內(nèi)容目錄市場(chǎng)回顧 5重要行業(yè)數(shù)據(jù) 74月全球半導(dǎo)體銷售額同比減少21.6，存儲(chǔ)合約及現(xiàn)貨價(jià)均下跌 7臺(tái)股半導(dǎo)體企業(yè)月收入：4月IC制造同比跌幅收窄 81Q23前十大晶圓代工廠營(yíng)業(yè)收入環(huán)比減少近20 91Q23全球DRAM營(yíng)業(yè)收入環(huán)比減少21.2 91Q23全球NANDFlash營(yíng)業(yè)收入環(huán)比減少16.1 101Q23原廠EnterpriseSSD營(yíng)業(yè)收入環(huán)比減少近50 10預(yù)計(jì)2Q23DRAM及NANDFlash均價(jià)跌幅將再度擴(kuò)大 10預(yù)計(jì)6月中國(guó)市場(chǎng)NANDFlashWafer部分容量合約價(jià)將小幅上漲 11預(yù)計(jì)2023年全年服務(wù)器出貨量同比減少2.85 11投資策略：4月中國(guó)半導(dǎo)體銷售額同比降幅收窄，看好AI開(kāi)啟新成長(zhǎng) 12重點(diǎn)月度數(shù)據(jù)跟蹤 14月專題：AMD——高性能與自適應(yīng)計(jì)算領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè) 19從“第二供貨商”成為“CPU+GPU”行業(yè)龍頭，由IDM轉(zhuǎn)為Fabless 20收入規(guī)模近年快速增長(zhǎng)，股價(jià)受數(shù)據(jù)中心需求提升呈現(xiàn)大幅反彈 20數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)占比持續(xù)提高，收購(gòu)Xilinx擴(kuò)展嵌入式業(yè)務(wù) 22需求疲軟致FY1Q23業(yè)績(jī)同比下滑，數(shù)據(jù)中心和AI成戰(zhàn)略支柱 25風(fēng)險(xiǎn)提示 28免責(zé)聲明 29圖表目錄圖費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)5月走勢(shì) 5圖SW電子5月漲跌幅排名第2 5圖SW半導(dǎo)體5月下跌0.54 5圖SW半導(dǎo)體各子行業(yè)5月漲跌幅 5圖SW半導(dǎo)體近三年估值情況PE（TTM） 6圖SW半導(dǎo)體及各子行業(yè)所處近五年估值水位 7圖SW半導(dǎo)體及各子行業(yè)所處近一年估值水位 7圖2023年4月半導(dǎo)體銷售額同比增速 7圖2023年4月半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增速 7圖全球半導(dǎo)體月銷售額 8圖中國(guó)半導(dǎo)體月銷售額 8圖存儲(chǔ)合約價(jià)格 8圖存儲(chǔ)現(xiàn)貨價(jià)格 8圖2020-2023年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量及預(yù)測(cè)（單位：千臺(tái)） 11圖全球半導(dǎo)體月銷售額 14圖中國(guó)半導(dǎo)體月銷售額 14圖全球半導(dǎo)體設(shè)備季度銷售額 14圖日本半導(dǎo)體設(shè)備月銷售額 14圖存儲(chǔ)合約價(jià)格 14圖存儲(chǔ)現(xiàn)貨價(jià)格 14圖臺(tái)股IC設(shè)計(jì)月收入 15圖臺(tái)股IC制造月收入 15圖臺(tái)股IC封測(cè)月收入 15圖臺(tái)股DRAM芯片月收入 15圖臺(tái)積電月收入 15圖聯(lián)電月收入 15圖聯(lián)發(fā)科月收入 16圖聯(lián)詠月收入 16圖矽力杰月收入 16圖日月光投控封測(cè)月收入 16圖環(huán)球晶圓月收入 16圖合晶月收入 16圖2022年全球數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)份額（收入口徑） 19圖4Q22全球獨(dú)立GPU市場(chǎng)份額（出貨量口徑） 19圖公司發(fā)展歷史 20圖公司FY00-FY22營(yíng)業(yè)收入及凈利潤(rùn) 21圖公司FY00-FY22毛利率、凈利率及研發(fā)費(fèi)用率 21圖公司股價(jià)變化情況 22圖公司FY20-FY22各業(yè)務(wù)部門收入占比 23圖公司FY20-FY22數(shù)據(jù)中心部門收入 23圖公司FY20-FY22數(shù)據(jù)中心部門營(yíng)業(yè)利潤(rùn)（率） 23圖公司FY20-FY22客戶端部門收入 24圖公司FY20-FY22客戶端部門營(yíng)業(yè)利潤(rùn)（率） 24圖公司FY20-FY22游戲部門收入 24圖公司FY20-FY22游戲部門營(yíng)業(yè)利潤(rùn)（率） 24圖公司FY20-FY22嵌入式部門收入 25圖公司FY20-FY22嵌入式部門營(yíng)業(yè)利潤(rùn)（率） 25圖公司FY17-FY22分地區(qū)收入占比 25圖未來(lái)五年計(jì)算市場(chǎng)轉(zhuǎn)型及公司戰(zhàn)略支柱 26圖公司FY2Q23業(yè)績(jī)指引（基于Non-GAAP準(zhǔn)則） 27表半導(dǎo)體板塊5月漲跌幅榜 6表重要臺(tái)股月收入數(shù)據(jù)一覽表 9表1Q23全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名 9表1Q23全球DRAM廠商自有品牌內(nèi)存營(yíng)收排名 9表1Q23全球NANDFlash品牌廠商營(yíng)收排名 10表1Q23全球原廠企業(yè)級(jí)SSD品牌廠商營(yíng)收排名 10表2Q23DRAM及NANDFlash產(chǎn)品價(jià)格跌幅預(yù)測(cè)更新 11表1Q22-4Q23主流NANDFlashWafer均價(jià)漲跌幅及預(yù)測(cè) 11表重點(diǎn)公司一覽表 13表正在IPO的半導(dǎo)體企業(yè) 17表2022年全球半導(dǎo)體收入前十公司 19表公司業(yè)務(wù)部門及主要產(chǎn)品 22市場(chǎng)回顧2023年5月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲15.30跑贏納斯達(dá)克指數(shù)9.50pct，年初以來(lái)上漲36.38，跑贏納斯達(dá)克指數(shù)12.79pct。