降低焊接不良率，提高生產效率。2. 范圍 公司所有于電子件車間生產之產品，特殊光源板、鋁基板除外。 3. 職責 工程（PE/SMT）：負責文件編訂，且根據廠內制程工藝的提升逐步完善產內電子件制程,b監督制程工藝標準執行 品質:參與

2、文件評審，針對新工藝，新改善提出合理建議 技術：根據廠內制程工藝，在設計端充分考量制程實際運用參與文件評審，對評審項目，項目改進起追進功能 生產：落實工藝改善方案。4. 定義l 波峰焊：將熔化的軟釬焊料，經過機械泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械和電氣連接的一種軟釬焊工藝。適合于插裝元器件、片式阻容元件、SOT、引線中心距大于或等于1mm 的SOP 的焊接，不能用于QFP、PLCC、BGA、引線中心距小于1mm 的SOP 的焊接l 回流焊：通過熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引

3、腳與印制板焊盤之間機械和電氣連接的一種軟釬焊工藝。適合于所有種類表面組裝元器件的焊接。我們公司主要用于紅膠固化l SMD(Surface Mounted Devices)：表面組裝元器件或表面貼片元器件，指焊接端子或引線 制作在同一平面內，并適合于表面組裝的電子元器件l THC(Through Hole Components)：指適合于插裝的電子元器件l SOT (Small Outline Transistor)：指采用小外形封裝結構的表面組裝晶體管SOP (Small Outline Package)：小外形封裝，指兩側具有翼形或J 形引線的一種表面組裝元器件的封裝形式l 片式電阻：本名詞

4、特指片式電阻器、片式電容器、片式電感器等兩引腳的表面組裝元件l 光學定位Mark點：PCB 上的特殊標志，貼片機用其對貼片元件進行定位，絲印機、點膠 機也用其做為定位標記l 非金屬化孔：在 PCB 上鉆孔，孔壁上不沉銅、不噴錫，通常用NPLTD 表示l 機械加工圖：表明印制板機械加工尺寸及要求的圖，俗稱外形圖l 標記符號圖：表明印制板上元器件安裝位置、安裝方式和要求的圖，俗稱字符圖l 印制板組裝件：具有電氣機械元件或者連接有其它印制板的印制板，其印制板的所有制 造工藝、焊接、涂覆已完l 中繼孔：用于導線轉接的一種貫穿的金屬化孔，俗稱轉接孔或過孔l 連接盤：導電圖形的一部分，用來連接和焊接元器件

5、，當用于焊接元器件時又稱焊盤l SIP單列直插封裝l DIP雙列直插封裝l PLCC塑料引線芯片載體封裝l PQFP塑料四方扁平封裝l SOP 小尺寸封裝l TSOP薄型小尺寸封裝l PPGA 塑料針狀柵格陣列封裝l PBGA 塑料球柵陣列封裝l CSP 芯片級封裝5. 流程圖6. 內容一：PCB板運用制程標準6.1 PCB板尺寸制程標準：從制程工藝，以及機器設備角度考慮，PCB長，寬按以下標準執行（含工藝邊）：長：燈電子件50mm設計寬度300mm,寬: 50mm設計寬度150mm （用治具工藝除外，設計寬度200mm） （備注1：波峰軌道寬度最小50mm. 備注2：接駁臺最大流水寬度250

6、mm 備注3：SMT PCB規格需求，X方向400mm,Y方向250mm備注4：當PCB最長邊介于等于100mm到150mm時，拼板方式必須設計為單拼板方式1*N）6.2 PCB板形狀： 6.2.1對波峰焊，PCB大板外形必須是矩形的，長寬最佳設計比3:2或者4:3。避免PCB板傳性不穩，插件時翻板，波峰焊變形導致焊錫不良. 備注：拼板后過爐設計參考以下附圖： 6.2.2 工藝邊設計，PCB板必須保證有對稱工藝邊;當PCB板設計為郵票板（圓板，類圓板）時需設計加強筋，可為1-2條；部分產品為避免進板方向溢錫，可設計檔錫條 工藝邊寬度需5mm,安排定位孔之孔徑3mm/3.5*4mm兩個；加強筋寬

