./無損檢測通用工藝規程編制：審核：批準：日期：目錄第1章編制說明…………...3第2章射線檢測通用工藝規程………..….5第3章超聲波檢測通用工藝規程………….21第1節承壓設備對接焊接接頭超聲檢測及質量分級…….24第2節承壓設備鋼板超聲檢測及質量分級……………….29第3節承壓設備用鋼鍛件超聲檢測及質量分級………….32第4章磁粉檢測通用工藝規程…………….35第5章滲透檢測通用工藝規程……………39第6章工藝卡附表………….44第1節射線檢測工藝卡…………………….44第2節超聲檢測工藝卡……………………45第3節磁粉檢測工藝卡……………………46第4節滲透檢測工藝卡……………………47第一章編制說明1.1圍本規程規定了對金屬原材料、零部件和焊接接頭進行射線檢測、超聲檢測、磁粉檢測、滲透檢測的基本要求。本規程適用于本公司鍋爐壓力容器產品的無損檢測工作。1.2引用標準和編制依據下列標準包含的條文,通過在本規程中引用而構成本規程的條文,在規程出版時,所有版本均為有效。所有標準都會被修訂,使用本規程的各方應探討使用下列標準最新版本的可能性。壓力容器安全技術監察規程〔1999年版GB150-1998《鋼制壓力容器》GB151-1999《管殼式換熱器》JB/T4730.1～4730.6-2005《承壓設備無損檢測》《特種設備無損檢測人員資格考核實施細則》《放射衛生防護基本標準》Q/JS.YLRQ--2008《質量保證手冊》1.3人員資格及職責1.3.1從事無損檢測的人員必須持有國家質量監察機構頒發的并與其工作相適應的資格等級證書。1.3.2從事無損檢測的人員校正視力不得低于5.0,從事磁粉、滲透檢測工作人員,不得有色盲、色弱。1.3.3檢測人員嚴格執行有關條例、規程、標準和技術規,保證工作質量。1.3.4評片人員的視力應每年檢查一次,要求距離400mm能讀出0.5mm的一組印刷體字母。1.3.5檢測操作人員必須按委托單要求并同時根據檢測工藝規程進行操作,做好檢測記錄及簽發檢測報告。1.3.3無損檢測責任工程師的職責見《崗位職責》。1.4無損檢測方法使用原則1.4.1射線和超聲檢測主要用于承壓設備的部缺陷的檢測；磁粉檢測主要用于鐵磁性材料制承壓設備的表面和近表面缺陷的檢測；滲透檢測主要用于非多孔性金屬材料和非金屬材料制承壓設備的表面開口缺陷的檢測。1.4.2鐵磁性材料表面檢測時,宜采用磁粉檢測。1.4.3當采用兩種或兩種以上的檢測方法對承壓設備的同一部位進行檢測時,應按各自的方法評定級別。1.4.4采用同種檢測方法按不同檢測工藝檢測時,如果檢測結果不一致,應以危險度大的評定級別為準。第2章射線檢測通用工藝規程2.1適用圍2.1.1本規程適用于母材厚度2-400mm碳素鋼、低合金鋼、不銹鋼材料等制成的承壓設備焊縫及鋼管對接環焊縫的射線檢測。射線檢測技術等級選擇應符合制造、安裝的有關標準及設計圖樣規定。當技術條件沒有注明時,承壓設備及受壓元件焊接接頭的射線檢測,一般采用JB/T4730.2-2005標準AB級射線檢測技術。2.1.3其它零部件的射線檢測可參照本規程進行。2.2檢測時機2.2.1當被探工件表面溫度＞40℃或容器部介質未被排放干凈之前,均不能進行照相。2.2.2有延遲裂紋傾向的材料至少應在焊接完成24小時后才能進行檢測。2.3表面要求2.3.1焊縫及離其邊緣30mm圍不能有掩蓋缺陷或與之相混淆的表面缺陷,如弧坑、凹陷、焊瘤、高度突變的焊波、飛濺、溶渣,嚴重的機械損傷。否則檢測人員有權要求委托單位作適當的修整。2.3.2焊接接頭須經焊接檢查員檢查合格,并在檢測委托單上簽名確認。2.4檢測設備及儀器2.4.1一般情況下盡量選用χ射線探傷機透照,且至少應有10%的管電壓余量,當χ射線探傷機穿透力難以達到要求或擺放有困難時,可選用γ射線探傷機透照。2.4.2觀片燈的最大亮度應能滿足評片的要求。2.4.3黑度計可測的最大黑度應不小于4.5,測量值的誤差應不超過±0.05。每一班工作前應進行驗證,每6個月參照JB/T4730.2-2005附錄B的規定校驗一次,并作好記錄。2.5膠片和增感屏的準備2.5.1A級和AB級射線檢測技術應采用T3類或更高類別的膠片,B級射線檢測技術應采用T2類或更高類別的膠片。2.5.2用X射線探傷機透照時,一般采用前屏為0.03mm,后屏為0.1mm的鉛箔增感屏,增感屏表面應平滑清潔、無灰塵、無污染、無劃傷。2.5.3切片時把膠片與夾紙一起取出放在切片板上量好尺寸進行切片。2.5.4將去掉夾紙的膠片放在兩增感屏之間一起插入暗袋〔注意前后屏,套好袋蓋。2.6像質計的選用及放置2.6.1線型像質計的型號和規格應符合JB/T7902的規定,JB/T7902中未包含的絲號、線徑等容,應符合HB7684的有關規定。2.6.2像質計按透照厚度選用JB/T4730.2-2005表1、表2、表3選用表1像質計靈敏度值單壁透照、像質計置于源測應識別絲號〔絲徑,mm公稱厚度〔T圍,mmA級AB級B級18≤2.517≤2.0＞2.0－2.016≤2.0＞2.0－3.5＞4－615＞2.03.5＞3.5－5.0＞6－814＞3.55.0＞5.0－7＞8－1213＞5.0~7＞7－10＞12－2012＞710＞10－15＞20－3011＞1015＞15－25＞30－3510＞1525＞25－32＞35－459＞2532＞32－40＞45－658＞32－40＞40－55＞65－1207＞40－55＞55－85＞120－2006＞55－85＞85－150＞200－3505＞85－150＞150－250＞3504＞150－250＞250－3503＞250－350＞3502＞350表2像質計靈敏度值雙壁雙影透照、像質計置于源測應識別絲號〔絲徑,mm透照厚度〔W圍,mmA級AB級B級18≤2.517≤2.0＞2.5－2.016≤2.0＞2.0－3.0＞4－615＞2.0－3.0＞3.0－2.5＞6－914＞3.0－2.5＞2.5－7＞9－1513＞2.5－7＞7－11＞15－2212＞7－11＞11－15＞22－3111＞11－15＞15－22＞31－4010＞15－22＞22－32＞40－489＞22－32＞32－44＞48－568＞32－44＞44－547＞44－54表3像質計靈敏度值雙壁單影或雙壁雙影透照、像質計置于膠片測應識別絲號〔絲徑,mm透照厚度〔W圍,mmA級AB級B級16≤2.0＞2.0－3.5＞4－615＞2.0－3.5＞3.5－5.5＞6－1214＞3.5－5.5＞5.5－11＞12－1813＞5.5－11＞11－17＞18－3012＞11－17＞17－26＞30－4211＞17－26＞26－39＞42－5510＞26－39＞39－51＞55－709＞39－51＞51－64＞70－1008＞51－64＞64－85＞100－1807＞64－85＞85－125＞180－3006＞85－125＞125－225＞3005＞125－225＞225－3754＞225－375＞3753＞375不同材料的像質計適用的工件材料圍應符合下表的規定像質計材料代號FeNiAl像質計材料碳鋼或奧氏體不銹鋼鎳-鉻合金工業純鋁適用材料圍碳鋼、低合金鋼、不銹鋼鎳及鎳合金鋁及鋁合金2.6.4像質計一般應放置在射源一側被檢焊接接頭的一端〔被檢區長度的1/4部位,金屬絲應橫跨焊縫并與焊縫方向垂直,細絲置于外側。一膠片同時透照多條焊接接頭時,像質計應放置在透照區最邊緣的焊縫處。2.6.5單壁透照規定像質計放置在源側。雙壁單影透照規定像質計放置在膠片側。