led金線拉力位置的測量

材質鍵合質量內杉線是一種具有優異耐堿性、耐高低溫性能和高化學穩定性的內杉材料。主要用作半徑鎖的關鍵密封材料。它由90%以上的材料組成，其中包含ag、cu、si、ca和mg等微量材料。金線在LED封裝中起導線連接的作用,將芯片表面電極與支架連接起來,當通入電流時,電流通過金線進入芯片,使芯片發光。近年來,前工序中金線鍵合的質量問題增多,主要原因之一是測量金線拉力時的測量位置不理想所致。因此,尋找合理的金線拉力測量位置顯得至關重要。1b點引腳點斷如圖1所示,通常測量金線拉力的位置為弧線上C點。實際測量中,大多是B點(金線和芯片電極的結合點)斷,很少出現D點(引腳點)斷,但是并非是B點的抗拉性比D點強所致。下面詳細分析測量該位置時的具體情況。1.1點b和點d的壓力分析當測拉力位置為C點時,測拉力鉤針上升至最高點時彎曲度如圖2(a)所示。測拉力時,拉力鉤受力大小F1.2彎曲度的降低當圖1中弧線上C點的高度變得較低時,即彎曲度降低時,測拉力鉤針上升至最高點時彎曲度如圖3(a)中虛線所示。正常彎曲度和彎曲度降低時的力學分析分別見圖3(b)中實線和虛線。拉力鉤受力大小F降低彎曲度后,θ和β變化較大。若測拉力時是B點斷,則降低彎曲度前后的BC和B’C’上受力相等,F1.3d段長度的測量當圖1中金線上CD段長度調長時,測拉力鉤針上升至最高點時彎曲度如圖4(a)中虛線所示。圖4(b)中,虛線為測拉力時金線CD段長度加長時的力學分析,實線為正常長度時的力學分析。拉力鉤受力大小F加長CD段長度后,θ基本不變,β變化較大。假設測拉力時是B點斷,則延長弧線長度前后,BC段和B’C’段受到的拉力大小相等,F我們的產品失效大多都是因為D點斷,而實際測量金線拉力的過程中,D點的可靠性反而不能得到有效測量,導致我們的產品質量得不到保證。因此,我們現在測量拉力的位置定得不合理,應該改測其他位置。2測拉力哪一點更脆弱,測拉力時就應該偏向于哪一點。D點失效所占比例較大,則測拉力時主要應驗證D點的可靠性。考慮到操作的可行性和實用性,我們驗證了測拉力位置設置在弧線中點(F點)時的效果,測量位置如圖5所示。測拉力鉤針上升至最高點時彎曲度及受力見圖6。測拉力時,拉力鉤受力大小F同一型號的芯片的β、θ角度隨金線長度及彎曲點高度變化較小,故同一型號拉力大小具有較大的可比性,基本上可以認為:拉力大,B、D點可靠性高;拉力小,B、D點可靠性低。不同型號芯片和焊盤位置相差較大,β、θ相差較大,拉力大小差別較大,沒有很強的可比性。分析可知,測拉力位置定在弧線中點位置合理可行。3實際測量數據的驗證以國星光電的3528RGB型LED(種線圖見圖7)的金線拉力測量數據為例,驗證以上理論分析。3.1當c點測量力位置為點時3.1.1驗證彎曲度,提高彎曲度,拉力對比正常彎曲度和降低后的彎曲度的金線拉力如表1。表1中以藍色芯片為例,在降低彎曲度后,藍管正負極金線拉力的平均值、最大值和最小值均減小,說明降低彎曲度,金線拉力變小。3.1.2弧長大小、弧高不變,拉力下降3528RGB藍綠管正極弧長遠大于負極弧長。表2數據表明藍綠管負極拉力的平均值、最大值和最小值都大于正極,則弧長加長、弧高不變,拉力減小。從表1、表2數據看出,測拉力位置為C點時,斷點多是B、C點,其中B點占大多數,側面驗證了測拉力位置為C點時測得的是B點可靠性的說法。3.2當測量力位置為拱的中心時，數據為從表3數據可見,測拉力位置為金線中點時,同時出現B點和D點斷,說明測中點更能驗證D點的可靠性,且同時兼顧到B點。4測量拉力的位置測量金線拉力的位置為弧線上C點時,拉力大小不能有效反映B、D兩點特別是D點的抗拉性強弱,不能滿足現時需求;測量金線拉力位置為弧長中點時,B、D兩點受拉力大小相近,且D點受拉力略大于B點,抗拉性驗證略傾向于D點,同時兼顧到了B點,在產品失效多數因D點斷的實際情況下,在弧長中點測量金線拉力正好可以滿足我們的