7、度需3mm. 無機插件時，工藝邊寬度5mm。定位孔視情況可取消。 郵票孔設計標準如下： 備注:1:原則上，拼板方式不建議采用郵票板；必要時采用郵票孔連接，郵票孔距離最近銅箔，元器件，焊盤建議需3MM以上；NC板建議需2MM以上。 2:郵票孔設計采用（圖二）方式，板與板之間增加連接板，連接板（尺寸二）建議寬度3MM,郵票孔采用讓位方式設計,連接板與PCB板中間撈空0.5-1MM. 3:單面板（模沖）,建議郵票孔通孔直徑1MM,孔與孔間距（尺寸一）設定為0.5-1MM，郵票孔數量3個，同一平面上此結構3，根據實際試樣判定，參考（圖一）制圖 4：雙面板/單面板（NC）采用郵票孔，建議郵票孔通孔直徑1

8、MM,孔與孔間距建議0.5MM,最下可設定為0.3MM6.3.0 PCB板拼接方式：當拼板需要做V-CUT時6.3.1：平行于過爐方向V-CUT:數量3(工藝邊和有載具的除外)6.3.2：過爐方向應該垂直于V-CUT工藝邊設計需垂直于V-CUT切口（如兩個方向都有V-CUT，設計垂直于較少V-CUT一側） 6.4 PCB板定位孔制程標準6.4.1每一塊連板PCB必須在其角部位置設計定位孔，以方便在線測試PCB板的固定與防呆。定位孔需安排于工藝邊較寬一側。一側直徑為3.5mm的圓孔，一側為長4.5mm,寬3.5mm的橢圓孔設計；圓孔與橢孔需同軸設計;（蓋殼類）3.5mm的圓孔距離板邊左，下的標注

9、距離為：4.5+/-0.1mm;（無外殼類）內置電子件反向設計。橢孔盡量遠離圓孔，但不可超出另一側板板以及破孔的存在;橢孔周圍10*20mm范圍內盡量不設置元器件備注：SMT連板需要分板過波峰焊時，獨立PCB連板需同樣設計定位孔。6.4.2每一個小板需設計定位孔， AOI,mark點設定，及ATE測試固定與防呆。一般要求設計二個定位孔，設計為對角，但不允許對稱，；在空間布局富余時可以設計4個定位孔，孔徑可以選擇：3mm，特殊板定位孔徑可選擇：3mm.可參考下圖：(備注：如整燈已有定位孔，可采取為PCB板定位孔) 6.4.3 電子件采用ICT制程時，每一個獨立波峰焊拼板，工藝邊需設計定位孔，水平

10、2個（3.5圓孔，3.5*4橢孔，），對邊1個（3.5圓孔，處于工藝邊中間位置）；尺寸設計參考SMT定位孔設計，可共用SMT定位孔 6.5 PCB板進板方向標準波峰焊進板的方向標識：應在PCB板工藝邊上注明，如無拼板工藝邊，直接在板上注明并使進板方向合理。具體尺寸請參考下圖，可做適當尺寸調整，不作嚴格要求備注：SMT連板需要分板過波峰焊時，獨立PCB連板需同樣規定進板方向。6.6 PCB板V-CUT標準考慮制程，作業效率提升，以及盡量避免過波峰焊時PCB板變形，針對V-CUT設計，請參考以下標準執行：1：原則上，FR-4材質制程上禁止采用手動分板，機分標準如下：（1）插件元件高度20MM，距離

11、連接處預留2MM；高度20MM插件不允許布局在距離連接處3MM以內范圍；（2）：布局因空間局限時，采用加強筋連接，加強筋寬度3mm備注：文件”備注”定義為單邊滿足設定要求（矩形為四邊，不規則板為中心十字最大邊）6.7 PCB板小板鏤空制程標準定義：1：材質FR-1，22F,CEM為避免過PCB板過波峰焊變形，導致焊錫不良.拼板四周最大鏤空長度不應該超出小板PCB長度的1/2.當有超大，超重元器件(高度超過13mm或寬度超出15mm)時, 拼板四周最大鏤空長度不應該超出小板PCB長度的1/3.2：材質CEM-3，FR-4為避免分板異常，及應力對元器件的破壞，可適當增加鏤空面積。一般設計原則：板邊

