1、COB封裝開展概況導讀：作為朝陽產業的LED，市場還未開始，殺價割喉戰迭起，各項經營本錢上漲，LED企業尤其是LED封裝企業的毛利水平下滑。尋求低本錢的生產工藝、轉嫁傳統封裝本錢壓力，已成為LED封裝企業角逐的焦點。而本錢低、散熱性好的COB LED封裝逐漸回溫、漸入LED企業視野。 標簽：LED封裝  COB  SMD  大功率封裝  LED芯片  億光  晶藍德  日前，歐債危機不斷蔓延擴散，股市大跌，市場再現恐慌。在市場情緒緊繃的氣氛之下，我國經濟開

2、展面臨的困難加重，挑戰加多。用電荒、用錢荒、用人荒、高本錢、低利潤，中小企業生存環境出現惡化， “倒閉潮來襲的恐慌顯現在行業人士的臉上。LED企業也概莫能外，作為朝陽產業的LED，市場還未開始，殺價割喉戰迭起，各項經營本錢上漲，LED企業尤其是LED封裝企業的毛利水平下滑。尋求低本錢的生產工藝、轉嫁傳統封裝本錢壓力，已成為LED封裝企業角逐的焦點。而本錢低、散熱性好的COB LED封裝逐漸回溫、漸入LED企業視野。比照：COB封裝，降低本錢之選?LED封裝生產的開展階段從LED封裝開展階段來看，LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統封裝形式，廣泛應用于各個相關的領域，經過近四十

3、年的開展，已形成一系列的主流產品形式。LED的COB模塊屬于個性化封裝形式，主要為一些個性化案例的應用產品而設計和生產。與傳統LED SMD貼片式封裝以及大功率封裝相比，COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其本錢，還具有減少熱阻的散熱優勢。從本錢和應用角度來看，COB成為未來燈具化設計的主流方向。COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片，使用多枚芯片不僅能夠提高亮度，還有助于實現LED芯片的合理配置，降低單個LED芯片的輸入電流量以確保高效率。而且這種面光源能在很大程度上擴大封裝的散熱面積，使熱量更容易傳導至外殼。半

4、導體照明燈具要進入通用照明領域，生產本錢是第一大制約因素。要降低半導體照明燈具的本錢，必須首先考慮如何降低LED的封裝本錢。傳統的LED燈具做法是：LED光源分立器件MCPCB光源模組LED燈具，主要是基于沒有適用的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且本錢較高。實際上，如果走“COB光源模塊LED燈具的路線，不但可以省工省時，而且可以節省器件封裝的本錢。在本錢上，與傳統COB光源模塊在照明應用中可以節省器件封裝本錢、光引擎模組制作本錢和二次配光本錢。在相同功能的照明燈具系統中，總體可以降低30%左右的本錢，這對于半導體照明的應用推廣有著十分重大的意義。在性能上，通過合理地設計和模造微透

5、鏡，COB光源模塊可以有效地防止分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端，還可以通過參加適當的紅色芯片組合，在不降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性(目前已經可以做到90以上)。在應用上，COB光源模塊可以使照明燈具廠的安裝生產更簡單和方便。在生產上，現有的工藝技術和設備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規模制造。隨著LED照明市場的拓展，燈具需求量在快速增長，我們完全可以根據不同燈具應用的需求，逐步形成系列COB光源模塊主流產品，以便大規模生產。然而，在技術上，COB封裝仍存在光衰、壽命短、可靠性差等缺乏之處，需解決。企業：開始量產陶瓷COB封裝據調查，目前COB封裝的企業

6、數量在逐漸增多，局部企業已能到達量產，在技術方面也加大投入。7月，由廣東天下行光電自主研發的新型LED COB封裝光源模塊，經過幾年的研發與測試，實現自動化量產。產品性能穩定，制作工藝成熟，并預計今年九月份正式掛牌投產，六大系列百余款產品將推向市場。臺灣億光電子也于日前推出了全新COB LED組件產品。億光電子強調，此組件將提供LED節能燈泡更佳的發光光源，相比現在用于LED燈泡上的低、中及高功率LED封裝組件，COB預計將成為LED節能燈泡光源新主流。除此之外，浙江億米光電科技也從去年10月開始量產COB封裝產品，年產量到達了百萬以上。據新世紀LED網了解，從去年開始，很多日本廠商也已經開始

