摘要為提高銅箔的綜合性能，運用軋制與退火工藝，通過對其金相與微觀檢測，得到銅箔的晶粒尺寸與織構之間存在顯著的尺度效應，即織構越強，晶粒越細，則其綜合性能越好。銅箔織構強度主要與銅箔晶粒尺寸和變形溫度有關，而變形溫度又與異步軋制工藝、退火工藝等因素有關。銅箔的尺寸效應主要體現在厚度方向上。本文以銅箔為研究對象，研究不同工藝條件下銅箔的微觀組織特征、織構和力學性能特征以及晶粒尺寸對其影響規律。關鍵詞：AbstractInordertoimprovethecomprehensiveperformanceofcopperfoil,therollingandannealingprocess,throughitsmetallographicandmicroscopicdetection,itisobtainedthatthereisasignificantscaleeffectbetweenthegrainsizeandtextureofcopperfoil,thatis,thestrongerthetextureandthefinerthegrain,thebetteritscomprehensiveperformance.Thetexturestrengthofcopperfoilismainlyrelatedtothegrainsizeanddeformationtemperatureofcopperfoil,andthedeformationtemperatureisrelatedtotheasymmetricrollingprocess,annealingprocessandotherfactors.Thesizeeffectofcopperfoilismainlyreflectedinthethicknessdirection.Inthispaper,themicrostructurecharacteristics,textureandmechanicalpropertiesofcopperfoilunderdifferentprocessconditionsandtheinfluenceofgrainsizeoncopperfoilarestudied.Keywords:Asymmetricrolling;Differentialspeedratio;Annealingprocess;Copperfoil;Scaleeffect參考文獻[1]趙祥帥.異步軋制與退火銅箔的厚度尺寸效應研究.塑性工程學報[J].2021，28：132-133.[2]Yu.Hailiang.MechanicalPropertiesofRolledCopperFoilsinCryogenicandRoom-TemperatureEnvironments[J].AdvancedScienceNews，2021，24：8-9.[3]SuHyeon.Kim.EvolutionofRollingTexturesofColdRolledCopperFoils[J].J-STAGE，2021，50：537-543.[4]IkhsanudinMuhammadNur.Cu-foilmodificationforanode-freelithium-ionbatteryfromelectroniccablewaste[J].OpenEngineering，2022，12：394-400.[5]K.C.Yung.Surfacecharacterizationofpre-treatedcopperfoilusedforPCBlamination[J].\o"Taylor&Francis期刊"\t"/kcms2/article/_blank"Taylor&Francisperiodical，2007，21：363-377.[6]王宏巖.Mg-Al-Zn系變形鎂合金異步軋制及熱處理后的組織性能研究[D].沈陽理工大學碩士學位論文，2018.[7]馬彪.Fe-20/27Mn-4Al-0.3C無磁鋼熱軋板的組織與性能研究[D].東北大學博士學位論文，2017.[8]繆書昆.無取向銅極薄帶織構及磁性能研究[D].東北大學碩士學位論文，2017.[9]盧興超.異步軋制與循環淬火對Q&P鋼組織性能的影響[J].《材料科學與工藝》，2017，1：9-11.[10]王振華.銅鋁三明治軋制復合實驗與數值模擬研究[D].東北大學碩士學位論文，2016.[11]李小林.異步軋制退火工藝對低銅箔組織性能的影響[D].華北理工大學碩士學位論文，2016.[12]李志明.塊體納米晶鈦的制備及組織演變與力學行為[D].上海交通大學博士學位論文，2014.[13]翟新生.異步軋制高壓電子鋁箔織構演化行為及機制研究[D].東北大學碩士學位論文，2013.[14]丁茹.異步軋制AZ31鎂合金板材在退火處理中的組織性能的演變[D].西安建筑科技大學碩士學位論文，2011.[15]徐雪.大異速比軋制AZ31鎂合金的微觀組織演變及變形機制[D].燕山大學碩士學位論文，2022.[16]劉立濤.異步軋制雙相鋼的組織與性能研究[D].博士學位論文.上海應用技術大學，2022.[17]方志勇.異步軋制和退火工藝對無取向硅鋼組織、織構及性能的影響[D].碩士學位論文.上海應用技術大學，2021.[18]裴成蒿.退火工藝對異步軋制IF鋼組織性能的影響[D].碩士學位論文.上海應用技術大學，2021.[19]楊柳青.321不銹鋼極薄帶軋制實驗及組織性能研究[D].博士學位論文.東北大學，2020.[20]孫薊泉.異步軋制技術發展概況及其應用前景[D].碩士學位論文.北京科技大學.[21]HDMerchant.Mechanicalfatigueofthincopperfoil[J].JournalofElectronicMaterials，1999，28：998-1007.[22]TakaakiHatano.EffectofmaterialprocessingonfatigueofFPCrolledcopperfoil[J].JournalofElectronicMaterials，2000，29：611-616.[23]H.DMerchant.Grainstructureofthinelectrodepositedandrolledcopperfoils[J].RareMetals.2004，53：335-360.[24]JunjiMiyake.Overviewofcopperfoil[J].JournalofJapanInstituteofElectronicsPackaging，2003，6：528-533.[25]HaniAlarifi.SilverNanoparticlePasteforLow-TemperatureBondingofCopper[J].JournalofElectronicMaterials，2011，40：1394-1402.[26]H.Kazeminejad.Thincopperfoilheaterformeasuringthethermalconductivityofpolymers[J].AppliedPolymer.2003，88：2823-2827.[27]劉雪峰.壓延銅箔軋制壓下率與組織織構和耐彎折性能的關系[J].《材料研究學報》，2014，4：17.[28]PragyaTiwari.Recrystallization,GrainGrowthinCopperFoilatHighTemperatureStudiedByElectronBackScatterDiffraction[J].AIPConference，2011，