12、連接處遇貼片元器件則鏤空，鏤空直徑1MM.備注：以上規則針對矩形板設定;圓形，類圓形PCB板根據實際需求設計，不規則板可采用復合模制程6.8 PCB板ICT測試點定義標準測試分為在線測試，功能測試和整機測試，在線測試可最大限度及時發現產品異常，為保證產品性能的一致性和穩定性，以及探針使用成本的降低，需對測試點作嚴格標注。1：測試點為圓形，ATE直徑為：2.0mm；ICT直徑1.5mm；其他測試點采用1.5mm2： ICT相鄰2個測試點之間的間距應大于2.5mm3：ICT每個網絡原則上都要有1個測試點，關鍵元器件每個網絡必須有測試點（IC個別引腳由于設計要求布線太短無法增加測試點例外）6: IC

13、T測試點選擇：測試點優先順序：1.測試點 (Test pad) 2.元件腳(Component lead) 3.通孔孔(Via hole)->但不可Mask 4.SMT貼片焊盤（不建議采用）6.1: SMD CHIP 焊盤上 缺點：因貼片的偏移和供應商夾具的誤差， 而引起未能有效接觸情況；存在損壞器件可能 優點：不需要外加測試點，對PCB板布局無影響； 優先級：盡量不選取，除非同一網絡上無插件元件和測試點； 備注：只選取1206或以上封裝的貼片電阻焊盤上，同時本體較高的貼片元件不選取；因SMA以上封裝貼片焊盤上焊后坡度較大，本體較高的元件如果存在偏移，容易損壞測試針；而貼片SOT-23和

14、SOD-123等封裝焊盤較小，較難準確下針；貼片電容、磁珠和玻封等元件抗應力能力弱。不建議下測試點的SMD示意圖圖片 原因焊盤上錫坡度較大，本體高抗應力能力小，并且玻封元件本體高焊盤過小6.2插件元件引腳缺點：因AI、RI件和手插件引腳的彎曲對測試針的磨損較大，同時如果引腳較長時會引起測試針損壞。優點：不需要外加測試點，對PCB板布局無影響。優先級：在無測試焊盤或測試焊盤不滿足要求時，可選用。備注：因手插件方向和引腳出腳長度無法保證（電感除外），因此基本不選取手插件焊盤作為測試點。6.3外加測試焊盤 缺點：對空間與PCB布局要求較高，存在影響性能與波峰焊上錫效果可能； 優點：夾具制作容易，測試

15、較穩定。 優先級：在測試焊盤滿足要求的前提下，優先選擇；備注：在不影響產品性能的前提下，盡可能給每個網絡增加測試焊盤，以保證測試的穩定性。7. 外加測試焊盤基本要求：7.1測試焊盤大小與位置選擇： 7.1.1直徑不得小于1.5mm，通常設成1.5mm（不超過1.5mm為佳），如果空間有限，可選擇1.1mm，如測試焊盤直徑基本要求（1.1mm）無法保證，可下針于插件引腳上，或者SMD物料上，具體參考第一節中測試點選擇。此原則同樣適用于引腳位置測試點。注：供應商最小標準為0.9mm，但因0.9mm測試點下針為1.2針，容易損壞，因此不采用。7.1.2 兩測試點中心距離至少為1.27mm（50mil

16、），原則上為大于2.54mm（100mil）為佳，其次為1.9mm（75mil）。7.1.3測試焊盤應該遠離其它貼片封裝，以免SMD物料影響探針與測試焊盤的接觸情況；被測試點應遠離附近元件（同一面）至少2.50mm，如附近元件本體高于3mm，則間距至少為3mm；1206封裝以上SMD CHIP的PAD 邊緣距TEST PAD圓心至少為2.5mm，1206以下的為1.51mm。但因我司產品體積較小，現只要求測試點必須在貼片元件封裝之外。同時MiniMelf(圓柱固體封裝)和SOD-123（塑封混裝）為了固定，本體中間紅膠量較多，因此測試焊盤不可置于此類封裝中間。如下圖所示：測試焊盤與SMD元件過

17、近測試焊盤置于SOD-123元件封裝中間 SOIC元件與TEST PAD距離示意圖如下： 1.25mm 0.75mm7.2四線測試焊盤要求：在電阻小于20歐姆時，為了準確測量此類小阻阻值，需要進行四線測試以保證測試精度，因此需在兩網絡各加一測試點。如果電阻接近20歐姆但未小于，同時電阻的較小偏差對電路性能有較大影響時，建議作四線測試以保證性能。7.3可以減少測試點情況：同一種類型元件的單純串聯關系，如果兩個電阻的串聯或兩個電容的串聯，但不同類型元件的串聯不作省略。7.4測試焊盤需上錫以保證測試穩定性：部分產品因鏤空位置較多，不得不使用專用爐架進行波峰焊接，但如果測試點位置位于專用爐架支撐軸上，