7、轉向COB封裝模式，COB光源技術有了較大提升。在COB基板材料上，從早期的銅基板到鋁基板，再到當前局部企業所采用的陶瓷基板，COB光源的可靠性也逐步提高。今年3月，日本西鐵城推出一款多芯片型產品，以COB技術，將復數個藍色LED芯片收納在封裝內，到達了較高的散熱性能，將COB技術再次推向市場。此外，日本另一大廠夏普的陶瓷板COB也已經實現量產，是亞洲少數幾個能量產陶瓷COB光源的企業之一。由于陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題，但是其材料本錢相對較高，具有一定技術難度。新世紀LED網記者了解到，目前國內能量產陶瓷COB光源的企業數量在不斷增加，產品應用領域也逐漸擴大。其中日明光電的陶瓷C

8、OB封裝已能量產，深圳晶藍德從去年開始由傳統的鋁基板也逐步轉為使用陶瓷，去年僅COB光源銷售額就到達2000萬元。此外還有藍田偉光、光寶等國內一批企業也已經將觸角延伸到COB光源。市場：觀望多過應用目前應用企業對COB集成封裝的需求很少，由于上一輪的投入失敗，使很多照明應用企業不敢使用這一封裝。雖然COB集成封裝具有本錢優勢，但從整體上來看，市場上能量產COB光源的封裝企業不多，而且大多使用鋁基板作為材料，由于其熱阻較大，可靠性不高，容易出現光衰和死燈現象。不過，陶瓷基板雖然是COB的理想材料之一，但是由于本錢高，在功率小于2W時本錢較高，難于被客戶接受。據行業人士向新世紀LED網記者透露，“

9、市場上對于COB光源還處于觀望態度，需求不高。小芯片使用較多，大芯片的COB封裝還存在熱阻和光效等諸多問題，再加上，目前COB光源還存在著標準化問題，封裝廠商與照明成品工廠標準無法對接，所以這也造成了市場上對COB光源需求甚少的為難局面，為了增強市場需求，有不少企業實行COB封裝與應用一體化，解決產品標準不一致的問題。但福建萬邦光電科技董事長何文銘那么樂觀地表示：“目前COB封裝的球泡燈已經占據LED燈泡的40%左右的市場，日本及國內很多企業都開始走COB封裝模式，它是未來開展的必然趨勢，前景：“兩三年內不能成主流據新世紀LED網了解，目前COB封裝的球泡燈已經占據了LED燈泡40%左右的市場

10、，日本及國內很多企業都開始走COB封裝模式。業內人士預測，COB封裝將成為未來開展的必然趨勢。雖然COB封裝的呼聲很大，回溫跡象明顯，但前景似乎也并未明朗。“在兩三年內，COB封裝技術還是不能成為主流浙江億米光電科技研發部的鄒軍博士告訴新世紀LED網的記者。他補充道，由于目前國內大局部企業還是采用傳統的封裝方式，在技術和本錢各種條件的制約，外來技術傳入及普及還需要時間，COB封裝技術還不能很快占據大勢，但不可否認的是，COB封裝技術是目前一個強勁的開展方向。一個為難的境地在于，目前應用企業對COB集成封裝的需求很少。由于上一輪的投入失敗，導致很多照明應用企業不敢輕易使用這一封裝方式。據了解，C

11、OB封裝技術的瓶頸在于如何提高光源的可靠性，及其環境的試用度，然而，目前市場上能量產COB光源的封裝企業不多，而且大多使用鋁基板作為材料。鋁基板COB由于其熱阻較大，可靠性不高，容易出現光衰和死燈的現象。陶瓷基雖然是COB的理想材料之一，但是由于本錢高，在功率小于2W時本錢較高，難于被客戶接受。“與傳統LED封裝技術相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場，是未來的一個開展方向，日明科技董事長王銳勛表示。“市場上對于COB光源還處于觀望態度，需求不高。小芯片使用較多，大芯片的COB封裝還存在熱阻和光效等諸多問題，臺灣某封裝技術工程師表示。對此，網絡上網友也各執一詞，大局部對COB封裝存在疑惑，不清楚其“是否適合大批量生產。除此之外，對COB光源標準化問題，也都還未確定，封裝廠商與照明成品工廠標準難以對接，“這造成了COB光源需求甚少的為難局面，COB封裝也難以開展開來。某技術工程師向新世紀LED記者透露。但是目前包括臺灣廠商在內，能做成高可靠性COB光源的企業鳳毛麟角。因此，為了增強市場需求，有不少企業實行