2023年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)概覽:高端產(chǎn)品進(jìn)口壟斷國(guó)產(chǎn)企業(yè)加速突圍(摘要版)_第1頁(yè)
2023年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)概覽:高端產(chǎn)品進(jìn)口壟斷國(guó)產(chǎn)企業(yè)加速突圍(摘要版)_第2頁(yè)
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2023年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)概覽:高端產(chǎn)品進(jìn)口壟斷,國(guó)產(chǎn)企業(yè)加速突圍中國(guó)半導(dǎo)體試験裝置産業(yè)報(bào)告標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)備,測(cè)試機(jī),分選機(jī),探針臺(tái),封測(cè)環(huán)節(jié)文件(在報(bào)告中另行標(biāo)明出處者除外)。未經(jīng)頭豹研究院事先書面許可,任何人不得以任何方式擅自”或“頭豹”的商號(hào)、商標(biāo),頭豹研究院無(wú)任何前述名稱之外的其他分支機(jī)構(gòu),也未授行業(yè)概覽|2023/04報(bào)告要點(diǎn)速覽1.半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈情況?2.半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀如何?3.半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局如何?1.半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈情況?從測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看,測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)商作為上游企業(yè),負(fù)責(zé)供給設(shè)備。全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備以泰瑞達(dá)和愛德萬(wàn)兩大巨頭占據(jù)市場(chǎng)較大份額,市場(chǎng)份額高達(dá)86%。上游測(cè)試設(shè)備行業(yè)銷售毛利率高,客戶門檻高,客戶粘性強(qiáng),有較強(qiáng)議價(jià)能力。產(chǎn)業(yè)鏈中游企業(yè)為封測(cè)廠商、需要使用測(cè)試設(shè)備提供測(cè)試服務(wù)的企業(yè)。產(chǎn)業(yè)鏈下游為采取Fabless模式的芯片設(shè)計(jì)商,其設(shè)計(jì)得出的芯片需要晶圓代工廠加工和測(cè)試商測(cè)試,才能最終得到應(yīng)用。測(cè)試服務(wù)與設(shè)備需求量的增長(zhǎng),最終取決于芯片應(yīng)用范圍的增長(zhǎng)、芯片需求量的上升、芯片設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)型號(hào)的多樣化與代工廠生產(chǎn)芯片數(shù)量的變動(dòng)。2.半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀如何?全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備中測(cè)試機(jī)市場(chǎng)份額最大,其中SoC和存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)市占率突出。分選機(jī)與探針臺(tái)位居第二與第三。在分選機(jī)細(xì)分市場(chǎng)中,轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)市場(chǎng)份額最大,占比為55%;在測(cè)試機(jī)細(xì)分市場(chǎng)中,全球半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)中SoC和存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)應(yīng)用范圍最廣泛,其市場(chǎng)占比超過(guò)80%,其技術(shù)壁壘也最高。3.半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局如何?全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備以泰瑞達(dá)和愛德萬(wàn)兩大巨頭占比市場(chǎng)較大份額,市場(chǎng)份額高達(dá)86%;但泰瑞達(dá)和愛德萬(wàn)業(yè)務(wù)覆蓋領(lǐng)域有一定區(qū)別,美國(guó)泰瑞達(dá)在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域中從分立器件、RF器件、存儲(chǔ)芯片、模擬芯片島SoC芯片均有布局,并在全球范圍內(nèi)尤其是歐美市場(chǎng)占比絕對(duì)優(yōu)勢(shì);日本愛德萬(wàn)主要專注于SoC芯片、存儲(chǔ)芯片測(cè)試機(jī)以及分選機(jī),銷售市場(chǎng)主要以亞洲為主,其中中國(guó)銷售市場(chǎng)占比超過(guò)60%。2半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)上游為測(cè)試設(shè)備制造商,其銷售毛利率高,客戶粘性強(qiáng),有較強(qiáng)的上游:測(cè)試設(shè)備制造商上游:測(cè)試設(shè)備制造商從測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看,測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)商作為上游企業(yè),負(fù)責(zé)供給設(shè)備。