電子行業(yè)在申萬(wàn)31個(gè)行業(yè)中月漲跌幅排名第上漲2.26跑贏滬深300指數(shù)7.98pctSW半導(dǎo)體指數(shù)下跌0.54，跑輸電子行業(yè)2.80pct，跑贏滬深300指數(shù)5.18pct；年初以來(lái)上漲3.79跑輸3005.68pct電路封測(cè)、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)分別上漲15.26、1.93外，其余均下跌；其中模擬芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備跌幅較大分別下跌7.966.16半導(dǎo)體材料分立器件跌幅較小，分別下跌2.71、4.66。圖費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)5月走勢(shì) 圖電子5月漲跌幅排名第2資料來(lái)源：， 資料來(lái)源：，圖半導(dǎo)體5月下跌0.54圖半導(dǎo)體各子行業(yè)5月漲跌幅資料來(lái)源：， 資料來(lái)源：，個(gè)股方面，530237漲跌幅前五的公司分別為邁威爾科（+48.15英特（+40.67英偉（+36.34、超威半導(dǎo)體（+32.27）、博通（+28.96）；漲跌幅后五的公司分別為IPG光電（-3.92高（-2.23思佳（-1.65亞德諾（-1.22）。SW1388454漲跌幅前五的公司分別為中科飛測(cè)-+29.4恒股+4.52通微+3903聯(lián)科+2870、江波龍（+26.17）；漲跌幅后五的公司分別為中船特氣（-13.48）、紫光國(guó)微（-13.07卓勝（-12.70圣邦股（-12.62華亞智（-12.48。表1：半導(dǎo)體板塊5月漲跌幅榜費(fèi)城半導(dǎo)體漲跌幅前五 費(fèi)城半導(dǎo)體漲跌幅后五證券代碼證券簡(jiǎn)稱月漲跌幅（）證券代碼證券簡(jiǎn)稱月漲跌幅（）MRVL.O邁威爾科技48.15IPGP.OIPG光電-3.92ENTG.O英特格40.67SYNA.OSYNAPTICS-2.85NVDA.O英偉達(dá)36.34QCOM.O高通-2.23AMD.O超威半導(dǎo)體32.27SWKS.O思佳訊-1.65AVGO.O博通28.96ADI.O亞德諾-1.22SW半導(dǎo)體漲跌幅前五 SW半導(dǎo)體漲跌幅后五證券代碼證券簡(jiǎn)稱月漲跌幅（）申萬(wàn)三級(jí)（2021）證券代碼證券簡(jiǎn)稱月漲跌幅（）申萬(wàn)三級(jí)（2021）688361.SH中科飛測(cè)-U259.49半導(dǎo)體設(shè)備688146.SH中船特氣-13.48半導(dǎo)體材料688416.SH恒爍股份49.52數(shù)字芯片設(shè)計(jì)002049.SZ紫光國(guó)微-13.07數(shù)字芯片設(shè)計(jì)002156.SZ通富微電39.03集成電路封測(cè)300782.SZ卓勝微-12.70模擬芯片設(shè)計(jì)301369.SZ聯(lián)動(dòng)科技28.70半導(dǎo)體設(shè)備300661.SZ圣邦股份-12.62模擬芯片設(shè)計(jì)301308.SZ江波龍26.17數(shù)字芯片設(shè)計(jì)003043.SZ華亞智能-12.48半導(dǎo)體設(shè)備資料來(lái)源：，SW半導(dǎo)體估值水平處于近三年44.44的分位。截至2023年5月31日，SW半導(dǎo)體指數(shù)PE（TTM）為56x，處于近三年44.44的分位。SW半導(dǎo)體子行業(yè)中，集成PE（TTM）41x81x數(shù)字芯片設(shè)（47.11模擬芯片設(shè)（68.43，92.21）、集成電路封測(cè)（43.69，99.59）、分立器件（24.14，64.34）、半導(dǎo)體設(shè)備（5.28，26.23）、半導(dǎo)體材料（22.49，94.26）。圖5：SW半導(dǎo)體近三年估值情況PE（TTM）資料來(lái)源：，（注：機(jī)會(huì)值、中位數(shù)以及危險(xiǎn)值分別對(duì)應(yīng)20、50、80三個(gè)分位點(diǎn)）圖半導(dǎo)體及各子行業(yè)所處近五年估值水位 圖半導(dǎo)體及各子行業(yè)所處近一年估值水位資料來(lái)源：， 資料來(lái)源：，重要行業(yè)數(shù)據(jù)4月全球半導(dǎo)體銷售額同比減少21.6存儲(chǔ)合約及現(xiàn)貨價(jià)均下跌根據(jù)SA的據(jù)2023年4月球?qū)w售為3995億元同比少21.，環(huán)比增長(zhǎng)0.3同比降幅較上月擴(kuò)大自2022年8月以來(lái)降幅持續(xù)擴(kuò)大。分地區(qū)來(lái)看，歐洲地區(qū)、日本和美洲地區(qū)半導(dǎo)體銷售額同比增速分別為+2.3、-2.3、-20.5，高于全球平均增速；中國(guó)和其他地區(qū)同比增速分別為-31.4、-23.9，低于全球平均增速。中國(guó)和日本環(huán)比增速分別為+2.9、+0.9，高于全球平均增速歐洲地區(qū)美洲地區(qū)和其他地區(qū)環(huán)比增速分別為-0.6-1.0-1.1，低于全球平均增速。203年4339億日元，同比增長(zhǎng)9.1，環(huán)比減少0.4，同比增速較上月擴(kuò)大2.6pct。圖年4月半導(dǎo)體銷售額同比增速 圖年4月半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增速資料來(lái)源：SIA， 資料來(lái)源：SIA，圖全球半導(dǎo)體月銷售額 圖中國(guó)半導(dǎo)體月銷售額資料來(lái)源：SIA， 資料來(lái)源：SIA，根據(jù)DRAexcangeDRADD48Gb1G82133Mbps）431.811.45NAND（NAND64Gb8Gx8ML43月的2.42.6DRADD48G(1G8)41.211.205由4月底的3.86美元跌至3.85美元。圖存儲(chǔ)合約價(jià)格 圖存儲(chǔ)現(xiàn)貨價(jià)格資料來(lái)源：DRAMexchange， 資料來(lái)源：DRAMexchange，臺(tái)股半導(dǎo)體企業(yè)月收入：4月IC制造同比跌幅收窄根據(jù)臺(tái)股上市公司發(fā)布的月度營(yíng)收數(shù)據(jù)，芯片制造環(huán)節(jié)4月合計(jì)收入同比減少17.73（+1.68pct），環(huán)比增長(zhǎng)2.00，其中臺(tái)積電收入1479億新臺(tái)幣（YoY-14.29,MoM+1.71），同比增速上升1.15pct；芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)合計(jì)收入同比減少35.17（-8.28pct），環(huán)比減少17.33，其中聯(lián)發(fā)科收入283億新臺(tái)幣（YoY-46.13,MoM-34.01），同比降幅擴(kuò)大18.72pct；芯片封測(cè)環(huán)節(jié)合計(jì)收入同比減少23.32（-5.10pct），環(huán)比減少6.24，其中日月光封測(cè)收入233億新臺(tái)幣（YoY-23.35,MoM-9.51），同比降幅擴(kuò)大7.79pct。