雙壁雙影透照規定像質計可放置在源側,也可放置在膠片側。2.6.6單壁透照中,如果像質計無法放置在源側,允許放置在膠片側,但應進行對比試驗,以保證實際使實際的底片靈敏度符合要求。像質計放在膠片側時,應附加"F"標記以示區別。2.6.7像質計的數量a.平直縱縫透照每片至少一個。b.弧形縱縫透照每段至少三個〔分別置于二端及中部。c.環縫中心法透照,至少在壁上等間隔放置三個。d.環縫偏心法透照,每段至少三個〔分別置于二端及中部。4.4、射線能量4.4.1、根據被檢工件的厚度、材質選用不同的曝光參數,曝光參數應參照本機的曝光曲線選取,不允許用提高管電壓縮短曝光時間的方法照相,或憑經驗任意選取曝光參數。χ射線照相應盡量選用較低的管電壓。在采用較高管電壓時,應保證適當的曝光量,應符合本規程4.6.1的規定。JB/T4730.2-2005中規定了不同透照厚度允許的χ射線最高透照管電壓.。對截面厚度變化大的承壓設備,在保證靈敏度要求的前提下,允許采用超過規定的χ射線管電壓,但對鋼管電壓增量不應超過50KV。4.5、射線源至工件表面的最小距離4.5.1、所選用的射線源至工件表面的距離f應滿足下述要求：AB級射線檢測技術：f≥10d·b2/3B級射線檢測技術：f≥15d·b2/34.5.2、采用源在中心透照方式周向曝光時,只要得到的底片質量符合JB/T4730.2-2005的要求,f值可以減小,但AB級：f≥5d·b2/3,B級：f≥7.5d·b2/3。4.5.3、采用源在單壁透照方式曝光時,只要得到的底片質量符合JB/T4730.2-2005的要求,f值可以減小,但AB級：f≥8d·b2/3,B級：f≥12d·b2/3。4.6、曝光量4.6.1、χ射線照相,當焦距為700mm時,曝光量的推薦值為：AB級不小于15mA·min；B級不小于20mA·min。當焦距改變時可按平方反比定律對曝光量的推薦值進行換算。但曝光時間不小于2min。4.6.2、采用γ射線源透照時,總的曝光時間應不少于3min。4.7、曝光曲線4.7.1、對每臺在用射線設備均應作出經常檢測的曝光曲線,依據曝光曲線確定曝光參數。4.7.2、制作曝光曲線所采用的膠片、增感屏、焦距、射線能量等條件以及底片應達到的靈敏度、黑度等參數均應符合JB/T4730.2-2005的規定。4.7.3、對使用中的曝光曲線,每年至少應校驗一次。射線設備更換重要部件或經較大修理后應及時對曝光曲線進行校驗或重新制作。2.7標記2.7.1定位標記a.包括中心標記〔和搭接標記〔。當抽查時搭接標記稱為有效區段標記。b.檢測圍標記<->,當焊縫余高為零或平板狀零件時使用。2.7.2識別標記包括產品編號、檢測編號、透照日期。其中檢測編號由以下標記組成：a.焊縫編號標記用焊縫號表示。例如焊縫號為A8,則檢測用A8表示。b.底片序號標記以每條焊縫為單位用阿拉伯數字表示,排在焊縫編號之后。c.擴檢標記用Z表示,排在焊縫片號之后,用A8-3Z表示。d.返修標記用R及阿拉伯數字表示,數字指返修次數,排在底片序號之后。例如A8-3片位返修二次,檢測編號用A8-3R2表示。2.7.3背散射線確定標記"B"一般"B"鉛字高度為13mm、厚度1.6mm。2.7.4標記放置與追蹤a.透照小徑管對接接頭在焊縫旁放置出廠編號、檢測編號、中心標記。見圖a所示。產品編號像質計××××××××××檢測編號中心標記焊縫圖ab.透照其它焊接接頭在焊縫旁放置出廠編號、試件編號〔透照試件時、檢測編號、中心標記、搭接標記、每條焊縫第1號片或所有片上還須放置透照日期。見圖b所示。拍片日期焊工代號像質計××××年×月×日×××××JB/T47302005↑××××××××××↑搭接標記產品編號中心標記檢測編號搭接標記圖bc.對于縱焊縫,搭接標記及中心標記均應位于射線源側的工件表面上,對于環焊縫,采用周向曝光時,搭接標記和中心標記既可置于工件側,也可置于工件外側,當采用外透法,搭接標記和中心標記應放在射線源一側,當采用雙壁雙影法時,搭接標記和標記應放在膠片一側。d."B"鉛字在嚗光時貼到每個膠片暗盒的背面。e.上述標記均應落在底片上的適當位置,并離焊縫邊緣至少5mm。搭接標記的擺放位置見JB/T4730.2-2005附錄G。f.應在工件表面用鋼印打上中心標記及底片序號,以作為對每底片定位的追蹤依據。不適合打鋼印時,用詳細透照部位圖標注。2.8貼片、屏蔽、對位2.8.1用磁性貼片架或其它工具貼片,盡量保證整個暗盒與被檢焊縫緊貼<但不得使用膠片因受壓受折而損傷>。2.8.2應使鉛中心標記與容器上的劃線中心符號在同一側重疊,也應使膠片暗盒中心對準容器壁上的中心符號放置。2.8.3必要時暗袋背面襯以1mm的鉛板,屏蔽背散射線。2.8.4為限制射線束照射圍,在射線窗口應用鉛光闌套屏蔽多余射線,并注意鉛窗口的方向與被檢焊縫平行。2.8.5射線束中心應對準焊縫透照區中心并盡可能使焦點,透照區中心和容器圓心在一直線上〔雙壁單影法除外。2.8.6周向機中心透照一次成像時,X射線機的焦點應置于筒體的中心軸線上。2.8.7射線束應指向被檢部位的中心,并在該點與被檢區平面或曲面的切面相垂直。2.9檢測比例及部位2.9.1檢測比例按委托單位要求進行,并滿足相應技術要求。2.9.2局部檢測的焊縫,檢測部位由焊接檢查員指定,若無指定則由檢測人員根據實際情況選定。但對所有的交叉部位,以及拼接封頭〔管板的對接接頭,必須百分百檢測。2.9.3壓力容器局部檢測的焊縫,發現有超標缺陷時,應在該缺陷的延伸部位進行擴檢,擴檢長度為該焊縫長度的10%,且不小于250mm,如仍不合格,則對該焊縫進行100%檢測。2.9.4壓力容器壁厚大于38mm<或≤38mm,但＞20mm且使用材料抗拉強度規定值下限≥540MPa>時,如選用超聲檢測,則每條焊縫還應進行局部射線探傷,其中應該包括所有交叉部位.2.10布片規則2.10.1透照方式根據工件尺寸、射線設備情況及現場條件,射線檢測透照方式可在下列方式中選取：a.縱、環向焊接接頭源在外單壁透照方式b.縱、環向焊接接頭源在單壁透照方式c.環向焊接接頭源在中心周向透照方式d.環向焊接接頭源在外雙壁單影透照方式e.縱向焊接接頭源在外雙壁單影透照方式f.小徑管環向焊接接頭傾斜透照方式〔橢圓成像g.小徑管環向焊接接頭垂直透照方式〔重疊成像2.10.2透照方法的選擇應首先考慮缺陷的檢出率,其次要考慮到工作效率,并應結合現場條件的可能而選用行之有效的透照方法。有條件許可的情況下,應首先考慮采用周向曝光,其次采用單壁單影法,對于射線源既可置于容器,又可置于容器外的情況下,應優先采用透法,在工件無法滿足上述條件時,方可采用雙壁透照技術。2.10.3中心標記的方位同一部件所有縱縫及環縫在拍照時中心標記均應放置在同一方位的同一側。2.10.4全檢焊縫布片a.全檢縱縫的第1號片應從焊縫端頭開始,從左到右按流水號布片〔即中心標記縱向箭頭指向焊縫,橫向箭頭指向右端,下同。b.全檢環縫的第1號片從交叉部位開始〔沒有交叉部位時應選焊縫旁有特別附件處,下同,順時針方向按流水號布片；同一部件各條環縫的第1號片應盡量靠近同一直線。2.10.5局部檢測焊縫布片a.局部檢測的縱縫必須拍到左右兩端,并以左端為第1號片。b.局部檢測的環縫應以交叉部位為第1號片,順時針方向按流水號布片,并拍齊全部交叉部位；同一部件各條環縫的第1號片應盡量靠近同一直線。c.擴檢時應在缺陷延伸部位〔返修位置附近未拍片的部位布片。2.10.6當一次透照長度確定后依次劃線,當最后一底片長度不足時,拍片時應將最后一底片的貼片位置緊接其前面的一底片位置移動,重合一定區域,以確保最后一底片仍出現整底片的焊縫影像。