1、SMT 資料定義、 特殊工位：1 、 加工制造的產品品質不能直接或沒有后續的檢測工位如焊錫位，檢測位。2 、 使用昂貴的裝備之工位， SMT 波峰焊、注塑。3 、 有一定安全性要求及政府規定的工位沖壓、叉車、電工：客觀證據：建立在通過規定，測量、試驗或其它手段所獲事實基礎上證明是真的信息。SMT(surface mounting Technology)表面安裝技術(是用手工或安裝設備直接把電子元器件安裝在 線路板或其它基板上的技術)SMC 表面安裝組件SMD 表面安裝元器件SMB 表面安裝電路板PCB 普通混裝印制電路板4 、 SMT 的優點：(1) . 元器件安裝密度高，電子產品體積小、重量

2、輕。(2) . 可靠性高，抗振能力強。(3) . 高頻特性好。(4) . 容易實現自動化，提高生產效率。(5) . 可以降低成本。6 、表面安裝設備(貼片機 )高速0.2以下 0.05秒打1pcs物料中速 0.2 秒 1 秒低速 1 秒鐘以上7 、 過回流爐及錫漿的組成成份：錫漿 SnPbAg錫鉛銀 (合金)含量比重 63%37% 回流爐溫度 183 62%36% 回流爐溫度 178 運行速度為(一般) 600mm/ 分鐘8 、 PCB 板以什幺方式包裝？一般為抽真空包裝，這是為了防止吸收水份在過爐時分層起泡。9 、 PCB 板的存儲條件及期限？溫度& 25 C濕度v 60%環境時時間

3、期為一年10 、 什幺是靜電 ESD Electro static Discharge(1) . 中文含義：靜電釋放，靜電就是靜止的電荷。(2) . 靜電有哪些產生途徑？A. 磨擦起電B. 靜電場感應(3) . 靜電為什幺會損壞電子組件？靜電是一種能量，這種能是表大有小，聚集的電荷多能量就大，能量在釋放時如閃電會對我們構成威脅。小能量在釋放對我們似乎沒有什幺影響，但它對電子元器件及電子線路板有很大沖擊。11 、 靜電主要損壞的組件是IC。IC 被靜電損壞的形式有兩種：A. 完全失去功能，不能工作。B. 間歇性失去功能， IC 組件可以工作，但性能不穩定。1、 焗板：把 PCB 板上的水份蒸發掉

4、，防止過爐后有錫珠，防止焊盤有氧化的不良現象。已焗好爐的板不要在室溫放置時間，超過4 小時，應在6 小時內貼完，焗板的數量不能超過該產品4小時計劃產量的總和。刮過錫漿的PCB板應在2小時內過完爐。2、 SMT料大小代號(3216) 1206 大號料(2012) 0805 中號料( 1608) 0603 小號料( 1005) 0402特小號料三、組件推力測試1 .物料型號為0603時，推力要求1.2kg2 .物料型號為0805時，推力要求1.8kg3 .三極管推力要求1.5kg4 .組件推力要求3.0kg(指錫漿推力)四、SMT部印刷、錫漿/膠水檢查錫漿厚度 0.15mm ± 0.02

5、mm膠水厚度0.2mm 土 0.02mm移位四分之一可接受，每小時抽查，抽查數按每小時產量的10%抽查。五、在印刷錫漿前先檢查鋼網是否保持暢通，在絲印當中，每絲印 2-5PCS板時，應擦洗網底一次用 白棉布加洗機水(三氧乙烷)。舌|(錫漿)膠水對刮刀的傾斜度 45度0W90度，速度20mm/秒VW 50mm/秒溫度的設置，溫度調節器，測量儀器，數字溫度計。六、塌板注意事項：1、烤爐溫度較高時，放板時要佩帶防高溫手套。2、迭板高度 Hv 100mm 間隔(密度)v 30mm3、以冰箱內取出的錫漿或膠水要在24小內用完，而印刷后的 PCB板要求2小時貼完。塌好的板在室內放置太久容易吸收空氣中的水份