另外，硅晶圓企業(yè)環(huán)球晶圓4月收入56億新臺(tái)（YoY+7.15,MoM-15.98同比增速收窄9.79pct。表2：重要臺(tái)股月收入數(shù)據(jù)一覽表（億新臺(tái)幣）（億新臺(tái)幣）(pct)臺(tái)股IC制造1,786-19.401,822-17.732.001.68（億新臺(tái)幣）（億新臺(tái)幣）(pct)臺(tái)股IC制造1,786-19.401,822-17.732.001.682330.TW臺(tái)積電1,454-15.441,479-14.291.711.152303.TW聯(lián)電177-20.11185-19.024.371.096770.TW力積電38-46.8839-47.201.09-0.32臺(tái)股IC設(shè)計(jì)848-26.89701-35.17-17.33-8.282454.TW聯(lián)發(fā)科430-27.41283-46.13-34.01-18.723034.TW聯(lián)詠92-26.37100-19.148.507.232379.TW瑞昱79-24.0483-20.604.103.446415.TW硅力-KY13-41.1112-51.22-11.82-10.11臺(tái)股IC封測(cè)448-18.22420-23.32-6.24-5.103711.TW日月光投控封測(cè)258-15.56233-23.35-9.51-7.796239.TW力成55-22.2656-23.501.51-1.242449.TW京元電子27-17.8226-22.76-3.34-4.94臺(tái)股硅晶圓6488.TWO環(huán)球晶圓6716.94567.15-15.98-9.796182.TWO合晶9-13.469-11.88-3.101.58

YoY 20234

YoY MoM 同比增速變化 資料來(lái)源：，1Q23前十大晶圓代工廠營(yíng)業(yè)收入環(huán)比減少近20TrendForce1Q2327318.6，主要原因是終端需求持續(xù)疲軟以及淡季效應(yīng)疊加。TrendForce預(yù)2Q231Q234Q22QoQ1Q234Q22QoQ1Q234Q221臺(tái)積電(TSMC)1673519962-16.260.158.52三星(Samsung)34465391-36.112.415.84格芯(GlobalFoundries)18412101-12.46.66.23聯(lián)電(UMC)17842165-17.66.46.35中芯國(guó)際(SMIC)14621621-9.85.34.76華虹集團(tuán)(HuahongGroup)845882-4.23.02.68高塔半導(dǎo)體(Tower)356403-11.71.31.27力積電(PSMC)332408-18.71.21.29世界先進(jìn)(VIS)269305-11.81.00.910東部高科(DBHitek)234292-20.00.80.9排名 公司 營(yíng)業(yè)收入（百萬(wàn)美元） 市場(chǎng)份額 前十大合計(jì) 27303 33530 -18.6 98 98資料來(lái)源：TrendForce，1Q23DRAM營(yíng)業(yè)收入環(huán)比減少21.2根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入約96.6億美元環(huán)比減少21.2，DRAM2Q231Q234Q22QoQ1Q234Q22QoQ1Q234Q221Samsung41705540-24.743.245.22Micron27222829-3.828.223.13SKhynix23123386-31.723.927.6排名 公司 營(yíng)業(yè)收入（百萬(wàn)美元） 市場(chǎng)份額 4Nanya211254-16.72.22.15Winbond95104-8.81.00.86PSMC2023-12.30.20.2Others133133-0.41.31.0Total966312269-21.2100100資料來(lái)源：TrendForce，1Q23NANDFlash營(yíng)業(yè)收入環(huán)比減少16.1TrendForce1Q23NANDFlash86.316.1；主要由于第一季度NANDFlash購(gòu)買方采購(gòu)意愿保守，供應(yīng)商持續(xù)降價(jià)求售因此1Q23NANDFlash位元出貨量?jī)H環(huán)比微增2.1而平均銷售單（ASP）環(huán)比減少15。TrendForce預(yù)計(jì)2Q23位元出貨量環(huán)比增長(zhǎng)5.2，但ASP將持續(xù)下跌，因此預(yù)計(jì)2Q23NANDFlash產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入將持續(xù)下跌，環(huán)比下降約7.9。1Q23QoQ1Q231Q23QoQ1Q234Q221Samsung2930.034.033.82Kioxia1851.4-5.921.519.13SKGroup(SKhynix+Solidigm)1315.5-24.815.317.04WDC1307.015.216.15Micron885.010.310.7Others337.14.23.93.1Total8626.1-16.1100100排名 公司 營(yíng)業(yè)收入（百萬(wàn)美元） 市場(chǎng)份額資料來(lái)源：TrendForce，1Q23EnterpriseSSD營(yíng)業(yè)收入環(huán)比減少近50TrendForce1Q23EnterpriseSSD19.98減少47.3，主要受高通脹及淡季因素影響，北美服務(wù)器ODM及中國(guó)等市場(chǎng)采EnterpriseSSDEnterpriseSSDODM1Q23QoQ1Q231Q23QoQ1Q234Q221Samsung801.040.146.92SKGroup(SKhynix+Solidigm)458.0-36.422.919.03Kioxia296.014.812.94WDC225.011.313.05Micron218.010.98.1Total1998.0-47.3100100排名 公司 營(yíng)業(yè)收入（百萬(wàn)美元） 市場(chǎng)份額資料來(lái)源：TrendForce，預(yù)計(jì)2Q23DRAM及NANDFlash均價(jià)跌幅將再度擴(kuò)大TrendForceDRAMNANDFlash2Q23DRAM13-18，NANDFlash8-13。其中，DRAMDDR4LPDDR5NANDFlash原因是市場(chǎng)供過(guò)于求的狀況仍未改善，EnterpriseSSD、UFS跌幅擴(kuò)大。表7：2Q23DRAM及NANDFlash產(chǎn)品價(jià)格跌幅預(yù)測(cè)更新產(chǎn)品 更新預(yù)估值 原預(yù)估值DRAM