2.10.7不論檢查比例如何,均應按100%檢查劃線,對直徑較大或壁厚較厚的容器環焊縫劃線時,應注意限制累積誤差和外中心線位置的重疊的準確性。2.11一次透照長度L32.11.1一次透照長度應以透照厚度比K進行控制,透照厚度比應符合下表的規定。射線檢測技術級別A級、AB級B級縱向焊接接頭K≤1.03K≤1.01環向焊接接頭K≤1.1*K≤1.06*對100mm＜D0≤400mm的環向焊接接頭〔包括曲率相同的曲面焊接接頭,A級、AB級允許采用K≤1.2。2.11.2L3根據不同透照方式按以下公式計算〔或根據JB/T4730.2-2005附錄D確定：a縱縫一次透照長度的確定〔K=1.03。一次透照長度L3=2L1tg13.86°即L3≤0.5L1<應同時滿足L1≥10dfL22/3,ug≤1/10L21/3>;b>環縫單壁一次透照長度的規定：L3=πD0｛cos-1k-1-sin-1D0sin〔cos-1k-1/D0+2L1｝/180c環縫雙壁單影透照長度的規定：L3=πD0｛〔cos-1k-1+sin-1D0sin〔cos-1k-1/2F-D0｝/180d>中心透照法時:等份環焊縫,一次透照長度為整條環焊縫長度。注：1、D0—————圓筒件外徑2、L1—————焦點至工件的距離3、F—————焦點至膠片的距離4、L2—————工件表面至膠片的距離5、L3—————一次透照長度6、K—————焊縫透照厚度比〔JB/T4730.2-2005要求7、df—————焦點尺寸8、ug—————幾何不清晰度2.11.3透照條件滿足時,應選用360×80mm膠片,L3取300mm。環縫透照盡量采用中心法。2.12管子〔筒體環焊縫透照2.12.1DN≤100以下管焊縫透照a小徑管〔D0≤100mm環向焊接接頭同時滿足壁厚T≤8mm及焊縫寬度g≤D04時應采用雙壁雙影法透照〔橢圓成像,橢圓開口度應控制在1倍焊縫寬度左右；不滿足上述條件或橢圓成像有困難時,可做垂直透照,此時可適當提高管電壓。b小徑管〔D0≤100mm環向焊接接頭100%檢測,采用橢圓成像時,當T/D0≤0.12時,相隔90°透照2次。當T/D0＞0.12時,相隔120°或60°透照3次。重疊成像時,一般應相隔120°或60°透照3次。2.12.2DN＞100管對接焊縫及環向焊接接頭100%焊縫透照。透照幾何參數見下對照表序號直徑有效長度透照方式100%數序號直徑有效長度透照方式100%數110850雙壁單影7301800320單壁單影18213363雙壁單影7311900320單壁單影19315977雙壁單影7322000320單壁單影204219111雙壁單影7332100320單壁單影215273145雙壁單影6342200320單壁單影226325180雙壁單影6352300320單壁單影237377220雙壁單影6362400320單壁單影248426261雙壁單影6372500320單壁單影259500322雙壁單影5382600320單壁單影2610550172單壁單影10392700320單壁單影2711600183單壁單影11402800320單壁單影2812650193單壁單影11412900320單壁單影2913700203單壁單影11423000320單壁單影3014750213單壁單影11433100320單壁單影3115800222單壁單影12443200320單壁單影3216850231單壁單影12453300320單壁單影3317900239單壁單影12463400320單壁單影3418950247單壁單影12473500320單壁單影35191000255單壁單壁單影36201050263單壁單壁單影37211100267單壁單壁單影38221150277單壁單壁單影39231200283單壁單壁單影40241250290單壁單壁單影41251300296單壁單壁單影42261400308單壁單壁單影43271500319單壁單壁單影44281600320單壁單影16574500320單壁單影45291700320單壁單影17注：1以上透照參數值是以F=700焦距透照作出。2單壁單影未考慮壁厚。2.13曝光操作和安全防護2.13.1χ射線探傷機開機前應檢查冷卻系統,各電纜接頭和接地狀態是否良好,然后按使用說明書方法進行操作。2.13.2曝光條件應根據透照幾何參數參考設備的實測曝光曲線進行選擇,χ射線照相應盡量選用較低的管電壓。操作人員應填寫好當班工作日記、設備運轉記錄、簽上名字及注明日期2.13.6安全防護a>凡是能在探傷室拍片的工件,一律要進入探傷室。b>需要在車間或室外拍片的較大工件,操作時應在射線源20米外進行,射線源方向30米以禁止有人進入,并懸掛醒目的警告標志。c>操作人員工作時應佩帶個人劑量報警儀和個人劑量計,應定期檢查身體,若發現由射線源原因而引起的異常現象,應暫時脫離該工作崗位。2.14檢驗程序<見流程圖1>2.14.1焊縫外觀經焊接檢驗員檢驗合格后,由焊接檢驗員開出焊縫探傷委托單,送交探傷室。2.14.2探傷室收到委托單后,對照工件是否相符,確認后方可探傷。4.1.2、對下列情況應拒絕探傷1>、無申請書或申請書未經焊接檢驗員簽字認可者；2>、返修無返修申請書,對于3次及以上返修無技術總工程師簽字的批準手續者；3>、雖有焊接檢驗員簽字手續,但在探傷進程中發現有超標外觀缺陷影響正確評定底片者；4>、酸洗后或維修后容器有介質未清洗排放干凈者。2.14.3每臺產品的探傷底片均有初評、復評,對底片評定工作的質量,無損探傷責任工程師應進行抽查。2.14.4對需要進行返修的焊縫由評片人員開出返修通知單送焊接檢驗員。2.15暗室處理2.15.1顯影液、定影液配制應存放24小時后方可使用。

2.15.2顯影液、定影液、停影液按膠片說明書配方配制。2.15.3標準顯影溫度20±2℃標準顯影時間5分鐘,不得用短時顯影,以免產生花紋,也不得用高溫顯影,以免藥膜皺折、脫落、影紋粗糙。

2.15.4顯影過程中,洗片架應是上、下或前后經常移動,以保證顯影作用均勻,特別是開始顯影的一分鐘更需頻繁移動。

2.15.5在紅燈下觀察顯影程度的次數應盡量減少〔至多二次距離不能過近,以免增加灰霧。

2.15.6膠片顯影完畢,應先作短時間的中間水洗〔10秒,再放入停影液中20∽30秒,然后進入定影液。2.15.7膠片在定影液中亦需經常晃動,定影時間為15分鐘,未到通透時間不得開白燈。

2.15.8膠片在定影后應放入流動的清水沖洗30分鐘。

2.15.9膠片沖洗完畢,應放在潤濕105%脫水劑中潤濕3秒,然后放入烘片箱進行烘片,注意烘片箱應從室溫開始加熱。2.15.10底片烘干后,按產品編號,片號排列裝袋。2.15.11所有暗室處理直至干燥、排號裝袋均須細心,謹慎操作臺面器具應保持清潔,防止污染、擦傷,室應保持通風良好。2.15.12在洗片和分片裝袋過程中,如發現有不符質量要求的底片,應及時通知攝片人員重照。2.15.13暗室操作人員工作完畢后,應做好記錄,簽名,最后將底片等資料整理好,一起交初評人員。圖1RT操作流程圖推薦標準顯影液配方水〔40∽50℃800毫升

對甲氨基酚硫酸〔米吐爾4克無水硫酸鈉〔硫氧65克對苯二酚〔海得爾10克無水碳酸鈉〔炭氧45克溴化鉀5克水加至〔1000毫升停顯液配方冰醋酸98%15毫升