18、會直接影響到測試焊盤上錫效果，因為在決定使用專用爐架時，測試焊盤位置應遠離爐架支撐軸，以保證上錫效果。同時測試點圓心距板邊至少為3mm。錫膏工藝采用預上錫。8. 整板布局建議（不作強制要求）8.1測試點盡量放置于底層（雙層板適用）； 8.2測試點盡量平均分布于PCB板表面，避免局部密度過高；8.3每塊拼板需要有2個或以上定位孔；注：以上情況為結合供應商能力與我司實際情況擬定，后續會隨工藝的完善或變更而隨之更新。二：插件元器件制程標準：6.9 插件孔與PCB板定位孔制程標準1: 原則上手插件PCB板孔=D+0.2mm;2：機插元器件設計標準如下：單面板備注供應商制作孔徑（沖模板）D+0.2/-0

19、/供應商制作孔徑（NC板）D+0.3/-0.1設計值：D+0.3/-0.1公差+/-0.1雙面板備注供應商制作孔徑（沖模板）/供應商制作孔徑（NC板）D+0.04/-0設計值：D+0.4/-0 公差+/-03：手插元器件設計準備注：1：”D”為插件PIN角直徑;量產單面板PCB機打件不允許使用鉆孔（NC）制程 2：單面板元器件是矩形（短邊大于0.4MM）原則上PCB板上的對應孔為矩形孔 3：目前板廠矩形孔制程最小制程尺寸0.9MM 4：單面板試樣矩形孔采用鉆孔（NC）制程，供應商可自行加大0.2MM，不得破孔。 5：矩形端子量產后必須使用沖孔板 6：PCB板機打件孔徑設計，同一物料不同規格，取

20、下限規格作為設計中值(不考慮公差)6.10 手插元器件PIN角PITCH制程標準A定義：PCB板板孔標準PITCH(原則上不設定公差)B定義：元器件PIN角PITCHC定義：PCB板板孔與元器件引角直徑相差值（正公差）標準：B=A+/-C6.11 有效PIN角長度制程標準1：PIN角需露出焊點2：原則上PIN露出長度需控制在1.0h2.2mm（特殊產品除外）3: 整形長度標準:3.3+/-0.3mm.部分元器件可放寬為3.3+/0.4mm,特殊產品除外4：元器件PITCH2.54MM，元器件PIN露出1.2-1.5MM，為最佳波峰焊焊接5：針對線材PIN露出長度為避免浮高，可適當增加，高度控制

21、在2.8MM；線材剝線后有效PIN角長度根據實際情況可微調整。 6：線材開口公差：+/-0.3MM(備注：二次加熱鐵氟龍材質+/-0.4mm)編號元器件有效長度規格描述備注1工字電感3.3+/-0.3/套管包焊點原則上要求套管包住焊點2磁環3.3+/-0.3/無支撐座其他有效支撐座為起點3.3+/-0.2/有支撐座焊點不超出支撐座3電感/變壓器3.3+/-0.3/無支撐座其他有效支撐座為起點3.3+/-0.2/有支撐座焊點不超出支撐座6.12 過爐線材制程標準1：線材除PIN長度外，最大長度12CM，超過12cm采用治具作業。備注：制程中原則上盡量使用單股線；無論單股/雙股線非插件端原則上不使

22、用連接端子等其他重物后段制程有饒線動作需采有軟材質線材。截面積0.4或長度大于12CM原則上不采用鐵氟龍線材制程中盡量不使用雙/多股線材，使用轉接頭替代；不適合爐架設計線材，制程中采用后焊流程或采用端子轉接6.13 元器件整形制程標準1：臥式電解采有直角+斜變方式（可打K），頸部折彎尺寸控制在2-2.5mm.2：直徑10MM以上電解，外發供應商臥式整形K角，10MM，12MM頸部折彎尺寸為2MM+/-0.3MM; 16MM頸部折彎尺寸2.5+/-0.3MM;折K長度：2.8+/-0.3MM3：直徑8MM電解，采用廠內整形方式（直角整形，K角整形，弧度整形）4: 臥式電解直徑16MM,長度20M