全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備以泰瑞市場(chǎng)較大份額,市場(chǎng)份額高達(dá)86%。細(xì)分領(lǐng)域頭部廠商占據(jù)主要市場(chǎng)份額,測(cè)試機(jī)CR3為95%,分選機(jī)CR3為49%,探針臺(tái)CR3為檻高,客戶粘性強(qiáng),有較強(qiáng)議價(jià)能力中游:芯片測(cè)試代工廠中游:芯片測(cè)試代工廠PEGATRON產(chǎn)業(yè)鏈中游企業(yè)為封測(cè)廠商、第三方獨(dú)立集成電路測(cè)試商等,需要使用測(cè)試設(shè)備提供測(cè)試服國(guó)三足鼎立。在集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)中,中國(guó)大陸封測(cè)廠商是最有競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié);在全球封測(cè)廠商營(yíng)收排名中,中國(guó)本土下游:芯片設(shè)計(jì)廠商下游:芯片設(shè)計(jì)廠商芯產(chǎn)業(yè)鏈下游為采取Fabless模式的芯片設(shè)計(jì)商,其設(shè)計(jì)得出的芯片需要晶圓代工廠加工和測(cè)試商測(cè)試,才能最終得到應(yīng)用。測(cè)試服務(wù)與設(shè)備需求量的增長(zhǎng),最終取決于芯片應(yīng)生產(chǎn)芯片數(shù)量的變動(dòng)。2021年中國(guó)集成電來(lái)源:企業(yè)官網(wǎng),頭豹研究院3SoC測(cè)試機(jī)存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)數(shù)字測(cè)試機(jī)模擬測(cè)試機(jī)分立器件測(cè)試機(jī)RF測(cè)試機(jī)44%23%13%12%全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備中測(cè)試機(jī)市場(chǎng)份額最大,占比為63.1%,分選機(jī)與探針臺(tái)位居第二與測(cè)試機(jī)測(cè)試機(jī)分選機(jī)探針臺(tái)其他63.1%15.2%17.4%4.3%重力式轉(zhuǎn)塔式平移式40%55%全球半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)情況,全球半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)情況,2021年4%SoC測(cè)試機(jī)存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)模擬混合測(cè)試機(jī)RF測(cè)試機(jī)60%21%15%.全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備中測(cè)試機(jī)市場(chǎng)份額最大,其中SoC和存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)市占率突出總體來(lái)看,測(cè)試機(jī)在全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備中占比為63.1%,位居市場(chǎng)份額第一,分選機(jī)與探針臺(tái)位居第二與第三。在分選機(jī)細(xì)分市場(chǎng)中,轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)市場(chǎng)份額最大,占比為55%;在測(cè)試機(jī)細(xì)分市場(chǎng)中,全球半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)中SoC和存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)應(yīng)用范圍最廣泛,其市場(chǎng)占比超過(guò)80%,其技術(shù)壁壘也最高;在中國(guó)市場(chǎng)中半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)仍然以SoC和存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)為主,市場(chǎng)占比超過(guò)60%。SoC測(cè)試機(jī)主要針對(duì)SoC芯片(系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì))的測(cè)試系統(tǒng),而存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)主要針對(duì)存儲(chǔ)器進(jìn)行測(cè)試,通過(guò)寫入數(shù)據(jù)后再進(jìn)行讀取、校驗(yàn)測(cè)試來(lái)源:SEMI,Statista,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),頭豹研究院42022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為1,085億美元,創(chuàng)歷史新高;根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)顯示,單位:十億美元晶圓制造設(shè)備封裝設(shè)備檢測(cè)設(shè)備6.03.987.578.861.28.26.67.66.17.15.392.494.82020202120222023E2024E晶圓制造設(shè)備封裝設(shè)備檢測(cè)設(shè)備7.0%5.6%5.6%87.4% 4%15% 34%10%71%63%其他探針臺(tái)分選機(jī)測(cè)試機(jī)量測(cè)設(shè)備檢測(cè)設(shè)備其他.2022年國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)數(shù)據(jù)顯示全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1,085億美元,創(chuàng)歷史新高,同比增長(zhǎng)5.9%,上下游市場(chǎng)為半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)作出貢獻(xiàn),包括晶圓加工和晶圓設(shè)施等市場(chǎng)。