水加至1000毫升推薦定影液配方水〔35∽50℃600毫升硫代硫酸鈉<即海波>240克冰醋酸98%15毫升硼酸7.5克硫酸鉀鋁<明礬>15克水加至1000毫升配制顯定影時,各種藥品按配方順序依次加入,前一種藥液完全溶化后再加入后一種藥品。2.16底片質量2.16.1底片評定圍不應存在干擾缺陷影像識別的水跡、劃痕、斑紋等偽缺陷影像。2.16.2底片評定圍的黑度D應符合下列規定：A級照相：1.5≤D≤4.0AB級照相：2.0≤D≤4.0B級照相：2.3≤D≤4.0用χ射線透照小徑管或其它截面厚度變化大的工件時,AB級最低黑度可降至1.5；B級最低黑度可降至2.0。2.16.3像質計像質計的選用及擺放正確。根據不同的透照方式,像質計靈敏度應符合JB/T4730.2-2005表5或表6或表7的規定。2.16.4標記齊全每底片上須有出廠編號或試件編號、檢測編號、中心標記、搭接標記。每條焊縫第1號片還須有透照日期。焊縫余高為零時,還須有檢測位置指示標記。以上標記放置離焊縫邊緣至少5mm,且不應干擾有效評定圍的影像。2.16.5背散射B字的影像符合JB/T4730.2-2005標準第4.6.2條要求。2.17底片評定2.17.1評定環境評片應在較暗的環境下進行,室照明用光不得在底片表面產生反射。2.17.2評定焊接質量前應按第2.9條要求進行檢查,凡不符合要求的底片均作廢片,應及時通知重照。2.17.3評片前,評片人的眼睛進行暗適應,從日光下進入評片室至少適應10分鐘,從普通室進入評片室時,至少適應半分鐘,若因更換評定的底片偶爾受到強光刺激,則需重新適應半分鐘。2.17.4評片前,評片人員應了解焊縫的坡口型式及尺寸、材質、熱處理情況、焊接方法、產品結構、透照方式等情況。2.17.5對超標缺陷應予"四定"：定性、定量、定級、定位,對不超標缺陷也應定性、定量和定級。2.17.6當發生難以確定缺陷的真偽或對缺陷性質判斷有困難時,評片人應依照底片對照該片容器相應部位仔細觀察,必要時到透照現場觀察,否則應重新拍片。2.17.7對底片上線性影象應特別注意,即使其影像黑度較低,也不應輕易放過,應通過適當方法加以確認。2.17.8缺陷等級評定2.17.8.1對接焊縫的缺陷質量分級2.17.8.1.1根據缺陷的性質和數量,將焊縫缺陷分為四個等級：Ⅰ級焊縫不允許裂紋、未熔合、未焊透和條形缺陷存在。Ⅱ、Ⅲ級焊縫不允許裂紋、未熔合、未焊透存在。焊縫缺陷超過Ⅲ級者為Ⅳ級。2.17.8.1.2圓形缺陷的質量分級長寬比≤3的氣孔、夾渣、夾鎢為圓形缺陷。b>用評定區進行評定,評定區域的大小見表5,評定區選在缺陷最嚴重的部位,當缺陷在評定區邊界線上時應把它劃在評定區計算點數。c>圓形缺陷分級見表5。表5圓形缺陷的質量分級評定mm×mm10×1010×20母材厚度T〔mm≤10＞10~15＞15~25＞25~50＞25~100等級Ⅰ12345Ⅱ3691215Ⅲ612182430Ⅳ缺陷點數大于Ⅲ級或缺陷長徑大于1/2T注：當母材公稱厚度不同時,取較薄板的厚度。d>缺陷尺寸按表6換成缺陷點數,如缺陷尺寸小于表7規定則該缺陷不參加缺陷評級。表6缺陷點數換算表缺陷長徑mm＜1＞1~2＞2~3＞3~4＞4~6＞6~8＞8點數1236101525表7不計點數的缺陷尺寸母材厚度T缺陷長徑≤25≤0.5＞25-50≤0.7＞501.4%Te不計點數的缺陷在圓形缺陷評定區不得多于10點,超過時對接焊接接頭質量等級降低一級。f對致密性要求高的對接焊接接頭,應考慮將圓形缺陷的黑度作為評級的依據,當對接接頭存在深孔缺陷時,其質量級別應評為Ⅳ級。2.17.8.1.3條狀缺陷的分級a>長寬比大于3的氣孔、夾渣和夾鎢定義為條形缺陷。b條形缺陷分級見表8表8條形缺陷的質量分級級別單個條形缺陷最大長度一組條形缺陷累計最大長度Ⅰ不允許Ⅱ≤T/3〔最小可為4且≤20在長度為12T的任意選定條形缺陷評定區,相鄰缺陷間距不超過6L的任一組條形缺陷的累計長度應不超過T,但最小可為4。Ⅲ≤2T/3〔最小可為6且≤30在長度為6T的任意選定條形缺陷評定區,相鄰缺陷間距不超過3L的任一組條形缺陷的累計長度應不超過T,但最小可為6。Ⅳ大于Ⅲ級者注：1"L"為該組條形缺陷中最長缺陷的長度,"T"為母材公稱厚度,當母材公稱厚度不同時取較薄板的厚度值。2條形缺陷評定區是指與焊縫方向平行的、具有一定寬度的矩形區,T≤25mm,寬度為4mm；25mm＜T≤100m,寬度為6mm；T＞100mm,寬度為8mm。3當兩個或兩個以上條形缺陷處于同一直線上、且相鄰缺陷的間距小于或等于較短缺陷長度時,應作為1個缺陷處理,且間距也應計入缺陷的長度之中。2.17.8.1.4綜合評級在圓形缺陷評定區,同時存在圓形和條形缺陷應各自評級,將級別之和減1作為最終級別。2.17.8.2鋼管環縫的缺陷等級評定2.17.8.2.1根據缺陷性質和數量,將焊縫缺陷分為四個等級：aⅠ級焊縫應無裂紋、未熔合、未焊透、條形缺陷、根部凹、根部咬邊。bⅡ、Ⅲ級焊縫應無裂紋、未熔合、雙面焊以及加墊板單面焊中的未焊透。2.17.8.2.2圓形缺陷的評級a長寬比≤3的氣孔、夾渣和夾鎢,為圓形缺陷；b評定區10mm×10mm；c缺陷分級見表52.17.8.2.3條形缺陷的評級長寬比大于3的氣孔、夾渣和夾鎢,定義為條形缺陷,條形缺陷的分級見表8的規定。2.17.8.2.4不加墊板單面焊的未焊透缺陷的分級評定。2.17.8.2.4.1管外徑D0＞100mm時,不加墊板單面焊未焊透缺陷按表9規定：表9級別未焊透最大深度,mm單個未焊透最大長度,mm〔T為壁厚未焊透累計長度mm與壁厚的比最大值Ⅰ不允許Ⅱ≤10%≤1.0≤T/3<最小可為4>且≤20在任意6T長度區應不大于T<最小可為4>,且任意300長度圍總長度不大于30Ⅲ≤15%≤1.5≤2T/3<最小可為6>且≤30在任意3T長度區應不大于T<最小可為6>,且任意300長度圍總長度不大于40Ⅳ大于Ⅲ級者注:對斷續未焊透,以未焊透本身的長度累計計算總長度。2.17.8.2.4.2管外徑D0≤100mm時,不加墊板單面焊未焊透缺陷按表10規定表10級別未焊透最大深度,mm未焊透總長度與焊縫總長度的比與壁厚的比最大值Ⅰ不允許Ⅱ≤10%≤1.0≤10%Ⅲ≤15%≤1.5≤15%Ⅳ大于Ⅲ級者注:對斷續未焊透,以未焊透本身的長度累計計算總長度。2.17.8.2.5根部凹各和根部咬邊的分級2.17.8.2.5.1管外徑D0＞100mm時,不加墊板單向焊的根部凹和根部咬邊缺陷按表11規定表11外徑D0＞100mm時根部凹和根部咬邊分級級別根部凹和根部咬邊最大深度,mm根部凹和根部咬邊累計長度,mm與壁厚的比最大值Ⅰ不允許Ⅱ≤15%≤1.5在任意3T長度區不大于T總長度不大于100Ⅲ≤20%≤2.0Ⅳ大于Ⅲ級者注:對斷續根部凹和根部咬邊,以根部凹和根部咬邊本身的長度累計計算總長度。2.17.8.2.5.2管外徑D0≤100mm時,不加墊板單向焊的根部凹和根部咬邊缺陷按表12規定表12外徑D0≤100mm時根部凹和根部咬邊分級級別根部凹和根部咬邊最大深度,mm根部凹和根部咬邊最大總長度與焊縫總長度的比與壁厚的比最大值Ⅰ不允許Ⅱ≤15%≤1.5≤30%Ⅲ≤20%≤2.0≤30%Ⅳ大于Ⅲ級者注:對斷續根部凹和根部咬邊,以根部凹和根部咬邊本身的長度累加計算總長度。2.17.8.2.6綜合評級在條形缺陷評定區同時存在多種缺陷時,應進行綜合評級。對各類缺陷分別評定級別,取質量級別最低的級別作為綜合評級的級別；當各類缺陷的級別相同時,則降低一級作為綜合評級的級別。