23、M,滿足任一條件，需采用點膠制程;需指定點膠區域標準制程方式如下：5：單采用K角臥式電解制程時，需滿足以下組裝設計要求，避免組裝干涉。 臥式電解（無元器件干涉）（1）臥式電解直徑10.12MM 1：PIN角與臥式電解本體間距控制在2MM. 2：臥式電解本體，與板邊間距最小4MM,一般必須設計為5MM（2）臥式電解直徑16MM以上 1：PIN角與臥式電解本體間距控制在2.5MM 2：臥式電解本體，與板邊間距必須大于等于2MM6：臥式電解（有元器件干涉）（1）干涉元器件為機打件，臥式電解本體與機打件本體間距大于5MM（2）干涉元器件為手插件，臥式電解本體與機打件本體間距大于5MM7: 立式電阻無本

24、體一側需打K折彎處理（當PIN角直徑6MM,采用編帶方式，機打制程）8：包漆類元器件需增加K角成支撐平臺或打弧成支撐平臺（當PIN角直徑0.6MM,采用編帶方式，機打制程；滿足空間需求時，PCB焊盤設計為0度或90度;空間干涉時，PCB焊盤設計采用斜角方式）9：排插類元器件需增加K角 （1）PIN角厚度0.6的排插，蘑菇頭需折K（2）PIN角厚度0.6的排插，蘑菇頭，PCB板孔形狀需與PIN角形狀一致10: 打螺絲元器件，需設計定位PIN（當采用端子需要打螺絲時，原則上禁止采用兩位端子，變更為插線端子；空間布局影響時采用帶鎖螺絲二位端子必須采用前置點膠制程）11：三極管，可控硅整形標準，PIN

25、角折彎有限長度需8MM：6.14 元器件防呆制程標準為盡量較少人為操作失效，針對極性元器件，特殊元器件需作防呆管控1：極性元器件需標明及性方向，PCB絲印需標明該元器件及性方向，兩者一一對應2: 極性元器件，通常規定：X方向負極向左，Y方向負極向上3：特殊元器件設計假PIN或采用非對稱PIN角排列方式進行防呆4：當采用類式物料作為輸入輸出時，須采用顏色或外形差異作區分5：線材防呆布局，按以下標準執行：（且在PCB板上直接標明線材顏色）備注：部分雙PIN腳元器件可采用單PIN折K方式防呆三PIN腳或多PIN角規則元器件，需充分考慮組裝傾斜，不允許組裝后元器件單邊傾斜三：波峰焊焊盤，元器件布局制程

26、標準：6.15 焊盤環寬制程標準1.焊盤分類： 注釋：具體元件焊盤請參考元件封裝說明1：普通元器件焊盤使用N2：高度超過13mm的元器件焊盤L3：長度或者寬度超過30mm的元器件焊盤L4：電感長度或者寬度有一邊超過15mm的焊盤L5：電解等元器件臥倒擺放時焊盤L6：輸入輸出線材（截面積0.4，0.5，0.75）吃錫焊盤設計一般采用Hole+1.6MM規格; 輸入輸出線材（截面積0.2，0.3）吃錫焊盤設計一般采用Hole+1.2MM規格。針對單面板按照以上規則增加一倍環寬，且增加部分采用綠油覆蓋。7: 矩形孔設計矩形焊盤，焊盤尺寸采用N備注：（1）：針對引腳PITCH2.54mm的元器件，焊盤

27、的規格為：1：單層板：焊盤直徑D=2×孔徑+0.2,當焊盤與焊盤間設計間距不足0.6mm時，可適當縮小內側環寬，手插件（實物板）最小不低于0.25mm,機插件（實物板）不低于0.15MM,對稱焊盤比例控制在3倍以內，手插件焊盤可設定為橢圓焊盤。2：雙面板：焊盤使用S以上設計已考慮焊盤制程工藝實際偏移量，當出現單邊偏移時最小環寬要求只針對偏移邊（對稱邊焊盤滿足實際PCB板工藝公差）（2）：機插焊盤采用魚尾焊盤設計（3） ：雙面板非吃錫面，吃錫PAD0.2mm或取消吃錫PAD(特殊需求除外)2. 焊盤沖孔后不允許毛刺殘留，銅鉑破損；蝕刻后最小環寬需大于0.25mm(PITCH>2.