6、而產生焊接不良現象。SMT工藝流程7.QC8.修理SMT作業指導書印刷作業內容1 .按照要求以物料房領取印刷產品相適合之錫漿/膠水，并解凍3小時以上。2 .在印刷前檢查是否有絲印不良、斷裂等不良的 PCB,用海棉塊或白布把 PCB表面抹干 凈。3 .確認絲印網上之開口孔全部保持干凈、孔通的良好狀態。4 .擰開錫（膠）瓶蓋，用專用鐵鏟均勻攪拌 5分鐘左右小心將錫漿（膠水）均勻分布在絲網靠近 刮刀內側并注意加入錫漿（膠水）時不要覆蓋絲印網網孔，錫漿加入量以錫漿高度占鋼刮 片或刮膠高度的三分之一為宜，膠水加入量以膠水高度占鋼刮片或膠刮片高度的五分之 一為宜。5 .把已檢查OK的PCB放在定位底模上。

7、6 .檢查絲印網的孔位與 PCB焊盤或點膠位置是否相符。7 .用適當的力度把刮刀與絲印網成45-90度的角度，以每秒 20-50mm的速度進行印刷。8 .檢查印刷出來的PCB板是否有少錫（膠），多錫（月）偏位漏絲，短路等不良現象。9 .把印刷OK的PCB板按指定的方向平放在貼片機的運輸鏈上進行貼裝。10 .印刷膠水板時連續印刷 4-5小時后要把舊的膠水更換換上新鮮的膠水以保證膠水有足夠 的附著力。注意事項：1、要做到定時，定量加入新鮮的錫漿/膠水，加完后要記得擰緊瓶蓋。2、任何印刷出來的機板一定要確保無少錫、短路、漏錫、多膠、少膠、漏膠離移等不良現象，方可 落機，若發現印刷出來的機板不符合SM

8、D工藝要求時，用白布浸少許洗機水，對機板進行徹底清除機板上、焊盤位及機板孔內的錫漿（膠水），以拉長檢查 PASS后重新烤爐，操作中異常情況及規律性壞機應及時通知技術人員。3、定時對絲印網底部用白布浸不許酒精進行擦網處理（印刷）2-5塊板擦一次，確保網孔隨時通孔確保印刷出來的機板沒有無錫漿或無膠水現象。4、一次性不能印刷太多的 PCB板，保持在5塊以內為適。5、印刷好的PCB必須在15分鐘內貼完。6、若需要印刷的機板底面附有組件時，必須戴靜電帶操作。7、需要停止印刷錫漿/膠水超過1小時的時候，必須暫時回收絲印網上的錫漿并擦凈絲印網網孔， 停止印刷錫漿（膠水）超過24小時應將錫漿或膠水放回冰箱保存

9、。報表更找錫漿（膠水記錄）SMT貼片機組件排位表，SMT上料核對記錄1 .開機，把電源開關旋到 ON處，按電源開關上 REAO/綠色鍵機器進入自動工作畫面，再按READV鍵。2 .裝載PCB程序名，移鼠標，箭頭指向“ FILE”處按一下再在“ OPEN”處按一下，顯示全部 PCB 文件名再用鼠標選出所需的PCB文件名，把光標連續按兩下即可。3 .準備貼裝，把鼠標箭頭指到電腦顯示器圖型中的“電腦”按一下，再在顯示出來的畫面，按下 “LLOSE”再顯示另一個畫面，按 OK,顯示出貼裝畫面，按“ START”鍵，即可開始生產。4 .關機：把所有顯示工作畫面退出， 把鼠標指向“FILE ”處按下在顯示

10、出的畫面選到 “EXIT ALT+F4 ” 處按下出現畫面“ PUT ALL NOEELL ”選“NO”處按下顯示“ EXLT FROM MINDANS ? ”指到“ YES ”處按下最后顯示“ It now safe to turn off your computer ”方可電源開關旋到“ OFF” 處即完成關機動作。三、 注意事項1. 檢查氣壓是否在規定的氣壓之間 （0.5-0.6 公斤cm2）2. 生產新產品時， 要叫 QA 對好料確認無誤后才開始貼裝貼出來的第一塊板要待 QA 核對無誤后才 開始生產。3. 刮好錫漿或膠水的 PCB 應平放在機器的導軌上并清理散料展現槽里的散料。4. 紙