2.18資料整理和歸檔2.18.1每臺產品焊縫檢驗合格后,評片人員應按焊縫布片圖整理該臺產品的所有底片,底片應按順序號擺放,當有返修時,返修片應與原片放在一起,相鄰兩片之間應用紙隔開。2.18.2報告的容應包括：產品名稱、檢驗部位、檢驗方法、透照規、缺陷名稱、評定級別、返修情況、透照日期、探傷人員簽名。2.18.3整臺壓力容器檢測合格后,由無損檢測責任工程師審核簽發"無損檢測報告"和"無損檢測焊縫布片圖"。2.18.4資料員負責整理每臺產品全部檢測資料,裝訂成冊后移交公司檔案室保存7年,不得外借。2.19關于執行探傷比例的補充規定除了《容規》和GB150標準中規定100%RT探傷或UT探傷以外的容器,允許對其A類及B類焊接接頭進行局部RT或UT檢測,檢測方法按圖樣規定,檢測長度不得少于各條焊接接頭長度的20%,且不小于250mm,焊縫交叉部位及以下部位應全部檢測,其檢測長度可計入局部檢測長度之。下述接頭,必須進行100%射線檢查。a>先拼板后成型凸形封頭上的所有拼接接頭。b>凡被補強圈、支座、墊板、件等所覆蓋的焊接接頭。c>以開孔中心為圓心,1.5倍開孔直徑為半徑的圓中所包含的焊接接頭。d>嵌入式接管與圓筒或封頭對接連接的焊接接頭。e>拼接管板的對接接頭。2.19.2在壓力容器中經RT或UT檢測的焊接接頭,如有不允許的缺陷,應在缺陷清除干凈后,進行補焊,并對該部位采用原檢測方法重新檢測,直至合格,進行局部探傷的焊接接頭,發現有不允許的缺陷時,應在該缺陷兩端的延伸部位增加檢查長度,增加的長度為該接接頭的10%,且不小于250mm。若仍有不允許的缺陷時,則該焊接接頭做100%檢測。第3章超聲檢測通用工藝規程3.1適用圍本規程適用于采用A型脈沖反射式超聲波探傷儀,對金屬原材料、零部件和焊接接頭進行超聲波檢測。3.2檢測時機3.2.1有延遲裂紋傾向的材料其焊接接頭應在焊接完成24小時后才能進行檢測。3.2.2鍛件檢測原則上應在熱處理后,槽孔、臺階加工前進行。表面粗糙度Ra≤6.3μm。3.3工件要求3.3.1焊接接頭探頭移動區應由送檢單位清除焊接飛濺、鐵屑、油垢及其它雜質,對咬邊、較大的隆起和凹陷等應作適當的修磨至圓滑過渡。3.3.2原材料及零件部、鍛件應由送檢單位打磨清除鐵屑、銹蝕、油垢等其它雜質。檢測表面應平整光滑、便于探頭自由掃查,表面粗糙度Ra應為6.3μm。3.4探傷儀、探頭和系統性能3.4.1探傷儀采用A型脈沖反射式超聲波探傷儀,其工作頻率圍為1～5MHz,儀器至少在熒光屏滿刻度的80%圍呈線性顯示。探傷儀具有80dB以上的連續可調的衰減器,步進級每檔不大于2dB,其精度為任意相鄰12dB誤差在±1dB以,最大累計誤差不超過1dB。水平線性誤差不大于1%,垂直線性誤差不大于5%。3.4.2探頭a.超聲檢測常用單直探頭、單斜探頭、雙晶探頭和聚焦探頭等。b.晶片有效面積一般不應大于500mm2,且任一邊長不應大于25mm。c.單斜探頭聲束軸線水平偏離角不應大于2°,主聲束垂直方向不應有明顯的雙峰。d.雙晶直探頭性能應符合JB/T4730.3-2005附錄A的要求。3.4.3超聲探傷儀和探頭的系統性能。a.在達到所探工件的最大檢測聲程時,其有效靈敏度余量應不小于10dB。b.儀器和直探頭組合的始脈沖寬度：對于頻率為5MHz的探頭,寬度不大于10mm；對于頻率為2.5MHz的探頭,寬度不大于15mm。c.直探頭的遠場分辨力應不小于30dB,斜探頭的遠場分辨力應不小于6dB。d.儀器和探頭的系統性能應按JB/T9214和JB/T10062的規定進行測試。3.5超聲檢測一般方法3.5.1檢測覆蓋率檢測時,應盡量掃查到整個被檢區域,探頭的每次掃查覆蓋率應大于探頭直徑的15%。3.5.2所確定檢測面應保證工件被檢部分均能得到充分檢查。3.5.3探頭的移動速度。探頭的掃查速度不應超過150mm/S。當采用自動報警裝置掃查時,不受此限。3.5.4掃查靈敏度不得低于基準靈敏度。3.5.5耦合劑采用機油、漿糊、水等透聲性好且不損傷檢測表面的耦合劑。3.5.6靈敏度補償耦合補償在檢測和缺陷定量時,應對由表面粗糙度引起的能量損耗進行補償。b.衰減補償在檢測和缺陷定量時,應對材質衰減引起的檢測靈敏度下降和缺陷定量誤差進行補償。c.曲面補償對于檢測面是曲面的工件,應采用曲率半徑與工件相同或相近〔0.9～1.5的參考試塊,對比進行曲率補償。3.6系統校準和復核3.6.1一般要求系統校準應在基準試塊上進行,校準中應使超聲波主聲束垂直對準反射體的軸線,以獲得穩定的和最大的反射信號。3.6.2儀器校準在儀器開始使用時,應對儀器的水平線性按JB/T10061的規定進行測定。在使用過程中,每隔3個月至少對儀器的水平線性和垂直線性進行一次測,定并作好記錄〔表29－24。3.6.3探頭測定新探頭使用前應按JB/T10062的有關規定進行前沿距離、K值、主聲束偏離、靈敏度余量和分辨力的測定。3.6.4儀器和斜探頭系統,檢測前應測定前沿距離、K值、主聲束偏離,調節或復核掃描量程和掃查靈敏度。3.6.5儀器和直探頭系統,檢測前應測定始脈沖寬度、靈敏度余量和分辨力,調節或復核掃描量程和掃查靈敏度。3.6.6使用過程中遇有下述情況應對儀器和探頭系統進行復核：校準后的探頭、耦合劑和儀器調節旋紐發生改變時；檢測人員懷疑掃描量程或掃查靈敏度有變化時；連續工作4小時以上時；工作結束時。3.5.6、檢測結束前儀器和探頭系統的復核⑴每次檢測結束前,應對掃描量程進行復核。如果任意一點在掃描線上的偏移超過掃描線讀數的10%,則掃描量程應重新調整,并對上一次復核以來所有的檢測部位進行復核。⑵.每次檢測結束前,應對掃查靈敏度進行復核。一般對距離－波幅曲線的校核不應少于3點。如曲線上一點幅度下降2db,則應對上一次復核以來所有的檢測部位進行復核；如幅度上升2db,則應對所有的記錄信號進行重新評定。3.5.7、校準、復核的有關注意事項校準、復核和對儀器進行線性檢測時,任何影響儀器線性的控制器都應放在"關"的位置或處于最低水平上。3.6.7掃描量程的復核如果距離——波幅曲線上任意一點在掃描線上的偏移超過掃描讀數的10%。則掃描量程應予以修正,并在檢測記錄中加以標明。3.6.8距離——波幅曲線的復核復核時,校核應不少于3點。如曲線上任何一點幅度下降2dB,則應對上一次以來所有的檢測結果進行復檢；如幅度上升2dB,則應對所有的記錄信號進行重新評定。3.6.9注意事項校準、復核和線性檢驗時,任何影響儀器線性的控制器〔如抑制或濾波開關等都應放在"關"的位置或處于最低水平上。3.7試塊3.7.1試塊應采用與被檢工件相同或相近似聲學性能的材料制成。該材料用直探頭檢測時,不得有大于φ2mm平底孔當量直徑的缺陷。3.7.2根據不同的被檢工件采用下列標準試塊:a.鋼板用標準試塊:CBⅠ、CBⅡ；b.鍛件用標準試塊:CSⅠ、CSⅡ；c.焊接接頭用標準試塊:CSK-ⅠA、CSK-ⅡA、CSK-ⅢA。3.7.3對比試塊的外形尺寸應能代表被檢工件特征,試塊厚度應與被檢工件的厚度相對應。如果涉及到兩種或兩種以上不同厚度部件焊接接頭的檢測,試塊的厚度應由其最大厚度來確定。第一節承壓設備對接焊接接頭超聲檢測和質量分級3.8.適用圍3.8.1本工藝適用于使用A型脈沖反射式超聲波探傷儀,以單斜探頭接觸法為主進行探傷。焊接件對接處厚度8－400mm的鋼制承壓設備對接焊縫的超聲波探傷。探傷流程圖見圖2圖2UT操作流程圖3.8.2本工藝規程不適用于鑄鋼對接焊接接頭、外徑小于159mm的鋼管環向對接焊接接頭、徑小于或等于200mm的管座角焊縫的超聲檢測,也不適用于外徑小于250mm或外徑之比小于80%的縱向對接焊接接頭超聲檢測。