此外,半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)仍然以中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)三大市場(chǎng)為主;但由于美國(guó)出口管制,中國(guó)政府將繼續(xù)投資相關(guān)技術(shù),國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程預(yù)計(jì)加速.根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模情況,預(yù)測(cè)2023年市場(chǎng)將呈現(xiàn)收縮趨勢(shì),但在上游廠商和終端市場(chǎng)的推動(dòng)下2024年實(shí)現(xiàn)反彈;這主要是由于在經(jīng)歷2021-2022年快速增長(zhǎng)后,內(nèi)存和邏輯器件需求疲軟,預(yù)計(jì)2023年晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張將放緩,從而影響上游半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的收縮來(lái)源:SEMI,頭豹研究院5全球半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局,2021年全球半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局,2021年11%愛德萬(wàn)泰瑞達(dá)科休其他51%33%全球半導(dǎo)體探針臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)格局,2021年3%東京精密東京電子旺矽惠特矽電股份其他46%27%10%10%4%全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)中泰瑞達(dá)和愛德萬(wàn)市場(chǎng)份額超過(guò)80中測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)細(xì)分市場(chǎng)集中度仍然極高,CR3分別為95%和83%,分選機(jī)相對(duì)市場(chǎng)集全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備總體競(jìng)爭(zhēng)格局,全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備總體競(jìng)爭(zhēng)格局,2021年泰瑞達(dá)愛德萬(wàn)科休長(zhǎng)川科技華峰測(cè)控其他46%42%全球半導(dǎo)體分選機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局,全球半導(dǎo)體分選機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局,2021年科休Xcerra愛德萬(wàn)鴻勁長(zhǎng)川科技其他8%41%21%16%12%全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備以泰瑞達(dá)和愛德萬(wàn)兩大巨頭占比市場(chǎng)較大份額,市場(chǎng)份額高達(dá)86%;但泰瑞達(dá)和愛德萬(wàn)業(yè)務(wù)覆蓋領(lǐng)域有一定區(qū)別,美國(guó)泰瑞達(dá)在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域中從分立器件、RF器件、存儲(chǔ)芯片、模擬芯片島SoC芯片均有布局,并在全球范圍內(nèi)尤其是歐美市場(chǎng)占比絕對(duì)優(yōu)勢(shì);日本愛德萬(wàn)主要專注于SoC芯片、存儲(chǔ)芯片測(cè)試機(jī)以及分選機(jī),銷售市場(chǎng)主要以亞洲為主,其中中國(guó)銷售市場(chǎng)占比超過(guò)60%.頭部廠商占據(jù)主要市場(chǎng)份額,測(cè)試機(jī)CR3為95%,分選機(jī)CR3為49%,探針臺(tái)CR3為83%在全球半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局中,以泰瑞達(dá)和愛德萬(wàn)占據(jù)較大市場(chǎng)份額,科休緊隨其后,CR3高達(dá)95%,市場(chǎng)集中度極高,中國(guó)測(cè)試機(jī)廠商以華峰測(cè)控和長(zhǎng)川科技為主;在半導(dǎo)體分選機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局中,相對(duì)測(cè)試機(jī)與探針臺(tái)市場(chǎng)集中度較低,CR3為49%;全球半導(dǎo)體探針臺(tái)為雙寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局,頭部企業(yè)以亞洲為主,日本東京精密和東京電子占據(jù)絕大市場(chǎng)份額,中國(guó)臺(tái