PCDRAMServer

DDR4:down15-20DDR5:down13-18BlendedASP:down15-20DDR4:down18-23DDR5:down13-18BlendedASP:down15-20

DDR4:down8-13DDR5:down10-15BlendedASP:down10-15DDR4:down13-18DDR5:down15-20BlendedASP:down13-18NANDFlash

MobileDRAM down13-18down10-15TotalDRAM down13-18 down10-15UFS down10-15 down8-13EnterpriseSSD down10-15down8-13TotalNANDFlash down8-13 down5-10資料來(lái)源：TrendForce，預(yù)計(jì)6月中國(guó)市場(chǎng)NANDFlashWafer部分容量合約價(jià)將小幅上漲TrendForce5wafer3-46512GbNANDFlashWafer起將轉(zhuǎn)為上漲，漲幅約0-5，預(yù)計(jì)4Q23漲幅將擴(kuò)大至8-13。表8：1Q22-4Q23主流NANDFlashWafer均價(jià)漲跌幅及預(yù)測(cè)QoQ1Q222Q223Q224Q221Q232Q23E3Q23F4Q23F3DNANDFlashWafersupdowndowndowndowndownupup(TLC&QLC)8-1320-258-130-58-13資料來(lái)源：TrendForce，2023年全年服務(wù)器出貨量同比減少2.85TrendForce云服務(wù)提供商）陸續(xù)下調(diào)采購(gòu)量，DellHPEOEM2023年全年服務(wù)器整機(jī)出貨量將下修至1383.5萬(wàn)臺(tái)，同比減少2.85。雖然ChatBOT等將帶動(dòng)AI服務(wù)器出貨量，預(yù)計(jì)2023年AI服務(wù)器出貨量將同比增長(zhǎng)超過(guò)10，但是由于目前AI服務(wù)器占整體服務(wù)器出貨比例不到10故無(wú)法反轉(zhuǎn)整體服務(wù)器疲弱態(tài)勢(shì)。圖14：2020-2023年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量及預(yù)測(cè)（單位：千臺(tái)）資料來(lái)源：TrendForce，投資策略：4月中國(guó)半導(dǎo)體銷售額同比降幅收窄，看好AI開(kāi)啟新成長(zhǎng)從中長(zhǎng)期來(lái)看，中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，在“電子+”趨勢(shì)帶來(lái)的硅含量提升和自主研發(fā)率提升的共振下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)可達(dá)的市場(chǎng)規(guī)模天花板較高，仍存在足夠的成長(zhǎng)空間，是未來(lái)幾年電子行業(yè)成長(zhǎng)性最突出的板塊。同時(shí)，抓住前期半導(dǎo)體自主研發(fā)機(jī)遇的企業(yè)已具備一定規(guī)模，在資金、人員、產(chǎn)品、客戶等各方面已建立一定壁壘，之后有望通過(guò)持續(xù)擴(kuò)大能力圈獲得持續(xù)發(fā)展，呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)的趨勢(shì)。量應(yīng)用場(chǎng)景，其對(duì)應(yīng)增量空間沿能量流和數(shù)據(jù)流兩條主線展開(kāi)，關(guān)注汽車半導(dǎo)體積極布局的公司微科技、北京君正、韋爾股份、士蘭微、圣邦股份、思瑞浦、晶晨股份、兆易創(chuàng)新、峰岹科技、國(guó)芯科技等。碎片化場(chǎng)景下模擬、功率等輔芯片更為受益，我國(guó)企業(yè)有望由點(diǎn)及面逐步突破。PCCPUGPU經(jīng)過(guò)這幾年的半導(dǎo)體自主研發(fā)積累，各細(xì)分領(lǐng)域龍頭已初具規(guī)模，我們看好這些企業(yè)不斷拓展能力圈，增加可達(dá)市場(chǎng)空間帶來(lái)的新一輪投資機(jī)會(huì)。建議關(guān)注以下三類企業(yè)：圣邦股份、成熟制程生產(chǎn)企業(yè)及受益晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的上游半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)：根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2023年4月全球半導(dǎo)體銷售額同比降幅與3月基本持平，而中國(guó)銷售額同比降幅較3月收窄2.7pct，且環(huán)比增長(zhǎng)2.9。另外，根據(jù)WSTS的最新預(yù)測(cè)，雖然2023年全球半導(dǎo)體銷售額將減少10.3至5151億美元，但2024年將重回增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)11.8至5760億美元。我們認(rèn)為本輪半導(dǎo)體周期已觸底，看好AI開(kāi)啟的半導(dǎo)體成長(zhǎng)性，繼續(xù)推薦細(xì)分領(lǐng)域龍頭中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、通富微電、晶晨股份、圣邦股份、國(guó)芯科技、杰華特等，以及受益自主研發(fā)的半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)企業(yè)中微公司、英杰電氣等。