3.8.3A級僅適用母材厚度為8mm－46mm的對接焊接接頭。可用一種K值探頭采用直射波法和一次反射波法在對接焊接接頭的單面單側進行檢測。一般不要求進行橫向缺陷的檢測。3.8.4B級檢測：母材厚度為8mm－46mm時,一般用一種K值探頭采用直射波法和一次反射波法在對接焊接接頭的單面雙側進行檢測。母材厚度大于46mm－120mm時,一般用一種K值探頭采用直射波法在焊接接頭的雙面雙側進行檢測,如受幾何條件限制,也可要焊接接頭的雙面單側采用兩種K值探頭進行檢測。母材厚度大于120mm－400mm時,一般用兩種K值探頭采用直射波法在焊接接頭的雙面雙側進行檢測。兩種探頭的折射角相差應不小于10°。應進行橫向缺陷的檢測。檢測時,可在焊接接頭兩側邊緣使探頭與焊接接頭中心線成10°－20°作兩個方向的斜平行掃查。如焊接接頭余高磨平,探頭應在焊接接頭及熱影響區上作兩個方向的平行掃查。3.8.5C級檢測：采用C級檢測時應將焊接接頭的余高磨平,對焊接接頭兩側斜探頭掃查經過的母材區域要有直探頭進行檢測a母材厚度為8mm－46mm時,一般用兩種K值探頭采用直射波法和一次反射波法在焊接接頭單面雙側進行檢測。兩種探頭的折射角相差應不小于10°,其中一個折射角為45°。b母材厚度大于46mm－400mm時,一般用兩種K值探頭采用直射波法在焊接接頭的雙面雙側進行檢測。兩種探頭的折射角相差應不小于10°。對于單側坡口角度小于5°的窄間隙焊縫,如有可能應增加對檢測與坡口表面平行缺陷的有效檢測方法。c應進行橫向缺陷的檢測。檢測時,將探頭放在焊縫及熱影響區上作兩個方向的平行掃查。3.8.6.儀器、探頭3.8.6.1儀器和探頭性能符合5.1.3和5.1.4規定3.8.6.2探頭K值選取符合表16要求表16推薦采用的斜探頭K值板厚T,mmK值6～253.0～2.0<72°～60°>＞25～462.5～1.5<68°～56°>＞46～1202.0～1.0<60°～45°>＞120～4002.0～1.0<60°～45°>3.8.3試塊3.8.3.1采用的標準試塊為CSK-ⅠA、ⅡA、ⅢA。3.8.3.2CSK-ⅠA、CSK-ⅢA適用于壁厚8-120mm焊接接頭探傷。3.8.3.2在滿足靈敏度要求的情況下,也可采用其它形式的等效試塊。3.8.4檢驗3.8.4.1表面準備3.8.4.2母材金屬焊縫兩側的母材表面移動區域不應有干擾檢驗的飛濺、銹蝕和油垢等外來雜物,表面粗糙時,應打磨平滑。3.8.4.3焊縫金屬對于能干擾檢驗的焊縫表面應按照檢驗所需的要求進行制備。3.8.5耦合劑及耦合劑補償3.8.5.1檢驗和校驗時所用的耦合劑要一致,可使用機油、漿糊或甘油。3.8.5.2耦合補償可實測或按表17的經驗數據。表17表面狀況致密氧化皮Ra6.3微米表面粗砂輪打磨補償值〔dB0263.8.6掃查要求3.8.6.1斜射波掃查a采用一次反射法檢測時,探頭移動區應不小于1.25P;b采用直射法檢測時,探頭移動區應不小于0.75P;3.8.6.2直射波掃查時鄰近母材時,以找出影響評定斜射波掃查結果的分層或其它種類缺陷,但這個掃查不能作為驗收或拒收檢驗,檢測要點是:采用2MHz-5MHz、晶片直徑10mm-25mm的直探頭,將母材無缺陷處二次底波100%波幅高作為靈敏度,每個超過20%波幅高的缺陷反射體,均應在工件表面作出標記,并記錄下來。3.8.6.3距離——波幅曲線的繪制3.8.6.4距離——波幅曲線按所用探頭和儀器在試塊上實測的數據繪制而成。3.8.6.5距離——波幅曲線的復核復核時,校準應不少于3點,如果曲線上任何一點幅度下降2dB,則應對上一次以來所有的檢測結果進行復核;如果幅度上升2dB,則應對所有的記錄信號進行重新評定。3.8.6.6注意事項校準、復核和對儀器線性檢驗時,任何影響儀器線性的控制器〔如抑制或濾波開關等都應放在"關"的位置或最低水平上。3.8.6.7靈敏度按表18的規定表18試塊型式板厚mm評定線定量線判廢線CSK-ⅡA6－46φ2×40-18dBφ2×40-12dBφ2×40-4dB＞46－120φ2×40-14dBφ2×40-8dBφ2×40+2dBCSK-ⅢA8－15φ1×6-12dBφ1×6-6dBφ1×6+2dB＞15－46φ1×6-9dBφ1×6-3dBφ1×6+5dB＞46－100φ1×6-6dBφ1×6φ1×6+10dB3.8.7檢測方法3.8.7.1平板對接焊縫根據不同檢測技術等級選用一種K值接頭或兩種K值接頭3.8.7.1.1為檢測焊縫及熱影響區的橫向缺陷,應進行平行和斜平行掃查。為確定缺陷的位置、方向和形狀等,可采用前后、左右、轉角和環繞四種探頭掃查方式。3.8.7.2曲面工件對接焊縫3.8.7.2.1可盡量按平板對接焊縫的檢測方法進行檢測。3.8.7.2.2縱縫檢測時,對比試塊的曲率半徑與檢測面曲率半徑之差應不小于10%探頭修磨后,用曲率試塊實測探頭入射點和K值；選擇探頭K值時,要確保聲束能掃查到整個焊縫；曲面半徑大于W2/4時,可采用平面對比試塊調節儀器,但要注意指示熒屏指示的缺陷深度或小于距離與缺陷實際的徑向埋藏深度或水平距離弧長的誤差,必要時應進行修正。3.8.7.2.3環縫檢測時,對比試塊的曲率半徑應為檢測面曲率半徑的0.9~1.5倍。3.8.8缺陷的定量檢測3.8.8.1靈敏度應調到定量線靈敏度。3.8.8.2對所有波幅超過定量線的缺陷,應確定其位置、最大反射波幅、缺陷當量和指示長度△L。3.8.8.3當用直探頭檢測時,缺陷當量直徑以平底孔直徑表示可采用公式計算,用斜探頭檢測時,用距離——波幅曲線和對比試塊來確定當量尺寸。3.8.8.4缺陷指示長度△L的測定采用端點6dB。3.8.9缺陷的評定3.8.9.1應注意超過評定線的信號是否具有裂紋等危害性缺陷特征,如有懷疑時,應改變探頭角度,增加檢測面,觀察動態波形并結合結構工藝特點作出判定,如不能判斷時,應輔以其它檢測方法作出綜合判定。3.8.9.2缺陷指示長度小于10mm時按5mm計。3.8.9.3相鄰兩缺陷在同一直線上,其間距小于其中較小的缺陷長度時,應作為一條缺陷處理,以兩缺陷長度之和作為指示長度。3.8.10缺陷等級的評定3.8.10.1不允許存在下列缺陷：a>反射波幅位于判為線及Ⅲ區的缺陷。b>檢測人員判定為裂紋等危害性缺陷。3.8.10.2最大反射波幅低于定量線的非裂紋類缺陷,均評為Ⅰ級。3.8.10.3不合格的缺陷應予以返修,返修后仍按本規程進行檢測和評定。3.8.11報告檢測報告應至少包括以下容:委托單位、報告編號；工件名稱、編號、材質、熱處理狀態、檢測表面的粗糙度；探傷儀、探頭、試塊和檢測靈敏度；超聲檢測區域應在草圖上予以標明,如有因幾何形狀限制而檢測不到的部位、也應加以說明；缺陷的類型、缺陷等級評定及檢測標準名稱；檢測人員和責任工程師簽字及其技術資格；檢測日期；第2節承壓設備鋼板超聲檢測及質量分級3.9.1適用圍本條適用于板厚為6－160mm碳素鋼、低合金鋼制承壓設備用板材的超聲檢測的質量分級。奧氏體鋼板材超聲檢測也可參照本規程進行。3.9.2探頭探頭的選用應符合表19表19承壓設備用板材超聲檢測探頭選用板厚,mm采用探頭公稱頻率,MHz探頭晶片尺寸6-20雙晶直探頭5晶片面積不小于150mm2＞20-40單晶直探頭5φ14mm-φ20mm＞40-250單晶直探頭2.5φ20mm-φ25mm3.9.3試塊試塊應用與被檢工件相同或近似聲學性能的材料制成3.9.4檢測時機3.9.4.1板板表面應磨光滑,當鋼板表面的氧化層呈致密光滑不影響檢測效果時,可不打磨。3.9.4.2檢測應在劃定剖口預定線后進行。