11、帶過長必須剪去。5. 機器要保持干凈，每一班臨下班時都要清潔機器并清理散料槽里的散料。6. 伸手入機前，先按“STOP”鍵停止運行再打開蓋子。7. 上料或換料時，要保證料盤的 P/N 與排位表及BOM 的 P/N 一致，并叫對料員及時核對簽名。8. 裝喂料器時，喂料器一定要平貼基座，要保證全部喂料器頂端成一條平行線。9. 不得兩人或兩人以上同時操作一臺機器。10. 操作員不能夠隨便玩與操作員無關的電腦程序檢正作業內容。11. 檢查貼片出來的PCB 板上組件是否有偏移、側立反向錯件等不良現象，如有用鑷子進行檢正。12. 檢查是否有漏錫漿/ 膠水的現象，如有漏錫漿/膠水用牙簽沾適量的膠水/錫漿加之

12、需貼組件位置，然后補上所需組件，參照sample（樣板）及組件P/N。13. 檢查是否有漏件， 如有漏件則參照樣板及BOM 擺放到 PCB 上相應位置， 擺放時在組件表面輕輕壓放，注意組件擺放方向。14. 遇有膠水上焊，過爐時組件不上錫，形成假焊現象，先將組件檢出，用棉簽將膠水清除，并用牙簽點適量的膠水于組件位置最后將組件擺放該位置，注意在移板過程中盡量保持 PCB 水平，以 免因 PCB 傾斜而造成零件移位。15. 參照 samplen 上 PCB 組件有錯件、漏件、錯方向連續性移位等某種超過5 塊應及時通知技術人員。16. 在放板過爐前，應檢查溫度參數與將要過爐的 PCB 的溫度參數是否一

13、致，如有參數不一致或自己不明白應立即向技術員反映或向相關人員了解。17. 在放板過爐時，板與板之間距應大于50mm（注意安全）。18. 當發現爐異常情況， 如聞到臭味鏈條停止轉機器停電， 無故按動紅色緊急鍵時應立即通知技術人 員及時處理。19. 正確配戴合格靜電帶操作檢板（手套）作業內容1. 當機板出爐后一半位置時，用手取板，取出后應雙手平穩地拿板邊，拿板時不能碰撞組件。2. 檢查出爐后的機板遇到表面錫點沒熔錫或錫點發黃。3. 將檢查出沒熔錫，膠水沒固化的板平放臺面，重新過爐，小心勿碰組件。4. 檢查焊接固化后的機板是否有IC ，三極管、二極管等有極性組件的方向以及有無少件、短路等現象，有則貼

14、上紅色箭頭紙。5. 根據不同客戶要求，用箱頭筆或印章在 PCB 指定位置寫上DATE CODE 或做好標記。注意事項：1. 將檢查過的機板輕插于待修理或待QC 牌之插板座上的方向一致，少件面朝下， PCB 之間不能重迭碰撞。2. 當爐下常狀態時，發現鏈條突然停止轉動，聞到燒板臭味，爐停電無故按動了紅色緊急鏈時應讓 通知技術人員處理。3. 正確配戴合格的靜電帶作業。QA 檢查作業內容1. 檢查過爐后的 PCB 板是否有劃分印絲不良、斷裂等不良現象。2. 檢查機板上的零件是否有多件、少件、漏膠、少膠、多錫、少錫、短路、假焊、移 位 、組件反向、組件浮高、爛料、絲印不良等不良現象，有則貼上紅色箭頭紙

15、。3. 將檢查過 OK 的 PCBA 插于有待包裝牌之插板座（注意少料面朝下）NGPCBA 插于待修理牌之插板（少料面朝下） 。4. 將修理過的組件，用洗機水清潔，不能殘留臟物。5. 刀片用來貼上或撕去箭頭紙，刮去焊盤上溢出的膠水。6. 將PASS的PCBA ,用顏色筆寫上 QC標記。注意事項：1. 在檢查過程中，不能多塊 PCB 重迭目檢， PCB 之間不能互相碰撞。2. 正確配戴檢測合格的靜電帶作業。修理作業內容：1. 修理員把檢板工位及QC 檢查出來貼有紅色箭頭紙的 PCB 進行修理。2. 對 PCB 上每個箭頭紙標出有缺點的組件進行修理必要時參照樣板修理。3. 修理補料時， 一定要參照