表9：重點(diǎn)公司一覽表股票代碼公司簡(jiǎn)稱投資評(píng)級(jí)總市值（億元）收盤價(jià)（元）PE(TTM）EPS(23E)EPS(24E)PE(23E)PE(24E)300661.SZ圣邦股份買入40486.43632.473.333526688141.SH杰華特買入18240.706390.450.739056600745.SH聞泰科技買入64752.07462.423.742214688099.SH晶晨股份買入37991.15782.403.233828688508.SH芯朋微買入7163.00931.472.174329688052.SH納芯微買入268189.701602.423.787850688262.SH國(guó)芯科技買入15062.513021.071.745836688521.SH芯原股份買入43787.54-41,1210.310.48282182688536.SH思瑞浦買入278231.511573.305.217044300782.SZ卓勝微買入558104.50772.032.635140688381.SH帝奧微買入8834.73730.761.024634688798.SH艾為電子買入14361.79-790.331.4018744300223.SZ北京君正買入45093.36671.822.455138603501.SH韋爾股份買入1,192100.634071.733.025833688601.SH力芯微買入6649.23612.293.152116688368.SH晶豐明源買入94150.00-370.812.7818554603986.SH兆易創(chuàng)新買入746111.88493.384.533325301308.SZ江波龍?jiān)龀?51109.18-1220.451.00243109603290.SH斯達(dá)半導(dǎo)買入378221.54435.978.033728688261.SH東微半導(dǎo)買入123130.24406.027.822217688711.SH宏微科技買入9461.99971.121.535541600460.SH士蘭微買入44131.14440.771.004031688187.SH時(shí)代電氣買入52742.73232.052.262119688396.SH華潤(rùn)微增持71754.31301.982.302724300373.SZ揚(yáng)杰科技買入23042.42242.102.602016300623.SZ捷捷微電買入13718.61470.550.683427300456.SZ賽微電子買入16422.28-2010.040.12557186600584.SH長(zhǎng)電科技買入57932.43231.442.052316688630.SH芯碁微裝買入9478.01631.952.634030688012.SH中微公司買入1,050169.90792.262.857560688072.SH拓荊科技買入541428.001254.516.519566600641.SH萬(wàn)業(yè)企業(yè)買入18419.76390.470.584234300820.SZ英杰電氣買入174121.00513.084.543927300054.SZ鼎龍股份買入24025.48680.560.764634002409.SZ雅克科技買入33670.50611.782.474029688126.SH滬硅產(chǎn)業(yè)增持59421.761340.140.17155128605358.SH立昂微增持25938.21530.901.314229688234.SH天岳先進(jìn)增持33076.73-207-0.040.14-1,918548003026.SZ中晶科技增持4040.08-5000.260.48154840981.HK中芯國(guó)際買入2,53922.55140.090.1232231347.HK華虹半導(dǎo)體買入36527.9090.310.311111資料來(lái)源：，預(yù)測(cè)（數(shù)據(jù)截止日期：2023年6月16日，港股EPS為美元，市值、收盤價(jià)為港幣）重點(diǎn)月度數(shù)據(jù)跟蹤圖全球半導(dǎo)體月銷售額 圖中國(guó)半導(dǎo)體月銷售額資料來(lái)源：SIA， 資料來(lái)源：SIA，圖全球半導(dǎo)體設(shè)備季度銷售額 圖日本半導(dǎo)體設(shè)備月銷售額資料來(lái)源：SEMI， 資料來(lái)源：日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)，圖存儲(chǔ)合約價(jià)格 圖存儲(chǔ)現(xiàn)貨價(jià)格資料來(lái)源：DRAMexchange， 資料來(lái)源：DRAMexchange，圖臺(tái)股IC設(shè)計(jì)月收入 圖臺(tái)股IC制造月收入 資料來(lái)源：， 資料來(lái)源：，圖臺(tái)股IC封測(cè)月收入 圖臺(tái)股DRAM芯片月收入 資料來(lái)源：， 資料來(lái)源：，圖臺(tái)積電月收入 圖聯(lián)電月收入資料來(lái)源：， 資料來(lái)源：，圖聯(lián)發(fā)科月收入 圖聯(lián)詠月收入資料來(lái)源：， 資料來(lái)源：，圖矽力杰月收入 圖日月光投控封測(cè)月收入資料來(lái)源：， 資料來(lái)源：，圖環(huán)球晶圓月收入 圖合晶月收入資料來(lái)源：， 資料來(lái)源：，表10：正在IPO的半導(dǎo)體企業(yè)代碼證券簡(jiǎn)稱主要業(yè)務(wù)擬上市板擬募集資金(億元)企業(yè)注冊(cè)地審核狀態(tài)688620.SH 安凱微 物聯(lián)網(wǎng)SOC芯片設(shè)計(jì)主要包括物聯(lián)網(wǎng)攝像科創(chuàng)板 11.28 廣州市 證監(jiān)會(huì)注機(jī)芯片和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片688582.SH芯動(dòng)聯(lián)科MEMS慣性傳感器設(shè)計(jì)科創(chuàng)板10.81蚌埠市證監(jiān)會(huì)注冊(cè)A19232.SZ協(xié)昌科技運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品、功率芯片創(chuàng)業(yè)板4.21張家港市報(bào)送證監(jiān)會(huì)A21032.SH中圖科技(IPO終止)藍(lán)寶石上氮化鎵半導(dǎo)體襯底科創(chuàng)板0.00東莞市終止(撤回)A21080.SZ麥斯克(IPO終止)半導(dǎo)體硅片創(chuàng)業(yè)板0.00洛陽(yáng)市終止(撤回)A21157.SH芯龍技術(shù)(IPO終止)電源管理芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板2.63上海市終止注冊(cè)A21190.SH龍騰股份(IPO終止)功率MOSFET為主的功率器件設(shè)計(jì)科創(chuàng)板11.80西安市終止(撤回)A21268.SH 盛景微 電子雷管核心控制組件及其起爆控制系統(tǒng)主板 8.04 無(wú)錫市 已問(wèn)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售A21270.SH好達(dá)電子(IPO終止)聲表面波射頻芯片IDM科創(chuàng)板0.00無(wú)錫市終止注冊(cè)A21288.SZ BYD半導(dǎo)(IPO終止)功率半導(dǎo)體智能控制IC智能傳感器及光創(chuàng)業(yè)板 26.86 深圳市 終止注冊(cè)電半導(dǎo)體IDMA21341.SZ燁映微(IPO終止)MEMS傳感器設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)板9.03上海市終止(撤回)A21402.SH思爾芯(IPO終止)EDA科創(chuàng)板10.00上海市終止(撤回)A21412.SZ 杰理科技(IPO終止A21426.SH 安芯電子