4.1.2、探頭選用4.1.2.1、探頭選用1、板厚為6~20mm時采用雙晶直探頭,公稱頻率5MHz,晶片面積不小于150m㎡。2、板厚＞20~40mm時,采用單晶直探頭,公稱頻率5MHz,圓晶片直徑為φ14~φ20mm。3、板厚＞40~250mm時,采用單晶直探頭,公稱頻率2.5MHz,圓晶片直徑為φ20~φ25mm。4.1.2.2、雙晶直探頭性能應符合JB/T4730.3-2005附錄A的要求。4.1.3、標準試塊1>、采用雙晶直探頭時,采用CBⅠ標準試塊。2>、采用單晶直探頭時,采用CBⅡ標準試塊。試塊厚度應與被檢鋼板厚度相近。4.1.4、基準靈敏度1>、超聲檢測人員收到無損檢測申請書后,根據所探鋼板厚度確定探頭和試塊,并調試檢測靈敏度。2>、板厚為6~20mm時,用CBⅠ試塊將工件等厚部位第一次底波高度調整到滿刻度的50%,再提高10dB作為基準靈敏度。3>、板厚＞20~250mm時,用CBⅡ試塊將φ5平底孔第一次反射波高調整到滿刻度的50%作為基準靈敏度。4、板厚＞3倍探頭的近場區時,也可取鋼板無缺陷完好部位的第一次底面反射波高調整到滿刻度的50%作為基準靈敏度。4.1.5、檢測方法4.1.5.1、檢測面鋼板的任一軋制面均可作為檢測面進行檢測。若檢測人員認為需要或設計上要求時,也可選鋼板的上、下兩軋制面分別進行檢測。4.1.5.2、掃查方式1>、檢測儀和探頭調試合格后,按JB/T4730.3中圖3探頭掃查示意圖規定,對鋼板進行掃查,要求探頭沿垂直于鋼板壓延方向,間距為100mm平行線進行掃查,在鋼板剖口預定線兩側各50mm〔當板厚超過100mm時,以板厚的一半為準應作100%掃查,掃查時若發現缺陷反射波,則應在它的周圍繼續進行檢測,以確定缺陷的延伸。2>、在鋼板剖口預定線兩側各50mm〔當板厚超過100mm時,以板厚的一半為準應作100%掃查。缺陷的指示長度大于或等于50mm時,應評為Ⅴ級。當合同、技術協議書或設計圖樣有特殊要求時,應根據特殊要求進行其它型式的掃查。4.1.6、缺陷的測定與記錄掃查過程中,按JB/T4730.3規定判斷缺陷并測定缺陷的邊界圍或指示長度,做好原始記錄。原始記錄應記錄下缺陷的位置及長度或面積。4.1.7、缺陷的評定1>、缺陷的評定方法和評定規則按JB/T4730.3中4.1.7條規定,鋼板缺陷等級評定按JB/T4730.3中4.1.8條規定。2>根據檢測結果出具超聲波探傷檢查報告,報告容和要求應符合JB/T4730.3中8條規定。4.1.8、橫波檢測在檢測過程中對缺陷有疑問或合同雙方技術協議中有規定時,可采用橫波檢測。檢測方法按JB/T4730.3附錄B。3.9.5檢測方法3.9.5.1可選鋼板的任一軋制面進行檢測,若需要或有要求時,也可對鋼板的兩面分別進行檢測。3.9.5.2檢測覆蓋率需100%檢測的區域,探頭的每次覆蓋率應大于探頭直徑的15%。3.9.5.3探頭的移動速度探頭的掃查速度不應超過150mm/s。3.9.5.4雙晶探頭的檢測靈敏度：用階梯試塊將工件等厚度部位第一次反射波交調整到滿刻度的50%,再提高10dB。單直探頭的檢測靈敏度：用φ5平底孔試塊上φ5孔第一次反射波高調整到滿刻度的50%作為靈敏度。3.9.5.5掃查方式:a探頭沿垂直于鋼板壓延方向,間距不100mm的平行線進行掃查,在鋼板坡口預定線兩側各50mm應作100%掃查。b根據合同、技術協議或圖樣的要求,也可進行其它形式的掃查。3.9.6缺陷記錄3.9.6.1要檢測過程中,發現下列三種情況之一都即作為缺陷：a缺陷第一次反射波〔F1波高大于或等于滿刻度的50%,即F1≥50%。b當底面第一次反射波〔B1波高未達到滿刻度,此時,缺陷第一次反射波〔F1波高與底面第一次反射波〔B1波高三比大于或等于50%者。c當底面第一次反射波〔B＜50%滿刻度者。3.9.6.2缺陷的邊界或指示長度的測定方法a檢出缺陷后,應在它的周圍繼續進行檢測,以確定缺陷的延伸。b用雙晶直探頭確定缺陷的邊界或指示長度,探頭的移動方向應與探頭的隔聲層相垂直,并使缺陷波下降到檢測靈敏度條件下熒光屏滿刻度的25%或使缺陷第一次反射波高與底面第一次反射波高之比為50%。此時,探頭中心的移動距離即為缺陷的指示長度,探頭中心即為缺陷的邊界點,兩種方法測得的結果以較嚴重者為準。c用單直探頭確定缺陷的邊界或指示長度時,移動探頭,使缺陷波第一次反射波高下降到檢測靈敏度條件下熒光屏滿刻度的25%或使缺陷第一次反射波與底面第一次反射波高之比為50%。此時,探頭中心移動距離即為缺陷的指示長度,探頭中心即為缺陷和邊界,兩種方法測得的結果以較嚴重者為準。d確定3.2.6.1C條缺陷的邊界或指示長度時,移動探頭點,使底面第一次反射升高到熒光屏滿刻度的50%,此時,探頭中心移動距離即為缺陷的指示長度,探頭中心點即為缺陷的邊界點。e當采用第二次缺陷波和第二缺陷波和第二次底波來評定缺陷時,檢測靈敏度應以相應的第二次反向波來核準。3.9.7缺陷評定3.9.7.1缺陷指示長度的評定規則一個缺陷按其指示的最大長度作為該缺陷的指示長度。3.9.7.2單個缺陷批示面積的評定規則一個缺陷按其指示的最大面積作為該缺陷的單個指示面積,當其小于表17的規定時,可不作記錄。多個缺陷其相鄰間距小于100mm或間距小于相鄰缺陷的指示長度〔取其較大值時其各塊缺陷面積之和作為單個缺陷指示面積。3.9.7.3缺陷面積占有率和評定規則在任一1m×1m檢測面積,按缺陷面積所占的百分比不確定。3.9.8缺陷等級評定3.9.8.1鋼板缺陷條塊等級劃分見表20表20序號單個缺陷指示長度mm單個缺陷指示面積mm在任一1m×1m檢測面積存在的缺陷百分比%以下單個缺陷批示面積不計cm2Ⅰ＜80＜25≤3＜9Ⅱ＜100＜50≤5＜15Ⅲ＜120＜100≤10＜25Ⅳ＜150＜100≤10＜253.9.8.2在坡口預定線兩側各50mm<板厚大于100mm時,以板厚的一半為準>,缺陷的指示長度大于或等于50mm時,則應判廢,不作評級。3.9.8.3在檢測過程中,檢測人員如確認鋼板中有白點、裂紋等危害性缺陷存在時,則應判廢,不作評級。3.9.9橫波檢測在檢測過程中對缺陷有疑問或需要時,可采用橫波檢測。3.9.10報告及驗收標記檢測報告至少應包含以下容:a>委托單位、報告編號b>鋼板編號、爐批號、材質、熱處理狀態、表面狀態。c>探傷儀、探頭、試塊和檢測標準名稱。d>檢測區域應在草圖上予以標記。e>缺陷的類型、尺寸、位置和分布。f>檢測結果、缺陷等級評定及檢測標準名稱。g>檢測人員和責任工程師簽字及其技術資格。h>檢測日期。i>驗收標記檢測合格后,應在鋼板適合位置標上醒目的標記,其有效性應使下道工序或最后的檢驗人員能夠辯明。第3節承壓設備備用鋼鍛件超聲檢測及質量分級3.10.1適用圍本條適用于承壓設備用碳鋼和低合金鋼鍛件的超聲檢測和質量分級。本條不適用于奧氏體鋼等粗晶材料鍛件的超聲檢測,也不適用于外半徑之比小于80%的球形和筒形鍛件的周向橫波檢測。3.10.2探頭雙晶直探頭的公稱頻率應選用5MHz。探頭晶片面積不小于150mm2；單晶直探頭的公稱頻率應選用2MHz-5MHz,探頭晶片一般為φ14mm-φ25mm。3.10.3試塊3.10.3.1試塊尖采用與被檢工件相同或近似聲學性能的材料制成,該材料用直探頭探測時,不得有大于φ2平底孔當量直徑的缺陷。3.10.3.2單直探頭選用CSⅠ試塊,其形狀和尺寸符合JB/T4730.3-2005表4、表5規定。如確有需要可采用其它對比試塊。3.10.3.3雙晶直探頭選用CSⅡ試塊。