)灣旺矽和惠特、中國(guó)深圳矽電股份緊隨其后來(lái)源:SEMI,頭豹研究院6中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備總體競(jìng)爭(zhēng)格局,2021年4%中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備總體競(jìng)爭(zhēng)格局,2021年4%4%泰瑞達(dá)愛德萬(wàn)科休長(zhǎng)川科技華峰測(cè)控50%32%10%長(zhǎng)川科技臺(tái)工電子先域微電子鴻勁復(fù)德科技HANMISEM13%其他10%28%14%14%11%中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備仍以進(jìn)口國(guó)際廠商為主,泰瑞達(dá)和愛德萬(wàn)呈現(xiàn)雙寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局,中47%華峰測(cè)控長(zhǎng)川科技其他愛德萬(wàn)泰瑞達(dá)科休35%東京精密東京電子旺矽惠特矽電股份其他34%24%13%13%14%.測(cè)試機(jī)與探針臺(tái)設(shè)備以海外進(jìn)口為主,分選機(jī)國(guó)產(chǎn)化率較高從中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)與全球市場(chǎng)份額對(duì)比來(lái)看,愛德萬(wàn)超過(guò)泰瑞達(dá)市場(chǎng)份額,位居中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備第一,在中國(guó)本土廠商中,長(zhǎng)川科技和華峰測(cè)控位居前列,市場(chǎng)占比均為4%在中國(guó)測(cè)試機(jī)細(xì)分市場(chǎng)中,愛德萬(wàn)超過(guò)泰瑞達(dá),但仍然與全球市場(chǎng)保持一致,形成雙寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局,CR2高達(dá)82%,其中泰瑞達(dá)在SoC測(cè)試機(jī)領(lǐng)域更具優(yōu)勢(shì),而愛德萬(wàn)在存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)中更勝一籌;在中國(guó)分選機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局中,相較于測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)市場(chǎng),分選機(jī)國(guó)產(chǎn)化率較高,在國(guó)產(chǎn)率約達(dá)65%,其中長(zhǎng)川科技位居第一;在中國(guó)探針臺(tái)市場(chǎng)中,目前仍以國(guó)際市場(chǎng)進(jìn)口為主導(dǎo)(東京精密和東京電子旺矽和惠特均為中國(guó)臺(tái)灣廠商,在Top5廠商中,中國(guó)大陸廠商僅有深圳矽電股份。探針屬于高端制造類產(chǎn)品,中國(guó)企業(yè)市占率較高,并仍處于中低端領(lǐng)域,高端產(chǎn)品廠商主要集中在日本地區(qū),矽電股份成為中國(guó)探針市場(chǎng)第一股,中國(guó)市場(chǎng)逐漸注重技術(shù)自主研發(fā)和政策支持,預(yù)計(jì)未來(lái)國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)潛力大來(lái)源:SEMI,Statista,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),頭豹研究院7未完待續(xù)下篇正在進(jìn)行中若您期待盡快看到下篇報(bào)告或?qū)ο缕獔?bào)告的內(nèi)容有獨(dú)到見解,頭豹?dú)g迎您加入到此篇報(bào)告的研究中。相關(guān)咨詢,歡迎聯(lián)系頭豹研究院新能源行業(yè)研究團(tuán)隊(duì)完整版研究報(bào)告閱讀渠道:?登錄,搜索《2023年半導(dǎo)體測(cè)加速突圍》了解其他半導(dǎo)體系列課題,登陸頭豹研究院官網(wǎng)搜索查閱:I頭豹研究院簡(jiǎn)介合作的增長(zhǎng)咨詢服務(wù)等行企研究?jī)r(jià)值數(shù)據(jù)元素行企研究?jī)r(jià)值數(shù)據(jù)元素深入研究原創(chuàng)內(nèi)容合作專家合作專家注冊(cè)機(jī)構(gòu)用戶資深分析師公司目標(biāo)客戶群體資深分析師覆蓋率高,PE/VC、投行覆蓋率達(dá)80%四大核心服務(wù)四大核心服務(wù)企業(yè)服務(wù)調(diào)整等服務(wù)行業(yè)排名、展會(huì)宣傳行業(yè)峰會(huì)策劃、獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選、行業(yè)白皮書等服務(wù)報(bào)告庫(kù)及內(nèi)部研究團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)支持服務(wù)地方產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,園區(qū)企業(yè)孵化服務(wù)報(bào)告閱讀渠道頭豹官網(wǎng)——閱讀更多報(bào)告頭豹小程序——微信小程序搜索“頭豹”、手機(jī)掃上方二維碼閱讀研報(bào)添加右側(cè)頭豹分析師微信,身份認(rèn)證后邀您進(jìn)入行研報(bào)告分享交流微信群客服電話詳情咨詢400-072-5588上海王先生:136116348661306196712713061967127深圳李先生130801978671804991245118049912451南

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