射頻智能終端射頻智能終端多媒體智能終端等系統(tǒng)級(jí)芯創(chuàng)業(yè)板 25.00珠海市終止(撤回)功率半導(dǎo)體芯片(FRD/FRED芯片、TVS芯片科創(chuàng)板 3.95池州市中止審查A21502.SZ藍(lán)箭電子A21502.SZ藍(lán)箭電子半導(dǎo)體器件制造及半導(dǎo)體封裝測(cè)試創(chuàng)業(yè)板6.02佛山市報(bào)送證監(jiān)會(huì)A21647.SZ輝芒微MCU、EEPROM、電源管理芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)板6.06深圳市終止(撤回)A21669.SZ歌爾微MEMS器件及微系統(tǒng)模組創(chuàng)業(yè)板31.91青島市中止審查A21678.SH盛科通信以太網(wǎng)交換芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板10.00蘇州市報(bào)送證監(jiān)會(huì)A22020.SH中巨芯科創(chuàng)板15.00衢州市報(bào)送證監(jiān)會(huì)A22021.SH 北京通美 半導(dǎo)體材料磷化銦襯底砷化鎵襯底鍺科創(chuàng)板 11.67 北京市 報(bào)送證監(jiān)襯底、PBN材料A22033.SZ 芯微電子(IPO終止)功率半導(dǎo)體IDM 創(chuàng)業(yè)板 5.50 黃山市 終止(撤回)A22038.SH 成都華微 模擬芯片、可編程邏輯器件(CPLD/FPGA)、科創(chuàng)板 15.00 成都市 已審核通存儲(chǔ)芯片、MCU等芯片設(shè)計(jì)A22051.SZ 映日科技(IPO終止)濺射靶材 創(chuàng)業(yè)板 5.05 蕪湖市 終止(撤回)A22055.SH 智融科技(IPO終止)鋰電池快充放管理芯片多口輸出動(dòng)態(tài)功率科創(chuàng)板 4.51 珠海市 終止(撤回調(diào)節(jié)芯片和快充協(xié)議芯片設(shè)計(jì)A22065.SZ芯天下NORFlash和SLCNANDFlash設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)板4.98深圳市已審核通過(guò)A22091.SZ華宇電子集成電路封裝測(cè)試主板6.27池州市已問(wèn)詢A22104.SZ蕊源科技電源管理芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)板15.00成都市中止審查A22111.SH微源股份模擬芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板15.36深圳市中止審查A22118.SZ矽電股份半導(dǎo)體設(shè)備（探針測(cè)試設(shè)備）創(chuàng)業(yè)板5.56深圳市已審核通過(guò)A22119.SZ視芯科技(IPO終止)LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)板7.98杭州市終止(撤回)A22143.SH鈺泰股份(IPO終止)電源管理芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板7.50南通市終止(撤回)A22152.SH鍇威特功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)科創(chuàng)板5.30張家港市報(bào)送證監(jiān)會(huì)A22157.SZ卓海科技(IPO終止)半導(dǎo)體前道量檢測(cè)設(shè)備創(chuàng)業(yè)板5.47無(wú)錫市終止(審核不通過(guò))A22191.SZ 潤(rùn)瑪股份 半導(dǎo)體材料以高性能蝕刻液光刻膠相關(guān)創(chuàng)業(yè)板 6.55 江陰市 中止審查材料為核心的濕電子化學(xué)品A22197.SZ新恒匯智能卡芯片關(guān)鍵封裝材料柔性引線框架創(chuàng)業(yè)板5.19淄博市已審核通過(guò)A22230.SZ星宸科技視頻監(jiān)控芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)板30.46廈門市已審核通過(guò)A22316.SH賽芯電子(IPO終止)電源管理芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板6.23蘇州市終止(撤回)A22337.SZ杭州國(guó)芯(IPO終止)數(shù)字電視機(jī)頂盒芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)板4.59杭州市終止(撤回)A22345.SH 中感微(IPO終止) 牙音頻傳感網(wǎng)SoC芯片鋰電池電源管理芯科創(chuàng)板 6.00 無(wú)錫市 終止(撤回)片、視頻傳感網(wǎng)芯片等芯片設(shè)計(jì)A22352.SH博雅科技(IPO終止)NORFlash存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板7.50珠海市終止(撤回)A22414.SH銳成芯微(IPO終止)物聯(lián)網(wǎng)芯片IP解決方案科創(chuàng)板13.04成都市終止(撤回)A22417.SH集創(chuàng)北方(IPO終止)顯示芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板60.10北京市終止(撤回)A22438.SH泰凌微無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板13.24上海市報(bào)送證監(jiān)會(huì)A22452.SZ拓爾微高性能模擬及數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)板22.47西安市已問(wèn)詢A22461.SZ吉萊微(IPO終止)功率半導(dǎo)體芯片及器件IDM創(chuàng)業(yè)板8.01啟東市終止(撤回)A22546.SH 