3.10.3.4檢測面是曲面時,應采用CSⅢ標準試塊來測定由于曲率不同而引起的聲能損失。3.10.4檢測時機4.3.5、檢測方法4.3.5.1、一般原則鍛件應進行縱波檢測,對筒形和環形鍛件還應增加橫波檢測。4.3.5.2、縱波檢測1、原則上應從兩個相互垂直的方向進行檢測,盡可能地檢測到鍛件的全體積。主要檢測方向如JB/T4730.3圖7所示。2、鍛件厚度超過400mm時應從相對兩端面進行100%的掃查。4.3.5.3、橫波檢測鋼鍛件橫波檢測應按JB/T4730.3附錄C的要求進行。3.10.5檢測方法3.10.5.1檢測覆蓋率檢測時,應盡量掃查到工件的整個被檢區域,探頭的每次覆蓋率應大于探頭直徑的15%。3.10.5.2探頭的移動速度探頭掃查速度不應超過150mm/s。3.10.5.3掃查靈敏度掃查靈敏度至少應比基準靈敏度高6dB。3.10.5.4耦合劑采用機油、漿糊。3.10.5.5探頭選擇工件檢測距離小于45mm時,采用雙晶直探頭。工件檢測距離大于45mm時,采用單直探頭。對筒形鍛件,附加采用單斜探頭進行橫波檢測。3.10.5.6縱波檢測應盡量從兩個相互垂直的方向進行檢測,盡可能地檢測到鍛件的全體積。3.10.6檢測靈敏度的確定3.10.6.1縱波直探頭檢測靈敏度的確定當被檢部位珠厚度大于或等于探頭的三倍近場區時,原則可選用底波計算法確定檢測靈敏度,對于由于幾何形狀所限,不能獲得底波或壁厚小于探頭的三倍近場區時,可直接采用試塊法確定檢測靈敏度。3.10.6.2縱波雙晶直探頭檢測靈敏度的確定使用CSⅡ試塊依次測試一組不同檢測距離φ3mm平底孔〔至少三個。調節衰減器,使其中最高的回波幅度達到滿刻度的80%,為改變儀器的參數,測出其它平底回波的最高點,將其標在熒光屏上,連接這些點,即是對應于不同直徑平底孔的縱波雙晶直探頭的距離波幅曲線,并以此作為檢測靈敏度。3.10.6.3檢測靈敏度不得低于最大檢測距離的φ2平底孔當量直徑。3.10.7工件材質衰減系數的測定在工件無缺陷完好區域,選取三處檢測面與底面平行且有代表性的部位,調節儀器第一次和第二次底面回波幅度均不滿刻度的50%,分別記錄衰減器讀數,兩次衰減器讀數之差即為〔B1-B2的dB差值。衰減系數的計算公式為：a=[〔B1-B2-6dB]/2T式中：a——衰減系數；dB/mm〔單位；〔B1-B2——兩次衰減器的讀數之差,dB；T——工件檢測厚度,mm。工件上三處衰減系數的平均值即作為該工件的衰減系數。3.10.8缺陷當量的確定3.10.8.1對于遠場處缺陷,采用計算法確定缺陷當量,對于三倍近場區的缺陷,采用單探頭或雙晶探頭的距離一波幅曲線確定缺陷當量。3.10.8.2計算缺陷當量時,應材質衰減系數超過4dB/m,應進行修正。3.10.9缺陷記錄3.10.9.1記錄當量值徑超過φ4mm平底孔的單個缺陷位置的波幅和位置。3.10.9.2密集性缺陷：記錄密集性缺陷中最大當量缺陷的位置和分布,餅形鍛件應記錄大于或等于φ4mm當量的缺陷密集區,缺陷密集區面積以50×50mm的方法作為最小量單位,其邊界由6dB法確定,應按表3要求記錄底波降低量。3.10.9.3衰減系數若有規定時,應記錄衰減系數。3.10.10缺陷等級評定3.10.10.1單個缺陷的等級評定見表21。表21mm等級ⅠⅡⅢⅣⅤ缺陷當量直徑≤φ4φ4+<＞0－8dB>φ4+<＞8－12dB>φ4+<＞12－16dB>＞φ4+16dB>3.10.10.2底波降低量的等級評定見表22。表22dB等級ⅠⅡⅢⅣⅤ底波降低量BG/BF≤8＞8－14＞14－20＞20－26＞263.10.10.3密集區缺陷的等級評級評定見表23。表23等級ⅠⅡⅢⅣⅤ密集區缺陷占檢測面積的百分比%0＞0－5＞5－10＞10－20＞203.10.10.4表21、表22和表23的等級作為獨立的等級分別使用。3.10.10.5如果被檢測人員判定為裂紋白點等危害性缺陷時,可以不受上述條件的限制。3.10.10.6鍛件修補后應按本守則的要求進行檢測和評定。4.4、壓力容器用復合板的超聲檢測和質量分級按JB/T4730.3標準4.4條規定進行。4.5、壓力容器用鋼螺栓坯件超聲波檢測和質量分級按JB/T4730.3標準4.6條規定進行4.6、壓力容器用奧氏體不銹鋼鋼鍛件的超聲檢測和質量分級按JB/T4730.3標準4.7條規定進行3.10.11報告及驗收標記檢測報告至少應有以下容：委托單位、報告編號。工件名稱、編號、材質、熱處理狀態、檢測面的粗糙度。探傷儀、探頭、試塊和檢測靈敏度。檢測區域應在草圖上予以標記,如有因幾何條件限制而檢測不到的部位,也應予以說明。缺陷的類型、尺寸、位置和分布。檢測結果、缺陷等級評定及檢測標準名稱。檢測人員和責任工程師簽字及其技術資格。驗收標記檢測合格后在工件上適合位置作醒目標記,其有效性應在下道工序或最后的檢驗人員能辨明。第4章磁粉檢測通用工藝規程焊接接頭磁粉檢測通用工藝規程4.1適用圍本部分適用于鐵磁性材料制承壓設備的原材料、零部件和焊接接頭表面,近表面缺陷的檢測,不適用于奧氏體不銹鋼和其它非鐵磁性材料的檢測。其檢測程序見流程圖。MT操作流程圖4.1.1磁化方法4.1.1.1磁軛法本規程用磁軛法。3.2、設備要求3.2.1、磁粉檢測設備應符合JB/T8290標準的要求。3.2.2、當使用磁軛最大間距時,交流電磁軛至少應有45N的提升力,交叉磁軛至少應有118N的提升力。3.2.3、輔助器材一般應包括下列器材：a>A1型、C型、D型和M1型試片和磁場指示器；b>磁懸液濃度沉淀管；c>2~10倍放大鏡；d>白光照度計；e磁場強度計。3.3、磁粉、載體及磁懸液3.3.1、磁粉應具有高磁導率、低矯頑力和低剩磁,并應與被檢工件表面顏色有較高的對比度。磁粉粒度和性能的其他要求應符合JB/T6063的規定。3.3.2、濕法采用水或低粘度油基載體作為分散媒介。若以水為載體時,應加入適當的防銹劑和表面活性劑,必要時添加消泡劑。油基載體的運動粘度在38℃時小于或等于3.0mm2/s,使用溫度下小于或等于5.0mm2/s,閃點不低于94℃,且無熒光和無異味。3.3.3、磁懸液濃度應根據磁粉種類、粒度、施加方法和被檢工件表面狀態等因素來確定。一般情況下,非熒光磁粉的磁懸液濃度圍：配制濃度：10-25g/L；沉淀濃度〔含固體量：1.2-2.4mL/100mL。測定前應對磁懸液進行充分的攪拌。3.4、標準試件3.4.1、標準試片主要用于檢驗磁粉檢測設備、磁粉和磁懸液的綜合性能,了解被檢工件表面有效磁場強度和方向、有效檢測區以及磁化方法是否正確。標準試片有A1型、C型、D型和M1型,其規格、尺寸和圖形應符合JB/T4730.4的要求。A1型、C型和D型標準試片應符合JB/T6065的規定。3.4.2、磁粉檢測時一般應選用A1-30/100型標準試片。當檢測焊縫坡口等狹小部位,由于尺寸關系,A1型標準試片使用不便時,一般可選用C-15/50型標準試片。為了更準確的推斷出被檢工件表面的磁化狀態,當用戶需要或技術文件有規定時,可選用D型或M1型標準試片。3.4.3、標準試片使用方法：a>標準試片適用于連續磁化法,使用時,應將試片無人工缺陷的面朝外。為使試片與被檢面接觸良好,可用透明膠帶將其平整粘貼在被檢面上,并注意膠帶不能覆蓋試片上的人工缺陷。b>標準試片表面有銹蝕、褶折或磁特性發生改變時不得繼續使用。3.4.4、磁場指示器是一種用于表示被檢工件表面磁場方向、有效檢測區以及磁化方法是否正確的一種粗略的校驗工具,但不能作為磁場強度及其分布的定量指示。4.1.1.2通電方法4.1.1.