28、54mm)備注：因目前模沖工藝無法完全避免沖孔銅箔凸起，沖孔后銅箔凸起需呈圓弧狀，供應商需控制模具次數，盡量避免凸起，凸起面小于0.1MM.6.16 PCB導線與焊盤連接制程標準1.引線寬度較圓焊盤的直徑小時，需加淚滴2.連接出銅箔需大于焊盤執行1/2以上3.焊盤中心線引出6.17 焊盤陰影制程標準1.波峰焊時，兩大小不同的元器件或錯開排列元器件，它們之間的間距需滿足以下制程條件：1：當元件高度0.8mm時，元器間距0.8mm2:當元件高度在0.8-2.5mm之間時，相對波峰焊傳送方向，元件間距不小于先進波峰焊元件高度3：當元件高度2.5mm時，元器件間距不小于2.5mm備注：元氣件大于焊盤時

29、距離為本體到后方焊盤變，元器件小于焊盤時距離為焊盤到后方6.18 多個對應元器件過波峰焊制程標準 1. 貼片IC與立式三極管/可控硅布局原則：當同一PCB板同時有（三機管/可控硅）和貼片IC時，三極管/可控硅單角方向順著過爐方向，貼片IC拖戲焊盤反著過爐方向 （參考以下圖片） 2. 貼片IC PIN角兩測（PAD外測1MM內），禁止設計高于IC本體高度之元器件6.19 獨立焊盤制程標注 1.焊盤與焊盤間，所有焊盤需獨立，獨立焊盤間距需大于1.0MM;當焊盤間距小于1MM時，焊盤與焊盤間需增加0.6MM以上阻焊層 備注：單采用共用PCB板時，涉及到部分元器件位置適當調整，調整后的焊盤孔必須滿足獨

30、立焊盤設計標準6.20 散熱貼片元器件制程標準 1.為避免元器件波峰焊后掉落，針對需要大銅箔散熱的貼片元器件，需避開銅箔預留點膠區域，當空間及散熱受影響時，可以直接在銅箔面上覆蓋綠油作為點膠區域。點膠區域需大于3MM以上6.21 小PITCH元器件間距制程標準1.小PITCH元器件,過波峰焊較容易連錫,為最大限度降低連錫比例,需滿足如下制程需求：1: 不選用PITCH小于2.54mm元器件或焊盤間距小于0.6MM之元器件2: 焊盤間距不得小于0.6mm3: 相鄰焊盤Pitch小于2.54MM不允許有銅皮穿過6.22 阻焊油制程標準1.為降低波峰焊相鄰PAD連錫，PAD與PAD之間需要增加阻焊油

31、：2：PAD間距小于1mm時，必須增加阻焊層3：PAD間距在0.5-1mm之間，需加粗阻焊層，一般建議大于0.6mm,但不允許阻焊層溢出焊盤4：PCB覆膜，阻焊油3M600拉力測試不允許脫落獨立PAD四周需增加阻焊窗口，阻焊窗口的尺寸應該比PCB 上對應焊盤尺寸大0.2mm（每邊0.1mm） 6.23 偷錫焊盤制程標準 1.SOP系列1：封裝元器件PITCH小于2.5mm,焊盤間距小于1MM必須增加偷錫PAD2：焊盤寬度于其他焊盤的1.5-2倍；形狀，類型與其他焊盤一致3：偷錫焊盤與末尾焊盤間的PITCH與其他PAD一致2.DIP,SIP系類 1：封裝元器件PITCH小于2.5mm,焊盤間距小

32、于1MM必須增加偷錫PAD 2：焊盤設計應該平行于進爐方向 3：可以采用圓錐形焊盤，錐尖背對于進爐方向 備注：原則上空間布局不影響時，SIP器件布局平行于進爐方向 6.24 元器件布局原則合理的元器件布局，可以有效避免影藏問題的存在，最合理的降低焊錫異常等品質問題1：多個引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP 封裝器件、T220 封裝器件等，布局時應使其軸線和波峰焊方向平行2：較輕的器件如二級管和1/4W 電阻等，布局時應使其軸線和波峰焊方向垂直 6.25元器件最小板邊距離制程標準1.元器件裝后，在后續作業過程中，可能會受到多種應力破壞，甚至作業失誤導致PIN角斷裂，銅箔翹起，為規避以上問題