思必馳(IPO終止) 基于全鏈路智能對(duì)話系統(tǒng)定制開(kāi)發(fā)平臺(tái)和科創(chuàng)板 10.33 蘇州市 終止(審核不通過(guò)人工智能語(yǔ)音芯片A22556.SH中欣晶圓半導(dǎo)體硅片科創(chuàng)板54.70杭州市中止審查A22570.SH硅動(dòng)力(IPO終止)電源管理芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板6.92無(wú)錫市待上會(huì)A22578.SZ長(zhǎng)晶科技分立器件IDM、電源管理芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)板16.26南京市已問(wèn)詢A22580.SZ大族封測(cè)半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備創(chuàng)業(yè)板2.61深圳市已問(wèn)詢A22612.SH飛驤科技射頻芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板15.22深圳市已回復(fù)A22613.SH 艾森股份 半導(dǎo)體制造及封裝材料，電鍍液及配套試科創(chuàng)板 7.11 昆山市 已回復(fù)劑、光刻膠及配套試劑A22632.SH華虹宏力晶圓代工科創(chuàng)板180.00上海市報(bào)送證監(jiān)會(huì)A22644.SH奧拉股份模擬芯片及數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板30.07慈溪市中止審查A22645.SH得一微存儲(chǔ)控制芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板12.24深圳市中止審查A22646.SH京儀裝備半導(dǎo)體設(shè)備科創(chuàng)板9.06北京市中止審查A22652.SH燦芯股份芯片定制服務(wù)科創(chuàng)板6.00上海市已回復(fù)A22654.SH康希通信射頻前端芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板7.82上海市已問(wèn)詢(第二次)A22670.SH賽卓電子磁傳感器芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板11.00上海市已回復(fù)A22671.SH 聯(lián)蕓科技 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片AIoT信號(hào)處理及傳輸芯科創(chuàng)板 20.50 杭州市 已回復(fù)片設(shè)計(jì)A22688.SH歐萊新材濺射靶材科創(chuàng)板5.77韶關(guān)市已問(wèn)詢A22691.SH 華瀾微 存儲(chǔ)控制器芯片設(shè)計(jì)存儲(chǔ)模組存儲(chǔ)系統(tǒng)科創(chuàng)板 6.57 杭州市 中止審研發(fā)A23064.SZ黃山谷捷和封測(cè)功率半導(dǎo)體模塊散熱基板創(chuàng)業(yè)板5.02黃山市已受理A23065.SH凱普林半導(dǎo)體激光器等A23064.SZ黃山谷捷和封測(cè)功率半導(dǎo)體模塊散熱基板創(chuàng)業(yè)板5.02黃山市已受理A23065.SH凱普林半導(dǎo)體激光器等科創(chuàng)板9.52北京市已受理A23066.SH興福電子濕電子化學(xué)品科創(chuàng)板15.00宜昌市已受理A23075.SH勝科納米半導(dǎo)體第三方檢測(cè)分析服務(wù)科創(chuàng)板3.47蘇州市已受理A23084.SH龍圖光罩半導(dǎo)體掩模版科創(chuàng)板6.63深圳市已受理A23087.SH尚陽(yáng)通半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)科創(chuàng)板17.01深圳市已受理A23091.SH硅數(shù)股份數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板15.15蘇州市已受理資料來(lái)源：，月專題：AMD——高性能與自適應(yīng)計(jì)算領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)AMD（AdvancedMicroDevices,Inc.）1969PCx86（CPU）（GPU）GPUSoC（DPU）、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）SoCFY22（12月最后一個(gè)周六，F(xiàn)Y2220221231），公司在全球擁有員工人2.5Omdia2022AMD4.0。截至2023年5月31日，公司市值為1903.61億美元。表排名公司2022年收入（億美元）市場(chǎng)份額同比增速地區(qū)1三星670.611.3-10.8韓國(guó)2英特爾608.110.2-20.6美國(guó)3高通367.26.225.2美國(guó)4海力士341.05.7-7.3韓國(guó)5博通269.64.528.1美國(guó)6美光268.74.5-7.4美國(guó)7AMD237.84.047.2美國(guó)8英偉達(dá)210.53.52.3美國(guó)9德州儀器189.03.29.9美國(guó)10聯(lián)發(fā)科185.23.16.1中國(guó)臺(tái)灣省資料來(lái)源：Omdia，CPUGPUCounterpoint年公司在全球數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)的份額（收入口徑）為19.8，僅次于JonPeddieResearch（JPR）數(shù)據(jù)，4Q22GPU市場(chǎng)份額（出貨量口徑）約9，次于英偉達(dá)，與英特爾基本持平。圖年全球數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)份額（收入口徑） 圖全球獨(dú)立GPU市場(chǎng)份額（出貨量口徑）資料來(lái)源：Counterpoint， 資料來(lái)源：JonPeddieResearch，從“第二供貨商”成為“CPU+GPU”行業(yè)龍頭，由IDM轉(zhuǎn)為FablessCPUGPUJerrySanders8AMD1982-1985公司成立初期同時(shí)成為仙童半導(dǎo)體、國(guó)家半導(dǎo)體等公司的第二供貨商，并建立生產(chǎn)基地。