一顯示屏(Panel)的制造一顯示屏(Panel)的制造ITO玻璃投入清洗涂膠前烘曝光顯影后烘刻蝕脫膜清洗TOP涂布UV固化固化清洗涂PI預烘主烘摩擦印密封膠印導電膠噴灑對盒熱壓預固化斷條注入液晶封口劃條斷粒劃粒測試貼片包裝終檢入庫清洗預固化總流程圖ITO玻璃投入清洗涂膠前烘曝光顯影后烘刻蝕脫膜清洗TOP涂布原材料玻璃極板ITO層Substrate原材料玻璃極板ITO層Substrate液晶顯示器制造技術課件液晶顯示器制造技術課件液晶顯示器制造技術課件液晶顯示器制造技術課件液晶顯示器制造技術課件一LCM的制造一LCM的制造TAB工藝貼ACF貼TCP涂硅膠熱壓硅膠固化清洗屏貼保護膠片包裝入庫檢驗測試TAB工藝貼ACF貼TCP涂硅膠熱壓硅膠固化清洗屏貼保護膠片熱壓帶載封裝片連接熱壓帶載封裝片連接典型驅動電路板方式TCPCOF帶載封裝和COF（TAB、COF：TCP、ICCHIP）典型驅動電路板方式TCPCOF帶載封裝和COF（TAB、COCOG工藝貼ACF貼IC封涂硅膠熱壓硅膠固化清洗屏貼防UV膠片包裝入庫檢驗測試貼ACF熱壓FPC熱壓斑馬紙檢驗測試COG工藝貼ACF貼IC封涂硅膠熱壓硅膠固化清洗屏貼防UV膠熱壓集成電路芯片連接（COG）熱壓集成電路芯片連接（COG）COGAssemblyProcessLSIBumpglassACFGlassITOACFAlignmentLaminationw/heatITOLSIBumpglassBondingw/heat,Pressure,timeITOCOGAssemblyProcessLSIBumpgla組裝模塊定位壓框定位液晶屏貼標簽定位斑馬條焊背光源清洗屏定位印刷電路板包裝入庫檢驗測試貼保護膜片終檢擰壓框腳挫壓框組裝模塊定位壓框定位液晶屏貼標簽定位斑馬條焊背光源清洗屏定位液晶顯示器制造技術課件熱連接工藝熱壓斑馬紙熱壓印刷電路板涂封裝硅膠清洗屏包裝入庫檢驗測試貼保護膠帶終檢檢驗測試熱連接工藝熱壓斑馬紙熱壓印刷電路板涂封裝硅膠清洗屏包裝入庫檢斑馬紙連接斑馬紙連接SMT工藝印刷焊錫膏貼QFP芯片、電阻、電容修理回流焊檢測清洗PCB板包裝入庫終檢制作印刷版SMT工藝印刷焊錫膏貼QFP芯片、電阻、電容修理回流焊檢測清COB工藝點固定膠貼芯片涂封裝膠壓焊鋁絲檢測清洗PCB板包裝入庫終檢固化固化檢測COB工藝點固定膠貼芯片涂封裝膠壓焊鋁絲檢測清洗PCB板包裝液晶顯示器制造技術課件三液晶顯示材料技術三液晶顯示材料技術材料分類直接材料間接材料消耗性材料包裝材料材料分類直接材料材料分類直接材料

屏材料ITO玻璃

TOP材料

PI材料邊框膠轉印材料封邊襯墊料襯墊料

液晶封口膠偏振片材料分類直接材料屏材料ITO玻璃液晶材料分類直接材料

模塊材料ICACFFPCHSC

封裝硅膠保護膠帶

PCB

電阻電容

EL背光

LED背光逆變器導電橡膠條壓框材料分類直接材料模塊材料IC電阻材料特性外觀機械尺寸性能可靠性材料特性外觀導電玻璃（ITO玻璃）In2O3中摻雜少量Sn（Tin）ITO層是透明的、導電的并且可以用酸腐蝕掉物理特性：方塊電阻、透過率、可靠性等機械特性：外型尺寸、平整度、波紋度、翹曲度等ITOSiO2玻璃襯底偏振片PVA（聚乙烯醇）膜片沾碘拉伸對自然光線選擇性透過物理特性：偏光度、透過率和色相、可靠性等機械特性：外型尺寸、缺陷等保護膜保護層保護層偏振片粘接劑削離層

液晶顯示器的主要材料導電玻璃（ITO玻璃）In2O3中摻雜少量Sn（Tin）IT取向劑材料（PI聚酰亞胺）二酐和二胺低溫聚合生成聚酰胺酸（PA），經高溫聚合成聚酰亞胺（PI）印刷PA固化成PI膜：膜厚、均勻性用絨布摩擦PI膜，產生溝槽液晶分子會按照溝槽方向排列

液晶顯示器的主要材料取向劑材料（PI聚酰亞胺）二酐和二胺低溫聚合生成聚酰胺酸（P

彩色原理加色原理彩膜結構彩膜制備方法PI層ITO層溜平層彩膜層基板玻璃黑矩陣