33、，需滿足如下制程設計1：元器件距離板變需0.5mm,(如果元器件組裝后傾斜，起點從傾斜邊算起）2：導線，銅箔距離板邊需0.5mm3：無引角，易破壞元器件焊盤距離板邊距離最小不的小于1.4mm 4：鎖螺絲孔（孔邊）周邊，5mm以內不設置元器件；螺絲超出孔邊5MM時，元器件間距大于1MM.5：貼片元器于件于V-CUT一側時，設計需平行于V-CUT槽6: 單面板輸入，輸出端周圍3mm范圍內不布置元器件；雙面板只針對貼片；雙面板輸入輸出為線材時，線材距離插件元器件需一個線徑的距離6.26 排氣孔制程需求1.在實際制程中，部分元器件與PCB板貼合后，過波峰焊元器件與PCB板空鼓處氣體膨脹，為導致焊點不良

34、2：機插單面板電解電容（或其他內部空鼓元器件），需在兩PAD之間增加排氣孔，建議孔徑0.7mm3: 機插雙面板，建議孔徑0.7mm4：手插10mm以上電解電容,對應PCB板位置上應有排氣孔，直徑0.7mm6.27 大面積銅箔區焊盤設計1.為避免在焊接時間過長，產生銅箔膨脹，脫落現象。2：超過25mm范圍銅箔，一般應該開設參考0.5mm間距網狀窗口或采用實銅加過孔矩陣的方式制作3：大銅箔區焊盤設計，應該以花焊盤方式連接6.28 元器件選擇制程標準 在波峰焊制程中元器件的選擇，需以下制程標準 1：原則上不采用玻璃封裝體，建議使用塑封體（LED產品必須使用塑封二極管） 2：原則上不使用無底座元器件，

35、建議使用短角物料 3：原則上跨距小于2.5的電解電容，不建議使用臥式插入方式 4：原則上機插，手插元器不建議采用2.5跨距元器，機插件跨距5 5：原則上建議使用有支撐平臺元器件，不建議使用焊點超出平臺元器件 6：原則上盡量選用可機插元器件，不建議使用手插方式6.29 元器件插件制程標準 1.插件元器件布局充分依照插件由上到下，由左到右，由低到高的原則合理布局，且元器件之間無相互干澀. 2.插件元器件布局應該考慮作業的方便性，原則：手動插件時候，握取元器件的大拇指與食指垂直于過爐方向（如圖示零件二為合理布局）6.30 過爐治具設計： 設計加工控制要點： （1）托盤材質和厚度：治具材料和厚度的正確

36、選用可防止治具變形和延長使用壽命；參照產品工藝和生產周期選擇托盤的材質合成石，拼板類托盤厚度主要評估強度，通常4-5mm。防焊功能的托盤則要根據PCB板厚及其在治具的定位深度阻焊面的貼片元件高度+防焊遮蔽厚度和余量來選擇，一般在4-8mm為宜。 (2) 托盤外形通常呈有R角矩形，推薦四周有3-5mm寬的軌道邊四角均用倒角以利傳輸順暢傳動夾持邊板上四周防護條確定元件壓扣的設計；盡量均勻分布，受力均衡（參見圖1）。 (3) 托盤的鑲嵌與保護制作：注意保持托盤中線路板的平整。如果在線路板和托盤之間有縫隙，焊料、焊劑就會侵入縫隙。PCB嵌入托盤后，建議略高于托盤上表面，以確保壓扣彈力更有效(如厚度1.

37、6mm的PCB通常沉深1.5mm)；托盤保護厚度大于1mm，SMD元件保護間隙大于0.5mm。 (4) 托盤焊盤要求： 焊盤間距（SMD焊盤到相鄰貫穿孔的直線距離）= 2倍最高元件厚度其他制程標準 1: 1608（0603）封裝尺寸以上貼片電阻，貼片電容（不含立式鋁電解電容）,SOT,SOP(引線中心距1mm)且高度大于6mm,不建議布局于波峰焊面 2：磁珠器件建議不要放在波峰焊一面，因為有拉尖的可能性 3：考慮波峰焊熱沖擊和CTE不匹配的問題會導致可靠性降低，對于2125的陶瓷電容封裝建議最好不要放在波峰焊面，具體可參考器件廠家要求設計 4：較重元器件，應該布放在靠近PCB連接點或邊的地方，

38、以減少PCB板翹曲 5：大功率的元器件周圍，散熱器周圍，不應該布放熱敏元器件，要留有足夠的距離 6：對需要加膠固定的元件，如較大的電容器，較重的瓷環等，要留有注膠地方（根據注膠針頭大小給出具體預留的位置和方向）尤其使用在單面板時 7：針對需要過波峰的線材，有鉛制程耐溫需90，無鉛制程與截面積為0.2/0.3平方毫米線材耐溫需105 線材縮水的標準如下： （1）絕緣皮不允許露出銅絲（未鍍錫部分）（2）組裝后不允許外露部分超出外殼 8：PCB板需采用三防漆制程，且線材后焊，線材焊盤距離四周元器件需大于3MM以上9：PCB板設計時用于機構定位點的區域不可以設計連接PIN或V-CUT或郵票孔 10：磁

