常用電子元件封裝、尺寸、規格匯總貼片電阻規格貼片電阻常見封裝有9種，用兩種尺寸代碼來表示。一種尺寸代碼是由4位數字表示的EIA(美國電子工業協會)代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長與寬，以英寸為單位。我們常說的0603封裝就是指英制代碼。另一種是米制代碼，也由4位數字表示，其單位為毫米。下表列出貼片電阻封裝英制和公制的關系及詳細的尺寸：英制

(inch)公制

(mm)長(L)

(mm)寬(W)

(mm)高(t)

(mm)a

(mm)b

(mm)020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.050.15±0.05040210051.00±0.100.50±0.100.30±0.100.20±0.100.25±0.10060316081.60±0.150.80±0.150.40±0.100.30±0.200.30±0.20080520122.00±0.201.25±0.150.50±0.100.40±0.200.40±0.20120632163.20±0.201.60±0.150.55±0.100.50±0.200.50±0.20121032253.20±0.202.50±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20181248324.50±0.203.20±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20201050255.00±0.202.50±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20251264326.40±0.203.20±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20貼片元件的封裝一、零件規格:

(a)、零件規格即零件的外形尺寸，SMT發展至今，業界為方便作業，已經形成了一個標準零件系列，各家零件供貨商皆是按這一標準制造。

標準零件之尺寸規格有英制與公制兩種表示方法，如下表

英制表示法1206080506030402

公制表示法3216212516081005

含義

L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)

L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)

L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)

L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)

注：

a、L（Length）：長度；W（Width）：寬度；inch：英寸

b、1inch=25.4mm

（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在這一點上因零件不同而有所差異，在生產時應以實際量測為準。

（c）、以上所講的主要是針對電子產品中用量最大的電阻（排阻）和電容（排容），其它如電感、二極管、晶體管等等因用量較小，且形狀也多種多樣，在此不作討論。

（d）、SMT發展至今，隨著電子產品集成度的不斷提高，標準零件逐步向微型化發展，如今最小的標準零件已經到了0201。

二、常用元件封裝

1）電阻：

最為常見的有0805、0603兩類，不同的是，它可以以排阻的身份出現，四位、八位都有，具體封裝樣式可參照MD16仿真版，也可以到設計所內部PCB庫查詢。

注：

ABCD四類型的封裝形式則為其具體尺寸,標注形式為LXSXH

1210具體尺寸與電解電容B類3528類型相同

0805具體尺寸：2.0X1.25X0.5（公制表示法）

1206具體尺寸：3.0X1.50X0.5（公制表示法）

2）電阻的命名方法

1、5%精度的命名：RS–05K102JT

2、1％精度的命名：RS–05K1002FT

R－表示電阻

S－表示功率

0402是1/16W、

0603是1/10W、

0805是1/8W、

1206是1/4W、

1210是1/3W、

1812是1/2W、

2010是3/4W、

2512是1W。

05－表示尺寸(英寸)：

02表示0402、

03表示0603、插座

CON16

SIP16

16

插座

CON20

SIP20

20

整流橋堆D

D-37R

1A直角封裝

整流橋堆D

D-38

3A四腳封裝

整流橋堆D

D-44

3A直線封裝

整流橋堆D

D-46

10A四腳封裝

集成電路U

DIP8(S)

貼片式封裝

集成電路U

DIP16(S)

貼片式封裝

集成電路U

DIP8(S)

貼片式封裝

集成電路U

DIP20(D)

貼片式封裝

集成電路U

DIP4

雙列直插式

集成電路U

DIP6

雙列直插式

集成電路U

DIP8

雙列直插式

集成電路U

DIP16

雙列直插式

集成電路U

DIP20

雙列直插式

集成電路U

ZIP-15H

TDA7294

集成電路U

ZIP-11H

QFP

Quad

Flat

Package

四邊引出扁平封裝

PQFP

Plastic

Quad

Flat

Package

塑料四邊引出扁平封裝

SQFP

Shorten

Quad

Flat

Package

縮小型細引腳間距QFP

BGA

Ball

Grid

Array

Package

球柵陣列封裝

PGA

Pin

Grid

Array

Package

針柵陣列封裝

CPGA

Ceramic

Pin

Grid

Array

陶瓷針柵陣列矩陣

PLCC

Plastic

Leaded

Chip

Carrier

塑料有引線芯片載體

CLCC

Ceramic

Leaded

Chip

Carrier

塑料無引線芯片載體

SOP

Small

Outline

Package

小尺寸封裝

TSOP

Thin

Small

Outline

Package

薄小外形封裝

SOT

Small