16、正確絲印用 BOM ， 樣板并分清型號， 對 P/N 之這才可將組件補上 PCB 。4. 錫漿板修理用烙鐵在不良組件兩端執錫修正。5. 膠水板修理用烙鐵在組件注意一側加熱至組件自然脫落， 把原有的膠水位置用刀片刮去膠水點上新鮮膠水，將組件擺放回原處，自檢返修 OK 重新過爐。注意事項：1. 對組件的取用，應使用鑷子避免用烙烙鐵粘帶。2. 在執錫過程中，烙鐵頭在組件上連續執錫時間不能超過 3 秒鐘。3. 修理完畢后，檢查所修組件是否合格，否則返工將合格的 PCB 重新過 QC 工位。4. 修理錫漿板烙鐵溫度330±20、膠水180±20。5. 在修理時，烙鐵嘴不能燙傷周圍的組

17、件及焊點。6. 正確配戴檢測合格的靜電帶。7. 要正確使用適合待修理產品的錫線。包裝作業內容：1. 根據不同的產品使用不同之包裝材料（防靜電汽泡袋）。2. 包裝時若 PCB 表面有金手指或碳膜，則戴上手指套或白色手套。3. 在裝入汽泡袋前，檢查PCB 表 （底）面是否存有不良品（箭頭紙未撕及其它雜物 ）。4. 用汽泡袋將QC PASS 之 PCB 包好，若 PCB 只有一面有組件，則可以將無零件面靠在一起包裝同，注意好后的 PCB 不露出板邊為宜。5. 將包好的 PCB 按規定的數量分包扎好，放置于膠箱內密度以輕松取放 PCB 為宜，擺放的高度以低于膠箱的高度為宜。注意事項：1. 不是同一種產

18、品不能放置同一膠箱內。2. 注意包裝時PCB 不能互相碰撞，正確佩戴檢測合格的靜電帶操作。3. 當發現有不良品或次品時，要將其分開出來，并通知相關管理人員處理。SMT 防塵做得不夠造成軟件激光頭照不出來，影響錫爐溫度。SMT 錫漿顆粒太粗對錫點有影響造成假焊、錫珠、針孔。SMT實際運用1 . SMD 2.貼裝技術3.貼裝設備“制造技術1.SMD v產品設計包裝形式廠組裝工藝類型：單面/雙面貼裝，單面/雙面混合貼裝 焊接方式：紅外線加熱風、激光、熱板、氮氣、回流焊機器點膠機器印刷2 .貼裝技術 < 印刷：（1）膠水工（2）錫膏印刷彳【絲網印刷手動印刷材料：玻璃纖維、陶瓷、金屬k印刷電路板V

19、電路設計尸按方式分：順序式、同時式、在線式按功能分：多功能、泛用機3 .貼裝設備 < 按速度分：高速機（0.25以下卜中速（三星機）（0.2-1S）、低速（1S以上）機械（± 0.1mm 以上）FescoN305i按校正方式分，激光（± 0.05- ± 0.08mm）圖像（土 0.05mm以下）4 .SMT的關鍵技術是貼片技術。SMT的核心技術是焊接技術。SMT八大技術1 .組件的形狀適合于自動化貼裝。2 .尺寸、形狀在標準化后要備具互換性。3 .有良好的尺寸精度。4 .適合流水或非流水性作業。5 .有一定的機械強度。6 .可承受有機溶液的洗滌。7 .可執行