39、環，電感等骨架元器件需設計支撐點，支撐點高度超出焊錫點/絕緣膠帶，且采用多點支撐(大于等于4點) 11：機打件，孔中心與銅箔距離需大于2.5MM,避免綠油破損導致短路 12：散熱片組裝后需平貼PCB板 13：機構開模需充分考慮機插制程的導入，原則上凡可以提供編帶的物料必須使用機插制程（磁珠等底部有鏤空，且無法設計淘氣孔運用于單面板元器件不采用機插）；部分非編帶物料根據實際需求導入機插制程 14：波峰焊過爐面制程需要增加塑料等非耐熱材料時，必須采用耐溫大于265度以上材料 15：為控制立式電解波峰焊異常或者浮高：立式機打電解，制程面采用凸臺膠塞設計，立式手插電解采用平面膠塞設計.四：組裝制程標準

40、：6.31 線槽制程標準對于有引線，且需要組裝上下殼產品，所有引線需設計獨立線槽，避免在后續組裝過程中，壓線導致線材破損線槽設計原則上為半月弧形狀，直徑應微大于線材直徑。6.32 螺絲選用標準為減少生產設備使用，降低換線時間，提升作業效率，在螺絲的選擇上應該遵循適當的原則 1：螺絲選擇：螺桿長度需大于螺帽寬度1.5倍以上 2：廠內設計端盡量選用標準螺絲，建議規格：M2-M6.標準螺絲種類小于三種6.33 外殼讓位，防呆標準為避免外殼，組裝后干涉元器件；不同外殼混用，注塑外殼需遵循適當的原則 1：PCB板設計方向與外殼方向需一致，設計防呆卡口，避免PCB反或外殼反 2：組裝后的PCB板除固定位置

41、，需與外殼保持一定的距離，最小距離需0.5mm 3：外殼支撐點建議設計4點，且距離最近元器件保留0.5MM以上間距五：SMT制程標準：6.34 機打件選擇標準1.為提升作業效率，同時減少人為作業失誤，在選擇元器件，與元器件運用時設計端應該優先考慮機插1：機插件跨距范圍：立式元器件2.5mm、3.5mm、5mm， 臥式元器件2.5 5mm2：可機插元件最大高度為21mm(包含K角)，本體最大直徑圓形10MM，方形：12*22.5MM6.35 元件布局原則 1.臥式元件布局原則 1：布線盡量沿彎角方向 2：臥式零件的彎角角度要向內 3：零件布置時，孔位務必為0º或90º.4：元

42、件腳引線為ød為0.6mm5：勿在基板上用兩種以上跳線規格，相關孔徑規格如下表種類孔距(mm)孔徑引腳長度彎角角度臥式2.5 3.5 5.0D+0.31.5+/-0.330-45 2.立式元件布局原則 1：為避免元件剪腳碰撞機器夾軌，板邊5mm不要擺放元件2：布線盡量沿彎角方向3：元件布置時，孔位務必為0°或90° 4：元件腳引線為ød為0.6mm或者0.8mm6.37 SMT紅膠制程標準 廠內貼片元器件采用點紅膠制程固定元器件，避免波峰焊制程元器件脫落1. 柱狀貼片元器件其一側粘接長度應大于元件長度（L）的50%以上，粘接高度應大于元器件高度（D）的25%以上，粘接高度最高不大于50%，粘接劑不允許污染焊墊（PAD）， PCB板需絲印點膠位置6.38 SMT打件裝箱標準 為避免打件完成的產品，在搬運，拿取過程元器件撞擊掉落，對有結構尺寸要求的單板，如插箱安裝的單板，其元器件的高度應該保證距相鄰板6mm以上空間 6.39 SMT其他制程標準 1：原則上所有可機插元器件必須采用機插制程 2：原則上雙面板制程，可控硅等類試元器件設計為一字形，以方便機打制程 3：原則上工字電解設計需采用機插制程 4：原則上立式電阻需采用機插制程 5：原則上所有機插物料需編帶進料 6：其他制程參考SM