1972IPO1982iAPX86x861985-2007IDM19851989AMDIntel386AM386CPU90K5K6K71999Athlon（速龍）、Opteron（皓龍）等系列處理器，趕超英特爾。2006ATIGPU2008-2018（GlobalFoundries）Fabless20082015Fabless2017ZenRyzen（銳龍）、EPYC（霄龍）CPU2018（TSMC）Fabless20187nmZen2Ryzen3000CPU，性能超越英特爾同期產(chǎn)品。20207nmZen3Ryzen5000CPU。20216nmInstinctMI200GPU。2022FPGAInstinctMI300圖35：公司發(fā)展歷史資料來(lái)源：言財(cái)R，半導(dǎo)體行業(yè)觀察，收入規(guī)模近年快速增長(zhǎng)，股價(jià)受數(shù)據(jù)中心需求提升呈現(xiàn)大幅反彈FY20-FY22FY22FY00-FY19，公司收入規(guī)52.235.2-67.3（FY02收入為26.97億美元）。FY20-FY22億美元，同比分別增長(zhǎng)45.0/68.3/43.6。其中FY22收入增長(zhǎng)主要由于：（1）EPYC232022年2月收購(gòu)Xilnx，由此嵌入式產(chǎn)品銷售增加使得嵌入式部門收入顯著增長(zhǎng)。FY20-FY21FY22FY00-FY192012FY07-FY0833.79/31.29ATIFY009.830.9-4.924.90/31.62630.2公司FY22凈利潤(rùn)為13.20億美元同比減少58.3主Xilinx（Operating從而進(jìn)一步導(dǎo)致凈利潤(rùn)減少。FY17FY22公司毛利率近年逐年提高，由FY17的34.0上升至FY21的48.2；FY22毛利率44.9，3.3pctXilinxFY18起轉(zhuǎn)負(fù)為正，F(xiàn)Y18-FY19及FY22保持在5范圍內(nèi)，F(xiàn)Y20-FY21分別達(dá)25.5/19.2公司研發(fā)費(fèi)用率近年相對(duì)穩(wěn)定保持在22左右為21.2。圖公司FY00-FY22營(yíng)業(yè)收入及凈利潤(rùn) 圖公司FY00-FY22毛利率、凈利率及研發(fā)費(fèi)用率資料來(lái)源：Bloomberg， 資料來(lái)源：Bloomberg，2017-20212022112017Zen架構(gòu)的成功上市，AMDCPU2019AMD7nm2020AMDZen2017-2021201611.342021143.9011AI20221060.0620235118.2120235311903.61億美元。圖38：公司股價(jià)變化情況資料來(lái)源：，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)占比持續(xù)提高，收購(gòu)Xilinx擴(kuò)展嵌入式業(yè)務(wù)公司業(yè)務(wù)部門包括數(shù)據(jù)中心、客戶端、游戲、嵌入式四大部門。數(shù)據(jù)中心部門（DataCenterSegment）致力于解決數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的計(jì)算和可視化CPU、GPU、DPU、FPGASoC客戶端部門（ClientSegment）致力于為終端用戶帶來(lái)更好的系統(tǒng)穩(wěn)定性、更強(qiáng)的性能和更高的功率效用，主要產(chǎn)品包括用于臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的CPU、APU和芯片組；游戲部門（GamingSegment）致力于開(kāi)發(fā)圖形處理產(chǎn)品用于各種計(jì)算設(shè)備和娛樂(lè)平臺(tái)，提供圖形解決方案提高圖像渲染速度、圖像分辨率和色彩清晰度，主要產(chǎn)品包括獨(dú)立GPU、半定制SoC產(chǎn)品及開(kāi)發(fā)服務(wù)；嵌入式部門（EmbeddedSegment）致力于解決汽車、工業(yè)、測(cè)試、測(cè)量、仿真、醫(yī)療、多媒體、航空航天、國(guó)防、通信、網(wǎng)絡(luò)、安全和存儲(chǔ)市場(chǎng)等多領(lǐng)域的計(jì)算CPU、GPU、APU、FPGASoC表12：公司業(yè)務(wù)部門及主要產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門 主要產(chǎn)品ServerCPUsDataCenterSegmentClientSegmentGamingSegment

FPGAsandAdaptiveSoCsDPUsDataCenterGPUsDesktopCPUsNotebookCPUsCommercialCPUsChipsetsSemi-CustomProductsDiscreteDesktopandNotebookGPUsProfessionalGPUsEmbeddedSegment

EmbeddedCPUs,APUsandGPUsFPGAsandAdaptiveSoCsDevelopmentBoards,KitsandConfigurationProductsLegacyProductFamilies資料來(lái)源：公司公告，F(xiàn)Y20-FY22，數(shù)據(jù)中心部門收入占比呈上升趨勢(shì)由17.26上升至25.60客戶端部門收入占比幅多由53.5下至26.7游部收占先后減FY22為28.3占比最高；嵌入式部門FY22收入占比為19.29。圖FY20-FY22資料來(lái)源：Bloomberg，數(shù)據(jù)中心部門FY20-FY22收入快速增長(zhǎng)，CAGR達(dá)89.38。公司數(shù)據(jù)中心部門收入由FY20的16.85億美元增長(zhǎng)至FY22的60.43億美元，對(duì)應(yīng)CAGR達(dá)89.38。其中，F(xiàn)Y22收入同比增長(zhǎng)63.59，主要由于EPYC服務(wù)器處理器銷量增加。FY22營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為18.48億美元，同比增長(zhǎng)86.48；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為30.58，同比上升3.75pct。圖公司FY20-FY22數(shù)據(jù)中心部門收入 圖公司FY20-FY22數(shù)據(jù)中心部門營(yíng)業(yè)利潤(rùn)（率）資料來(lái)源：Bloomberg， 資料來(lái)源：Bloom