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文檔簡介

學年第二學期期末試卷（A）卷課程名稱：《半導體芯片技術》考試方式：閉卷考試（考試時間：90分鐘）題號一二三四五六合計題分16925162410=SUM(LEFT)100得分1.分值：2單選題點膠環節份量的多少對LED燈珠的[]參數影響最大.光通量正向電流色溫散熱特性2.分值：2單選題LED封裝是將LED[

]粘貼固定在支架上，并將其PN電極分別和支架的正負極通過用金線焊接或其它方式連接起來芯片銀漿絕緣膠

襯底3.分值：2單選題[

]屬于LED產業鏈的中游或者是LED芯片的下游環節，是一個工藝過程相對獨立、崗位操作要求相對明確化的生產過程拉單晶封裝支架外延4.分值：2單選題載板工作臺及夾具：用于固定被固工件,即[

]

及帶動工件移動，根據所需固晶的類型不同、夾具也需要和其匹配訂制芯片外延藍膜支架5.分值：2單選題自動固晶機的自動固晶動作主要有兩組：一組是吸晶、另一組是固晶，[

]就是和這兩組動作密切相關的機器部件之間位置的調節對準過程三點一線對焦調X-Y平臺緊急暫停6.分值：2單選題手動固晶又稱[

]，是早期LED封裝企業在自動化生產形成之前普遍采用的一種固晶方式SMD手工刺片COB

圍壩7.分值：2單選題[

]是固晶前的一項準備工作，其目的是將粘附于晶膜上的LED芯片陣列中各粒晶片之間的距離拉大點膠配粉擴晶做PR8.分值：2單選題自動壓邊機的溫度一般設定為[]攝氏度.220500室溫隨意設定9.分值：3填空題LED上游產業主要包括________材料和芯片制造。第1個位置的答案10.分值：3填空題自動固晶機固晶程式的設定又稱為________，其目的是讓機器識別出吸晶和固晶區域的圖像以確保動作位置的準確性。第1個位置的答案11分值：3填空題焊線機的類型可分為全自動焊線機和________焊線機，后者又稱手動焊線機，全自動焊線機主要用于大規模產品生產，手動焊線機主要用于試樣和修補，以及焊接一些難以全自動焊線的結構。第1個位置的答案12.分值：5填空題LED支架的作用：用來________和________。第1個位置的答案第2個位置的答案13.分值：5填空題LED封裝中的后工序崗位是指________和________兩個崗位。第1個位置的答案第2個位置的答案14.分值：5填空題自動焊線機主要包括________系統和________系統兩大模塊，以及其它一些零部件。第1個位置的答案第2個位置的答案15.分值：5填空題LED封膠工序的作用主要是________以及形成透鏡以改善出光性能，而白光LED封裝在封膠之前還必須經過________環節。第1個位置的答案第2個位置的答案16.分值：5填空題白光LED一般是用________光芯片激發________色熒光粉來實現。第1個位置的答案第2個位置的答案17.分值：8論述題焊線后的LED燈珠半成品能夠通電發光嗎？18.分值：8簡答題如何設定固晶機的三點一線？答案附件

高級插入9.分值：8簡答題LED封裝焊線只能用金線嗎？為什么？答案20.分值：8簡答題焊線機在正常換單（批量

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