20、零散包裝，不適應偏帶包裝。8 .具有電性能以及機械性能的互換性。9 .耐焊接應符合相應的規定。二、表面安裝化工材料1 .貼片膠作用：地過波峰焊之前，把貼片組件固定在線路板上防止在過波烽焊時發生偏位，掉件現象。組成：基體樹脂，固化劑固化促進劑、增制劑、填料。2 .分類按材料分：環樹脂、丙烯酸樹脂以及其它聚合物組成的膠粘劑。按固化方式分：烘箱間斷式、隧道爐連續式、紫外光固化式、光熱雙固化和超聲波固化。按使用方法分：機器點膠，壓力注射，絲網印刷。3 . 貼片膠的特性要求a.固化時間短（1-5分鐘）；b.敷性和印刷性良好、穩定；c.有一定的粘接強度，SMD貼裝后在搬運過程中不會脫落；d.可在液態下貯存

21、不影響使用性能；e.對任何材質姝基板材料均可使用，無副作用；f. 具有穩定的物理特性和電氣特性。三、膠水的保存與使用1. 保存溫度2-10，從冰箱取出后要解凍3-4 小時，等完全恢復室溫后（20-25 ）方可使用，使用時不準超過 4 小時，超過4 小時要更換新的膠水上去。2. 焊膏 （錫漿 ）是由合金粉末和糊狀助焊劑 均勻混合而成的漿料或膏狀體。作用：焊膏在常溫下有一定的粘性，可將電子組件初粘在既定位置，在焊接溫度下隨著部分溶劑機，添加劑的揮發，將被焊組件與焊區互聯在一起形成永久連接（SMT 室內溫度 18-25，溫度40-70%。焊膏須具有以下特性：A. 具有優異的保存穩定性。B. 具有良好

22、的印刷性（流動性、脫板性連續印刷性）等。C. 印刷后在長時間對 SMD 持有一定的粘合性。D. 焊接后能得到良好的焊接狀態。E. 其助焊劑成分具有高絕緣性，低腐蝕性。F. 對焊接后的焊劑殘渣有良好清洗性，清洗后不可留有殘渣成份。助焊劑作用：A. 除去焊接表面的氧化物。B. 防止焊接時被焊料和焊接表面的再氧化。C. 降低焊料的表面張力，印刷工位 （30-50%） 會影響產品的質量。印刷性能：A. 焊膏本身：a. 流動性 b. 觸變系數 C. 焊劑的含有量d. 合金粉末的形狀e. 合金粉末的粒度B. 金屬網板a. 網板厚度的選擇b. 網板尺寸的選擇 c. 開口尺寸的成型精度C. 印刷設備（手動印刷

23、）a.合理的印刷速度 b.刮板押刷頭）形狀和材質 c.印刷間隙的設定（網板與PCB板之間的距離）貼板 印酈W網與PCB之間不能有間隙 d.脫版速度的設定 e.印刷的平行度f.印刷壓力g.印刷角度。 影響焊膏焊接性能的多種因素：焊區規格、間隙PCB焊區設計v焊點間隙、焊區材料焊接加熱方式、焊接溫度、時間 焊接條件 y預熱條件、加熱、冷卻速度焊接效果成份、濃度焊膏 <助焊劑熔點被焊組件：氧化、電極、材料環境：溫度、溫度、回流爐、焊接方式 溫度曲線C150t -lcCC2CC .2分一左右膠水固化曲線對錫漿板過回流焊爐：如果利用快速加溫時 PCB會出現錫珠現象，可以用慢速加溫方法解決，但利用慢

24、速加溫要注意組 件有無假焊。不良現象及原因：1、少料（應該貼到的位置沒有貼到料 ）。原因：1.技術員編程少編.2.機器沒貼上料.3.沒印上錫膏或膠水2、多料（不用貼料的位置貼上料）。原因：1.技術員編程編多.2.檢正或修理補多料.3、錯料（貼的料跟資料不相符）。原因：1.技術員編程錯 2.操作員上錯料.3.檢正或修理補錯料.4、連錫 (非電路設計連接的兩點或以上之間相互連接)。原因：1. 印錫份量過多. 2.印刷移位. 3.貼片移位 .5、空焊 (貼片料已接觸焊盤，但有一個或一個以上的電極端無錫) 。原因：印刷時漏印。6、假焊 (焊盤上有錫，但與電極間有空隙)。原因：1.印刷偏位. 2.貼片偏位 . 3